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CH-10-A/AT橡膠塑料測厚儀

橡膠塑料測厚儀CH-10-A/AT有手提式,臺式兩種型號.手提式:可隨身攜帶,手持測量,適用車間現(xiàn)場測定.臺式:用于物理實驗室作試樣測定.

技術(shù)參數(shù):

1.測量范圍:0-10mm

2.分度值:0.01mm

3.壓力:22Kpa(63g)(包括游絲彈力以及絲桿,測頭的總質(zhì)量)也可按用戶需要不要砝碼,以拉黃代替其砝碼重量

4.上測頭的直徑:φ6mm

AC-T200電解測厚儀

簡單介紹

電解測厚儀產(chǎn)品描述：測量原理利用法拉第原理設計，其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解除鍍。庫侖法測厚是對被測部分的金屬鍍層進行局部陽極溶解，通過陽極溶解鍍層達到基體時的電位變化及所需時間來進行鍍層厚度的測量測量鍍層鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘等金屬鍍層，鎳合金鍍層，復合鍍層電腦電解測厚儀

簡單介紹

電解測厚儀產(chǎn)品描述：測量方法陽極溶解庫侖法,符合ISO2177標準測量原理利用法拉第原理設計，其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解除鍍。庫侖法測厚是對被測部分的金屬鍍層進行局部陽極溶解，通過陽極溶解鍍層達到基體時的電位變化及所需時間來進行鍍層厚度的測量

電解測厚儀的詳細介紹

電解測厚儀：測量基材金屬、塑膠等基材

測量鍍層鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘等金屬鍍層，鎳合金鍍層，復合鍍層

（如Cr/Ni/Cu）

測量范圍 0~35 μm

分辨率金、裝飾鉻：0.01 μm，其他鍍層：0.1μm

不確定度 ≤±10%

測量尺寸標準型2100B：最小工件尺寸 φ2.5mm（5mm2）或φ6mm以上直徑工件

較小型2100S：最小工件尺寸 φ2mm（3mm2）或φ2.5mm以上直徑工件

電源交流220V±10%，50/60Hz，30W

電解測厚儀主機凈尺寸 210（W）×360（D）×85（H）mm

該公司產(chǎn)品分類：全自動插拔力試驗機全自動插拔試驗柵拉力試驗機線材搖擺試驗機電解測厚儀恒溫恒濕機振動試驗機單雙臂跌落試驗機模擬汽車運輸振動臺鹽霧試驗箱鹽霧試驗機

TT130天津測厚儀

::: 簡介: :::::::::::::::::::::::::::::::::::::

一、產(chǎn)品概述

超聲波測厚儀根據(jù)超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的，當探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時，脈沖被反射回探頭，通過精確測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。時代超聲波測量厚儀系列是集當代科技電子技術(shù)和測量技術(shù)于一體的、的無損檢測儀器，采用微電腦對數(shù)據(jù)時行分析、處理、顯示，采用高度優(yōu)化的測量電路，具有測量精度高、范圍寬、操作簡便、工作穩(wěn)定等特點。凡能使超聲波以一恒定速度在其內(nèi)部傳播的各種材料均可采用此原理測量，如金屬類、塑料類、陶瓷類、玻璃類。可以對各種板材和加工零件作精確測量，廣泛應用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各個領域。本儀器顯示分辨率為0.01，可測量比TT100更為精密的工件。

二、功能特點

1、高分辨率：測量100mm以下工件時顯示分辨率為：0.01mm；2、自動校對零點：可對系統(tǒng)誤差進行修正；3、耦合提示、低電壓提示、4、關機方式：自動關機（無操作三分鐘后）；4、聲速調(diào)節(jié)：可利用已知厚度試塊測量聲速；5、數(shù)據(jù)存儲：可以存儲10個厚度值和5個聲速值；

三、技術(shù)參數(shù)

性能	TT130
測量范圍	0.75—300mm
顯示分辨率	0.01mm
聲速范圍	1000—9999m/s
工件表面溫度	-10~60
顯示	四位液晶顯示
示值誤差	+_（1%H+0.1）mm, H為實際厚度值
管材測量下限	￠20mmX3.0mm（5P￠10探頭,鋼材）
操作時間	可連續(xù)操作250小時（2個AA型堿性電池，1.5V/個）

四、基本配置

手提箱	1個
主機	1臺
探頭	5P￠10探頭1支
電池	AA型堿性電池2節(jié)
耦合劑	1瓶
隨機文件	1套

五、可選附件

1、TT100/TT100A/TT110/TT120/TT130系列超聲波測厚儀可選探頭

2、耦合劑

如果您對測厚儀感興趣的話,可以聯(lián)系我們。

該公司產(chǎn)品分類：天津測厚儀天津粗糙度儀

手提式鍍層測厚儀手提式膜厚儀便攜式膜厚儀

全球款手提式 X-射線鍍層測厚儀

這一款手提式測厚儀，在大型材料及各種形狀配件鍍層厚度的無損檢測上有著明顯的優(yōu)勢。

具備“批量測試”模式，即一次可以測量出一批小樣品的總鍍層厚度及平均鍍層厚度

可廣泛應用于建筑材料，電子，鍍金行業(yè)及公證/檢測機構(gòu)的鍍層檢測。

配置說明：

微型銀或鎢X-射線管，5個準直器。

檢測器：半導體高分辯率的檢測器。

電源供應：包含兩塊可充電鋰電池和充電器。

操作溫度：-10 ~50攝氏度

FP軟件測試包：測鍍層薄膜厚度及金屬元素分析

多年來，我們一直于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機構(gòu)，半導體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供高性能的儀器和的售后服務。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造最大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖！

