SLG-500錫膏測厚儀SLG-500非接觸式激光錫膏測厚儀
UBand SLG-500錫膏測厚儀
非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標（錫膏）上，因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，如圖1-1 所示。根據(jù)三角函數(shù)關系可以通過該落差間距計算出待測目標截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
產(chǎn)品特性
1．Windows視窗界面，操作簡單；
2．測量值可記錄存檔及打；
3．測量數(shù)值無誤；
4．可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；
5．機身小巧靈活，移動方便。
適用：
1．各種厚度、寬度與長度的測量與統(tǒng)計分析；
2．錫膏印刷制程品管的檢查；
3．錫膏印刷成型后的尺寸量測；
4．在允許測量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測量與檢驗；
功能：
1．測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；
2．提供高度分布數(shù)值；
3．不同錫膏厚度的分析與控制；
4．測量結(jié)果的單點及多點列表；
5．X-Bar管制圖，Range管制圖；
6．Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計報表。
規(guī)格參數(shù)：（桌面式）
測量原理：非接觸紅外線鐳射光源
可視范圍：6.4 X 5.1 mm 檢測范圍：高度,長度,角度,圓周 光源：LED
工作臺尺寸：480×500mm
重復測量精度：0.001mm
相機：320萬（CCD相機）高色素彩色相機
電腦：Intel Duo Core, Windows O/S
單位：Inch, mm, mils, Microns
統(tǒng)計表：X-Bar, Range, Cp, Cpk
電源：AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,達式
環(huán)境 ：溫度: 10 ~ 40°C ,濕度: 30 ~ 80% RH
尺寸：（W x D x H） 480 x 450 x 300 mm（L*W*H）
軟件需求：
Windows 2000 （Service Pack 4），Windows XP （Service Pack 1）
軟件操作界面
這是一個基于檢查和測量的工具。它通過X,Y和Z軸進行測量，通過Z軸測量的數(shù)據(jù)將實時統(tǒng)計到SPC結(jié)果中。它允許導出數(shù)據(jù)（文本或Excel格式）和圖片。用戶可以自行設置任意產(chǎn)品類型的SPC極限。通過對產(chǎn)品進行測量, 所得結(jié)果與對應產(chǎn)品類型的SPC極限比較, 給出＇ Pass＇（通過） 或‘Fail＇（失敗） 結(jié)果。除標準的X,Y和Z測量容易掌握外,還提供幾何測量功能,它能使直徑和角度測量更快,更容易！
最新款招商煙臺錫膏測厚儀 樓板厚度測試儀的使用方法
2.5D錫膏測厚儀REAL Z3000A錫膏測厚儀(REAL Z 3000A) 特色： l 自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準，即時校準測量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。 l 使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。 l 量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。 l 花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測量PCB面積大。特色：l自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準，即時校準測量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。l使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。l量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。l花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測量PCB面積大。l一體化的堅固底座，剛性好？烧{(diào)水平的減震腳。l大范圍無級變倍光學鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細間距IC，BGA，CSP等，靈活性強。l當把測量激光束對到被測表面，光學鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動保持不變。l帶自動待機保護的激光發(fā)生器，壽命延遲數(shù)倍。激光亮度調(diào)節(jié)方便。l彩色攝像頭，容易識別PCB板上各種特征？梢耘恼蘸弯浵瘛？蔁岚尾宓腢SB接口。l長壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調(diào)節(jié)方便。l同時監(jiān)測分析數(shù)條生產(chǎn)線。具有分組管理和一鍵切換被測產(chǎn)品功能，每條生產(chǎn)線單獨統(tǒng)計，每個產(chǎn)品可以有獨立的判斷標準和選項設置，自動判斷合格與否。l實時刷新的統(tǒng)計參數(shù)和圖表，有平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等自動計算功能，靈活設置統(tǒng)計時間段，可自動生成及打印完整的報表。l可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷的功能。l原始數(shù)據(jù)可按Excel或文本格式導出。l自動存盤功能，突然斷電不丟失數(shù)據(jù)。使用通用電腦，安裝無需改動硬件，替換容易。l操作和軟件界面簡單，測量速度快。參 數(shù) 表項 目參 數(shù)備 注測量原理相對法，光柵尺基準實時校準分辨率0.001 mm絕對精度≤0.003％全量程重復精度≤0.01％全量程綠油及銅箔誤差補償支持PCB變形誤差消除支持量程30 mm光學放大倍率50 - 360X連續(xù)無級變倍視場10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需調(diào)節(jié)最大可容納PCB400 x 600 mm耐磨不產(chǎn)生靜電花崗石平臺最小可測量元件0201、01005，0.2mm細間距IC、BGA/CSP照明光顏色白色、綠色、藍色和全關閉可切換適應各種顏色PCB照明光源壽命≥ 100萬小時LED長壽命光源激光器波長及功率650nm，微功率<5mW激光器壽命比沒有待機功能的激光器長5 - 10倍視頻輸出接口USB視頻分辨率640 x 4801280x960高清可選視頻總像素*130萬像素視頻類型彩色圖像多生產(chǎn)線共享支持SPC統(tǒng)計功能不良判斷，平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等面積、覆蓋率、體積、重量超標判斷可選電源與功耗通過USB接口供電，2.5W小功耗熱拔插支持斷電不丟失測量數(shù)據(jù)重量與外形60kg， W600 x D550 x H650 mm系 統(tǒng) 需 求硬件CPU：Intel P4； 2G 內(nèi)存： 512M端口：1個或以上COM口，2個或以上USB2.0接口顯卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上顯存操作系統(tǒng)Microsoft Windows XP
