名 稱 | 托馬斯硅鋼片粘接高強(qiáng)結(jié)構(gòu)膠(THO300-1) |
概 述 | 本品系環(huán)氧多重改性膠粘劑,雙組份,加溫或常溫固化,粘接強(qiáng)度高,表面光潔度好、耐溫性優(yōu)良,膠水適用期長,操作簡便。 |
適 用 范 圍 | 適用于冷、熱軋取向硅鋼片(矽鋼片)疊合、卷繞粘接、以及表面涂覆,或粘接后切割成所需形狀,用于用于互感器、變壓器、電感等磁性元件,并滿足其粘接、切割強(qiáng)等工藝及其它物理化學(xué)性能要求。 |
性 能 特 點(diǎn) | ·外觀:A為淺黃色透明粘稠液體,無固體顆粒。B淺色混合固化劑。 ·粘接強(qiáng)度高,耐久、耐紫外光性能優(yōu)良。 ·耐溫性能好,適應(yīng)溫度范圍廣,粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。 ·粘接表面無需嚴(yán)格處理,使用方便。25℃黏度為650--1500 mpa.s ·耐介質(zhì)性能優(yōu)良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、堿、潤滑油、輻射等。 ·安全及毒性特征:有輕微淡香味,無吸入危險(xiǎn),固化后實(shí)際無毒。符合歐美ROHS標(biāo)準(zhǔn) ·25℃環(huán)境下貯存穩(wěn)定性較好,貯存期為24個(gè)月。 主要技術(shù)性能指標(biāo)如下:耐溫范圍:-60- 300℃ 鋼片粘接測試 拉伸強(qiáng)度 25℃45Mpa 200℃8Mpa 剪切強(qiáng)度 25℃38Mpa 200℃2.5Mpa 抗沖擊強(qiáng)度25℃160kg/cm^2 硬度 80 耐壓 30KV/mm體積電阻率 4.0×10×14 介電常數(shù) 3.4 |
使 用 方 法 | 1、將被粘物可噴砂、打磨、酸洗或公司配擦拭劑擦凈。 2、將AB組份膠按照質(zhì)量比3:1-1.2均勻調(diào)合并涂于被粘物表面,合攏、壓實(shí)。靜置36小時(shí)。 3、如需加熱固化則將電源溫度打開后溫度值設(shè)置為120℃,以每分鐘2--5℃頻率升溫,當(dāng)溫度達(dá)到120℃時(shí)保溫2小時(shí),直至中間硅鋼片膠水完全固化。然后關(guān)閉烘箱電源,冷卻后即可。 4、無論是熱還是冷軋鋼片的平面粘接還是繞曲粘接,疊加硅鋼片數(shù)量越大則加溫固化時(shí)間相對較長。 5、如果避免膠水在疊加過程中有多余膠水溢出,可采取絲印方式上膠,然后層層疊加,或分段固化后再后疊加。 6、如果需要真空浸膠粘接硅鋼片則需提告訴我們,我們可調(diào)整膠水黏度700以下。其它操作工藝不變。 |
注 意 事 項(xiàng) | 1、 操作環(huán)境注意通風(fēng),AB膠取膠工具不能混合使用。 2、 膠液如觸及皮膚,可及時(shí)用肥皂水沖洗. 3、 未用完的膠應(yīng)蓋好,置于陰涼通風(fēng)處。如果有冷藏條件即更好。 |
用電管理終端——儀器儀表專用新器件:
DC-DC隔離模塊電源 ISO系列隔離放大器IC芯片
深圳市順源科技公司是專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)隔離模塊電源、ISO系列隔離放大器IC芯片的企業(yè)。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在:電力、通訊、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、工控智能化、安防控制、廣電、汽車電子等行業(yè)。 公司研制的高隔離、率、小體積DC轉(zhuǎn)DC模塊電源和低成本、超小型、高精度、寬頻帶的ISO系列隔離放大器IC,已通過CE、Rohs認(rèn)證及國家專利。
DC-DC 隔離模塊電源:
(A / B / D / E / F)型: 定電壓隔離系列、定電壓高隔離系列DC/DC模塊電源。
(VA / VB / VD)型: 傳感、變送及便攜電池升降壓儀器專用寬電壓輸入,隔離穩(wěn)壓輸出
的DC/DC模塊電源,具有自恢復(fù)過載、短路保護(hù)功能。
(WRF / WRD)型: 電力及醫(yī)療行業(yè)專用寬電壓輸入,高隔離(3KV)、高精度(1%)
高性,具有自恢復(fù)過載及短路保護(hù)功能的DC/DC模塊電源。
● 功率范圍:0.1~25W。
● 輸入電壓(Vin):3.3V、5V、9V、12V、15V、24VDC等固定電壓或?qū)挿秶妷骸?/P>
● 輸出電壓(Vout):3.3V、5V、9V、12V、15V、24VDC等固定電壓或穩(wěn)壓保護(hù)。
● 輸出方式:單輸出、正負(fù)雙輸出、雙隔離雙輸出、三電壓輸出及多種電壓輸出。
● 穩(wěn)壓精度(%):±1 ±2 ±5
● 隔離電壓:1000VDC、2000VDC、3000VDC、5000VDC。
● 引腳封裝方式:SIP / DIP / SMD。
模擬信號隔離放大器IC芯片:(詳細(xì)技術(shù)資料請到本公司網(wǎng)站上查詢)
● 電源、信號:輸入端 / 輸出端隔離3000VAC, 三隔離。
● 4-20VmA,0-5V , 0-10V,0-±10V等信號隔離放大輸出 (非線性<0.2%)。
● 12VDC或24VDC單電源供電,內(nèi)置多組高隔離電源,可提供一組隔離12VDC輸出。
