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    • BX610-MIT-SCAN-T2路面測厚儀 路面測厚機(jī) 測厚機(jī)

      BX610-MIT-SCAN-T2路面測厚儀精確測量高速路面、市道和機(jī)場跑道等面層,這些現(xiàn)場面層對厚度設(shè)計要求的一致性和路面的服務(wù)年限要求很苛刻。BX610-MIT-SCAN-T2 路面測厚儀是一個創(chuàng)新的測量儀器,他可以在施工中無損并精確地測定路面厚度,而無需鉆孔取芯,節(jié)省工程費(fèi)用。  BX610-MIT-SCAN-T2路面測厚儀設(shè)計為一套簡單和易用的儀器。僅利用一只手,操作者就可以利用儀器定位到反射體,反射體事先隨機(jī)地預(yù)埋在基層或面層。德國MIT SCAN-T2 路面測厚儀用來測量反射體之上的鋪層厚度。測試時間很短,并且儀器可長時間使用。  德國MIT SCAN-T2 路面測厚儀已獲德國聯(lián)邦高速研究署(Federal Highway Research Institute)評估和官方認(rèn)證.  德國MIT SCAN-T2 路面測厚儀正在用于美國FHWA的混凝土路面技術(shù)計劃(Concrete Pavement Technology Program)進(jìn)行培訓(xùn)。  德國MIT SCAN-T2 路面測厚儀特點(diǎn)  精度和成本效益  • 可高精度的快速、準(zhǔn)確地讀數(shù),測量范圍可達(dá) 0 ~ 0.5 m (0 ~20 in)  • 可利用商業(yè)上所有可用的反射體來進(jìn)行測試  • 無需耗時進(jìn)行現(xiàn)場標(biāo)定  新應(yīng)用  • 既可測壓實(shí)路面又可測新鋪瀝青路面和混凝土路面。  • 橋面檢測  • 目前市面上僅有的可提供現(xiàn)場分析包括反射體的評估的儀器。  • 用于路面評估的數(shù)據(jù)采集模式  (持續(xù)記錄路面斷面厚度)  • 可選用信號易反射并且低成本的MIT圓形反射盤  已成功為筑路公司、路面承包商和獨(dú)立實(shí)驗(yàn)及檢測機(jī)構(gòu)使用。  幾秒之內(nèi),儀器即可完成組裝,準(zhǔn)備就緒。MIT-SCAN-T2的操作很簡單,用戶界面直觀、操作順手。  1.數(shù)據(jù)輸入  通過清晰的用戶界面,可快速輸入所有有關(guān)施工現(xiàn)場的相關(guān)數(shù)據(jù)。這樣所有的測試結(jié)果就可輕松得到以供將來利用分析軟件進(jìn)行分析。  2 探尋  儀器可在路表之上50 ~100 mm (2 ~4 in)迂回運(yùn)動。  這一過程可在2M (6ft)寬的通道內(nèi)快速找到反射體。  3 測量  使儀器通過反射體的上面,實(shí)施測量,測量結(jié)果立即分析和顯示。  MIT-SC AN-T2 特點(diǎn)一覽 標(biāo)準(zhǔn)  • 快速檢測反射體附近的金屬,這些金屬會影響測量。  • 反射體可被快速定位  • 反射體僅需要粗略通過完成測量,將反射體置于中心是不必要的,因此避免了誤差來源。  • 自動完成現(xiàn)場標(biāo)定  • 可應(yīng)用于拌瀝青、灑水面層、壓實(shí)路面和橋面  • 評估測試地點(diǎn)和反射體  • 可選用反射信號好和小巧的MIT反射圓盤  • 73/23/EEC:低電壓指示  • 89/336/EEC: EMC電磁兼容性指示  德國MIT SCAN-T2 路面測厚儀標(biāo)準(zhǔn)  • 歐洲標(biāo)準(zhǔn) EN 61010  • 歐洲標(biāo)準(zhǔn) EN 50081, EN 50082, EN 5011  • IEC標(biāo)準(zhǔn) IEC 100-4  德國MIT SCAN-T2 路面測厚儀技術(shù)參數(shù)  測量范圍:0 ~ 0.5 m (0 ~ 20 in),取決于反射體類型  精度:± (測量值的0.5% + 1 mm (3/64 in))  分辨率:0.1 cm (0.04 in)  允許瀝青溫度:可達(dá)110 ˚C (230 °F)  環(huán)境溫度:-10 °C ~ +50 °C (14 °F~ 122 °F)  存儲空間:可達(dá)16,000個實(shí)驗(yàn)結(jié)果  電腦連接:PC界面,數(shù)據(jù)傳輸?shù)組S office/Excel 或一個計算軟件內(nèi) *  電源供應(yīng):鎳氫電池12V/2AH  電池壽命:8小時或1,000次測量  充電時間:1.5小時  尺寸  儀器: 42 cm x 139 cm x 19 cm (17 in x 55 in x 8 in),  攜帶箱: 87 cm x 45 cm x 26 cm (35 in x 18 in x 11 in)  重量  儀器: 3.0 kg net (6.6 lbs), 工具及附件: 12.6 kg (27.8 lbs)  總重 : 15.6 kg (34.4 lbs)  德國MIT SCAN-T2 路面測厚儀配置  基本測量系統(tǒng)  • 測量傳感器  • 微控制器固件實(shí)現(xiàn)界面  • 插拔式電源充電器, 230 V  • 可充電電池12V/2AH  • 背帶  • 耳機(jī)  • 操作手冊  • 運(yùn)輸箱  附件  • 標(biāo)定程序  • 車用12V汽車電瓶充電器  • 與電腦進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊的連接電纜  • PC 數(shù)據(jù)傳輸軟件,單用戶授權(quán)  • 帶充電單元的外部打印機(jī)和敏打印紙  • 易耗品 (MIT圓形反射盤) 
      該公司產(chǎn)品分類: 測氡儀 氧氣檢測儀 氫氣氣體檢測報警儀 氣體檢測報警儀 熏蒸氣體檢測儀 空氣質(zhì)量檢測儀 垃圾場有毒有害氣體測試儀 酒精測試儀 有毒氣體檢測儀 甲烷檢測儀 可燃?xì)怏w檢測儀/探測儀 復(fù)合氣體檢測儀 顯微鏡 苯檢測儀 揮發(fā)性有機(jī)氣體測試儀 臭氧檢測分析儀 甲醛檢測分析儀 二氧化硫檢測儀 檢測儀 氨氣檢測儀

