HX-1000T顯微硬度計(jì)庫(kù)號(hào):RL190032 | CHY-U測(cè)厚儀庫(kù)號(hào):RL190003 |
JB-3C粗糙度測(cè)試儀庫(kù)號(hào):RL190027 | 阿貝比較測(cè)角儀庫(kù)號(hào):RL190012 |
CHY-U測(cè)厚儀庫(kù)號(hào):RL190003 | JB-3C粗糙度測(cè)試儀庫(kù)號(hào):RL190027 |
2WAJ阿貝折射儀庫(kù)號(hào):RL190041 | JDG-S1數(shù)字立式光學(xué)計(jì)庫(kù)號(hào):RL190031 |
阿貝比較測(cè)角儀庫(kù)號(hào):RL190012 | DRK-204B高精薄膜測(cè)厚儀庫(kù)號(hào):RL190047 |
37XBE/37XBZ倒置顯微鏡庫(kù)號(hào):RL190052 | WYVV棱鏡折射儀庫(kù)號(hào):RL190053 |
測(cè)量投影儀軟件庫(kù)號(hào):RL190036 | WYVV棱鏡折射儀庫(kù)號(hào):RL190053 |
JB-3C粗糙度測(cè)試儀庫(kù)號(hào):RL190027 | WYV棱鏡折射儀庫(kù)號(hào):RL190020 |
37XBE/37XBZ倒置顯微鏡庫(kù)號(hào):RL190052 |
類別 | 放大倍數(shù) | 視場(chǎng)直徑(毫米) |
平場(chǎng)目鏡 | 10X | 18 |
12.5X(選) | 15 | |
分劃目鏡 | 10X | 17 |
類別 | 放大倍數(shù) | 數(shù)值孔徑(NA) | 系統(tǒng) | 工作距離(毫米) |
消色差物鏡 | 10X | 0.25 | 干 | 7.31 |
半平場(chǎng)消色差物鏡 | 40X | 0.65 | 干 | 0.66 |
消色差物鏡 | 100X | 1.25 | 油 | 0.37 |
G-2030J系列透反射正置金相顯微鏡是適用于對(duì)不透明物體或透明物體的顯微觀察。本儀器配置落射與透射照明
系統(tǒng)、長(zhǎng)距平場(chǎng)消色差物鏡(無蓋玻片)、大視野目鏡和內(nèi)置偏振觀察裝置,具有圖像清晰、襯度好,操作方便等
特點(diǎn),是生物學(xué)、金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)等研究的理想儀器。適用于學(xué)校、科研、工廠等部門使
用。
性能特點(diǎn)
▲配置大視野目鏡和長(zhǎng)距平場(chǎng)消色差物鏡(無蓋玻片),視場(chǎng)大而清晰。
▲ 粗微動(dòng)同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu),粗動(dòng)松緊可調(diào),帶鎖緊和限位裝置,微動(dòng)格值:2μm。
▲配置落射與透射兩套照明系統(tǒng),能分別對(duì)不透明物體或透明物體進(jìn)行顯微觀察。
▲6V20W鹵素?zé)簦炼瓤烧{(diào)。
▲三目鏡筒,可自由切換正常觀察與偏光觀察,可進(jìn)行100%透光攝影。
xjp-6a金相顯微鏡 | <<<返回 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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放大倍率:100X-1000X
目鏡:WF10X 可選:WF10X分劃 WF5X WF12.5X
物鏡:平場(chǎng)金相10X、40x、100X 選購(gòu):4X/20X
照明:6V20W鹵素?zé),亮度可調(diào)
MDJ100為單目型 MDJ200為雙目型
一、透反射金相顯微鏡儀器的主要用途和特點(diǎn) DMM-300系列透反射金相顯微鏡適合電子、冶金、化工和儀器儀表行業(yè)用于觀察透明、半透明或不透明的物資,如金屬陶瓷、集成塊、印刷電路板、液晶板、薄膜、纖維、鍍涂層以及其它非金屬材料,也適合醫(yī)藥、農(nóng)林、公安、學(xué)校、科研部門作觀察分析用。同時(shí)也是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)等研究的理想儀器。 DMM-300C透反射金相顯微鏡(三目正置金相顯微鏡)是將精銳的光學(xué)顯微鏡技術(shù)、的光電轉(zhuǎn)換技術(shù)、尖端的計(jì)算機(jī)成像技術(shù)地結(jié)合在一起而開發(fā)研制成功的一項(xiàng)高科技產(chǎn)品。