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SH-110Ⅱ進(jìn)口2D錫膏測厚儀

進(jìn)口2D錫膏測厚儀

SH-110II

進(jìn)口2D錫膏測厚儀功能:

1.測量錫膏厚度:計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。 2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度 3.影像捕捉、處理；S.P.C分析、報表輸出

量測原理：

非接觸激光測度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測與基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。軟件介紹：1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規(guī)則多邊形、圓形）/體積/間距/（X軸、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品 2.根據(jù)指定的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和Excel表格）、打印，能統(tǒng)計平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、 Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定）

技術(shù)參數(shù)：

測量原理：非接觸式、0.005mm鐳射激光線測量精度 ±0.002mm 重復(fù)測量精度:±0.004mm 基座尺寸:324mm×320mm 電磁式移動平臺尺寸:230mm×200mm 光線放大倍率:25x 110x（使用時固定）照明系統(tǒng):環(huán)形LED無影光源（PC控制亮度調(diào)節(jié)）測量光線:可低至5.0μm高精度激光束測量軟件SH-110Ⅱ/HSPC2000（英簡繁Windows2000/XP）

該公司產(chǎn)品分類：零件計數(shù)器錫膏攪拌機錫膏粘度測試儀鋼網(wǎng)清洗機分板機爐溫測試儀錫膏測厚儀

real 3000A2D錫膏測厚儀，德國進(jìn)口錫膏測厚儀，錫膏檢測儀

2D錫膏測厚儀的產(chǎn)品詳細(xì)介紹

一、產(chǎn)品功能

1、好的操作界面，操作簡便

2、對法測量軟體，消除了PCB變形引起的誤差，可補償綠油和銅皮厚度對量結(jié)果的影響

3、花崗巖平臺，耐磨不變形、不易產(chǎn)生靜電

4、密掛昂柵尺作為測量基準(zhǔn)，即時校準(zhǔn)測量結(jié)果

5、方便測量大尺寸PCB

6、設(shè)備設(shè)計壽命超過10年

7、自動待機保護(hù)的激光發(fā)生器，壽命延遲數(shù)倍

二、產(chǎn)品特點

1、自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準(zhǔn)，即時校準(zhǔn)測量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。2、使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。3、量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。4、花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測量PCB面積大。5、一體化的堅固底座，剛性好�？烧{(diào)水平的減震腳。6、大范圍無級變倍光學(xué)鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細(xì)間距IC，BGA，CSP等，靈活性強。7、當(dāng)把測量激光束對到被測表面，光學(xué)鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動保持不變。8、帶自動待機保護(hù)的激光發(fā)生器，壽命延遲數(shù)倍。激光亮度調(diào)節(jié)方便。9、彩色攝像頭，容易識別PCB板上各種特征。可以拍照和錄像�？蔁岚尾宓腢SB接口。10、長壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調(diào)節(jié)方便。11、同時監(jiān)測分析數(shù)條生產(chǎn)線。具有分組管理和一鍵切換被測產(chǎn)品功能，每條生產(chǎn)線單獨統(tǒng)計，每個產(chǎn)品可以有獨立的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項設(shè)置，自動判斷合格與否。12、實時刷新的統(tǒng)計參數(shù)和圖表，有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等自動計算功能，靈活設(shè)置統(tǒng)計時間段，可自動生成及打印完整的報表。13、可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷的功能。14、原始數(shù)據(jù)可按Excel或文本格式導(dǎo)出。15、自動存盤功能，突然斷電不丟失數(shù)據(jù)。使用通用電腦，安裝無需改動硬件，替換容易。16、操作和軟件界面簡單，測量速度快。

三、產(chǎn)品參數(shù)

1、測量原理：相對法，光柵尺基準(zhǔn)2、分辨率： 0.001 mm3、絕對精度： ≤0.003％4、重復(fù)精度：≤0.01％5、綠油及銅箔誤差補償：支持6、PCB變形誤差消除：支持7、量程：30 mm8、光學(xué)放大倍率：50 - 360X 連續(xù)無級變倍9、視場：10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需調(diào)節(jié)10、最大可容納：PCB 400 x 600 mm11、最小可測量元件： 0201、01005，0.2mm細(xì)間距IC、BGA/CSP12、照明光顏色：白色、綠色、藍(lán)色和全關(guān)閉可切換13、照明光源壽命：≥ 100萬小時14、激光器波長及功率： 650nm，微功率<5mW16、激光器壽命：比沒有待機功能的激光器長5 - 10倍17、視頻輸出接口： USB18、視頻分辨率：640 x 48019、視頻總像素： 30萬20、視頻類型：彩色圖像21、多生產(chǎn)線共享：支持22、SPC統(tǒng)計功能：不良判斷，平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等23、電源與功耗：通過USB接口供電，2.5W小功耗24、熱拔插：支持25、重量與外形： 60kg， W600 x D550 x H650 mm

