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    • SPI75002D錫膏測(cè)厚儀 3D錫膏測(cè)厚儀

      3D錫膏厚度測(cè)試儀SPI7500

      ·                                 產(chǎn)品介紹

      基本功能
      測(cè)量原理
      錫膏厚度測(cè)量,平均值、點(diǎn)結(jié)果記錄 厚度比、面積、面積比、體積、體積比測(cè)量,XY長(zhǎng)寬測(cè)量 截面分析: 高度、點(diǎn)、截面積、距離測(cè)量 2D測(cè)量:距離、矩形、圓、橢圓、長(zhǎng)寬、面積等測(cè)量 自動(dòng)XY平臺(tái),自動(dòng)識(shí)別基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark),自動(dòng)跑位測(cè)量 在線編程,統(tǒng)計(jì)分析報(bào)表生成及打印,制程優(yōu)化
      激光非接觸掃描密集 取樣獲取物體表面形 狀,然后自動(dòng)識(shí)別和 分析錫膏區(qū)域并計(jì)算 高度、面積和體積
       
      產(chǎn) 品 特 色
      全 自 動(dòng)
      ☆ 程序自動(dòng)運(yùn)行,一鍵掃描全板。每次掃描可測(cè)量多達(dá)數(shù)千個(gè)焊盤(pán) ★ 自動(dòng)識(shí)別基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark),以修正基板裝夾的位置差異 ☆ 大范圍馬達(dá)自動(dòng)對(duì)焦功能,對(duì)焦速度快 ★ 掃描自動(dòng)適應(yīng)基板顏色和反光度,自動(dòng)修正基板傾斜扭曲,自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)
       
      高 精 度
      ☆ 分辨率提高到納米級(jí),分辨率56nm(0.056um) ★ 高重復(fù)精度(0.5um),人為誤差小,GRR好 ☆ 數(shù)字影像傳輸:抗干擾,自動(dòng)糾錯(cuò),度高 ★ 高分辨率圖像采集:像素高達(dá)彩色400萬(wàn)像素 ☆ 高取樣密度:每平方毫米上萬(wàn)點(diǎn)(平均每顆錫球達(dá)6~20取樣點(diǎn)) ★ 顏色無(wú)關(guān)和亮度無(wú)關(guān)的掃描算法,抗干擾能力強(qiáng),環(huán)境光影響降低 ☆ 多點(diǎn)基板扭曲修正功能:不但可以修正傾斜,還可以修正扭曲變形 ★ 參照補(bǔ)償功能:消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異 ☆ 直接驅(qū)動(dòng):馬達(dá)不經(jīng)過(guò)齒輪或皮帶,直接驅(qū)動(dòng)絲桿定位精度高 ★ 低震動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng),高剛性機(jī)座和XYZ大尺寸滾珠導(dǎo)軌
       
      高 速 度
      ☆ 超高速圖像采集達(dá)400幀/秒(掃描12.8x10.2mm,131平方mm區(qū)域最少僅需0.39秒) ★ 相機(jī)內(nèi)硬件圖像處理:電腦無(wú)法響應(yīng)如此高的速度,相機(jī)芯片實(shí)時(shí)處理大部分?jǐn)?shù)據(jù) ☆ 運(yùn)動(dòng)同步掃描技術(shù):在變速過(guò)程均可掃描測(cè)量,避免加減速時(shí)間的浪費(fèi) ★ 高速度使得檢測(cè)更多焊盤(pán)成為可能,部分產(chǎn)品可以做到關(guān)鍵焊盤(pán)全檢
       
      高靈活性和適應(yīng)性
      ★ 厚板測(cè)量:高達(dá)75mm,裝夾上面30mm,裝夾下面45mm ☆ 大焊盤(pán)測(cè)量:至少可測(cè)量10x12mm的焊盤(pán) ★ 智能抗噪音基準(zhǔn)標(biāo)記識(shí)別,多種形狀及孔,亮、暗標(biāo)記均可識(shí)別 ☆ 三原色照明:各種顏色的線路板均可測(cè)量檢查,并可提高M(jìn)ark對(duì)比度 ★ 快速調(diào)整裝夾:?jiǎn)涡o軌道寬度快速調(diào)整, Y方向擋塊位置統(tǒng)一無(wú)需調(diào)整 ☆ 快速轉(zhuǎn)換程序:自動(dòng)記錄最近程序,一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享 ★ 快速更換基板:直接裝夾基板速度快 ☆ 逐區(qū)對(duì)焦功能,適應(yīng)大變形度基板 ★ 大板中央支撐夾具:減少大尺寸或大重量的基板變形度
       
