機(jī)械本體:花崗巖
光柵尺:解析度1.0μm
表面光:6環(huán)8區(qū)LED環(huán)形光源,各段獨(dú)立操控,256級(jí)亮度可調(diào)
輪廓光:LED冷光源,256級(jí)亮度可調(diào)
同軸光:LED冷光源,256級(jí)亮度可調(diào)(選配)
:TEO 1/3"CCD彩色
光學(xué)系統(tǒng):6.5:1可變倍,放大倍率29-163或58-326***(選配)
鏡 頭:美國(guó)Optem自動(dòng)變倍鏡頭
伺服電機(jī):美國(guó)Magmotor直流電機(jī)
導(dǎo) 軌:三軸Hiwin線性滑軌
電控系統(tǒng):天準(zhǔn)®電控系統(tǒng)
軟 件:Vispec自動(dòng)測(cè)量軟件CNC版(含SPC統(tǒng)計(jì)模塊)
1. 物鏡:高精度遠(yuǎn)心光學(xué)鏡頭,光學(xué)放大倍率0.7×-4.5×,影像放大倍率:20-180×
2. 測(cè)量距離:400*300*150MM(X*Y*Z)
3. 可實(shí)現(xiàn)非接觸式影像測(cè)量。
4. 可選擇配置:RENISHAW接觸式探頭,搭配專用測(cè)量軟件可作立體工件上的斜面、圓、槽溝、柱、球、錐、盲孔、高度等測(cè)量。
5. CCD:1/3“彩色CCD sony機(jī)芯 ,量測(cè)清晰準(zhǔn)確,截取影像不失真。
6. 超高精度量測(cè)工作平臺(tái),行程達(dá)400*300 mm配合高精度光學(xué)尺,解析度0.001mm,軸限高150mm
7. (X,Y,Z)軸線性精度(3+L/150)。
8. 球墨鑄鐵平臺(tái),經(jīng)多種特殊處理減小材料變異性。
9. 采用高精度導(dǎo)軌,移動(dòng)輕松平穩(wěn)。工作臺(tái)使用無(wú)牙傳動(dòng)。
10.專業(yè)的量測(cè)軟件,具備隨意呼出功能,可將測(cè)量結(jié)果轉(zhuǎn)化成、EXCEL(xls) 、AUTOCAD(dxf)圖檔, 或SPC統(tǒng)計(jì)報(bào)表輸出。
11.照明系統(tǒng):上下LED高亮度可調(diào)環(huán)形光。
12.具備數(shù)碼相機(jī)式拍照功能,可攫取圖片并通過(guò)電郵傳輸及保存圖片,在圖片上直接測(cè)量。
二、軟件介紹:
A.基本功能:
●絕對(duì)/相對(duì)/工作坐標(biāo)轉(zhuǎn)換●公/英制轉(zhuǎn)換●度/度分秒轉(zhuǎn)換●點(diǎn)/點(diǎn)群●兩點(diǎn)/多點(diǎn)求線●三點(diǎn)/多點(diǎn)求圓及弧●B-spline線●兩點(diǎn)間的距離●兩線間的平均距離●點(diǎn)線間的距離●兩圓心距離●圓線距離●兩線的夾角及交點(diǎn)
B.特殊功能:
1.量測(cè)工件無(wú)需調(diào)節(jié)擺正,軟件提供坐標(biāo)平移、旋轉(zhuǎn)、擺正。
2.直接在影像及幾何區(qū)標(biāo)注/移動(dòng)尺寸。直線修剪、延伸功能。
3.幾何區(qū)點(diǎn)、線、圓/圓弧及直線端點(diǎn)、中點(diǎn),圓心、象限點(diǎn)自動(dòng)捕捉。
4.調(diào)節(jié)CCD參數(shù)設(shè)定,提高自適應(yīng)力;去除毛邊功能,以正確取得量測(cè)數(shù)據(jù)。
6.利用影像工具快速自動(dòng)抓取基本幾何輪廓邊界點(diǎn),直接擬合成線、圓、弧。
7.量測(cè)區(qū)工件放大攝像圖形化輸出,轉(zhuǎn)成(.bmp、.jpg)。
8.測(cè)量數(shù)據(jù)化輸出,轉(zhuǎn)成EXCEL (.xls)。
9.SPC功能,直接輸出管制圖、制程能力指數(shù),轉(zhuǎn)成WORD、EXCEL
10.機(jī)械圖形直接輸出.dxf格式,實(shí)現(xiàn)2D抄數(shù)功能 ,與AutoCAD、Pro/e等其它軟件無(wú)縫聯(lián)接。
11.可轉(zhuǎn)入.DXF格式文件,與工件實(shí)物或測(cè)量圖形進(jìn)行比對(duì)。并可直接在影像區(qū)任取兩點(diǎn)得到誤差測(cè)量值。
12.提供平面內(nèi)直線度、圓度、角度分析,進(jìn)行有效之品質(zhì)檢驗(yàn)
13.機(jī)臺(tái)精度補(bǔ)償功能,提高量測(cè)精度。
14.可拍取圖片,在圖片上進(jìn)行測(cè)量
三、產(chǎn)品規(guī)格:
測(cè)量范圍400*300 *150 (X*Y)花崗巖基座。
解析讀數(shù):0.001mm(X*Y)
量測(cè)軟件:TR 2.5D