精密型3D錫膏厚度測試儀功能特點 3D掃描測量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動化、重復性測量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動補償五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)強大SPC功能產(chǎn)品及產(chǎn)線管理自動分析提取錫膏人性化操作基本原理 應用范圍 錫膏厚度、外形測量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量IC封裝，空PCB變形測量 其它3D量測、檢查、分析解決方案規(guī)格參數(shù)工作平臺可測量最大PCB:390*300mm測量模式單點高度測量選框內(nèi)平均高度測量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動高度測量其它尺寸工作平臺可訂制可編程，多區(qū)域3D自動高度測量可編程，平面幾何測量測量光源精密紅色激光線，亮度可調(diào)3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數(shù)據(jù)分析，全SPC功能掃描范圍任意設定，最大390*300mm資料導出，預覽，打印XY移動速度可調(diào)，最大35mm/s產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動補償重復測量精度2μm軟件板彎補償鏡頭放大倍數(shù)20X-110X，5檔可調(diào)測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理測量數(shù)據(jù)密度130萬像素/1680*1024參數(shù)校正，密碼保護Z軸板彎補償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統(tǒng)雙核高速CPU+獨立顯卡設備尺寸870*650*450mmWindows XP自動功能可編程，自動重復測量設備重量55KG1鍵到設定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關自動測量蜂鳴報警器軟件操作界面輔助測量軟件
3D錫膏測量儀ASC - SPI 7500本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點]l測量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率l可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；l通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；l測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；l錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實形貌；l采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；l高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；l6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;l自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；l2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；l測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表.[技術參數(shù)]最高測量精度高度：0.5?m,重復精度高度：低于1?m，面積<1％，體積<1%放大倍率50X光學檢測系統(tǒng)130萬彩色相機,自動聚焦激光發(fā)生系統(tǒng)紅光線激光自動平臺系統(tǒng)3軸全自動平臺測量原理非接觸式激光束X/Y可移動掃描范圍350mm（X）x 300mm（Y）最大可測量高度5mm測量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計算機系統(tǒng)雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz
GAM 70 非接觸式錫膏測厚機針對Fine Pitch高度成長、印刷技術提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。防止因印刷制造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測。操作簡單、快速，取得印刷性資料。制程能力分析，提供SMT線上品質(zhì)控管。【功能】量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距提供厚度分布數(shù)值參考不同截面積厚度分析可計算被測物之面積、體積等資料提供各種SPC統(tǒng)計分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測數(shù)值取得統(tǒng)計分析【管制圖表打印】．R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標系統(tǒng)！玖繙y操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡易。各項量測數(shù)值即時顯示！竞穸确植紙D表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測顯示打印。厚度分布百分比統(tǒng)計。【產(chǎn)品規(guī)格】 可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 倍率 ×50 ×90 臺面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 重復精度(mm) ±0.0035 檢查方式 Laser Vision 顯示器 15" LCD 鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 照明 環(huán)形LED白光照明燈具 對焦 粗/微調(diào)對焦裝置 電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 重量 30 kg