      3D效果真實(shí)
      ☆ 彩色梯度高度標(biāo)示,高度比可調(diào) ★ 3D圖旋轉(zhuǎn)、平移、縮放 ☆ 3D顯示區(qū)域平移和縮放 ★ 3D刻度和網(wǎng)格、等高線多種樣式
       
      易編程、易使用、易維護(hù)
      ☆ 編程容易,自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)所有焊盤(pán)目標(biāo), 無(wú)需逐個(gè)畫(huà)輪廓或?qū)隚erber文件 ★ 任意位置視場(chǎng)半自動(dòng)測(cè)量功能 ☆ 實(shí)物全板導(dǎo)航和3D區(qū)域?qū)Ш剑? 定位和檢視方便 ★ XY運(yùn)動(dòng)組件防塵蓋板設(shè)計(jì),不易因灰塵或 異物卡住,且打開(kāi)方便,維護(hù)保養(yǎng)容易 ☆ 激光器掃描完成后自動(dòng)關(guān)閉,壽命延長(zhǎng)
       
      統(tǒng)計(jì)分析功能強(qiáng)大
      ☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù) ★ 按被測(cè)產(chǎn)品獨(dú)立統(tǒng)計(jì),可追溯性品質(zhì)管理,可記錄產(chǎn)品條碼或編號(hào),由此追蹤到該編號(hào)產(chǎn)品當(dāng)時(shí)的印刷、錫膏、 鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。數(shù)據(jù)可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計(jì),規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置 制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì),可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等,不同錫膏,不同鋼網(wǎng),不同刮刀進(jìn)行條件分類統(tǒng)計(jì),且條件可以多選?煞奖愕馗鶕(jù)不同的統(tǒng)計(jì)結(jié)果尋找最穩(wěn)定的制程參數(shù)配置

      技術(shù)參數(shù)

      可測(cè)錫膏厚度
      10~1000um
      自動(dòng)對(duì)焦范圍
      >6mm
      手動(dòng)對(duì)焦功能
      支持
      掃描速度()
      409.6平方mm/秒
      掃描幀率
      400幀/秒
      掃描步距
      5,10,20,40,80um可選
      掃描寬度
      12.8mm
      高度重復(fù)精度
      <0.5um
      體積重復(fù)精度
      <0.75%
      GRR
      <8%
      最大裝夾PCB尺寸
      365×860mm(0.314平方米)
      XY掃描范圍
      350×430mm(>430mm的區(qū)域可分兩段測(cè)量)
      PCB厚度
      0.4~ >5 mm
      允許被測(cè)物高度
      75 mm(上30mm,下45mm)
      加減速時(shí)同步掃描
      支持
      高度分辨率
      0.056 um (= 56nm = 0.000056mm)
      PCB平面修正
      多點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲
      綠油銅箔厚度補(bǔ)償
      支持 可每個(gè)參照點(diǎn)獨(dú)立設(shè)置
      影像采集系統(tǒng)像素
      約400萬(wàn)像素(彩色)
      視場(chǎng)(FOV)
      12.8 x 10.2 mm
      掃描光源
      650nm 紅激光
      背景光源
      紅、綠、藍(lán)(三原色)漫射照明和一路垂直照明,共4路LED照明
      影像傳輸
      高速數(shù)字傳輸
      Mark識(shí)別
      支持,智能抗噪音算法,可識(shí)別多種形狀
      3D模式
      色階、網(wǎng)格、等高線模擬圖,任意角度旋轉(zhuǎn),比例和視野均可縮放,XYZ三維刻度
      測(cè)量模式
      一鍵全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)截面分析
      測(cè)量結(jié)果
      3D:平均厚度、、、厚度比、面積、體積、面積比、體積比、長(zhǎng)、寬、目標(biāo)數(shù)量等,主要結(jié)果可導(dǎo)出至Excel文件
      截面分析
      截面模擬圖和報(bào)告,某點(diǎn)高度、平均高度、、、截面積,支持正交截和斜截
      2D平面測(cè)量
      圓、橢圓直徑面積,方、矩形長(zhǎng)寬面積,直線距離等
      SPC統(tǒng)計(jì)功能
      平均值、最大值、最小值、極差、標(biāo)準(zhǔn)差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖(帶超標(biāo)警告區(qū)),直方圖,可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計(jì),規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置
      制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì)
      可按照生產(chǎn)線、操作員、班次、印刷機(jī)、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號(hào)、錫膏批號(hào)、解凍攪拌參數(shù)、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無(wú)鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計(jì),方便探索參數(shù)組合
      條碼或編號(hào)追溯
      支持(條碼掃描器另配)
      坐標(biāo)采集功能
      支持 采集和導(dǎo)出坐標(biāo)到Excel文件
      編程速度
      智能編程,自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)所有目標(biāo)(例:10x12mmBGA區(qū)域設(shè)置和學(xué)習(xí)約10秒)
      電腦配置要求
      Windows XP,雙核2G以上CPU,1G以上內(nèi)存,3D圖形加速,2PCI插槽,USB接口,19吋寬屏液晶