      JC503-LP-10-C橡膠測厚儀 橡膠測厚機(jī) 測厚儀

       產(chǎn)品簡介 本測厚儀主要用于測量硫化橡膠和塑料制品厚度的儀器。它參照執(zhí)行GB/T2951.1-1997《電纜緣和護(hù)套材料通用試驗(yàn)方法,第1部分:通用試驗(yàn)方法,第1節(jié)厚度和外形尺寸測量——機(jī)械性能試驗(yàn)》的標(biāo)準(zhǔn),還參照執(zhí)行G2041-1991《橡膠厚度計技術(shù)條件》化工部行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。具有結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,質(zhì)量可靠,底座可拆等特點(diǎn)。 特點(diǎn):  外形尺寸:(長×寬×高):145mm×80mm×195mm 測量范圍:0-10mm,分度值為0.01mm 上測頭的直徑:φ2mm;φ5mm;φ10mm;1mm×4mm; 砝碼質(zhì)量:130g;110g;10g; 機(jī)身重量:約0.9kg。
      該公司產(chǎn)品分類: 測氡儀 氧氣檢測儀 氫氣氣體檢測報警儀 氣體檢測報警儀 熏蒸氣體檢測儀 空氣質(zhì)量檢測儀 垃圾場有毒有害氣體測試儀 酒精測試儀 有毒氣體檢測儀 甲烷檢測儀 可燃?xì)怏w檢測儀/探測儀 復(fù)合氣體檢測儀 顯微鏡 苯檢測儀 揮發(fā)性有機(jī)氣體測試儀 臭氧檢測分析儀 甲醛檢測分析儀 二氧化硫檢測儀 檢測儀 氨氣檢測儀

      YL-8812D非接觸式測厚機(jī) YL-881

      aser Vision Measurement 品管量測設(shè)備

      產(chǎn)品特性(FEATURES

       

      ◆使用Windows視窗介面,中/英文化書面,操作簡單。

      ◆手動量測錫膏厚度

      ◆手動測量長、寬及兩錫膏間之距離(間距)

      ◆測量值可記錄存檔及列印

      ◆提供厚度分布統(tǒng)計圖表及X_Bar_R管制表

      ◆自動計算制程能力指標(biāo)CP、CPK、CPM

      ◆可依不同生產(chǎn)線分別作記錄

      ◆可依基板厚度調(diào)整焦距

      ◆可做定時呼叫取樣

      All operations are easy and using Windows interface in Chinese/English version.

      Survey thickness of tin solder by auto matica lly or manually.

      Survey the length and width manually,and the gap of tin solder.

      Calculate the measure of area, the measure of cross-section and the measure of volumn automatically.

      All surveyed values can be recorded to a file and be printed to a report.

      Provide the diagrams of thickness distribution and control diagrams of X_BAR_R.

      Calculate man facture ability degree automatically(CP, CPK, CPM)

      It can have proprietary record according to every different production ling.

      It can adjust focus point in different thickness of PC boards.

      It can be called to sample periodically.

       

       

      適用(APPLECATION

       

      ◆各式厚度量測數(shù)值取得統(tǒng)計分析

      ◆錫膏印刷機(jī)制程品管檢查

      ◆錫膏印刷厚度良性測量

      ◆錫膏印刷成型,尺寸量測檢查

      ◆提供其他物品測厚,測長,量測檢查

      Get the results of statistics and analysis about all surveyed values in every thickness degree.

      Inspect the quality of solder printing process.

      Survey the thickness benignancy of tin solder

      Measure the dimension of tin solder

      Provide thickness and dimension measurement function for other objects

       

       

      功能(FUNCTION

       

      ◆量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距。

      ◆提供厚度分布數(shù)值參考。

      ◆提供各種統(tǒng)計分析圖表

       

       X管制圖、 R管制圖、厚度列表

       X平均值管制圖 單點(diǎn)列表

      Surveying the thickness of printing tin solder, length ,height and interval.

      Provide the references of thickness distribution values.

      Provide the analysis of different measure of cross-section.

      Calculate the measure of area and volumn automatically in object which to be surveyed.

      Provide all diagrams of statistics and analysis.

       Provide X control Diagram, R Control Diagram

       and Thickness List Diagram. Provide X Average

       Control Diagram, Single Point List Diagram.

