獨(dú)有性能 l 底波衰減更適合粗晶材料等需要深度補(bǔ)償功能的探傷 l 自動(dòng)測(cè)量球墨鑄件球化率,聲速測(cè)量滿足JB9219標(biāo)準(zhǔn) l 粗糙表面專用耦合劑 l 內(nèi)置常用鑄造專用工藝標(biāo)準(zhǔn) l 射脈沖能量高/低可調(diào),與阻尼50/150/400Ω配合,可以獲得最佳探傷性能… l 底波衰減,深度補(bǔ)償 l 手動(dòng)/自動(dòng)測(cè)量球化率 國(guó)內(nèi)唯一 通用性能 l 方波激勵(lì):適用難以穿透復(fù)合材料 國(guó)內(nèi)業(yè)界領(lǐng)先的可調(diào)方波激勵(lì)技術(shù),適用于難以穿透的各種材料?烧{(diào)節(jié)選項(xiàng)的高性能“方波/脈沖發(fā)生器”,實(shí)現(xiàn)與探頭的最佳匹配。對(duì)于聲波衰減較 厲害的復(fù)合材料,鑄件,厚板尤其有效,具有極佳的穿透力和信噪比;而對(duì) 檢測(cè)薄工件和復(fù)合材料又有高的分辨率。 l 窄帶濾波器組(Z) 在常規(guī)寬頻帶濾波基礎(chǔ)上增加了多個(gè)常用的窄帶濾波器,信號(hào)通過(guò)與探頭匹配的窄帶濾波器,可獲得最好的信噪比,從而極大的抑制了噪聲。(達(dá)到無(wú)雜波效果) l 國(guó)內(nèi)率先達(dá)到10位高精度AD采樣 l 超長(zhǎng)待機(jī):10/20小時(shí),擺脫充電煩惱 l 高亮真彩,強(qiáng)光可見(jiàn),屏幕亮度5級(jí)可調(diào),節(jié)電環(huán)保 l 工業(yè)級(jí)寬溫硬件操作,軍工元器件,極低故障率 l 鎂鋁合金外殼,堅(jiān)固耐用,有效防止電磁干擾 功能 l U盤存儲(chǔ),即插即用 USB接口可插入U盤,無(wú)需驅(qū)動(dòng),支持熱插撥,即插即用。實(shí)現(xiàn)探傷報(bào)告存儲(chǔ)、拷屏打印。 l 二維編碼B掃描 直觀顯示缺陷位置 高端探傷儀常用的二維色彩編碼B掃描功能。B掃描功能圖像式的觀察缺陷模式,能夠產(chǎn)生很好的對(duì)比效果,更便于缺陷的分析判斷。通過(guò):灰度/彩色調(diào)色板還可以自動(dòng)顯示缺陷危害程度,也可實(shí)時(shí)對(duì)比觀測(cè)A掃波形和B掃圖像 l 超大容量數(shù)據(jù)儲(chǔ)存:3200個(gè)數(shù)據(jù)組 l 探傷與高精測(cè)厚一體 l 5條智能DAC曲線,符合JIS和API標(biāo)準(zhǔn) l 實(shí)用DGS曲線:大平底、平底孔、通孔三種參考類型 操作 l 常用功能一鍵直達(dá) l 菜單布局合理 l 自動(dòng)校準(zhǔn):聲速、探頭延遲、角度/K值 |
主要技術(shù)參數(shù):碳:0.001%-30% 硫:0.0001%-20.000% 硅:0.001%-80%; 錳:0.001%-70%; 磷:0.001%-20%; 鎳:0.01%-95%;鐵:0.001%-85%; 銅:0.01%-80% 鉻:0.001%-85%; 鉬:0.001%-80%; 鈷:0.001%-90%; 釩:0.001%-55%;測(cè)量精度:符合GB223.69-97;GB223.68-97標(biāo)準(zhǔn) 電源電壓:220V±10% 50Hz 主要特點(diǎn): 1、可檢測(cè)鑄鐵、不銹鋼、普通鋼鐵、鑄鐵、球鐵、高合金、高錳鋼等材料中所有常規(guī)元素C、S、Mn、P、Si、Fe、Ti、Cr、Ni、Mo、Cu、V、Mg、Re等 2、電腦直接控制,電子天平不定量稱樣,臺(tái)式打印機(jī)打印檢測(cè)結(jié)果 3、測(cè)試軟件功能齊全,能替代傳統(tǒng)化驗(yàn)室的各項(xiàng)手工書寫工作;并可根據(jù)各單位實(shí)際需求,任意設(shè)置檢測(cè)報(bào)告格式,并可輸入任意檢測(cè)條件查詢歷史數(shù)據(jù) 4、檢測(cè)功能龐大,每臺(tái)儀器共四個(gè)通道(可設(shè)置成十個(gè)通道),每個(gè)通道可儲(chǔ)存30條工作曲線,每條工作曲線可檢測(cè)一種元素的含量 5、儀器操作簡(jiǎn)單,不需要專業(yè)人員操作 6、低耗電量,使用成本低。
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