影像系統(tǒng): Color CCD
光源:上燈采用72顆LED,下燈采用24顆LED
四. 教育按裝:
免費(fèi)培訓(xùn),免費(fèi)安裝
五.隨機(jī)標(biāo)配
1.測(cè)量軟件 1套
2.軟件加密鎖 1只
3.影像采集卡 1張
4.數(shù)據(jù)采集卡 1張
5.電源線 1根
6.視頻線 1根
7.標(biāo)準(zhǔn)校正片 1片
8.使用手冊(cè) 1本
Range (µsiemens): | 0.01 to 20.00 |
0.1 to 200 | |
1 to 2000 | |
10 to 20,000 | |
100 to 200,000 | |
Range (megohms): | 0.001 to 2.00 |
0.01 to 20.00 | |
Range Dissolved Solids (ppm): | 0.01 to 20.00 |
0.1 to 120.0 | |
1 to 2000 | |
10 to 20,000 | |
Temperature Range: | –30 to 130°C (–34 to 266°F) |
Accuracy: | 0.3% |
Probe Length: | 15.24 cm (6") |
Diameter: | 1.27 cm (1/2") |
Dimensions: | 15.24L x 20.95H x 8.89D cm |
(6 x 81/4 x 31/2") | |
Weight: | 0.68 kg (1.5 lbs.) |
CMI900 無(wú)損電鍍 膜厚測(cè)試儀,鍍層測(cè)厚儀 專業(yè)測(cè)量金、銀 鈀 銠 鎳 銅 錫 等貴金屬多鍍層膜厚測(cè)量,快速 無(wú)損,業(yè)內(nèi)廣受好評(píng),客戶應(yīng)
用廣泛在 五金 連接器 PCB LED支架等行業(yè)以形成行業(yè)測(cè)量的標(biāo)準(zhǔn)。歡迎廣大五金連接器客戶聯(lián)系 測(cè)量量樣品 洽談往來(lái) 本公司經(jīng)營(yíng)多年工程師經(jīng)驗(yàn)豐富,商業(yè)合作個(gè)方式靈活。
金屬鍍層厚度測(cè)量, 例如Zn;Cr; Cu; Ag; Au;Sn等 合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測(cè)量, 例如: SnPb; ZnNi; 及NiP(無(wú)電浸鎳)在Fe上等 合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測(cè)量, 例如: AuCuCd在Ni上等 雙鍍層厚度測(cè)量, 例如:Au/Ni在Cu 上; Cr/Ni在Cu上;Au/Ag在Ni上;Sn/Cu在黃銅上等 雙鍍層厚度測(cè)量(其中一層是合金層), 例如: SnPb/Ni或Au/PdNi在青銅上等 三鍍層, 例如: Cr/Ni/Cu在塑膠或在鐵上
PCB LED 連接器等行業(yè) gold flash/ Nip / Cu 或 Au / Pdni / Cu ~~ Ag / Ni / Cu / Ni / Cu 等常見應(yīng)用
儀器介紹CMI 900 系列X射線熒光測(cè)厚儀是一種功能強(qiáng)大的材料涂/鍍層測(cè)量?jī)x器,可應(yīng)用于材料的涂/鍍層 厚度、材料組成、貴金屬含量檢測(cè)等領(lǐng)域
,為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供、快速的分析.基于WindowsXP中文視窗系統(tǒng)的中文版 SmartLink FP 應(yīng)用軟件包,實(shí)現(xiàn)了對(duì)CMI900主機(jī)的自動(dòng)化控制, PCB 五金 LED 連接器 表面處理等行業(yè)技術(shù)參數(shù):CMI 900 X-射線熒光鍍層厚度測(cè)量?jī)x,在技術(shù)上一直以來(lái)都領(lǐng)先于全世界的測(cè)厚行業(yè)A CMI 900 能夠測(cè)量包含原子序號(hào)22至92的典型元素的電鍍層、鍍層、表膜和液體,極薄的浸液鍍層(銀、金、鈀、錫等)和其它薄鍍層。區(qū)別材料并定性或定量測(cè)量合金材料的成份百分含量可同時(shí)測(cè)定最多5層、15 種元素。B :精確度領(lǐng)先于世界,精確到0。025um (相對(duì)與標(biāo)準(zhǔn)片)C :數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告功能允許用戶自定義多媒體分析報(bào)告格式,以滿足您特定的分析報(bào)告格式要求 ;如在分析報(bào)告中插入數(shù)據(jù)圖表、測(cè)定位置的圖象、CAD文件等。D :統(tǒng)計(jì)功能提供數(shù)據(jù)平均值、誤差分析、最大值、最小值、數(shù)據(jù)變動(dòng)范圍、相對(duì)偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、CpK圖、直方圖、X