       

      韓城非接觸式錫膏測厚機(jī) GAM 70 非接觸式錫膏測厚機(jī)哪家比較好

      GAM 70 非接觸式錫膏測厚機(jī)針對Fine Pitch高度成長、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。防止因印刷制造過程各種情形,例如:Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測。操作簡單、快速,取得印刷性資料。制程能力分析,提供SMT線上品質(zhì)控管!竟δ堋苛繙y印刷錫膏厚度、長度、高度、間距提供厚度分布數(shù)值參考不同截面積厚度分析可計算被測物之面積、體積等資料提供各種SPC統(tǒng)計分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測數(shù)值取得統(tǒng)計分析【管制圖表打印】.R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標(biāo)系統(tǒng)!玖繙y操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡易。各項(xiàng)量測數(shù)值即時顯示!竞穸确植紙D表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測顯示打印。厚度分布百分比統(tǒng)計!井a(chǎn)品規(guī)格】         可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2    倍率 ×50 ×90    臺面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2    重復(fù)精度(mm) &plun;0.0035    檢查方式 Laser Vision    顯示器 15" LCD    鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組    照明 環(huán)形LED白光照明燈具    對焦 粗/微調(diào)對焦裝置    電源 110V.60Hz / 220V.50Hz    尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3    重量 30 kg3D錫膏測量儀ASC - SPI 7500本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點(diǎn)]l測量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度,面積覆蓋率,體積百分率l可編程測量若干個區(qū)域,在不同測試點(diǎn)自動聚焦,克服板變形造成的誤差;l通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移;l測量方式:全自動,自動移動手動測量,手動移動手動測量;l錫膏3D模擬圖,再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌;l采用3軸自動移動、對焦,自動補(bǔ)償修正基板翹曲變形,獲取準(zhǔn)確錫膏高度;l高速高分辨率相機(jī),精度高,強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析;l6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實(shí)時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;l自動生成CP、C、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等;l2D輔助測量,兩點(diǎn)間距離,面積大小等;l測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存,生成SPC報表.[技術(shù)參數(shù)]最高測量精度高度:0.5?m,重復(fù)精度高度:低于1?m,面積<1%,體積<1%放大倍率50X光學(xué)檢測系統(tǒng)130萬彩色相機(jī),自動聚焦激光發(fā)生系統(tǒng)紅光線激光自動平臺系統(tǒng)3軸全自動平臺測量原理非接觸式激光束X/Y可移動掃描范圍350mm(X)x 300mm(Y)最大可測量高度5mm測量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計算機(jī)系統(tǒng)雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz精密型3D錫膏厚度測試儀功能特點(diǎn) 3D掃描測量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動化、重復(fù)性測量X、Y大范圍掃描Z軸伺服,軟件校正板彎自動補(bǔ)償五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)強(qiáng)大SPC功能產(chǎn)品及產(chǎn)線管理自動分析提取錫膏人性化操作基本原理 應(yīng)用范圍 錫膏厚度、外形測量 芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形狀測量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測量PCB焊盤,圖案,絲印之厚度及形狀測量IC封裝,空PCB變形測量 其它3D量測、檢查、分析解決方案規(guī)格參數(shù)工作平臺可測量最大PCB:390*300mm測量模式單點(diǎn)高度測量選框內(nèi)平均高度測量XY掃描范圍:390*300mm3D視野自動高度測量其它尺寸工作平臺可訂制可編程,多區(qū)域3D自動高度測量可編程,平面幾何測量測量光源精密紅色激光線,亮度可調(diào)3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈,亮度可調(diào)SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設(shè)定直方圖分析:Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數(shù)據(jù)分析,全SPC功能掃描范圍任意設(shè)定,最大390*300mm資料導(dǎo)出,預(yù)覽,打印XY移動速度可調(diào),最大35mm/s產(chǎn)品,產(chǎn)線,數(shù)據(jù)分析,管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動補(bǔ)償重復(fù)測量精度2μm軟件板彎補(bǔ)償鏡頭放大倍數(shù)20X-110X,5檔可調(diào)測量產(chǎn)品,線管理測量數(shù)據(jù)密度130萬像素/1680*1024參數(shù)校正,密碼保護(hù)Z軸板彎補(bǔ)償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統(tǒng)雙核高速CPU+顯卡設(shè)備尺寸870*650*450mmWindows XP自動功能可編程,自動重復(fù)測量設(shè)備重量55KG1鍵到設(shè)定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關(guān)自動測量蜂鳴報警器軟件操作界面輔助測量軟件2.5D錫膏測厚儀REAL Z3000A錫膏測厚儀(REAL Z 3000A) 特色: l 自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準(zhǔn),即時校準(zhǔn)測量結(jié)果,全閉環(huán)反饋,精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動系統(tǒng),精度保持性好,故障率低。 