2D錫膏測厚儀SH2000精密型厚度測試儀一、技術參數(shù)測量原理 ：非接觸式，激光線 測量精度：±0.002mm 重復測量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調(diào)把手 移動平臺尺寸 ：320mmX320mm 移動平臺行程：230mmX200mm 影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭 光學放大倍率：30－110X (5檔可調(diào)) 測量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz 系統(tǒng)尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié)) 測量軟件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文本機采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，最細線粗可達5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細激光線，保證了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡體中文版。二、應用領域：錫膏厚度測量面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量影像捕捉，視頻處理，文件管理SPC，CPK， CP統(tǒng)計，分析，報表輸出三、基本配置：測厚儀主機 主機控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長度校正規(guī)軟件驅(qū)動U盤 驅(qū)動程序光盤備份四、應用背景：隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏 測厚機可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意 味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有有效控制錫 膏印刷過程的能力。精密型錫膏測厚儀SH2000也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。五、錫膏測厚機的工作原理非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的 激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
RX3203D錫膏厚度測試儀-錫膏測厚儀-錫膏厚度檢測儀廠家深圳
1.采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的高精度和高穩(wěn)定性。2.采用軍用級別的二級激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長。3.采用靈活的硬件設計，可調(diào)光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試。4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫，根據(jù)分析條件實現(xiàn)預警功能，直觀易懂。5.強大的報表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar,自動計算CPK。6.導出詳細完整的SPC報表，完全避免手寫報表的各種弊端。7.軟件采用簡單實用的理念，側(cè)重于測試的高精度設計，校正塊重復精度達到正負0.001mm。
技術參數(shù) 1.高測量精度：0.001mm 2.重復精度：±0.005mm3.鏡頭放大倍率：30X4.光學檢測系統(tǒng)：彩色130萬像素CCD 5.激光鐳射系統(tǒng)：紅光激光模組6.平臺系統(tǒng)：半自動7.平臺尺寸：350 ×4508.測量原理：非接觸式激光束9.大測量高度：1mm10.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S11.計算機系統(tǒng)：MS-Win7 Pro12.軟件語言版本：簡/繁體中文、英文13.電源：單相AC 220V,60/50HZ14.重量：75kg15.設備外型尺寸：870(W)x700(D)x420(H)mm
深圳二手德律TR7006L在線SPI錫膏測厚儀
現(xiàn)機出售二手德律在線式3D SPI錫膏測厚儀TR7006L，狀態(tài)好，成色超新，與新機無二，可隨時看機！
德律TR7006L 3D SPI錫膏檢測儀，可快速量測每一錫點的面積、體積、高度及檢測短路。針對輕薄短小的產(chǎn)品，可避免因錫點小，錫少或產(chǎn)品使用時振動、熱漲冷縮造成接觸不良，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量；也可在制程初期篩選出錫膏印刷不良產(chǎn)品，一方面實時提供信息供印刷機修改參數(shù)，一方面避免不良產(chǎn)品在生產(chǎn)在線繼續(xù)加工，有效提高產(chǎn)能及減少生產(chǎn)、維修成本、速度提升三倍之第二代高速在線型3D檢測機TR7600 SII，主要是利用X-Ray穿透物體的特性在相機取像上呈現(xiàn)明暗不同的影像，并且藉由九張不同方向取像角度的影像，可分離上下層重迭組件影像與不同切層高度影像加以計算分析，檢測出電路板上的缺陷與不良，尤其對于BGA組件與目視所無法檢測部份提供更具優(yōu)勢的解決方法。
德律TR7006L 3D SPI錫膏測厚儀技術參數(shù)：
| 設備型號 | TR7006L |
| CPU類型 | INTEL P4 3.2GHZ |
| 主機型式 | PC |
| DRAM容量 | 2G |
| HARDISK容量 | 120G |
| 影像系統(tǒng)數(shù)量(附分布圖樣) |
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| 光源系統(tǒng)型式(附原理分布圖) |
|
| 光源系統(tǒng)數(shù)量 | LASER 1,CCD 1 |
| Inspect Sensor Head | 1個 |
