用途 SMX-1000能夠通過非破壞檢查方法對高密度實(shí)裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等超細(xì)微部分的結(jié)合狀態(tài)(斷路、短路)進(jìn)行高放大倍數(shù)檢查。 操作簡便、功能強(qiáng)大的緊湊型X射線檢查裝置 SMX-1000采用FPD(數(shù)字式平板檢出器)和密閉式微焦點(diǎn)X射線管球,可以得到?jīng)]有變形和重影的清晰的圖像。另外,設(shè)備操作軟件在指定檢查樣品種類后就可自動(dòng)設(shè)定檢查條件,通過簡單操作就可高效地完成作業(yè)。設(shè)備上的CCD相機(jī)可拍攝樣品實(shí)物圖片,從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航功能、步進(jìn)功能、教學(xué)功能、圖像數(shù)據(jù)功能以及各種測量功能。 如果在設(shè)備上增加VCT組件(選購件),還能夠輕而易舉地獲得CT圖像。 |