l 使用相對測量法,消除PCB變形的誤差,可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。 l 量程大,可直接測量雙面板,也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度,元件、BGA錫球高度等。 l 花崗石測量平臺,耐磨,不易變形,不產(chǎn)生靜電,可測量PCB面積大。特色:l自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準(zhǔn),即時校準(zhǔn)測量結(jié)果,全閉環(huán)反饋,精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動系統(tǒng),精度保持性好,故障率低。l使用相對測量法,消除PCB變形的誤差,可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。l量程大,可直接測量雙面板,也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度,元件、BGA錫球高度等。l花崗石測量平臺,耐磨,不易變形,不產(chǎn)生靜電,可測量PCB面積大。l一體化的堅固底座,剛性好?烧{(diào)水平的減震腳。l大范圍無級變倍光學(xué)鏡頭,放大倍率高,適合從大焊盤到0201,01005,0.2mm細(xì)間距IC,BGA,CSP等,靈活性強(qiáng)。l當(dāng)把測量激光束對到被測表面,光學(xué)鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動保持不變。l帶自動待機(jī)保護(hù)的激光發(fā)生器,壽命延遲數(shù)倍。激光亮度調(diào)節(jié)方便。l彩色頭,容易識別PCB板上各種特征?梢耘恼蘸弯浵?蔁岚尾宓腢SB接口。l長壽命LED照明,顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調(diào)節(jié)方便。l同時監(jiān)測分析數(shù)條線。具有分組管理和一鍵切換被測產(chǎn)品功能,每條線單獨(dú)統(tǒng)計,每個產(chǎn)品可以有的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項(xiàng)設(shè)置,自動判斷合格與否。l實(shí)時刷新的統(tǒng)計參數(shù)和圖表,有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等自動計算功能,靈活設(shè)置統(tǒng)計時間段,可自動生成及打印完整的報表。l可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷的功能。l原始數(shù)據(jù)可按Excel或文本格式導(dǎo)出。l自動存盤功能,突然斷電不丟失數(shù)據(jù)。使用通用電腦,安裝無需改動硬件,替換容易。l操作和軟件界面簡單,測量速度快。參 數(shù) 表項(xiàng) 目參 數(shù)備 注測量原理相對法,光柵尺基準(zhǔn)實(shí)時校準(zhǔn)分辨率0.001 mm絕對精度≤0.003%全量程重復(fù)精度≤0.01%全量程綠油及銅箔誤差補(bǔ)償支持PCB變形誤差消除支持量程30 mm光學(xué)放大倍率50 - 360X連續(xù)無級變倍視場10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需調(diào)節(jié)最大可容納PCB400 x 600 mm耐磨不產(chǎn)生靜電花崗石平臺最小可測量元件0201、01005,0.2mm細(xì)間距IC、BGA/CSP照明光顏色白色、綠色、藍(lán)色和全關(guān)閉可切換適應(yīng)各種顏色PCB照明光源壽命≥ 100萬小時LED長壽命光源激光器波長及功率650nm,微功率<5mW激光器壽命比沒有待機(jī)功能的激光器長5 - 10倍輸出接口USB分辨率0 x 4801280x960高清可選總像素*130萬像素類型彩像多線共享支持SPC統(tǒng)計功能判斷,平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等面積、覆蓋率、體積、重量超標(biāo)判斷可選電源與功耗通過USB接口供電,2.5W小功耗熱拔插支持?jǐn)嚯姴粊G失測量數(shù)據(jù)重量與外形60kg, W600 x D550 x H650 mm系 統(tǒng) 需 求硬件CPU:Intel P4; 2G 內(nèi)存: 512M端口:1個或以上COM口,2個或以上USB2.0接口顯卡:主流品牌,兼容Direct9,32M以上顯存操作系統(tǒng)Microsoft Windows XP特點(diǎn):1、采用高精度光柵尺為測量基準(zhǔn),測量結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確光柵尺有分辨率高、穩(wěn)定不變、抗干擾等優(yōu)點(diǎn)。2、鏡頭可以連續(xù)無級變倍且放大倍率高視野縮放自如,測量定點(diǎn)準(zhǔn)確。高放大倍率能有效提高精度和分辨率,而且適合細(xì)間距IC和CSP等(可測間距小于0.2mm的元件)。3、誤差來源少,穩(wěn)定可靠使用相對法消除誤差,見誤差分析表。另有平均值功能可以有效減少誤差。采用光柵尺為固定基準(zhǔn);采用耐磨且不易變形的花崗巖平臺;一體的機(jī)座,穩(wěn)重抗震;雙滾柱Z軸滑軌,壽命長且精度保持性好。4、可方便地補(bǔ)償銅箔和阻焊膜厚度誤差5、量程大6、同時監(jiān)控數(shù)條線7、完善的統(tǒng)計功能,直觀的圖表自動判斷合格與否,每個產(chǎn)品可以有的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項(xiàng)設(shè)置。有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、率、分布圖、走勢圖、Xbar-R圖等自動計算功能,可自動生成完善的報表,數(shù)據(jù)可按Excel格式輸出。8、操作簡便9、用途廣,測量范圍大可用于半導(dǎo)體、點(diǎn)膠、BGA焊球、精密零件等。臺面尺寸大,可測量大尺寸產(chǎn)品。錫膏測厚儀REALZ-3000說明:SolderPasteThicknessMeasureSystem錫膏測厚儀規(guī)格與參數(shù):量程:35mm(70mm可選)最大測量目標(biāo)高度:55mm(90mm可選)分辨率:1UM(0.4Mil)機(jī)器精度:6UM(全量程)有效工作臺面:400*600mm放大倍率:40-560*(2*數(shù)碼)激光器:波長650NM,<30MW>輸出:標(biāo)準(zhǔn)RS232電源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可選)重量:50KG外型尺寸:W600*D550*H650mm選件:CRT顯示器(14inch,PAL制)影像捕捉卡(可拍照片及錄影)USB至RS232適配器電腦備注:參數(shù)及外觀如有更新恕不另行通知基本特性:1、采用高精度光柵尺為測量基準(zhǔn),測量結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確2、鏡頭可連續(xù)無級變倍且放大倍率高。3、誤差來源少,穩(wěn)定可靠。4、可以方便地補(bǔ)償銅箔和阻焊膜厚度誤差。5、可同時監(jiān)控數(shù)條線。6、完善的統(tǒng)計功能,直觀的圖表。7、操作簡便,測量范圍廣。8、可用于半導(dǎo)體,點(diǎn)膠,BGA焊球,精密零件。
      該公司產(chǎn)品分類: 機(jī)械