      該公司產(chǎn)品分類: 錫膏測(cè)厚儀 BGA返修臺(tái) 爐溫測(cè)試儀

      SH-110Ⅱ進(jìn)口2D錫膏測(cè)厚儀

      進(jìn)口2D錫膏測(cè)厚儀

      SH-110II

      進(jìn)口2D錫膏測(cè)厚儀功能:

            1.測(cè)量錫膏厚度:計(jì)算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。       2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角,零件腳共平面度       3.影像捕捉、處理;S.P.C分析、報(bào)表輸出

      量測(cè)原理:

      非接觸激光測(cè)度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上,由于待測(cè)與基板存在高度差,此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差,從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。 軟件介紹:1.視頻觀察、圖像保存、厚度測(cè)量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積(方形、不規(guī)則多邊形、圓形)/體積/間距/X軸、Y軸)/夾角測(cè)量,可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品 2.根據(jù)指定的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出(文本和Excel表格)、 打印,能統(tǒng)計(jì)平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、 CaCp、Cpk、PpPpk,并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖(其中的管制 參數(shù)可自行設(shè)定)

      技術(shù)參數(shù):

      測(cè)量原理:非接觸式、0.005mm鐳射激光線 測(cè)量精度 ±0.002mm 重復(fù)測(cè)量精度:±0.004mm 基座尺寸:324mm×320mm 電磁式移動(dòng)平臺(tái)尺寸:230mm×200mm 光線放大倍率:25x 110x(使用時(shí)固定照明系統(tǒng):環(huán)形LED無(wú)影光源(PC控制亮度調(diào)節(jié)測(cè)量光線:可低至5.0μm高精度激光束 測(cè)量軟件SH-110/HSPC2000(英簡(jiǎn)繁Windows2000/XP)

       

       

      該公司產(chǎn)品分類: 零件計(jì)數(shù)器 錫膏攪拌機(jī) 錫膏粘度測(cè)試儀 鋼網(wǎng)清洗機(jī) 分板機(jī) 爐溫測(cè)試儀 錫膏測(cè)厚儀

      real 3000A2D錫膏測(cè)厚儀,德國(guó)進(jìn)口錫膏測(cè)厚儀,錫膏檢測(cè)儀

       2D錫膏測(cè)厚儀的產(chǎn)品詳細(xì)介紹

      一、產(chǎn)品功能

      1、好的操作界面,操作簡(jiǎn)便

      2、對(duì)法測(cè)量軟體,消除了PCB變形引起的誤差,可補(bǔ)償綠油和銅皮厚度對(duì)量結(jié)果的影響

      3、花崗巖平臺(tái),耐磨不變形、不易產(chǎn)生靜電

      4、密掛昂柵尺作為測(cè)量基準(zhǔn),即時(shí)校準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果

      5、方便測(cè)量大尺寸PCB

      6、設(shè)備設(shè)計(jì)壽命超過(guò)10年

      7、自動(dòng)待機(jī)保護(hù)的激光發(fā)生器,壽命延遲數(shù)倍

       

      二、產(chǎn)品特點(diǎn)

