牛津是世界公認(rèn)的測厚儀廠家，牛津的測厚儀在國內(nèi)線路板行業(yè)和電鍍行業(yè)占有率領(lǐng)先。我司是牛津儀器的一級代理。
牛津CMI760系列銅厚測量儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。
CMI700的優(yōu)勢：
1.孔銅和面銅鍍層厚度一體測量，方便，性價比高
2.采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確測量
3.測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
4.同時CMI700具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。SRP-4系列探頭應(yīng)用先進的微電阻測試技術(shù)。測量時，通過厚度值與電阻值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響？捎捎脩糇孕刑鎿Q探針的SRP-4探頭為牛津儀器專利產(chǎn)品。損耗的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換，將停機時間縮短。更換探針模塊遠(yuǎn)比更換整個探頭經(jīng)濟。
5.配件：SRP-4面銅探頭
"銅厚測量范圍：
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
準(zhǔn)確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %;電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm"
CMI700涂層測厚儀是涵蓋面銅測量儀及孔銅測量儀是一款具有標(biāo)準(zhǔn)組件,無破壞性的涂/鍍層厚度測量儀,其設(shè)計目的為精確測量不同基材上的不同涂/鍍層厚度，依據(jù)不同的探頭測量不同的基材的厚度，ETP探頭是專業(yè)測量孔銅厚度，SPR-4探頭是專業(yè)測量面銅厚度。
CMI700涂層測厚儀介紹
CMI700系列是一款具有標(biāo)準(zhǔn)組件,無破壞性的涂/鍍層厚度測量儀,其設(shè)計目的為精確測量不同基材上的不同涂/鍍層厚度
CMI700涂層測厚儀應(yīng)用
磁性基材上的非磁性鍍層
導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性鍍層
磁性基材上的電鍍層
CMI700涂層測厚儀特性
可利用掃描方法來測量不均勻的基材，這可提高重復(fù)率和再現(xiàn)率；大型液晶，高對比度顯示器，可以從較遠(yuǎn)的距離以及各個角度觀察到屏幕的顯示內(nèi)容；菜單操作界面以及軟鑰；統(tǒng)計結(jié)果及統(tǒng)計圖可被顯示或被打印；操作軟件可選擇七種語言；存放五千個讀數(shù)、校整和系統(tǒng)參數(shù)；人體工學(xué)化設(shè)計；有各種測試探頭可供選擇。牛津儀器獨有的數(shù)據(jù)統(tǒng)計和報告生成系統(tǒng)使您能夠方便的定制屬于您自己的質(zhì)量檢測報告。
CMI700涂層測厚儀技術(shù)參數(shù)
探頭類型：CMI700的探頭ETP
應(yīng)用范圍：孔銅厚度測量；測量范圍：2.036~101.6um；測量精度：±5%
探頭類型：CMI700的探頭SRP-4
應(yīng)用范圍：面銅厚度測量；測量范圍：0.762~254um；測量精度：±3%
探頭類型：CMI700的探頭TRP-M
應(yīng)用范圍：微孔孔銅厚度測量；測量范圍：2.036~101.6um；測量精度：±5%
探頭類型：CMI700的探頭ECP-（ECP）M
應(yīng)用范圍：非導(dǎo)電電膜（綠油）厚度測量；測量范圍： 1016um；測量精度：±5%
牛津Oxford CMI760線路板孔面銅測厚儀CMI700
CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
同時CMI 760具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI 700配置包括：
CMI 700主機及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST認(rèn)證的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片及證書
選配配件：
ETP探頭 TRP探頭 SRG軟件
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
銅厚測量范圍：
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）
準(zhǔn)確度：±1% （±0.1 μm）參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
可測試最小孔直徑：35 mils （899 μm）
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精確度：1.2 mil（30μm）時，達(dá)到1.0% （實驗室情況下）
分辨率： 0.01 mil（0.1 μm）
顯示 6位LCD數(shù)顯
測量單位 um-mils可選
統(tǒng)計數(shù)據(jù) 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、最大值max、最小值min
接口 232串口,打印并口
電源 AC220
儀器尺寸 290x270x140mm
儀器重量 2.79kg