      三門峽測厚機(jī) 測厚儀SM-112

      產(chǎn)品簡介: TECLOCK測厚規(guī)--厚薄表SM-114標(biāo)準(zhǔn)型簡介:用于紡織布料、薄膜、紙張等物品的厚度測量,加長型測臂具有更大的測量深度。原理:在一定的面積與一定荷重下,測量出的物件厚度。指針式測厚規(guī)可以作為物品檢測時的基礎(chǔ)測量。技術(shù)參數(shù):指式方式:指針式測量范圍:0-10mm小讀數(shù):0.01mm測量深度:120mm體積大。(W*D*H)190*23*145mm重量:250g   1、三門峽測厚機(jī) 測厚儀SM-112 熱門搜索:測厚表 測厚計     測厚儀SM-112     DT-156涂鍍層測厚儀     SM-114厚度計 測厚表     【河北慧采科技開發(fā)有限公司】安全放心購物企業(yè)★★2017年工業(yè)品先進(jìn)單位★★消費(fèi)者放心單位★★河北社會責(zé)任感品牌★★產(chǎn)品質(zhì)量信得過企業(yè)★★撥打電話請告訴我產(chǎn)品訂貨號2、三門峽測厚機(jī) 測厚儀SM-112 多種型號圖片
      型號:RL075835測厚表 測厚計型號:RL075825測厚儀SM-112型號:RL075857SM-114厚度計 測厚表
      【三門峽測厚機(jī) 測厚儀SM-112 一共有★★30★★多種型號以上只顯示1-3種型號,如沒有合適您的產(chǎn)品請咨詢 河北慧采科技開發(fā)有限公司】3、三門峽測厚機(jī) 測厚儀SM-112 多種型號內(nèi)容型號:RL075835測厚表 測厚計

      厚度表 7系列厚度表帶有一個方便的握柄,拇指觸發(fā)器表和彈性心軸,可進(jìn)行快速高效的檢測,型號齊全,應(yīng)用更廣泛.

      性能參數(shù)公制型分度值 測量范圍 貨號 備注(應(yīng)用)0.001mm 0-1mm 7327 A型:標(biāo)準(zhǔn)0.01mm 0-10mm 7301 A型:標(biāo)準(zhǔn)0.01mm 0-10mm 7321 B型:大進(jìn)深0.01mm 0-10mm 7313 C型:透鏡厚度0.01mm 0-10mm 7315 D型:凹槽厚度0.01mm 0-10mm 7360 E型:管壁厚度

      欄目頁面:http://www.runlian365.com/chanpin/7252.html測厚表來源網(wǎng)址:http://www.runlian365.com/chanpin/did-75835-pid-7252.html測厚表 測厚計型號:RL075825測厚儀SM-112
       
      SM-112測厚規(guī)詳細(xì)內(nèi)容

      型號

      小刻度(mm)

      測量范圍(mm)

      指示誤差(um)

      上/下測頭尺寸及形狀(mm)

      SM-112

      0.01

      10

      +15

      10平/10平

      SM-112LS

      0.01

      10

      +15

      3.2球/10平

      SM-112LW

      0.01

      10

      +15

      3.2球/3.2球

      SM-112-3A

      0.01

      10

      +15

      5平/5平

      SM-112-80g

      (測定終壓0.8+0.05N)

      0.01

      10

      +15

      10平/10平

      SM-112P

      0.01

      10

      +15

      10平/10平

      SM-112FE

      0.01

      10

      +15

      10平鋼/10平鋼

      SM-112AT

      0.01

      10

      +15

      10平/10平

      SM-112D

      0.01

      10

      +15

      10平/10平

      SM-528

      0.01

      20

      +20

      10平/10平

      SM-528LS

      0.01

      20

      +20

      3.2球/10平

      SM-528LW

      0.01

      20

      +20

      3.2球/3.2球

      SM-528-3A

      0.01

      20

      +20

      5平/5平

      SM-528-80g

      (測定終壓0.8+0.05N)

      0.01

      20

      +20

      10平/10平

      SM-528FE

      0.01

      20

      +20

      10平鋼/10平鋼

      SM-114

      0.01

      10

      +15

      10平/10平

      SM-114LS

      0.01

      10

      +15

      3.2球/10平

      SM-114LW

      0.01

      10

      +15

      3.2球/3.2球

      SM-114P

      0.01

      10

      +15

      10平/10平

      SM-124

      0.01

      20

      +20

      10平/10平

      SM-124LS

      0.01

      20

      +20

      3.2球/10平

      SM-124LW

      0.01

      20

      +20

      3.2球/3.2球

      SM-125

      0.01

      20

      +20

      10平/10平

      SM-125LS

      0.01

      20

      +20

      3.2球/10平

      SM-125LW

      0.01

      20

      +20

      3.2球/3.2球

      SMD-540S

      0.01

      12

      +20

      10平/10平

      SMD-540S-LS

      0.01

      12

      +20

      3.2球/10平

      SMD-540S-LW

      0.01

      12

      +20

      3.2球/3.2球

      SMD-540S-3A

      0.01

      12

      +20

      5平/5平

      SMD-550S

      0.01

      12

      +20

      10平/10平

      SMD-550S-LS

      0.01

      12

      +20

      3.2球/10平

      SMD-550S-LW

      0.01

      12

      +20

      3.2球/3.2球

      SMD-550S-3A

      0.01

      12

      +20

      5平/5平

      SMD-540J

      0.01

      12

      +20

      10平/10平

      SMD-550J

      0.01

      12

      +20

      10平/10平

      SMD-565J

      0.001

      15

      +3

      10平/10平

      SMD-565J-L

      0.001

      12

      +3

      10平/10平

      SMD-130J

      0.01

      50

      +20

      10平/10平

       