      1、   自帶全封閉的精密光柵尺作為測(cè)量基準(zhǔn),即時(shí)校準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果,全閉環(huán)反饋,精度高。測(cè)量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動(dòng)系統(tǒng),精度保持性好,故障率低。2、   使用相對(duì)測(cè)量法,消除PCB變形的誤差,可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。3、   量程大,可直接測(cè)量雙面板,也可測(cè)除錫膏以外的如V-Cut槽深度,元件、BGA錫球高度等。4、 花崗石測(cè)量平臺(tái),耐磨,不易變形,不產(chǎn)生靜電,可測(cè)量PCB面積大。5、 一體化的堅(jiān)固底座,剛性好?烧{(diào)水平的減震腳。6、   大范圍無(wú)級(jí)變倍光學(xué)鏡頭,放大倍率高,適合從大焊盤(pán)到0201,01005,0.2mm細(xì)間距IC,BGA,CSP等,靈活性強(qiáng)。7、   當(dāng)把測(cè)量激光束對(duì)到被測(cè)表面,光學(xué)鏡頭自動(dòng)對(duì)焦到被測(cè)表面。變倍后焦距自動(dòng)保持不變。8、 帶自動(dòng)待機(jī)保護(hù)的激光發(fā)生器,壽命延遲數(shù)倍。激光亮度調(diào)節(jié)方便。9、 彩色攝像頭,容易識(shí)別PCB板上各種特征?梢耘恼蘸弯浵?蔁岚尾宓腢SB接口。10、 長(zhǎng)壽命LED照明,顏色可切換適合各種顏色的PCB板測(cè)量。照明亮度調(diào)節(jié)方便。11、 同時(shí)監(jiān)測(cè)分析數(shù)條生產(chǎn)線。具有分組管理和一鍵切換被測(cè)產(chǎn)品功能,每條生產(chǎn)線單獨(dú)統(tǒng)計(jì),每個(gè)產(chǎn)品可以有獨(dú)立的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項(xiàng)設(shè)置,自動(dòng)判斷合格與否。12、 實(shí)時(shí)刷新的統(tǒng)計(jì)參數(shù)和圖表,有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢(shì)圖、X bar-R控制圖等自動(dòng)計(jì)算功能,靈活設(shè)置統(tǒng)計(jì)時(shí)間段,可自動(dòng)生成及打印完整的報(bào)表。13、 可選測(cè)量長(zhǎng)、寬、角度、比例、邊長(zhǎng)、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動(dòng)判斷的功能。14、 原始數(shù)據(jù)可按Excel或文本格式導(dǎo)出。15、 自動(dòng)存盤(pán)功能,突然斷電不丟失數(shù)據(jù)。使用通用電腦,安裝無(wú)需改動(dòng)硬件,替換容易。16、 操作和軟件界面簡(jiǎn)單,測(cè)量速度快。

      三、產(chǎn)品參數(shù)

      1、 測(cè)量原理 :相對(duì)法,光柵尺基準(zhǔn)2、分辨率: 0.001 mm3、絕對(duì)精度: ≤0.003%4、重復(fù)精度 :≤0.01%5、綠油及銅箔誤差補(bǔ)償 :支持6、PCB變形誤差消除: 支持7、量程 :30 mm8、光學(xué)放大倍率 :50 - 360X 連續(xù)無(wú)級(jí)變倍9、視場(chǎng) :10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需調(diào)節(jié)10、最大可容納:PCB 400 x 600 mm11、最小可測(cè)量元件: 0201、01005,0.2mm細(xì)間距IC、BGA/CSP12、照明光顏色: 白色、綠色、藍(lán)色和全關(guān)閉可切換13、照明光源壽命 :≥ 100萬(wàn)小時(shí)14、激光器波長(zhǎng)及功率: 650nm,微功率<5mW16、激光器壽命: 比沒(méi)有待機(jī)功能的激光器長(zhǎng)5 - 10倍17、視頻輸出接口: USB18、視頻分辨率 :640 x 48019、視頻總像素: 30萬(wàn)20、視頻類型 :彩色圖像21、多生產(chǎn)線共享 :支持22、SPC統(tǒng)計(jì)功能: 不良判斷,平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢(shì)圖、X bar-R控制圖等23、電源與功耗: 通過(guò)USB接口供電,2.5W小功耗24、 熱拔插 :支持25、重量與外形: 60kg, W600 x D550 x H650 mm

      26、硬件:CPU:Intel P4 1.4G以上2G以上推薦) 內(nèi)存:256M以上512M以上推薦)端口:1個(gè)或以上COM口,2個(gè)或以上USB2.0接口顯卡:主流品牌,兼Direct9,32M以上顯存 27、 操作系統(tǒng):    Microsoft Windows XP

       

      四、錫膏測(cè)厚儀售后服務(wù)

       

      1. 我廠出售的所有產(chǎn)品保修期為一年,保修期內(nèi)免費(fèi)維修(人為因素或不可抗拒的自然現(xiàn)象所引起的故障或破壞除外)。

       

       2. 在接到報(bào)修通知后,七個(gè)工作日內(nèi)趕到現(xiàn)場(chǎng)并解決問(wèn)題。

       

       3. 用戶可以通過(guò)售后電話咨詢有關(guān)技術(shù)問(wèn)題,并得到明確的解決方案。 售后服務(wù)電話:400-889-3896

       

       4. 用戶在正常使用中出現(xiàn)性能故障時(shí),本公司承諾以上保修服務(wù)。除此以外,國(guó)家適用法律法規(guī)另有明確規(guī)定的,本公司將遵照相關(guān)法律法規(guī)執(zhí)行。

       

      5. 在保修期內(nèi),以下情況將實(shí)行有償維修服務(wù);

       

      (1)由于人為或不可抗拒的自然現(xiàn)象而發(fā)生的損壞;

      (2)由于操作不當(dāng)而造成的故障或損壞;

      (3)由于對(duì)產(chǎn)品的改造、分解、組裝而發(fā)生的故障或損壞。

       

       

