散熱硅脂膏產(chǎn)品簡(jiǎn)介導(dǎo)熱硅脂是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來(lái)向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來(lái)的
熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長(zhǎng)使用壽命。
在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)阻礙
熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。
現(xiàn)在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的
適用于電源導(dǎo)熱等。還有些電子產(chǎn)品，電源散熱，傳感器快速測(cè)溫等都可以用到。
導(dǎo)熱硅膠： 導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料。硅膠的種類比較多，顏色也不一樣，但是有一個(gè)共同特點(diǎn)就是：低溫下凝固（
固態(tài)），高溫溶解（粘稠液態(tài)），具有導(dǎo)熱性。