CMI700涂鍍層測厚儀介紹
CMI700能同時為磁性基材上的非磁性涂/鍍層、導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性涂/鍍層，以及磁性基材上的電鍍鎳層提供高科技的無損涂鍍層厚度檢測。CMI700所使用的大型帶背光的液晶顯示器，您能從任意角度以及較遠的距離輕松觀察到測量的數(shù)據(jù)和結(jié)果，并能在最短的時間內(nèi)提供最精確的測量結(jié)果。
CMI700涂鍍層測厚儀主要特點
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CMI165臺式涂鍍層測厚儀是對涂/鍍層進行無損檢測的標準化儀器。可對不同基材上的不同涂/鍍層進行精密測量,目前具有測量模式：MRX—微電阻模式.
CMI165臺式涂鍍層測厚儀特點：● 無損測量各種金屬鍍層● 精度高、穩(wěn)定性好● 測量精度可與X射線測厚儀媲美● 可測量各種微型部件(φ2.5mm)● 強大的數(shù)據(jù)處理能力● 大面積LCD顯示，清晰易觀● 數(shù)據(jù)存儲、統(tǒng)計、圖表分析● 模塊化操作菜單，簡單易用●臺式涂鍍層測厚儀 232接口，可連接電腦● 打印并口，可直接連打印機
CMI165臺式涂鍍層測厚儀技術(shù)參數(shù)：● 自動溫度補償，底材修正● 操作軟件可供7種語言選擇● 可存儲5000個讀數(shù)，校準及系統(tǒng)參數(shù)誤差:±3%分辨率:0.1um臺式涂鍍層測厚儀最小曲率半徑:1.2mm(凸)；1.5mm(凹)最小測量面積:φ2.5mm 最小基體厚度:0.35mm顯示:6位LCD數(shù)顯測量單位:um-mils可選校準方式:精密兩點校準統(tǒng)計數(shù)據(jù):平均值、標準偏差、 最大值max、最小值min臺式涂鍍層測厚儀接口:232串口,打印并口電源:AC220 儀器尺寸:290x270x140mm 儀器重量:2.79kg
CMI-700CMI-700
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臺式涂鍍層測厚儀CMI 760 產(chǎn)品說明：
CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時CMI 760具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-CMI 760配置包括：CMI 760主機 SRP-4探頭 SRP-4探頭替換用探針模塊（1個） NIST認證的校驗用標準片－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-
選配配件：ETP探頭 TRP探頭 SRG軟件－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：銅厚測量范圍：化學(xué)銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）度：±1% （±0.1 μm）參考標準片精確度：化學(xué)銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：可測試最小孔直徑：35 mils （899 μm） 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）分辨率：0.01 mils （0.1μm）－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-
TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)：最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils （254 – 1016 μm）孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）最大可測試板厚：175mil （4445 μm）最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應(yīng)測試線路板的最小孔孔徑值高3mils（76.2μm）度（對比金相檢測法）：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）±10%≥1mil（25 μm）精確度：不建議對同一孔進行多次測試－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-
分辨率： 0.01 mil（0.1 μm）顯示 6位LCD數(shù)顯測量單位 um-mils可選 統(tǒng)計數(shù)據(jù) 平均值、標準偏差、最大值max、最小值min接口 232串口,打印并口電源 AC220儀器尺寸 290x270x140mm儀器重量 2.79kg
機型 | 手動測量臺 | 自動測量臺 | ||
測量臺尺寸（mm） | 170x110 | 240x220 | ||
測量主體 | 移動量 | X（mm） | 70 | 200 |
Y（mm） | 70 | 200 | ||
Z(mm) | 50(最大150) | 50 | ||
測定物最大高度（mm） | 50（option150） | 50 | ||
尺寸（mm） | 602(W)x463(D)x732(H) | |||
重量（kg） | 55 | 61 | ||
樣品最大荷重（kg） | 3 | 1 | ||
電腦 | 尺寸（mm） | 本體182（W）x372(H)/顯示幕412（W）x415(D)x432(H) | ||
重量（kg） | 本體9/顯示幕 | |||
印表機 | 重量（kg） | 5.2 | ||
AC100V±10V(otion AC115V.AC220V) | ||||