      該公司產(chǎn)品分類: 吸嘴清洗機(jī) Bathrive布瑞得爐溫測(cè)試儀 ASC-10爐溫測(cè)試儀 錫膏攪拌機(jī) KIC START2爐溫測(cè)試儀廠家 KIC X5爐溫測(cè)試儀 kic explorer爐溫測(cè)試儀 kic 2000爐溫測(cè)試儀 kic start爐溫測(cè)試儀 SPI-6500錫膏測(cè)厚儀 SPI-7500錫膏測(cè)厚儀 3D錫膏測(cè)厚儀 2D錫膏測(cè)厚儀

      SH-110-2D簡(jiǎn)易型2D錫膏測(cè)厚儀

       功 能: 

      1.測(cè)量錫膏厚度:計(jì)算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。 2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角,零件腳共平面度 3.影像捕捉、處理;S.P.C分析、報(bào)表輸出

       

      技術(shù)參數(shù):

      測(cè)量原理:非接觸式、激光束           平臺(tái):大理石平臺(tái),機(jī)座不可以移動(dòng) 測(cè)量精度 ±0.005mm                   重復(fù)測(cè)量精度:±0.008mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm         系統(tǒng)尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光學(xué)放大倍率:25x~110x(5檔可調(diào))      測(cè)量光源:高精度紅色激光線

      照明系統(tǒng):可調(diào)亮度環(huán)形LED光源(PC控制亮度)

      影像系統(tǒng):VGA高清攝像頭               影像大小:600x480(Pixel)

      測(cè)量軟件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平臺(tái))

      電源:95-240AC,50Hz,1000mA            系統(tǒng)重:30KG

       

      軟件介紹:1.視頻觀察、圖像保存、厚度測(cè)量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積(方形、不規(guī)  則多邊形、圓 形)/體積/間距/(X軸、Y軸)/夾角測(cè)量,可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品。 2.根據(jù)指定的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出(文本和Excel表格)、打印,能統(tǒng)計(jì)平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖(其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定)

       

      量測(cè)原理: 非接觸激光測(cè)度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上,由于待測(cè)與基板存在 高度差,此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差 計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差,從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。

       

       

      應(yīng)用領(lǐng)域:

      1、 測(cè)量錫膏厚度

      2、 計(jì)算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積

      3、 PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸及厚度

      4、 檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角、零件腳共平面度

      5、 影像捕捉、處理

      6、 S.P.C.分析、報(bào)表輸出

       

      PC控制系統(tǒng):

      Windows操作系統(tǒng)(Windows 2000/XP)

      Pentium4系統(tǒng)處理器

      256M DDR內(nèi)存

      64M VGA圖形顯示卡+視頻捕捉卡

      17英寸CRT顯示器或15英寸液晶顯示器

      40GB硬盤(pán)

      PMH/UMC加密狗

      該公司產(chǎn)品分類: 計(jì)數(shù)器 測(cè)試儀 清洗機(jī) 錫膏攪拌機(jī) 分板機(jī)系列 儀器儀表 爐溫測(cè)試儀 走刀式分板機(jī) 儀器儀表 錫膏測(cè)厚儀 3D錫膏測(cè)厚儀

      SH-110-II2D錫膏測(cè)厚儀

      : 1.測(cè)量錫膏厚度:計(jì)算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。 2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角,零件腳共平面度 3.影像捕捉、處理;S.P.C分析、報(bào)表輸出 量測(cè)原理: 非接觸激光測(cè)度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上,由于待測(cè)與基板存在 高度差,此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差 計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差,從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。 軟件介紹: 1.視頻觀察、圖像保存、厚度測(cè)量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積(方形、不規(guī)則多邊形、圓 形)/體積/間距/X軸、Y軸)/夾角測(cè)量,可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品。 2.根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出(文本和Excel表格)、打印,能統(tǒng)計(jì)平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖(其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定) 技術(shù)參數(shù):

      測(cè)量原理:非接觸式、激光束 平臺(tái):大理石平臺(tái),機(jī)座不可以移動(dòng) 測(cè)量精度 ±0.002mm 重復(fù)測(cè)量精度:±0.004mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統(tǒng)尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光學(xué)放大倍率:25x110x(5檔可調(diào)照明系統(tǒng):可調(diào)亮度環(huán)形LED光源(PC控制亮度) 測(cè)量光源:高精度紅色激光線 測(cè)量軟件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平臺(tái)

       

      該公司產(chǎn)品分類: 零件計(jì)數(shù)器 測(cè)厚儀 粘度測(cè)試儀 測(cè)溫儀 分板機(jī) 攪拌機(jī) 清洗機(jī) 元件貼帶機(jī)

      JT-20002D錫膏測(cè)厚儀 2D錫膏厚度測(cè)試儀

       2D錫膏測(cè)厚儀  2D錫膏厚度測(cè)試儀JT-2000 Jeatech

      特征:

      1.       非接觸式測(cè)量

      2.       人性化操作,簡(jiǎn)潔UI

      3.       強(qiáng)大SPC分析功能

      4.       完善品質(zhì)管控

      5.       高精度,高性價(jià)比

      參數(shù):

      型號(hào)規(guī)格:   JT-2000

      測(cè)試原理:   非接觸式,激光束

      測(cè)量精度:   0.001mm  

      重復(fù)精度:   ±0.002mm

      最大測(cè)量高度:   2mm

      視野大。   6.4mmx4.8mm

      影像大。   2048x1536 (300萬(wàn)數(shù)字相機(jī))

      輔助測(cè)量:    多邊形面積\線長(zhǎng)\角度\體積

      測(cè)量光源:   精密紅色激光線

      照明光源:   亮度可調(diào)LED燈圈

      工作平臺(tái):   大理石(選項(xiàng):可調(diào)PCB夾具)

      平臺(tái)大小:    340mmX380mm

      兼容系統(tǒng): Windows XP/Windows 7

      外形尺寸: 560mm(L)X360mm(W)X368mm(H)

      重量:   25kg

      電源:   AC100-240V 50/60Hz

      該公司產(chǎn)品分類: 3D掃描 溫度曲線跟蹤儀 無(wú)損測(cè)量?jī)x 桌面式3d掃描儀3d打印 工業(yè)級(jí)3d掃描儀

      Z-3000 2DZ-3000 2D錫膏測(cè)厚儀

       一、技術(shù)參數(shù)

      測(cè)量原理 :非接觸式,激光線

      測(cè)量精度:±0.002mm

      重復(fù)測(cè)量精度:±0.004mm

      基座尺寸:324mmX320mm

      移動(dòng)平臺(tái):X,Y電磁鎖閉平臺(tái),附微調(diào)把手

      移動(dòng)平臺(tái)尺寸  :320mmX320mm

      移動(dòng)平臺(tái)行程:230mmX200mm

      影像系統(tǒng):高清彩色CCD攝像頭   光學(xué)放大倍率:30-110X (5檔可調(diào))

      測(cè)量光線 :可低至5µm高精度激光束    電源:95-265V AC, 50-60Hz

      系統(tǒng)尺寸:372(L)X557(W)X462(H)mm   系統(tǒng)重量:約30Kg(不含電腦重量)   照明系統(tǒng):高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié))

      測(cè)量軟件: SH-110II/DataSPC (Windows 2000/XP)

      軟件語(yǔ)言:簡(jiǎn)體中文,繁體中文,英文

      本機(jī)是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開(kāi)發(fā)生產(chǎn),并采用美國(guó)制造的精密激光線發(fā)生器,最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整,是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線,了測(cè)量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版,簡(jiǎn)體中文版。 

      二、應(yīng)用領(lǐng)域:

      錫膏厚度測(cè)量

      面積,體積,間距,角度,長(zhǎng)度,寬度,園弧,不規(guī)則形狀等所有幾何測(cè)量

      錫膏厚度,PCB板上油墨,線路,焊盤(pán)高度,尺寸測(cè)量,零件腳共平面度測(cè)量

      影像捕捉,視頻處理,文件管理

      SPC,CPK, CP統(tǒng)計(jì),分析,報(bào)表輸出 

      三、基本配置:
           SH—110Ⅱ主機(jī)               主機(jī)控制盒
           品牌電腦                          17〞液晶顯示器
           厚度校正規(guī)                       網(wǎng)格長(zhǎng)度校正規(guī)
           軟件驅(qū)動(dòng)U盤(pán)                     驅(qū)動(dòng)程序光盤(pán)備份
        
      四、應(yīng)用背景:
      隨著SMT PCBA中裝配的元件越來(lái)越小,元件裝配密度越來(lái)越大,焊點(diǎn)變得越來(lái)越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來(lái)自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚機(jī)可以地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良,提供的SPC制程控制數(shù)據(jù),使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失,甚至導(dǎo)致虧損。越來(lái)越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí),對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來(lái)越嚴(yán)格,通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備,擁有控制錫膏印刷過(guò)程的能力。
      精密型錫膏測(cè)厚儀SH-110II也可以用于其他行業(yè),對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量,可測(cè)量長(zhǎng)寬高,幾何尺寸,如圓弧,角度,平行線,面積,體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密零件,生物結(jié)果分析中,凝結(jié)塊的幾何尺寸等。 
      五、錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理
      非接觸式激光測(cè)厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束,以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上,由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差,從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
       
      六、2D同種機(jī)器比較:
                  
