水刀切割機壓力測控儀器，PTP702超高壓壓力傳感器,超高壓壓力變送器,超高壓傳感器,超高壓變送器彈性體采用特殊進口材質、線切割機加工藝，一體化結構設計，適用于大型液壓設備等的壓力測量與控制。
量 程: 0～150～450(MPa) 綜合精度: 0.2%FS、0.5%FS、1.0%FS 輸出信號: 4～20mA(二線制)、0～5V、1～5V、0～10V(三線制) 供電電壓: 24DCV(9～36DCV) 介質溫度: -20～85℃ 環(huán)境溫度: 常溫(-20～85℃) 負載電阻: 電流輸出型：最大800Ω；電壓輸出型：大于50KΩ 絕緣電阻: 大于2000MΩ (100VDC 密封等級; IP65 穩(wěn)定性能: 0.1%FS/年 振動影響: 在機械振動頻率20Hz～1000Hz內，輸出變化小于0.1%FS 電氣接口(信號接口): 四芯屏蔽線、四芯航空接插件、緊線螺母 機械連接(螺紋接口): M20×1.5、M22×1.5等，其它螺紋可依據客戶要求設計
1．儀器式結構設計，技術精湛，美觀大方；
2．采取人性化的正面人機對話設計，方便了使用者對設備的操控性；
3．采用了主機與橫臂的分體結構設計，極大的方便產品的生產、運輸和包裝需要；
4． 該設備采用了等離子電纜方管結構，實現了等離子電纜與機械橫臂的一體化設計，為優(yōu)化施工場地加工設備的合理布局提供了必要條件；
5． 本產品采用模塊化設計，在保養(yǎng)或維修設備時，可將數控系統(tǒng)和機械系統(tǒng)分離，極大的方便了該設備的保養(yǎng)和維護。
切割寬度: 切割寬度 0-1200mm
切割長度: 切割長度 0-2000mm
切割厚度: 火焰切割6-150mm 等離子切割 0.1-50mm (根據等離子電源功率確定)
廣泛應用于汽車、造船、工程機械、石化設備、輕工機械、航空航天、壓力容器以及裝飾、大型標牌制造等各行各業(yè)，適合碳鋼（火焰切割）、不銹鋼以及銅、鋁（等離子切割）等金屬板材切割和下料作業(yè)。該設備是替代手持式火焰切割設備、手持式等離子切割裝置、仿形切割機以及半自動切割小車的理想的升級換代產品。
| 數據 型號 | LGK8-40 | LGK8-63 | LGK8-100 | LGK8-160 |
| 額定輸入電壓（V） | 380 | |||
| 輸入電源相數/頻率（HZ） | 3相/50 | |||
| 額定輸入容量（KVA） | 11.2 | 19.8 | 30 | 49.4 |
| 額定輸入電流（A） | 17 | 30 | 45 | 75 |
| 額定負載持續(xù)率（%） | 60 | |||
| 空載電壓（V） | 240 | 275 | 310 | |
| 工作電壓（V） | 96 | 105 | 120 | 144 |
| 額定切割電流（A） | 40 | 63 | 100 | 160 |
| 切割厚度（mm） | ≤12 | ≤18 | ≤30 | ≤50 |
| 空氣壓力（Mpa） | 0.3-0.5 | 0.4-0.6 | 0.25-0.4 | |
| 冷卻方式 | 強迫風冷 | 風冷+水冷 | ||
| 絕緣等級 | H級 | |||
| 防護等級 | IP21S | |||
| 重量（kg） | 70 | 85 | 120 | 290 |
| 外形尺寸（mm） （長×寬×高） | 705×435×580 | 725×455×600 | 755×485×630 | 1180×600×1070 |
是本公司研發(fā)制造的一種金剛石線切割設備，是小型臺式機。可用于切割不同硬度晶體、陶瓷、特別是適用于脆性晶體的加工。最大切割尺寸為6英寸。主要特點：可用于切割各種金屬非金屬復合材料，不同硬度晶體、陶瓷、特別是適用于脆性晶體的加工。載料板可進行兩維調整，可切割時晶向精度。專用卡具的水平、傾斜、 旋轉精度都達到5ˊ？刹捎媒饘俟饩與磨料漿液配合進行切割。用金剛石線進行切割，加工質量會更好。 技術參數： 1．采用30-64米長國產及進口的0﹒25-0﹒3直徑金剛石微線往復式切割，線長可調。2．采用步進電機驅動自動進刀，切割速度根據不同的材料無限可調，可以改善切割質量，提高金剛石微線使用壽命。3．本機裝有兩維可調（水平+/-30度，垂直+/-10度）精度+/-10ˊ載樣臺，可方便地調整晶體切割晶向。4．本機適用于切割不同硬度晶體、陶瓷材料、特別適用于切割高價值易破碎裂的晶體， 如ZnO、BTO、YAG、BBO等等，切片成功率可多達99%以上。