● 內(nèi)部陶瓷基板,SMD結(jié)構(gòu),低溫漂、高性,寬信號帶寬(60KHZ)。
● 低成本、超小體積,標(biāo)準(zhǔn) SIP12 / DIP24引腳,阻燃材料封裝符合UL-94標(biāo)準(zhǔn)。
特點(diǎn):
· 密封設(shè)計(jì)保持了腔體的濕度,探針在此腔中不會變干,無需另加密封蓋
· 強(qiáng)制氣體循環(huán)提高了溫度的均一性和可重復(fù)性
· 鋁制玻片架傳熱均勻、迅速
· 少量的雜交液就可使?jié)穸确(wěn)定
· PID溫度控制加熱快、溫度穩(wěn)定
· 數(shù)字設(shè)定,溫度操控方便
· 鋁制腔體可高壓消毒滅菌,為探針雜交提供環(huán)境
· 不銹鋼玻片架可放多至20張25 x 76mm玻片,其他規(guī)格玻片也可容納
應(yīng)用:
· 芯片雜交,原位雜交等
· 顯微玻片單溫溫育
· 免疫組織化學(xué)
· 洗片及烘干
配件:
塑料洗片架,可放18張25 × 76mm玻片,減少洗片操作的煩瑣步驟
技術(shù)參數(shù):
容量/不銹鋼 塑料 |
|
| 20 18 |
溫度范圍 | °C |
| 室溫+10—75°C |
溫度顯示 |
|
| LED |
顯示分辨率 |
|
| 0.1 |
穩(wěn)定性 | @37°C | ±°C | 0.2 |
均一性 | @37°C | ±°C | 0.3 |
腔室加熱時(shí)間 | 室溫-50°C | mins | 20 |
支架加熱時(shí)間 | 室溫-50°C | mins | 25 |
最大相對濕度 |
| % | 80 |
支架 | w/d/h | mm | 190/300/20 |
雜交箱 | w/d/h | mm | 460/435/150 |
功率 230V 50/60Hz |
| W | 155 |
A10系列存儲芯片用防潮柜機(jī)器不再有淘汰問題,也不產(chǎn)生廢料污染環(huán)境。成都賽可隆電子干燥柜的設(shè)計(jì)為使用,正常情況下可使用長達(dá)10年以上。目前本公司所售出的機(jī)器,己有使用超過20年而仍正常使用的記錄。若是機(jī)器本體主結(jié)構(gòu)完整無損,就可永遠(yuǎn)使用,這是符合環(huán)保的綠色設(shè)計(jì)。 彈性設(shè)計(jì):無論是購買前或購買后,使用者可依需要隨時(shí)增加其它的功能。例如警示器,數(shù)據(jù)記錄器或是氮?dú)饪刂破鞯。彈性的設(shè)計(jì)提供客戶更率的功能選擇。 溫濕度讀取功能:本功能為使用者提供溫濕度的管理模式,取代過去人工化的記錄方式,隨時(shí)查閱追溯歷史數(shù)據(jù)。機(jī)器均附Humidity Manager V2軟件,透過RS232傳輸功能,直接將計(jì)算機(jī)連接機(jī)器,即可記錄溫濕度數(shù)據(jù)。不但方便使用者監(jiān)看溫濕度曲線的變化,管控機(jī)器的使用狀況,同時(shí)也能判斷機(jī)器是否正常運(yùn)作。另外Humidity Manager V3軟件(選購)具備FLOOR LIFE計(jì)算功能,讓使用者直接控管MSD的FLOOR LIFE。對于多臺機(jī)器的使用者,可選購「數(shù)據(jù)記錄器」來擷取上述信息。
ABLEBOND 84-3 是一種單組份、不含溶劑的環(huán)氧類芯片粘接膠,是Ablebond 84-1LMIT 的絕緣版。本粘接劑可滿足Method 5011的要求. Ablebond 84-3 粘接膠是一種柔軟、圓滑的糊狀物,適合于自動點(diǎn)膠、絲印或者手工點(diǎn)膠。 Ablebond 84-3廣泛應(yīng)用在各種的微電子、電子的封裝. Viscosity at 25°C: 50,000 cps Work Life at 25°C: 2 weeks Cure Condition: 1 hour at 150°C Cure Option: 2 hours at 125°C Die Shear Strength (80 mil2 IC Au to Au at 25°C) 6800 psi Volume Resistivity: 3.5 x 1015 ohm-cm Glass Transition Temperature (Tg): 85°C Coefficient of Thermal Expansion Below Tg: 40 x 10-6 in/in/°C Above Tg: 10 x 10-5 in/in/°C Thermal Conductivity at 121°C: 0.48 BTU ft-1hr-1°F-1 Storage Life at -40°C: 1 year 聯(lián)系人:彭華山 手機(jī):13825023132 郵箱:taylorpeng@163.com 博客:http://taylorpeng.blog.163.com QQ: 744673491 網(wǎng)址:www.taylorpeng.diytrade.com |
特點(diǎn)介紹 | ||
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技術(shù)參數(shù) | ||
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