      欄目頁面:http://www.runlian365.com/chanpin/7252.html測厚表來源網(wǎng)址:http://www.runlian365.com/chanpin/did-75825-pid-7252.html測厚儀SM-112型號:RL075857SM-114厚度計 測厚表

       

      TECLOCK測厚規(guī)--厚薄表SM-114標(biāo)準(zhǔn)型

      簡介:

      用于紡織布料、薄膜、紙張等物品的厚度測量,加長型測臂具有更大的測量

      深度。

      原理:在一定的面積與一定荷重下,測量出的物件厚度。指針式測厚規(guī)可以

      作為物品檢測時的基礎(chǔ)測量。

      技術(shù)參數(shù):

      指式方式:指針式

      測量范圍:0-10mm

      小讀數(shù):0.01mm

      測量深度:120mm

      體積大。(W*D*H)190*23*145mm

      重量:250g

       

       

       

      欄目頁面:http://www.runlian365.com/chanpin/7252.html測厚表來源網(wǎng)址:http://www.runlian365.com/chanpin/did-75857-pid-7252.htmlSM-114厚度計 測厚表溫馨提示:潤聯(lián)為您提供產(chǎn)品的詳細(xì)產(chǎn)品價格、產(chǎn)品圖片等產(chǎn)品介紹信息,您可以直接聯(lián)系廠家獲取產(chǎn)品的具體資料,聯(lián)系時請說明是在潤聯(lián)看到的,并告知型號
      該公司產(chǎn)品分類: 泵閥 勞保 五金 儀器 機(jī)械