26、硬件：CPU：Intel P4 1.4G以上2G以上推薦）內(nèi)存：256M以上512M以上推薦）端口：1個或以上COM口，2個或以上USB2.0接口顯卡：主流品牌，兼Direct9，32M以上顯存 27、操作系統(tǒng)： Microsoft Windows XP

四、錫膏測厚儀售后服務(wù)

1. 我廠出售的所有產(chǎn)品保修期為一年，保修期內(nèi)免費維修（人為因素或不可抗拒的自然現(xiàn)象所引起的故障或破壞除外）。

2. 在接到報修通知后，七個工作日內(nèi)趕到現(xiàn)場并解決問題。

3. 用戶可以通過售后電話咨詢有關(guān)技術(shù)問題，并得到明確的解決方案。售后服務(wù)電話:400-889-3896

4. 用戶在正常使用中出現(xiàn)性能故障時，本公司承諾以上保修服務(wù)。除此以外，國家適用法律法規(guī)另有明確規(guī)定的，本公司將遵照相關(guān)法律法規(guī)執(zhí)行。

5. 在保修期內(nèi)，以下情況將實行有償維修服務(wù);

（1）由于人為或不可抗拒的自然現(xiàn)象而發(fā)生的損壞;

（2）由于操作不當(dāng)而造成的故障或損壞;

（3）由于對產(chǎn)品的改造、分解、組裝而發(fā)生的故障或損壞。

該公司產(chǎn)品分類：吸嘴清洗機 Bathrive布瑞得爐溫測試儀 ASC-10爐溫測試儀錫膏攪拌機 KIC START2爐溫測試儀廠家 KIC X5爐溫測試儀 kic explorer爐溫測試儀 kic 2000爐溫測試儀 kic start爐溫測試儀 SPI-6500錫膏測厚儀 SPI-7500錫膏測厚儀 3D錫膏測厚儀 2D錫膏測厚儀

SH-110-2D簡易型2D錫膏測厚儀

功能:

技術(shù)參數(shù)：

測量原理：非接觸式、激光束平臺：大理石平臺，機座不可以移動測量精度 ±0.005mm 重復(fù)測量精度:±0.008mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統(tǒng)尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光學(xué)放大倍率:25x～110x(5檔可調(diào)) 測量光源:高精度紅色激光線

照明系統(tǒng):可調(diào)亮度環(huán)形LED光源（PC控制亮度）

影像系統(tǒng):VGA高清攝像頭影像大小:600x480(Pixel)

測量軟件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平臺)

電源:95-240AC,50Hz,1000mA 系統(tǒng)重量:30KG

軟件介紹：1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規(guī) 則多邊形、圓形）/體積/間距/（X軸、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品。 2.根據(jù)指定的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和Excel表格）、打印，能統(tǒng)計平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定）

量測原理：非接觸激光測度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測與基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。

應(yīng)用領(lǐng)域:

1、測量錫膏厚度

2、計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積

3、 PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸及厚度

4、檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角、零件腳共平面度

5、影像捕捉、處理

6、 S.P.C.分析、報表輸出

PC控制系統(tǒng):

Windows操作系統(tǒng)(Windows 2000/XP)

Pentium4系統(tǒng)處理器

256M DDR內(nèi)存

64M VGA圖形顯示卡+視頻捕捉卡

17英寸CRT顯示器或15英寸液晶顯示器

40GB硬盤

PMH/UMC加密狗

該公司產(chǎn)品分類：計數(shù)器測試儀清洗機錫膏攪拌機分板機系列儀器儀表爐溫測試儀走刀式分板機儀器儀表錫膏測厚儀 3D錫膏測厚儀

SH-110-II2D錫膏測厚儀

功能: 1.測量錫膏厚度:計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。 2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度 3.影像捕捉、處理；S.P.C分析、報表輸出量測原理：非接觸激光測度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測與基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。軟件介紹： 1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規(guī)則多邊形、圓形）/體積/間距/（X軸、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品。 2.根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和Excel表格）、打印，能統(tǒng)計平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定）技術(shù)參數(shù)：