| 輸送帶夾板系統(tǒng)型式 | 上下夾板 |
| 氣壓系統(tǒng) | 無需 |
| Barcode 辨識系統(tǒng) | 有 |
| 硬件板彎補償 | 有，另加MOTION PC來調(diào)節(jié)laser上下移動來補償 |
| Support Pin | 有 |
| 外型尺寸: | W1000mm×D940mm×H2100mm |
| 設備重量(Kg) | 600KG |
| 使用溫度,濕度 | 溫度：15℃～35℃ 濕度：50％～70％ |
| 電源 | 220V 直流 |
| 機械定位精度 | 20micro meter |
| Loading/Unloading(sec) | 2~3sec |
| Fiducial mark處理速度(sec) | 包含在檢測過程中 |
| 一個視窗檢查速度(sec) | base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec) 1024*1280 (0.002 sec) |
| 每秒可檢查範圍 | 2000mm2 |
| Max PCB size(mm) | 330*250mm |
| PCB高度限制: TOP(mm) | 50mm |
| BOTTOM(mm) | 50mm |
| 板彎(mm) | ±3mm |
| 可辨別最小零件(pitch, size) | 0201的元件 |
| 可辨別最小高度(Min Height) | 15μｍ |
| 影像方式(2D/3D) | 3D |
| 影像辨識方式 | 灰介辯識 |
| 可標示角度 | 可以 |
| 零件旋轉(zhuǎn)角度 | 0~360 |
100出售SPI-7500錫膏測厚儀
3D SPI-7500錫膏測厚儀的產(chǎn)品詳細介紹
一、 產(chǎn)品功能
快速編程，友善的編程界面
u 多種測量方式
u 真正一鍵式測量
u 八方運動按鈕，一鍵聚焦
u 掃描間距可調(diào)
u 錫膏3D模擬功能
u 強大的SPC功能
u MARK偏差自動修正
u 一鍵回屏幕中心功能
二、產(chǎn)品特色
自 動 識 別 目 標
本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。
[特點]
1、可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點自動聚焦，克服變形造成的誤差2、通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
3、測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量4、 錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實形貌；5、采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；6、 高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；7、SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
8、自動生成CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖 等
9、 2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；
10、 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表
三、產(chǎn)品參數(shù)
1、 應用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP 2、 測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離 3 、測量原理：激光3角函數(shù)法測量 4、軟體語言：中文/英文 5、 照明光源：白色高亮LED 6、 測量光源：紅色激光模組 7 X/Y移動范圍：標準350mm*340mm(較大移動尺寸可特殊制)
8、 測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量 9、 視野范圍：5mm*7mm10、 相機像素：300萬/視場11、 最高分辨率：0.1um12、 掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 um13、 重復測量精度：高度小于1um，面積<1%,體積<1%14、 放大倍數(shù)：50X15、 最大可測量高度：5 mm16、 最高測量速度：250Profiles/s17、 3D模式：渲染.面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)18、 SPC軟件：產(chǎn)線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網(wǎng)資料，測量結(jié)果分別獨立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動判斷19、 操作系統(tǒng)：Windows720、 計算機系統(tǒng)：雙核P4，2G內(nèi)存，20寸LCD21、 電源：220V 50/60Hz22、 最大消耗功率：500W23、 重量：約85KG24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)
SH-110 3D進口3D錫膏測厚儀
進口3D錫膏測厚儀
3D錫膏測厚儀的功能特點：
SH-110-3D 1、3D掃描測量 2、3D模擬重組 3、PCB多區(qū)域編程掃描 4、自動化、重復性測量 5、X、Y大掃描范圍 6、Z軸伺服，軟件校正 7、板彎自動補償 8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié) 9、強大SPC功能 10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理 11、自動分析提取錫膏 12、人性化操作 3D錫膏測厚儀應用范圍： 1、錫膏厚度&外形測量 2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 3、鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測量 4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量 5、IC封裝，空PCB變形測量 6、其它3D量測、檢查、分析解決方案 技術參數(shù)： 工作平臺：可測量最大PCB：390×300mm （其他尺寸工作平臺可訂制） XY：掃描范圍：390×300mm 測量光源：精密紅色激光線，亮度可調(diào) 照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào) XY掃描間距：10μm-50μm，可設定 