       
      平臺(tái)
      雷射光
      照明系統(tǒng)
      倍數(shù)驗(yàn)
      可測(cè)多種厚度
      分析軟件
      分析角度
      臺(tái)灣產(chǎn)
      固定平臺(tái)
      不能
      不能
      90
      不可以
      單一
      不可以
      德國(guó)產(chǎn)
      固定平臺(tái)
      不能
      不能
      100
      不可以
      多功能
      不可以
      美國(guó)產(chǎn)
      機(jī)械移動(dòng)
      可調(diào)
      能調(diào)
      50~120倍
      可以
      多功能
      可以
      日本產(chǎn)
      手動(dòng)
      可調(diào)
      不能調(diào)
      90
      可以
      多功能
      不可以
      SH-110II
      電磁調(diào)節(jié)
      可調(diào)
      能調(diào)
      30~110倍
      可以
      多功能
      可以
       
       
      我公司本產(chǎn)品大陸主要使用客戶:
       
      武漢銳訊達(dá) 東莞步步高 東莞光泰 新科電子 新進(jìn)公司 中電惠州
      德賽電子 科泰電子 普聯(lián)電子 汕頭華建 廣州光協(xié) 哈工科技
      深圳精達(dá) 蘇州錮得 華生科技 珠海格力 重慶禾興江源
      該公司產(chǎn)品分類: SMT周邊設(shè)備

      GAM-702D錫膏測(cè)厚儀 GAM-70(臺(tái)灣產(chǎn))

       

      系統(tǒng)功能
      .自動(dòng)/手動(dòng)量測(cè)錫膏厚度
      .手動(dòng)量測(cè)錫膏長(zhǎng)度、寬度、間距。
      .自動(dòng)計(jì)算錫膏面積、截面積、體積。
      .量測(cè)值可記錄存盤(pán)及打印。
      .可抓取CCD所拍攝圖像,并儲(chǔ)存圖文件。
      .自動(dòng)計(jì)算制程能力指標(biāo)Cp、Cpk、Cpm。
      .提供厚度分配圖及X-Bar /R-Bar管制圖表。
      .可同時(shí)依不同生產(chǎn)線分別量測(cè)作記錄。
      .可依欲量測(cè)基本厚度,快速調(diào)整焦距。
      .可定時(shí)呼叫取樣。
      系統(tǒng)規(guī)格
      .可視范圍:4.55mm 3.50mm     
      .放大倍率:x50
      .電源供應(yīng):計(jì)算機(jī)提供 
      .外觀尺寸:350(L) 400(W)290(H)mm
      .整體重量:30kg              
      .檢查方式:Laser Vision
      .臺(tái)面尺寸:350(W) 265(L)mm 
      .量測(cè)厚度:0.5mm ~ 0.007mm
      .精確度:(+-)0.0035mm
      .分析系統(tǒng):GAM70(中文接口)

      簡(jiǎn)易型2D錫膏測(cè)厚儀

       

      一、技術(shù)參數(shù)
      測(cè)量原理:非接觸式,激光線
      測(cè)量精度:±0.002mm
      重復(fù)測(cè)量精度:±0.004mm
      基座尺寸:320mmX500mm
         臺(tái):固定的大理石平臺(tái)
      影像系統(tǒng):VGA高清攝像頭
      光學(xué)放大倍率:25110X (5檔可調(diào)
      測(cè)量光源:高精度紅色激光線
      電源:95-240V AC, 50Hz,1000mA
      系統(tǒng)重量:約30Kg不含電腦重量
      照明系統(tǒng):可調(diào)亮度環(huán)形LED光源PC控制亮度
      測(cè)量軟件:SH1000/SPC1000 (Windows 2000/XP)
      軟件版本:英文版,中文版。
      二、應(yīng)用領(lǐng)域:
      錫膏厚度測(cè)量
      面積,體積,間距,角度,長(zhǎng)度,寬度,園弧,不規(guī)則形狀等所有幾何測(cè)量
      錫膏厚度,PCB板上油墨,線路,焊盤(pán)高度,尺寸測(cè)量,零件腳共平面度測(cè)量
      影像捕捉,視頻處理,文件管理
      SPCCPK, CP統(tǒng)計(jì),分析,報(bào)表輸出      
      三、基本配置
      測(cè)厚儀主機(jī)                             電腦主機(jī)                         
      17〞液晶顯示器                         厚度校正規(guī)                        
      網(wǎng)格長(zhǎng)度校正規(guī)                         軟件驅(qū)動(dòng)U盤(pán)                      
      驅(qū)動(dòng)程序光盤(pán)備份                        說(shuō)明書(shū)一本
      四、應(yīng)用背景:
                隨著SMT PCBA中裝配的元件越來(lái)越小,元件裝配密度越來(lái)越大,焊點(diǎn)變得越來(lái)越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來(lái)自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良,提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù),使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失,甚至導(dǎo)致虧損。越來(lái)越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí),對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來(lái)越嚴(yán)格,通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備,擁有有效控制錫膏印刷過(guò)程的能力。
              錫膏測(cè)厚儀也可以用于其他行業(yè),對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量,可測(cè)量長(zhǎng)寬高,幾何尺寸,如圓弧,角度,平行線,面積,體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密零件,生物結(jié)果分析中,凝結(jié)塊的幾何尺寸等。 
      五、錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理
              非接觸式激光測(cè)厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束,以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上,由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差,從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
      軟件界面
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       