測量原理：非接觸式、激光束平臺：大理石平臺，機座不可以移動測量精度 ±0.002mm 重復(fù)測量精度:±0.004mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統(tǒng)尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光學(xué)放大倍率:25x～110x（5檔可調(diào)）照明系統(tǒng):可調(diào)亮度環(huán)形LED光源（PC控制亮度）測量光源:高精度紅色激光線測量軟件:SH-110-2D/HSPC1000（Windows2000/XP平臺）

該公司產(chǎn)品分類：零件計數(shù)器測厚儀粘度測試儀測溫儀分板機攪拌機清洗機元件貼帶機

JT-20002D錫膏測厚儀 2D錫膏厚度測試儀

2D錫膏測厚儀 2D錫膏厚度測試儀JT-2000 Jeatech

特征：

1. 非接觸式測量

2. 人性化操作，簡潔UI

3. 強大SPC分析功能

4. 完善品質(zhì)管控

5. 高精度，高性價比

參數(shù)：

型號規(guī)格： JT-2000

測試原理：非接觸式,激光束

測量精度： 0.001mm

重復(fù)精度： ±0.002mm

最大測量高度： 2mm

視野大�。� 6.4mmx4.8mm

影像大小： 2048x1536 (300萬數(shù)字相機)

輔助測量: 多邊形面積\線長\角度\體積

測量光源：精密紅色激光線

照明光源：亮度可調(diào)LED燈圈

工作平臺：大理石(選項:可調(diào)PCB夾具)

平臺大小: 340mmX380mm

兼容系統(tǒng)： Windows XP/Windows 7

外形尺寸： 560mm(L)X360mm(W)X368mm(H)

重量: 25kg

電源: AC100-240V 50/60Hz

該公司產(chǎn)品分類： 3D掃描溫度曲線跟蹤儀無損測量儀桌面式3d掃描儀3d打印工業(yè)級3d掃描儀

Z-3000 2DZ-3000 2D錫膏測厚儀

一、技術(shù)參數(shù)

測量原理：非接觸式，激光線

測量精度：±0.002mm

重復(fù)測量精度：±0.004mm

基座尺寸：324mmX320mm

移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調(diào)把手

移動平臺尺寸：320mmX320mm

移動平臺行程：230mmX200mm

影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭光學(xué)放大倍率：30－110X （5檔可調(diào)）

測量光線：可低至5µm高精度激光束電源：95-265V AC, 50-60Hz

系統(tǒng)尺寸：372（L）X557（W）X462（H）mm 系統(tǒng)重量：約30Kg（不含電腦重量）照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源（電腦控制亮度調(diào)節(jié)）

測量軟件： SH-110II/DataSPC （Windows 2000/XP）

軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文

本機是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線，了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡體中文版。

二、應(yīng)用領(lǐng)域：

錫膏厚度測量

面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量

錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量

影像捕捉，視頻處理，文件管理

SPC，CPK， CP統(tǒng)計，分析，報表輸出

三、基本配置：

SH—110Ⅱ主機主機控制盒

品牌電腦 17〞液晶顯示器

厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長度校正規(guī)

軟件驅(qū)動U盤驅(qū)動程序光盤備份

四、應(yīng)用背景：

隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會要求代工廠有該類設(shè)備，擁有控制錫膏印刷過程的能力。

精密型錫膏測厚儀SH-110II也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。

五、錫膏測厚機的工作原理

非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。

六、2D同種機器比較：

	平臺	雷射光	照明系統(tǒng)	倍數(shù)驗	可測多種厚度	分析軟件	分析角度
臺灣產(chǎn)	固定平臺	不能	不能	90	不可以	單一	不可以
德國產(chǎn)	固定平臺	不能	不能	100	不可以	多功能	不可以
美國產(chǎn)	機械移動	可調(diào)	能調(diào)	50~120倍	可以	多功能	可以
日本產(chǎn)	手動	可調(diào)	不能調(diào)	90	可以	多功能	不可以
SH-110II	電磁調(diào)節(jié)	可調(diào)	能調(diào)	30~110倍	可以	多功能	可以