掃描速度：60FPS 掃描范圍:任意設定，最大390×300mm XY移動速度：60FPS 高度分辨率：1μm 重復測量精度：±2μm 鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調(diào) 測量數(shù)據(jù)密度：33萬像素/視場+40細分亞像素/像素 Z軸板彎補償：10mm 工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC 設備尺寸：870×650×450mm 自動功能：可編程，自動重復測量，1鍵到設定位置，自動測量 測量模式：單點高度測量，選框內(nèi)平均高度測量，3D視野自動高度測量，可編程，多區(qū)域3D自動高度測量，可編程，平面幾何測量 3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chart SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導出，預覽，打印等，產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù) 分析，管理 其他功能：軟件板彎補償，測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理，參數(shù)校正，密碼保護，選框記憶 PC及操作系統(tǒng)：雙核高速CPU+獨立顯卡，Windows XP 設備重量：55KG 指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關，報警蜂鳴器
SPI-20003D錫膏測厚儀
| ● 3D掃瞄錫膏分佈圖，供製程分析參考 ● 數(shù)值自動繪製日/週/月管制報表 ● 重複精度+/- 2micron ● 可依錫量〈體積〉計算SPC ● 可檢測BGA錫球共平面與銅箔綠漆厚度 | |
特點及用途： 大測量區(qū)300mm×300mm (500mm X 350mm)， 充分滿足基板要求； ● 自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調(diào)整快 速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統(tǒng)； ● 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移； ● 采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形， 獲取準確錫膏高度；● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強 大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析軟件；● 同時可替代SMT坐標機使用 可預警，可自動生成CP、CPK、 X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢圖、管制圖等；● 掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；● 精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測試精度與可靠 使用壽命；● 超越錫膏厚度測試的多功能測試；● 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表方便查看；● IC封裝、空PCB變形測量； ● 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量；● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；● 提供刮刀壓力預測功能、印刷制程優(yōu)化功能；● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；
3D掃描錫膏分布圖，供制程分析參考。數(shù)值自動繪制日/周/月管制報表。重復精度±2MICRON。可依錫量（體積）計算SPC。可檢測BGA錫球共平面與銅箔錄漆
LTT-H80錫膏膜厚測試儀，錫膏測厚儀，錫膏測試儀
LTT-H80 特點/Features
其它用途/Others
● IC封裝、空PCB變形測量； ● 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量； ● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量； ● 提供刮刀壓力預測功能、印刷制程優(yōu)化功能； ● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；
工作原理圖/Work Pninciple
自動挾板功能 采用激光焊接
軟件分析/Software Analyse
軟件界面圖 CPK測試報告
測試效果/Test Effection
技術參數(shù)/Parameters
| 測量精度 | Tiptop measure precision（Z） | Height （Z） :0.5μm | |
| 重復精度 | Repeat precision | Height :below 1.2μm Volume :below 1% | |
| 放大倍率 | Zoom multiple | 50X | |
| 光學檢測系統(tǒng) | Optics inspection system | 德國工業(yè) CCD相機 | |
| 激光發(fā)生系統(tǒng) | Laser system | 紅光激光模組 | Laser module with glowing |
| 自動平臺系統(tǒng) | Auto-system | 全自動 | Full automaticity |
| 測量原理 | Measure principle | 非接觸式激光速 | Non-touch laser bean |
| X/Y可移動掃描范圍 | Scan area （X/Y） | 330mm（X） × 300mm（Y） 530mm（X） ×460mm（Y） | |
| 最大可測量高度 | Max measure height | 5mm | |
| 測量速度 | Measure speed | 最大150 Profiles / sec | |
| SPC 軟件 SPC | SPC soft | Cp、Cpk、Sigma、 Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、 Scatter、Pdata report to Excel & Text | |
| 計算機系統(tǒng) | PC system | HP雙核P4 20寸LCD Windows XP | |
| 軟件語言版本 | Language | 簡體中文 . 繁體中文 . 英文 | Simplified Chinese , Traditional Chinese, English |