既可人工觀察金相圖像,又可以在計(jì)算機(jī)顯示器上很方便地適時(shí)觀察金相圖像,并可隨時(shí)捕捉記錄金相圖片,從而對(duì)金相圖譜進(jìn)行分析,評(píng)級(jí)等,還可以保存或打印出高像素金相照片。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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『技術(shù)參數(shù)』 標(biāo)準(zhǔn)鏡頭配置:(Criterion Configure) 10x(目鏡) 5x-10x-40x-60x (物鏡) 可選鏡頭配置(Optional Configurel) 10x-16x(目鏡) 2.5x-4x-10x-20x-40x-60x-100x(物鏡)CCD 彩色1/3寸35像素(1/3“clolor CCD)WxDxH 200x350x650mm最小讀數(shù)(Least Reading) 0.0001mm金相顯微鏡GSM-C289A功能介紹 『功能介紹』 一、測(cè)量模式:具有測(cè)量模式及比對(duì)模式,與TOMMY-II之基本功能相同。 1、 繪圖--可將實(shí)時(shí)影像中的實(shí)際工件外形進(jìn)行描繪,形成完整的工程圖。繪圖方式和AutoCAD相似。 2、 測(cè)量--可測(cè)量平面上的任何幾何圖形之尺寸(角度、長(zhǎng)度、直徑、半徑、點(diǎn)到線的距離、圓的偏心、兩圓間距等)。 3、 標(biāo)注--可在實(shí)時(shí)影像中的實(shí)際工件上標(biāo)注各種幾何尺寸。 4、 拍照--可拍下實(shí)物照片,包括所標(biāo)注的尺寸。 5、 圖形輸出到AutoCAD--可將按實(shí)時(shí)影像中的實(shí)際工件的外形所描繪輸出到AutoCAD中成為標(biāo)準(zhǔn)工程圖。 6、 JPEG圖片輸入:可輸入預(yù)先快照下的JPEG圖片與實(shí)時(shí)影像中的工件進(jìn)行比對(duì)。 7、 輸出到AutoCAD自動(dòng)擺正:可將按實(shí)時(shí)影像中的工件實(shí)際外形所描繪的圖形按實(shí)際需要來自行設(shè)定基準(zhǔn)并在傳輸過程中擺正圖形. 8、 AutoCAD中的標(biāo)準(zhǔn)工程制圖輸入:可把AutoCAD中的標(biāo)準(zhǔn)工程制圖直接輸入實(shí)時(shí)影像中與實(shí)際工件重迭而進(jìn)行比對(duì),從而找出工件和工程制圖的區(qū)別。 9、 鳥瞰圖:可觀察工件的全圖形并具有類似AutoCAD的縮放功能。 10、 在鳥瞰視圖中標(biāo)注:可以在鳥瞰全圖中進(jìn)行標(biāo)注尺寸。 11、 直接輸入圓、線段:可按客戶需要輸入標(biāo)準(zhǔn)的圓或線(客戶自己定義圓、線的大小、長(zhǎng)度和坐標(biāo)位置)。再以標(biāo)準(zhǔn)的圓、線與影像中的實(shí)物比較,從而找到工件的誤差。 12、 以極坐標(biāo)方式輸入線:可按客戶需要以極坐標(biāo)的方式輸入標(biāo)準(zhǔn)線段。 13、 自設(shè)客戶坐標(biāo):可以根據(jù)客戶本身的需要,自行在實(shí)時(shí)影像上設(shè)定坐標(biāo)原點(diǎn)(0,0)。14、 坐標(biāo)標(biāo)注:以自己所設(shè)定之坐標(biāo)原點(diǎn)(0,0)為基準(zhǔn),標(biāo)注實(shí)時(shí)影像中任意一點(diǎn)的坐標(biāo)位置。 15、 捕捉交點(diǎn):可以自動(dòng)捕捉兩線的交點(diǎn)。 二、比對(duì)模式: 1、 可將實(shí)時(shí)影像中的實(shí)際工件進(jìn)行拍照(包含影像上所標(biāo)注的尺寸及線條圖形),并可以JPEG格式儲(chǔ)存于計(jì)算機(jī)中,形成產(chǎn)品圖庫(kù)。 2、 可將存于圖庫(kù)中的JPEG圖檔打開,并與同一畫面中實(shí)時(shí)的影像相互比對(duì)。 注:1、影像式金相測(cè)量顯微鏡GSM-C289可將以往用肉眼在傳統(tǒng)顯微鏡下所觀察之影像將其數(shù)字化并轉(zhuǎn) 換至計(jì)算機(jī)中作各式的繪圖及測(cè)量,再可將所得到的數(shù)據(jù)及圖形數(shù)據(jù)儲(chǔ)存于計(jì)算機(jī)中,以便數(shù)據(jù)存盤及 電子郵件發(fā)送。 2、適用于微型芯片電路檢測(cè)、PCB板或其它金屬鍍層厚度檢測(cè),金屬表面結(jié)構(gòu)分析及其它高倍顯微檢測(cè)。