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      V400德國KSI 超聲波掃描顯微鏡
      
                    
      
                         德國KSI（中國）服務(wù)中心
                  
                              
                                          
                                                      德國KSI  硅片鍵合缺陷檢測系統(tǒng) / IGBT模組缺陷檢測系統(tǒng)                        咨詢電話：021-3467 3715                                                                        
                              德國KSI公司的中國服務(wù)中心                        超聲波掃描顯微鏡，英文是：Scanning Acoustic Microscope，簡稱SAM，由于它的主要工作模式是C模式，因此也簡稱：C-SAM。現(xiàn)在做失效分析的第三方實驗室里，這個設(shè)備直接被通稱為C-SAM，就像X射線透射機(jī)被通稱為X-Ray一樣。
                              上個世紀(jì)的90年代中，微電子器件的大規(guī)模生產(chǎn)制程中，發(fā)現(xiàn)IC的Die上下表面脫層，錫球/芯片裂縫、或填膠中的裂縫、封裝材料（很多塑封材料） 內(nèi)部的氣孔等缺陷，無法用常規(guī)的X-ray失效分析手段檢測到，此時，一種新型的測試技術(shù)被引入到芯片的后封裝測試領(lǐng)域，它就是超聲波掃描顯微鏡。說是顯 微鏡，其實它與常規(guī)的光學(xué)顯微鏡兩者沒有任何關(guān)系，只是因為這個設(shè)備最早是由國外廠家先行研發(fā)并投入到生產(chǎn)領(lǐng)域，這個名字也是直接從外文直譯過來，因此中 文嚴(yán)格可以稱為：中高頻超聲波無損檢測系統(tǒng)，或許更為合適。
                              工作原理                                                換能器負(fù)責(zé)將電磁脈沖轉(zhuǎn)換成聲脈沖，離開換能器后，聲波被聲透鏡通過耦合介質(zhì)（一般是去離子水或無水酒精等）聚焦在樣品上。耦合介質(zhì)是為了防止超聲 波信號快速衰減，因為超聲波信號在一些稀疏介質(zhì)中傳播是，會快速衰減。樣品置于耦合介質(zhì)中，只要聲波信號在樣品表面或者內(nèi)部遇到聲波阻抗介面（如遇到孔 隙、氣泡、裂紋等），就會發(fā)生反射。
                              另一種工作模式叫透射模式。透射掃描時，樣品下方要安裝另外一只換能器，這只換能器會接收所有完全穿透樣品的超聲波信號。根據(jù)接收的信號就能還原出各種超聲波C掃圖像。
                              在失效分析中的應(yīng)用                        
                                    
      • 晶圓面處分層缺陷
        •                             
      • 錫球、晶圓、或填膠中的開裂
        •                             
      • 晶圓的傾斜
        •                             
      • 各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）
        •                         
                              在失效分析中的優(yōu)勢                        
                                    
      • 非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
        •                             
      • 可分層掃描、多層掃描
        •                             
      • 實施、直觀的圖像及分析
        •                             
      • 缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計
        •                             
      • 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像
        •                             
      • 對人體是沒有傷害的
        •                             
      • 可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）
        •                         
                              應(yīng)用領(lǐng)域                        
                                    
      • 半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
        •                             
      • 材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；
        •                             
      • 生物醫(yī)學(xué)：活體細(xì)胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.
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                        該公司產(chǎn)品分類：
                                                                        超聲波掃描顯微鏡
                                            
      
                                    
      
                            
      
            
        
      
        
      
            
            
      
                
      
                    
      最新產(chǎn)品
      
                
      
                      
            
      
        
      
    
      
    
      
    熱門儀器：
    液相色譜儀
    氣相色譜儀
    原子熒光光譜儀
    可見分光光度計
    液質(zhì)聯(lián)用儀
    壓力試驗機(jī)
    酸度計（PH計）
    離心機(jī)
    高速離心機(jī)
    冷凍離心機(jī)
    生物顯微鏡
    金相顯微鏡
    標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)
    生物試劑

    


      

      
    

      

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