產品規(guī)格： 810mm x 800mm x800mm 產品用途： 可用于切割不同硬度晶體、陶瓷、特別是適用于脆性晶體精密金剛石線切割機的詳細介紹產品簡介： 是本公司研發(fā)制造的一種金剛石線切割設備，是小型臺式機？捎糜谇懈畈煌捕染w、陶瓷、特別是適用于脆性晶體的加工。最大切割尺寸為6英寸。主要特點： 可用于切割各種金屬非金屬復合材料，不同硬度晶體、陶瓷、特別是適用于脆性晶體的加工。載料板可進行兩維調整，可切割時晶向精度。專用卡具的水平、傾斜、旋轉精度都達到5ˊ。可采用金屬光線與磨料漿液配合進行切割。用金剛石線進行切割，加工質量會更好。技術參數： 1． 采用30-64米長國產及進口的0﹒25-0﹒45直徑金剛石微線往復式切割，線長可調。2．采用步進電機驅動自動進刀，切割速度根據不同的材料無限可調，可以改善切割質量，提高金剛石微線使用壽命。3．本機裝有兩維可調（水平+/-30度，垂直+/-10度）精度+/-10ˊ載樣臺，可方便地調整晶體切割晶向。4．本機適用于切割不同硬度晶體、陶瓷材料、特別適用于切割高價值易破碎裂的晶體，如ZnO、BTO、YAG、BBO等等，切片成功率可多達99%以上。產品規(guī)格： 810mm x 800mm x800mm 200kgs產品用途： 可用于切割不同硬度晶體、陶瓷、特別是適用于脆性晶體的加工。產品附件： 二維卡具、一組可更換的導向輪、2根鑲嵌金剛石的0.25-0.30毫米直徑的線鋸條.
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一.特點
二.主要規(guī)格
1．適用材料尺寸 8英寸 10mmt 2．工作臺移動距離 X＝50mm Y＝230mm θ＝360度 3．劃線精度 ±15um 4．光學系統(tǒng) 單筒收縮顯微鏡 實體顯微鏡 5．監(jiān)測 CCD＋14～20英寸彩顯 6．顯示倍率 22～800倍三.切割壓力設定實例
石英 8.85mmt 約45N 石英 3.00 約30N 石英 2.30 約25N 玻璃 10mm（14”CRT） 約55N 玻璃 0.8mm 約12N Si 0.7mm 約5N 顯象管 10mm 硅片（Si、InP）四.切成片實例
6025石英掩膜→6.35mm×約5mm×約5mm 1.2mmt玻璃 →1.2mm×約5mm×約50mm 0.7mmt硅片 →0.7mm×約4mm×約4mm 3mmt InP片 →0.3mm×約0.5mm×約5mm五.刀壓設定很容易
刀壓由旋鈕自由設定。對一種試樣，可改變幾次設定值試劃，便可得到合適的刀壓。以合適刀壓劃線后，用附屬的專用切斷鉗很容易切斷。六.劃線設定簡單
只要將劃線端點對準OM表針中心位置，按壓設定指令按鈕即可，此位置即為劃線起點或終點。最大設定12點（間隔劃線最大可設定5點）設定后，裝置即自動劃片。七.劃刀壽命長（1年以上）的理由
八.帶有聲響警告裝置，在下列情況下裝置警告且不工作
九.安全
漏電切斷，無熔線斷路器。AMC-7800補充說明本機不是大批量生產用的，而是在使用SEM觀察各種半導體硅片、各種玻璃材料等不良部位及試制品合格與否時，為其制作試樣用的機器。使用該機的主要時研究開發(fā)部門、品質管理部門、分析/解析部門。本機的特點及剖面SEM試樣的加工工藝如下：一．特點
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主要技術參數： 1、鋸切試件直徑：50、75、100mm 2、鋸切試件長度：47.5-205mm 3、主軸轉速：2300r/min 4、電機額定功率：2.2Kw 5、鋸片直徑：400mm
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QG-1型金相試樣切割機（以下簡稱切割機）是利用高轉速旋轉的薄片砂輪來截取金相試樣，它廣泛的適用于金相實驗室切割各種金屬材料。由于本機可附有冷卻裝置，用來帶走切割時所產生的熱量，因而避免了試樣遇熱而改變其金相組織。本切割機除能切割各種金屬材料以外，還能切割非金屬材料如塑料、膠管等。
主要參數：最大切割截面：35×35mm/50×50mm轉 速：2840/min砂輪片規(guī)格：250×2×32/300×2×32mm電 動 機：1.1KW/2.2KW， 380V，50Hz外型尺寸：420×460×370mm/650×450×400mm重 量：60kg