我公司本產(chǎn)品大陸主要使用客戶：

武漢銳訊達(dá)	東莞步步高	東莞光泰	新科電子	新進(jìn)公司	中電惠州
德賽電子	科泰電子	普聯(lián)電子	汕頭華建	廣州光協(xié)	哈工科技
深圳精達(dá)	蘇州錮得	華生科技	珠海格力	重慶禾興江源

該公司產(chǎn)品分類： SMT周邊設(shè)備

GAM-702D錫膏測厚儀 GAM-70(臺灣產(chǎn)）

系統(tǒng)功能

.自動/手動量測錫膏厚度

.手動量測錫膏長度、寬度、間距。

.自動計算錫膏面積、截面積、體積。

.量測值可記錄存盤及打印。

.可抓取CCD所拍攝圖像，并儲存圖文件。

.自動計算制程能力指標(biāo)Cp、Cpk、Cpm。

.提供厚度分配圖及X-Bar /R-Bar管制圖表。

.可同時依不同生產(chǎn)線分別量測作記錄。

.可依欲量測基本厚度，快速調(diào)整焦距。

.可定時呼叫取樣。

系統(tǒng)規(guī)格

.可視范圍：4.55mm 3.50mm

.放大倍率：x50

.電源供應(yīng)：計算機提供

.外觀尺寸：350（L） 400（W）290（H）mm

.整體重量：30kg

.檢查方式：Laser Vision

.臺面尺寸：350（W） 265（L）mm

.量測厚度：0.5mm ~ 0.007mm

.精確度：（+-）0.0035mm

.分析系統(tǒng)：GAM70（中文接口）

簡易型2D錫膏測厚儀

一、技術(shù)參數(shù)

測量原理：非接觸式，激光線

測量精度：±0.002mm

重復(fù)測量精度：±0.004mm

基座尺寸：320mmX500mm

平臺：固定的大理石平臺

影像系統(tǒng)：VGA高清攝像頭

光學(xué)放大倍率：25－110X （5檔可調(diào)）

測量光源：高精度紅色激光線

電源：95-240V AC, 50Hz，1000mA

系統(tǒng)重量：約30Kg（不含電腦重量）

照明系統(tǒng)：可調(diào)亮度環(huán)形LED光源（PC控制亮度）

測量軟件：SH1000/SPC1000 （Windows 2000/XP）

軟件版本：英文版，中文版。

二、應(yīng)用領(lǐng)域：

錫膏厚度測量

面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量

錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量

影像捕捉，視頻處理，文件管理

SPC，CPK， CP統(tǒng)計，分析，報表輸出

三、基本配置：

測厚儀主機電腦主機

17〞液晶顯示器厚度校正規(guī)

網(wǎng)格長度校正規(guī) 軟件驅(qū)動U盤

驅(qū)動程序光盤備份說明書一本

四、應(yīng)用背景：

隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

錫膏測厚儀也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。

五、錫膏測厚機的工作原理

軟件界面

SPC分析

該公司產(chǎn)品分類： SMT儀器設(shè)備

錫膏測厚儀，2D錫膏測厚儀供應(yīng)商，達(dá)峰科離線式錫膏測厚儀DT-200

2D錫膏測厚儀

型號：DT-200

DT-200錫膏測厚儀簡介：

隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚儀可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會要求代工廠有錫膏測厚儀該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

2D錫膏測厚儀軟件功能簡介

1．厚度、長度、間距、面積、體積、直徑、角度測量

2．高度數(shù)值列表，可建立項目文件，數(shù)據(jù)永久存儲，隨時查看某一時段的SPC

3．厚度分析控制

4．厚度數(shù)值多點及單點分析

5．提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖

6．數(shù)據(jù)及分析圖輸出保存，提供文本及Excel格式

7. 圓心間距測量，圓心到直線的距離。

8. 提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)置

9. 高清彩色CCD130萬象素相機，精度達(dá)到±0.002 mm，可以從容適應(yīng)最小01005焊盤的檢測需求；

10. 重復(fù)精度測量可以在0.005mm控制范圍內(nèi)；

11. 高精度的laser亮度調(diào)節(jié)，以滿足特殊顏色和不同客戶的需求；

12.測量數(shù)據(jù)永久保存，并可以隨時查看某一段時間內(nèi)的SPC波動情況，追溯性極高；

13.該錫膏測厚儀操作簡單易懂，新員工半小時內(nèi)可掌握并熟練操作，為客戶解決用工難的問題；

14.大理石表面高精度處理，穩(wěn)定性高，不易變形，長久保持精度的需求；

15.體積小，占用面積少；

16.測量速度快，報表及時有效，數(shù)值準(zhǔn)確

17.軟件功能強大，提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)定，品質(zhì)控制一目了然。

