品牌：牛津儀器 型號：CMI760
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牛津儀器測厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計？捎糜跍y量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時CMI760具有先進(jìn)的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
技術(shù)參數(shù)
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)： 銅厚測量范圍： 化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片 精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)： 可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定 準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度：1.2 mil（30μm）時，達(dá)到1.0% （實驗室情況下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)： 最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 最大可測試板厚：175mil （4445 μm） 最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應(yīng)測試線路板最小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 準(zhǔn)確度（對比金相檢測法）：
±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)±10%≥1mil(25 μm) 精確度：不建議對同一孔進(jìn)行多次測試 分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
十多年來，深圳奔藍(lán)科技一直服務(wù)于PCB 廠商、五金電鍍、連接器、LCD、科研機(jī)構(gòu)、高校、質(zhì)量檢測中心、半導(dǎo)體、微電子、光電子、光通訊等領(lǐng)域。我們提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)都得到客戶最高的獎勵，在未來,我們將繼續(xù)履行客戶的期望、要求和需要。
奔藍(lán)科技昆山分公司
吳生：151九零一九4078
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CMI760
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CMI760銅厚測試儀介紹
牛津儀器測厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。 CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。 同時CMI760具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI760銅厚測試儀技術(shù)參數(shù)
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
銅厚測量范圍： 化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片 精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定 度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度：1.2 mil（30μm）時，達(dá)到1.0% （實驗室情況下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)：
最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 最大可測試板厚：175mil （4445 μm） 最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應(yīng)測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 精確度：不建議對同一孔進(jìn)行多次測試 分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦
流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時CMI 760具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI 760配置包括：
--CMI 760主機(jī)
--SRP-4探頭
--SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
--NIST認(rèn)證的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時CMI 760具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI 760配置包括：
--CMI 760主機(jī)
--SRP-4探頭
--SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
--NIST認(rèn)證的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片