      招遠(yuǎn)非接觸式錫膏測厚機(jī) 漆膜厚度測試儀放心省心

      GAM 70 非接觸式錫膏測厚機(jī)針對Fine Pitch高度成長、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。防止因印刷制造過程各種不良情形,例如:Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測。操作簡單、快速,取得印刷性資料。制程能力分析,提供SMT線上品質(zhì)控管。【功能】量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距提供厚度分布數(shù)值參考不同截面積厚度分析可計算被測物之面積、體積等資料提供各種SPC統(tǒng)計分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測數(shù)值取得統(tǒng)計分析【管制圖表打印】.R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標(biāo)系統(tǒng)!玖繙y操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡易。各項(xiàng)量測數(shù)值即時顯示!竞穸确植紙D表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測顯示打印。厚度分布百分比統(tǒng)計。【產(chǎn)品規(guī)格】         可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2    倍率 ×50 ×90    臺面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2    重復(fù)精度(mm) ±0.0035    檢查方式 Laser Vision    顯示器 15" LCD    鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組    照明 環(huán)形LED白光照明燈具    對焦 粗/微調(diào)對焦裝置    電源 110V.60Hz / 220V.50Hz    尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3    重量 30 kg精密型3D錫膏厚度測試儀功能特點(diǎn) 3D掃描測量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動化、重復(fù)性測量X、Y大范圍掃描Z軸伺服,軟件校正板彎自動補(bǔ)償五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)強(qiáng)大SPC功能產(chǎn)品及產(chǎn)線管理自動分析提取錫膏人性化操作基本原理 應(yīng)用范圍 錫膏厚度、外形測量 芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形狀測量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測量PCB焊盤,圖案,絲印之厚度及形狀測量IC封裝,空PCB變形測量 其它3D量測、檢查、分析解決方案規(guī)格參數(shù)工作平臺可測量最大PCB:390*300mm測量模式單點(diǎn)高度測量選框內(nèi)平均高度測量XY掃描范圍:390*300mm3D視野自動高度測量其它尺寸工作平臺可訂制可編程,多區(qū)域3D自動高度測量可編程,平面幾何測量測量光源精密紅色激光線,亮度可調(diào)3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈,亮度可調(diào)SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設(shè)定直方圖分析:Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數(shù)據(jù)分析,全SPC功能掃描范圍任意設(shè)定,最大390*300mm資料導(dǎo)出,預(yù)覽,打印XY移動速度可調(diào),最大35mm/s產(chǎn)品,產(chǎn)線,數(shù)據(jù)分析,管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動補(bǔ)償重復(fù)測量精度2μm軟件板彎補(bǔ)償鏡頭放大倍數(shù)20X-110X,5檔可調(diào)測量產(chǎn)品,生產(chǎn)線管理測量數(shù)據(jù)密度130萬像素/1680*1024參數(shù)校正,密碼保護(hù)Z軸板彎補(bǔ)償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統(tǒng)雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡設(shè)備尺寸870*650*450mmWindows XP自動功能可編程,自動重復(fù)測量設(shè)備重量55KG1鍵到設(shè)定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關(guān)自動測量蜂鳴報警器軟件操作界面輔助測量軟件3D錫膏測量儀ASC - SPI 7500本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點(diǎn)]l測量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度,面積覆蓋率,體積百分率l可編程測量若干個區(qū)域,在不同測試點(diǎn)自動聚焦,克服板變形造成的誤差;l通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移;l測量方式:全自動,自動移動手動測量,手動移動手動測量;l錫膏3D模擬圖,再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌;l采用3軸自動移動、對焦,自動補(bǔ)償修正基板翹曲變形,獲取準(zhǔn)確錫膏高度;l高速高分辨率相機(jī),精度高,強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析;l6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實(shí)時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;l自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等;l2D輔助測量,兩點(diǎn)間距離,面積大小等;l測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存,生成SPC報表.[技術(shù)參數(shù)]最高測量精度高度:0.5?m,重復(fù)精度高度:低于1?m,面積<1%,體積<1%放大倍率50X光學(xué)檢測系統(tǒng)130萬彩色相機(jī),自動聚焦激光發(fā)生系統(tǒng)紅光線激光自動平臺系統(tǒng)3軸全自動平臺測量原理非接觸式激光束X/Y可移動掃描范圍350mm(X)x 300mm(Y)最大可測量高度5mm測量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計算機(jī)系統(tǒng)雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz特點(diǎn):1、采用高精度光柵尺為測量基準(zhǔn),測量結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確光柵尺有分辨率高、穩(wěn)定不變、抗干擾等優(yōu)點(diǎn)。2、鏡頭可以連續(xù)無級變倍且放大倍率高視野縮放自如,測量定點(diǎn)準(zhǔn)確。高放大倍率能有效提高精度和分辨率,而且適合細(xì)間距IC和CSP等(可測間距小于0.2mm的元件)。3、誤差來源少,穩(wěn)定可靠使用相對法消除誤差,見誤差分析表。另有平均值功能可以有效減少誤差。采用光柵尺為固定基準(zhǔn);采用耐磨且不易變形的花崗巖平臺;一體的機(jī)座,穩(wěn)重抗震;雙滾柱Z軸滑軌,壽命長且精度保持性好。4、可方便地補(bǔ)償銅箔和阻焊膜厚度誤差5、量程大6、同時監(jiān)控數(shù)條生產(chǎn)線7、完善的統(tǒng)計功能,直觀的圖表自動判斷合格與否,每個產(chǎn)品可以有獨(dú)立的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項(xiàng)設(shè)置。有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、Xbar-R圖等自動計算功能,可自動生成完善的報表,數(shù)據(jù)可按Excel格式輸出。8、操作簡便9、用途廣,測量范圍大可用于半導(dǎo)體、點(diǎn)膠、BGA焊球、精密零件等。臺面尺寸大,可測量大尺寸產(chǎn)品。錫膏測厚儀REALZ-3000說明:SolderPasteThicknessMeasureSystem錫膏測厚儀規(guī)格與參數(shù):量程:35mm(70mm可選)最大測量目標(biāo)高度:55mm(90mm可選)分辨率:1UM(0.4Mil)機(jī)器精度:6UM(全量程)有效工作臺面:400*600mm放大倍率:40-560*(2*數(shù)碼)激光器:波長650NM,<30MW>視頻輸出:標(biāo)準(zhǔn)RS232電源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可選)重量:50KG外型尺寸:W600*D550*H650mm選件:CRT顯示器(14inch,PAL制)影像捕捉卡(可拍照片及錄影)USB至RS232適配器電腦備注:參數(shù)及外觀如有更新恕不另行通知基本特性:1、采用高精度光柵尺為測量基準(zhǔn),測量結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確2、鏡頭可連續(xù)無級變倍且放大倍率高。3、誤差來源少,穩(wěn)定可靠。4、可以方便地補(bǔ)償銅箔和阻焊膜厚度誤差。5、可同時監(jiān)控數(shù)條生產(chǎn)線。6、完善的統(tǒng)計功能,直觀的圖表。7、操作簡便,測量范圍廣。8、可用于半導(dǎo)體,點(diǎn)膠,BGA焊球,精密零件。2D錫膏測厚儀SH2000精密型厚度測試儀一、技術(shù)參數(shù)測量原理 :非接觸式,激光線 測量精度:±0.002mm 重復(fù)測量精度:±0.004mm 基座尺寸:324mmX320mm 移動平臺:X,Y電磁鎖閉平臺,附微調(diào)把手 移動平臺尺寸 :320mmX320mm 移動平臺行程:230mmX200mm 影像系統(tǒng):高清彩色CCD攝像頭 光學(xué)放大倍率:30-110X (5檔可調(diào)) 測量光線 :可低至5µm高精度激光束 電源:95-265V AC, 50-60Hz 系統(tǒng)尺寸:372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量:約30Kg(不含電腦重量)照明系統(tǒng):高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié)) 測量軟件: SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語言:簡體中文,繁體中文,英文本機(jī)采用美國制造的精密激光線發(fā)生器,最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整,是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線,保證了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版,簡體中文版。二、應(yīng)用領(lǐng)域:錫膏厚度測量面積,體積,間距,角度,長度,寬度,園弧,不規(guī)則形狀等所有幾何測量錫膏厚度,PCB板上油墨,線路,焊盤高度,尺寸測量,零件腳共平面度測量影像捕捉,視頻處理,文件管理SPC,CPK, CP統(tǒng)計,分析,報表輸出三、基本配置:測厚儀主機(jī) 主機(jī)控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長度校正規(guī)軟件驅(qū)動U盤 驅(qū)動程序光盤備份四、應(yīng)用背景:隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏 測厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良,提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù),使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈,產(chǎn)生缺陷越多意 味著利潤的損失,甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時,對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格,通常都會要求代工廠有該類設(shè)備,擁有有效控制錫 膏印刷過程的能力。精密型錫膏測厚儀SH2000也可以用于其他行業(yè),對10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測量,可測量長寬高,幾何尺寸,如圓弧,角度,平行線,面積,體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測量精密零件,生物結(jié)果分析中,凝結(jié)塊的幾何尺寸等。五、錫膏測厚機(jī)的工作原理非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上,由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時觀測到的目標(biāo)和基板上的 激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差,從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測量。
      該公司產(chǎn)品分類: 機(jī)械