達(dá)峰科DT-200錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù)：

1．相機：320萬

2．測量精度：±0.002 mm

3．視野：10 x 8 mm

4．機器尺寸：420(L) x 410(w) x310(H) mm

5．重復(fù)精度：≤ 0.005 mm

6．最小測量高度：>0.002 mm

7．檢測原理：非接觸式激光檢測

8．平臺:大理石平臺

9．光源：LED

10．電源：220V單相

11．電腦配置：戴爾電腦，19寸寬屏顯示器

深圳達(dá)峰科儀器設(shè)備有限公司www.szdaqtech.com

該公司產(chǎn)品分類：鋼網(wǎng)清洗機全自動分板機錫膏測厚儀爐溫測試儀

基本功能	測量原理
錫膏厚度測量，平均值、點結(jié)果記錄厚度比、面積、面積比、體積、體積比測量，XY長寬測量截面分析: 高度、點、截面積、距離測量 2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量自動XY平臺，自動識別基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark），自動跑位測量在線編程，統(tǒng)計分析報表生成及打印，制程優(yōu)化	激光非接觸掃描密集取樣獲取物體表面形狀，然后自動識別和分析錫膏區(qū)域并計算高度、面積和體積

產(chǎn) 品特色
全自動
☆ 程序自動運行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達(dá)數(shù)千個焊盤 ★ 自動識別基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark），以修正基板裝夾的位置差異 ☆ 大范圍馬達(dá)自動對焦功能，對焦速度快 ★ 掃描自動適應(yīng)基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標(biāo)
高精度
☆ 分辨率提高到納米級，分辨率56nm（0.056um） ★ 高重復(fù)精度（0.5um），人為誤差小，GRR好 ☆ 數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，度高 ★ 高分辨率圖像采集：像素高達(dá)彩色400萬像素 ☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達(dá)6~20取樣點） ★ 顏色無關(guān)和亮度無關(guān)的掃描算法，抗干擾能力強，環(huán)境光影響降低 ☆ 多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形 ★ 參照補償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異 ☆ 直接驅(qū)動：馬達(dá)不經(jīng)過齒輪或皮帶，直接驅(qū)動絲桿定位精度高 ★ 低震動運動系統(tǒng)，高剛性機座和XYZ大尺寸滾珠導(dǎo)軌

高速度
☆ 超高速圖像采集達(dá)400幀/秒（掃描12.8x10.2mm，131平方mm區(qū)域最少僅需0.39秒） ★ 相機內(nèi)硬件圖像處理：電腦無法響應(yīng)如此高的速度，相機芯片實時處理大部分?jǐn)?shù)據(jù) ☆ 運動同步掃描技術(shù)：在變速過程均可掃描測量，避免加減速時間的浪費 ★ 高速度使得檢測更多焊盤成為可能，部分產(chǎn)品可以做到關(guān)鍵焊盤全檢
高靈活性和適應(yīng)性
★ 厚板測量：高達(dá)75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面45mm ☆ 大焊盤測量：至少可測量10x12mm的焊盤 ★ 智能抗噪音基準(zhǔn)標(biāo)記識別，多種形狀及孔，亮、暗標(biāo)記均可識別 ☆ 三原色照明：各種顏色的線路板均可測量檢查，并可提高M(jìn)ark對比度 ★ 快速調(diào)整裝夾：單旋鈕軌道寬度快速調(diào)整， Y方向擋塊位置統(tǒng)一無需調(diào)整 ☆ 快速轉(zhuǎn)換程序：自動記錄最近程序，一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享 ★ 快速更換基板：直接裝夾基板速度快 ☆ 逐區(qū)對焦功能，適應(yīng)大變形度基板 ★ 大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度

