mm615型CopperDerm應(yīng)用微電阻技術(shù)精確測量單層、雙層、多層PCB板,內(nèi)部銅層不會(huì)影響銅板厚度的精確度和性。精確、即時(shí)測量表面銅箔厚度專為PCB制造業(yè)設(shè)計(jì)減少廢料和使用應(yīng)用于單層、雙層和多層板可充電電池大屏幕LCD顯示、易于讀數(shù)測量單位mils或microns可更換式探頭
mm615型CopperDerm應(yīng)用微電阻技術(shù)精確測量單層、雙層、多層PCB板,內(nèi)部銅層不會(huì)影響銅板厚度的精確度和性。精確、即時(shí)測量表面銅箔厚度專為PCB制造業(yè)設(shè)計(jì)減少廢料和使用應(yīng)用于單層、雙層和多層板可充電電池大屏幕LCD顯示、易于讀數(shù)測量單位mils或microns可更換式探頭
詳細(xì)說明 | ||||
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應(yīng)用:l 用于來料的檢測2 檢測成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚3 檢測壓合前的內(nèi)層銅厚4 檢測未切割的層壓板5 檢測蝕刻前板塊優(yōu)點(diǎn):l 相對比切片測試,降低了成本費(fèi)用2 簡單易用,無需操作的培訓(xùn),只要將SM6000放在要檢測的銅的表面就可進(jìn)行自動(dòng)檢測并通過LED顯示3 測試儀SM6000能夠快速簡便應(yīng)用于PCB材料的選擇和檢測4 減少人為的錯(cuò)誤以及材料成本的浪費(fèi)測 量 范 圍:1 1/8 oz. 1/4 oz. 1/2 oz. 1 oz. (4.5um) (9um) (18um) (36um)2 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 3 oz. (18um) (36um) (71um) (107um)3 1 oz. 2 oz. 3 oz. 4 oz. (36um) (71um) (107um) (142um)
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CM95——一款為測試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校,不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片。它使用方便,只需將產(chǎn)品獨(dú)有的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。
便攜式銅箔測厚儀 :微電阻式,快速測量PCB銅箔Oz值
技術(shù)規(guī)格:
電渦流法,可測未蝕刻板及蝕刻板,讓您有機(jī)會(huì)補(bǔ)過. 可配接打印機(jī),可輸出統(tǒng)計(jì)圖表,數(shù)據(jù).可以紅外線傳輸數(shù)據(jù).
孔徑測量范圍:0.45mm-2.0mm
板厚測量范圍:1.0mm-XXmm銅箔測厚儀:產(chǎn)品詳細(xì)介紹 |
應(yīng)用:l 用于來料的檢測2 檢測成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚3 檢測壓合前的內(nèi)層銅厚4 檢測未切割的層壓板5 檢測蝕刻前板塊優(yōu)點(diǎn):l 相對比切片測試,降低了成本費(fèi)用2 簡單易用,無需操作的培訓(xùn),只要將SM6000放在要檢測的銅的表面就可進(jìn)行自動(dòng)檢測并通過LED顯示3 測試儀SM6000能夠快速簡便應(yīng)用于PCB材料的選擇和檢測4 減少人為的錯(cuò)誤以及材料成本的浪費(fèi)測 量 范 圍:1 1/8 oz. 1/4 oz. 1/2 oz. 1 oz. (4.5um) (9um) (18um) (36um)2 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 3 oz. (18um) (36um) (71um) (107um)3 1 oz. 2 oz. 3 oz. 4 oz. (36um) (71um) (107um) (142um) |
特 點(diǎn) 輕便小巧——只有5.30Z(150g) ● 可用于任何板的測量 ● 快速的測量銅箔的厚度 ● 大而易讀的高亮度LED顯示無需校準(zhǔn) ● 測量結(jié)果穩(wěn)定 ● 只需一節(jié)9伏的堿性電池 ● 自動(dòng)關(guān)機(jī)功能
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應(yīng) 用 ● 用于來料的檢測 ● 檢測成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚 ● 檢測壓合前的內(nèi)層銅厚 ● 檢測未切割的層壓板 ● 檢測蝕刻前板塊
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優(yōu) 點(diǎn) ● 相對比切片測試,降低了成本費(fèi)用 ● 簡單易用,無需操作的培訓(xùn),只要將SM6000放在要檢測的銅的表面就可進(jìn)行自動(dòng)檢測并通過LED顯示 ● 測試儀SM6000能夠快速簡便應(yīng)用于PCB材料的選擇和檢測 ● 減少人為的錯(cuò)誤以及材料成本的浪費(fèi)
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