      LTG-650深圳鳳鳴亮玻璃纖維非接觸在線測厚儀鋼鋁銅板帶厚度激光無損檢測器

      深圳鳳鳴亮玻璃纖維非接觸在線測厚儀鋼鋁銅板帶厚度激光無損檢測器 在線動態(tài)非接觸高精度激光測厚與面密度檢測儀的簡介
      非接觸式測厚儀顧名思義就是測量儀器與被測物體之間是無接觸就可測量厚度的,能夠很好的保護(hù)所測物體。在工業(yè)生產(chǎn)中多用來連續(xù)測量產(chǎn)品的厚度(如鋼板、鋼帶、紙張、涂層、板材、薄膜、片材等)。非接觸式測厚儀有激光測厚儀、電渦流測厚儀,根據(jù)應(yīng)用不同,又可分為薄膜測厚儀,鍍層測厚儀和板材測厚儀激光測厚儀激光在線測厚儀是新一代研制的在線、動態(tài),非接觸式的測厚儀。它集激光技校,光電檢測技校和計算機(jī)工業(yè)控制技術(shù)三者于一身,可廣泛用于生產(chǎn)線上對各種材料的厚度進(jìn)行在線的實(shí)時測厚,是我國工業(yè)生產(chǎn)線產(chǎn)品質(zhì)量控制的重要設(shè)備。主要技術(shù)特點(diǎn):非接觸式、在線測厚采樣速度快(達(dá)10000/秒)、精度高,工作穩(wěn)定,操作簡單厚度范圍030mm(或可按要求設(shè)定范圍)精度高可達(dá)2um主要應(yīng)用領(lǐng)域:電池行業(yè),防水卷材,橡膠、壓延冷軋鋼銅鋁板帶行業(yè)、朔料薄膜生產(chǎn)行業(yè)、機(jī)械、輕工等行業(yè)。激光測厚儀在工業(yè)生產(chǎn)中多用來連續(xù)測量產(chǎn)品的厚度。由于其種類繁多,在各個領(lǐng)域都有

      激光測厚儀采用不同型號的能夠適用于不同厚,寬的各種金屬板材,電池極片,銅箔、鋁箔,冷軋鋼板測厚,鍍鋅鋼板測厚,壓延橡膠防水卷材、透明薄膜/紙張,等其他各種板材的測厚,采用精密激光器,將他們安裝在U型架上下相對的兩側(cè),通過測量在被測物上下表面的兩個光斑的距離而精確測得厚度值?蓽y量被測物的幾何尺寸(如:厚度)同時還能檢測出被測物的面密度(如電池,電容生產(chǎn)廠適用)儀表具有自動標(biāo)定、清零功能,能夠隨時補(bǔ)償/消除由于熱輻射造成U型架變形所帶來的誤差。而傳統(tǒng)的射線型測厚儀則會受到合金材質(zhì)、板材厚度的影響,不能精確測量厚度變化非常大的板材,同時需要很高的安全防護(hù)等級。

      激光測厚儀上電以后,屏幕顯示精密激光測厚儀的狀態(tài),讀取激光測厚儀的數(shù)據(jù)并判斷數(shù)據(jù)的有效性,從而使儀表保持正常的數(shù)據(jù)輸出。

      激光測厚儀由一個自動標(biāo)定系統(tǒng),每次測量間隙都要對測厚儀進(jìn)行標(biāo)定。通過實(shí)時準(zhǔn)確的標(biāo)定,就可以保證測量的高精度,消除高溫、變形、溫漂等各種因素對測量精度的不利影響。

      激光測厚儀的特性:

       1、厚度測量與合金材質(zhì),或被測板材無關(guān)

      2、精度與被測物的厚度無關(guān)。13652311601(謝)

      3、軋制間隙自動標(biāo)定清零,確保測量高精度

      4、含有多種合金冷熱溫度轉(zhuǎn)換曲線

      5、多種配置可選:中心點(diǎn)測量或者多點(diǎn)測量

      6、激光測厚儀上下相對安裝,測量精度高、響應(yīng)時間快

      7、系統(tǒng)自檢,測量數(shù)據(jù)動態(tài)平均,擺正測量精確可靠

      8、U型架結(jié)構(gòu)堅固,水冷、風(fēng)吹、多層隔熱和防護(hù)

      9、良好的U型架驅(qū)動系統(tǒng)為測厚儀穩(wěn)定工作提供了保證

      10、系統(tǒng)維護(hù)簡單,造價低廉

           激光測厚儀的指標(biāo):

       1、具有信號采集、處理、數(shù)顯、報警功能。

      2、具有生產(chǎn)過程控制調(diào)節(jié)輸出接口

          測量范圍:0 mm≤厚度≤36mm;0 mm≤寬度≤680mm

      該公司產(chǎn)品分類: 激光在線測厚儀

      最新產(chǎn)品

      熱門儀器: 液相色譜儀 氣相色譜儀 原子熒光光譜儀 可見分光光度計 液質(zhì)聯(lián)用儀 壓力試驗(yàn)機(jī) 酸度計(PH計) 離心機(jī) 高速離心機(jī) 冷凍離心機(jī) 生物顯微鏡 金相顯微鏡 標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì) 生物試劑
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