3D效果真實
☆ 彩色梯度高度標(biāo)示，高度比可調(diào) ★ 3D圖旋轉(zhuǎn)、平移、縮放 ☆ 3D顯示區(qū)域平移和縮放 ★ 3D刻度和網(wǎng)格、等高線多種樣式
易編程、易使用、易維護(hù)
☆ 編程容易，自動識別選框內(nèi)所有焊盤目標(biāo)，無需逐個畫輪廓或?qū)隚erber文件 ★ 任意位置視場半自動測量功能 ☆ 實物全板導(dǎo)航和3D區(qū)域?qū)Ш剑? 定位和檢視方便 ★ XY運動組件防塵蓋板設(shè)計，不易因灰塵或異物卡住，且打開方便，維護(hù)保養(yǎng)容易 ☆ 激光器掃描完成后自動關(guān)閉，壽命延長
統(tǒng)計分析功能強大
☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計參數(shù) ★ 按被測產(chǎn)品獨立統(tǒng)計，可追溯性品質(zhì)管理，可記錄產(chǎn)品條碼或編號，由此追蹤到該編號產(chǎn)品當(dāng)時的印刷、錫膏、鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。數(shù)據(jù)可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計，規(guī)格可獨立設(shè)置制程優(yōu)化分類統(tǒng)計，可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網(wǎng)，不同刮刀進(jìn)行條件分類統(tǒng)計，且條件可以多選�？煞奖愕馗鶕�(jù)不同的統(tǒng)計結(jié)果尋找最穩(wěn)定的制程參數(shù)配置

可測錫膏厚度	10~1000um
自動對焦范圍	>6mm
手動對焦功能	支持
掃描速度（）	409.6平方mm/秒
掃描幀率	400幀/秒
掃描步距	5,10,20,40,80um可選
掃描寬度	12.8mm
高度重復(fù)精度	<0.5um
體積重復(fù)精度	<0.75%
GRR	<8%
最大裝夾PCB尺寸	365×860mm（0.314平方米）
XY掃描范圍	350×430mm（>430mm的區(qū)域可分兩段測量）
PCB厚度	0.4~ >5 mm
允許被測物高度	75 mm（上30mm，下45mm）
加減速時同步掃描	支持
高度分辨率	0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
PCB平面修正	多點參照修正傾斜和扭曲
綠油銅箔厚度補償	支持可每個參照點獨立設(shè)置
影像采集系統(tǒng)像素	約400萬像素（彩色）
視場（FOV）	12.8 x 10.2 mm
掃描光源	650nm 紅激光
背景光源	紅、綠、藍(lán)（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明
影像傳輸	高速數(shù)字傳輸
Mark識別	支持，智能抗噪音算法，可識別多種形狀
3D模式	色階、網(wǎng)格、等高線模擬圖，任意角度旋轉(zhuǎn)，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度
測量模式	一鍵全自動、半自動、手動截面分析
測量結(jié)果	3D：平均厚度、、、厚度比、面積、體積、面積比、體積比、長、寬、目標(biāo)數(shù)量等，主要結(jié)果可導(dǎo)出至Excel文件
截面分析	截面模擬圖和報告，某點高度、平均高度、、、截面積，支持正交截和斜截
2D平面測量	圓、橢圓直徑面積，方、矩形長寬面積，直線距離等
SPC統(tǒng)計功能	平均值、最大值、最小值、極差、標(biāo)準(zhǔn)差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖（帶超標(biāo)警告區(qū)），直方圖，可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計，規(guī)格可獨立設(shè)置
制程優(yōu)化分類統(tǒng)計	可按照生產(chǎn)線、操作員、班次、印刷機、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數(shù)、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計，方便探索參數(shù)組合
條碼或編號追溯	支持（條碼掃描器另配）
坐標(biāo)采集功能	支持采集和導(dǎo)出坐標(biāo)到Excel文件
編程速度	智能編程，自動識別選框內(nèi)所有目標(biāo)（例：10x12mmBGA區(qū)域設(shè)置和學(xué)習(xí)約10秒）
電腦配置要求	Windows XP，雙核2G以上CPU，1G以上內(nèi)存，3D圖形加速，2PCI插槽，USB接口，19吋寬屏液晶

SPI75002D錫膏測厚儀 3D錫膏測厚儀