-bar/R圖等多種數(shù)據(jù)分析模式。CMI900系列X射線熒光測(cè)厚儀能夠測(cè)量多種幾何形狀各種尺寸的樣品;E :可測(cè)量任一測(cè)量點(diǎn),最小可達(dá)0.025 x 0.051毫米牛津儀器CMI900電鍍膜厚測(cè)量?jī)x
|
G-DenPyc 2900 真密度測(cè)定儀性能指標(biāo)
測(cè)試方法:體積置換法,氣體膨脹法
主機(jī)功能:真密度測(cè)定,硬質(zhì)泡沫開孔率及閉孔率(孔隙率)測(cè)定
數(shù)據(jù)處理:高精度PρT氣體密度計(jì)算模型,消除實(shí)際氣體因非理想狀態(tài),采用理想氣體狀態(tài)方程計(jì)算時(shí)可能帶來(lái)的誤差,提高測(cè)試精度
測(cè)定壓力:可選外接真空泵,實(shí)現(xiàn)采用負(fù)壓(0-1Bar)或正壓(1Bar-2Bar)兩種模式進(jìn)行測(cè)定
測(cè)量精度:測(cè)定精度±0.02%,重復(fù)性±0.01%,測(cè)試分辨率0.0001g/cc
恒溫系統(tǒng):測(cè)試模塊恒溫系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)升溫和降溫的雙向溫控,可保持測(cè)試模塊恒定在最佳測(cè)試溫度25℃下進(jìn)行測(cè)定,能有效抑制壓力傳感器的讀數(shù)溫漂和保持整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)的溫度均勻性,提高測(cè)試精度和重復(fù)性;針對(duì)特殊樣品需在特定溫度下進(jìn)行真密度測(cè)定,溫控系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)所需溫度下的準(zhǔn)確測(cè)定.
控制系統(tǒng):采用可編程控制器控制系統(tǒng),高集成度和抗干擾能力,提高儀器穩(wěn)定性和使用壽命,完全自動(dòng)化測(cè)試模式,可通過(guò)軟件靈活選擇多種測(cè)試模式
測(cè)試操控:可編程嵌入式系統(tǒng),觸摸屏操作,并可USB外接鍵盤和鼠標(biāo)操作;通過(guò)RS232通訊可外接電腦,可同時(shí)在外接電腦上運(yùn)行軟件進(jìn)行測(cè)試,一體式操作和電腦操作模式完美結(jié)果,給用戶提供靈活的選擇.
管路系統(tǒng):采用專有技術(shù)的V-Sorb型集裝式管路系統(tǒng),可有效系統(tǒng)提高密封性,大大減小基體腔自由體積空間,提高測(cè)試精度;集裝式管路系統(tǒng)可有效提高整體測(cè)試系統(tǒng)的溫度均勻性及抗外界干擾能力,有利于提高測(cè)試結(jié)果的重復(fù)性
防飛濺措施:采用V-Sorb專有技術(shù),樣品池底部安裝可拆卸過(guò)濾裝置,可有效防止樣品被吸入管路系統(tǒng);通過(guò)采用測(cè)試腔體底部進(jìn)氣方式,可有效防止樣品飛濺;H-Sorb型二級(jí)漸進(jìn)式進(jìn)氣模式,可軟件控制進(jìn)氣速率,進(jìn)一步防止樣品飛濺
樣品容器:標(biāo)配直徑50mm,180ml大容積樣品池(500ml可選),上下口徑一致的圓柱狀桶形樣品池可方便樣品的裝卸;采用專有的G-DenGyc型填充技術(shù),可根據(jù)樣品量體積大小,靈活選擇不同體積的填塞鋁塊,實(shí)現(xiàn)樣品池自由空間最小,提高測(cè)試精度,免除針對(duì)不同體積樣品更換不同樣品池操作
樣品數(shù)量:可同時(shí)進(jìn)行3樣品的測(cè)定
壓力精度:進(jìn)口高精度壓力傳感器,精度達(dá)0.04% FS,長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性0.025%FS
測(cè)試氣體:高純He氣或N2(推薦選用99.999%純度)
應(yīng)用領(lǐng)域:研究和質(zhì)量控制,陶瓷,催化劑,濾材,核燃料,石油化工,土壤,肥料,炭黑,焦炭,纖維,礦物,制藥,化妝品,水泥,粉末食品,干燥劑,粉末金屬,離子交換樹酯,硅膠,氧化鋁,二氧化鈦,固體泡沫等.