       

      SPC分析
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       

       

      該公司產(chǎn)品分類: SMT儀器設(shè)備

      錫膏測(cè)厚儀,2D錫膏測(cè)厚儀供應(yīng)商,達(dá)峰科離線式錫膏測(cè)厚儀DT-200

       2D錫膏測(cè)厚儀

      型號(hào):DT-200

      DT-200錫膏測(cè)厚儀簡(jiǎn)介:

      隨著SMT PCBA中裝配的元件越來(lái)越小,元件裝配密度越來(lái)越大,焊點(diǎn)變得越來(lái)越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來(lái)自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚儀可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良,提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù),使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失,甚至導(dǎo)致虧損。越來(lái)越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí),對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來(lái)越嚴(yán)格,通常都會(huì)要求代工廠有錫膏測(cè)厚儀該類設(shè)備,擁有有效控制錫膏印刷過(guò)程的能力。

      2D錫膏測(cè)厚儀軟件功能簡(jiǎn)介

      1. 厚度、長(zhǎng)度、間距、面積、體積、直徑、角度測(cè)量

      2. 高度數(shù)值列表,可建立項(xiàng)目文件,數(shù)據(jù)永久存儲(chǔ),隨時(shí)查看某一時(shí)段的SPC

      3. 厚度分析控制

      4. 厚度數(shù)值多點(diǎn)及單點(diǎn)分析

      5. 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖

      6. 數(shù)據(jù)及分析圖輸出保存,提供文本及Excel格式

      7. 圓心間距測(cè)量,圓心到直線的距離。

      8. 提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)置

      9. 高清彩色CCD130萬(wàn)象素相機(jī),精度達(dá)到±0.002 mm,可以從容適應(yīng)最小01005焊盤(pán)的檢測(cè)需求;

      10. 重復(fù)精度測(cè)量可以在0.005mm控制范圍內(nèi);

      11. 高精度的laser亮度調(diào)節(jié),以滿足特殊顏色和不同客戶的需求;

      12.測(cè)量數(shù)據(jù)永久保存,并可以隨時(shí)查看某一段時(shí)間內(nèi)的SPC波動(dòng)情況,追溯性極高;

      13.該錫膏測(cè)厚儀操作簡(jiǎn)單易懂,新員工半小時(shí)內(nèi)可掌握并熟練操作,為客戶解決用工難的問(wèn)題;

      14.大理石表面高精度處理,穩(wěn)定性高,不易變形,長(zhǎng)久保持精度的需求;

      15.體積小,占用面積少;

      16.測(cè)量速度快,報(bào)表及時(shí)有效,數(shù)值準(zhǔn)確

      17.軟件功能強(qiáng)大,提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)定,品質(zhì)控制一目了然。

       

      達(dá)峰科DT-200錫膏測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù):

      1.相機(jī):320萬(wàn)

      2.測(cè)量精度:±0.002 mm

      3.視野:10 x 8 mm

      4.機(jī)器尺寸:420(L) x 410(w) x310(H) mm

      5.重復(fù)精度:≤ 0.005 mm

      6.最小測(cè)量高度:>0.002 mm

      7.檢測(cè)原理:非接觸式激光檢測(cè)

      8.平臺(tái):大理石平臺(tái)

      9.光源:LED

      10.電源:220V單相

      11.電腦配置:戴爾電腦,19寸寬屏顯示器

      深圳達(dá)峰科儀器設(shè)備有限公司www.szdaqtech.com

      該公司產(chǎn)品分類: 鋼網(wǎng)清洗機(jī) 全自動(dòng)分板機(jī) 錫膏測(cè)厚儀 爐溫測(cè)試儀

      最新產(chǎn)品

      熱門(mén)儀器: 液相色譜儀 氣相色譜儀 原子熒光光譜儀 可見(jiàn)分光光度計(jì) 液質(zhì)聯(lián)用儀 壓力試驗(yàn)機(jī) 酸度計(jì)(PH計(jì)) 離心機(jī) 高速離心機(jī) 冷凍離心機(jī) 生物顯微鏡 金相顯微鏡 標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì) 生物試劑
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