| 電源 | Power | 單相 AC 220V, 60/50Hz | Single-phase AC 220V, 60/50Hz |
| 重量 | Weight | 75kg | |
| 設備外型 尺寸 | Product shape size | 668（W） x 775（D） x374（H） mm | |
| 包裝后尺寸 | Packing size | 790（W）×880（D） ×630（H） mm |
名稱 Item 數(shù)量 / Qty 主機 Host 1 說明書 User Manual 1 軟件 Software CD 1 校正塊 Standard Block 1 校證證書 Quality Certification 1 工控電腦 Industrial compuster 1 加密狗 Dongle 1
- ● 大測量區(qū)330mm×300mm （530mm X 460mm），
- 充分滿足基板要求； ● 自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調(diào)整快
- 速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統(tǒng)； ● 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移； ● 采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，
- 獲取錫膏高度；● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強
- 大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析軟件；● 同時可替代SMT坐標機使用 可預警，可自動生成CP、CPK、
- X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢圖、管制圖等；● 掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；● 精密的硬件系統(tǒng)，提供可信測試精度與 使用壽命；● 超越錫膏厚度測試的多功能測試；● 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表方便查看；
SPI 2500A高精密三維錫膏測厚儀
| 檢測原理 | Optical Triangulation | 3維Viewer | 3D Open GL |
| Field of view(F.O.V)Area | 6.4*4.8mm | 檢測方式 | Manual,Automatic |
| 檢測速度 | 30profiles/sec | 電腦 | CPU 2.66 GHz 512MB |
| 空間分辨率 | 10μm | 高度精密度 | 3μm |
| 重復高度精密度 | 2μm | Motorized Stage Stroke | 20(Y)mm |
| 操作臺Manual Stroke | 315(X)mm | 電腦系統(tǒng) | MS Windows XP Home Edition |
| 操作臺大小 | 520(W)*400(D)mm | 品質(zhì)管理 | SPC包括的 |
| 檢測數(shù)據(jù) | Area，Height，Volume | 設備大小 | 520(W)*673(D)*363(H)mm |
| 檢測深度 | 500μm | 設備重量 | 36kg |
| Senor Translation(Z Axis) | Max.35mm | 電源 | AC 100-240V,50/60 Hz |
Z-3000 2DZ-3000 2D錫膏測厚儀
一、技術參數(shù)
測量原理 ：非接觸式，激光線
測量精度：±0.002mm
重復測量精度：±0.004mm
基座尺寸：324mmX320mm
移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調(diào)把手
移動平臺尺寸 ：320mmX320mm
移動平臺行程：230mmX200mm
影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭 光學放大倍率：30－110X （5檔可調(diào)）
測量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz
系統(tǒng)尺寸：372（L）X557（W）X462（H）mm 系統(tǒng)重量：約30Kg（不含電腦重量） 照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 （電腦控制亮度調(diào)節(jié)）
測量軟件： SH-110II/DataSPC （Windows 2000/XP）
軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文
本機是由新加坡聯(lián)合大學開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，最細線粗可達5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細激光線，了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡體中文版。
錫膏厚度測量
面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量
錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量
影像捕捉，視頻處理，文件管理
SPC，CPK， CP統(tǒng)計，分析，報表輸出
| | 平臺 | 雷射光 | 照明系統(tǒng) | 倍數(shù)驗 | 可測多種厚度 | 分析軟件 | 分析角度 |
| 臺灣產(chǎn) | 固定平臺 | 不能 | 不能 | 90 | 不可以 | 單一 | 不可以 |
| 德國產(chǎn) | 固定平臺 | 不能 | 不能 | 100 | 不可以 | 多功能 | 不可以 |
| 美國產(chǎn) | 機械移動 | 可調(diào) | 能調(diào) | 50~120倍 | 可以 | 多功能 | 可以 |
| 日本產(chǎn) | 手動 | 可調(diào) | 不能調(diào) | 90 | 可以 | 多功能 | 不可以 |
| SH-110II | 電磁調(diào)節(jié) | 可調(diào) | 能調(diào) | 30~110倍 | 可以 | 多功能 | 可以 |
| 武漢銳訊達 | 東莞步步高 | 東莞光泰 | 新科電子 | 新進公司 | 中電惠州 |
| 德賽電子 | 科泰電子 | 普聯(lián)電子 | 汕頭華建 | 廣州光協(xié) | 哈工科技 |
| 深圳精達 | 蘇州錮得 | 華生科技 | 珠海格力 | 重慶禾興江源 |
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