歡迎咨詢洽談:13424255969

光干涉薄膜測厚儀

應用領域

理論上講，我們的光干涉膜厚儀可以測量所有透光或半透光薄膜的厚度。以下為我們最熟悉的應用領域(半導體薄膜，光學薄膜涂層，在線原位測量，粗糙或弧度表面測量)：

□ 晶片或玻璃表面的介電絕緣層(SiO2, Si3N4, Photo-resist, ITO, ...)；

□ 晶片或玻璃表面超薄金屬層(Ag, Al, Au, Ti, ...)；

□ DLC(Diamond Like Carbon)硬涂層；SOI硅片；

□ MEMs厚層薄膜(100µm up to 250µm)；

□ DVD/CD涂層；

□ 光學鏡頭涂層；

□ SOI硅片；

□ 金屬箔；

□ 晶片與Mask間氣層；

□ 減薄的晶片(< 120µm)；

□ 瓶子或注射器等帶弧度的涂層；

□ 薄膜工業(yè)的在線過程控制；等等…

軟件功能

豐富的材料庫：操作軟件的材料庫帶有大量材料的n和k數(shù)據(jù)，基本上的常用材料都包括在這個材料庫中。用戶也可以在材料庫中輸入沒有的材料。

軟件操作簡單、測速快：膜厚測量儀操作非常簡單，測量速度快：100ms-1s。

軟件針對不同等級用戶設有一般用戶權(quán)限和管理者權(quán)限。

軟件帶有構(gòu)建材料結(jié)構(gòu)的拓展功能，可對單/多層薄膜數(shù)據(jù)進行擬合分析，可對薄膜材料進行預先模擬設計。

軟件帶有可升級的掃描功能，進行薄膜二維的測試，并將結(jié)果以2D或3D的形式顯示。軟件其他的升級功能還包括在線分析軟件、遠程控制模塊等。硬件升級 hspace=0

多通道測試，最多支持8個獨立的同時測試 6英寸、12英寸掃描樣品臺

RTL透明樣品專用夾具用于曲面結(jié)構(gòu)的CSH探頭

顯微鏡配適器不同型號及規(guī)格NanoCal-VIS 波長400 -850 nm, 膜厚50 nm.-20 μm (如SiO2 on Si) 分光計，A/D轉(zhuǎn)換器，USB和RS232接口，鹵素光源，反射探針，軟件NanoCal-NIR 波長650 -1100 nm, 膜厚70 nm.-70 μm 分光計，A/D轉(zhuǎn)換器，USB和RS232接口，鹵素光源，反射探針，軟件NanoCal-VIS/NIR 波長400 -1100 nm, 膜厚50 nm.-100 μm (選配1um-250um) 分光計，A/D轉(zhuǎn)換器，USB和RS232接口，鹵素光源，反射探針，軟件NanoCal-UV/VIS 波長250 -850 nm, 膜厚10 nm.-20 μm 分光計，A/D轉(zhuǎn)換器，USB和RS232接口，鹵素光源，反射探針，軟件NanoCal-FULL 波長250 -1100 nm, 膜厚10 nm.-70 μm 分光計，A/D轉(zhuǎn)換器，USB和RS232接口，鹵素光源，反射探針，軟件NanoCal-NIR-HR 波長700 -978 nm, 膜厚1um-250um(選配400um)，高分辨分光計，A/D轉(zhuǎn)換器，USB和RS232接口，鹵素光源，反射探針，軟件NanoCal-512-NIR 波長900 -1700 nm, 膜厚50 nm.-200 μm InGaAs-512陣列分光計，A/D轉(zhuǎn)換器，USB和RS232接口，高能鹵素光源，反射探針，軟件NanoCal 軟件單層膜測量、模擬、分析，支持Windows環(huán)境；NanoCal MS 軟件多層膜測量、模擬、分析，支持Windows環(huán)境NanoCal Mapping軟件配合6”或12”掃描臺使用，3D數(shù)據(jù)；NanoCal Online軟件在線原位分析軟件；NanoCal Remote軟件遠程控制軟件模塊

CMI150涂層測厚儀

產(chǎn)品名稱:英國牛津涂層測厚儀

產(chǎn)品型號:CMI150

產(chǎn)品說明:雙功能技術(shù)的測厚儀，完成磁感應和電渦流測量自動轉(zhuǎn)換。

CMI150測厚儀應用雙功能測量技術(shù)，能夠自動識別磁性或非磁性底材，然后采用相應的測試方法，適用于各種測量環(huán)境。CMI150測厚儀可測量非磁性底材上的非導電性涂層和磁性底材上的非磁性涂層的厚度。

測厚儀電渦流測試方法:應用包括鋁或銅底材上的特富龍、琺瑯、瓷釉、環(huán)氧樹脂、陽極氧化層或涂料的厚度測量。

測厚儀磁感應測試方法:應用的涂鍍層包括鋅、鎘、涂料或粉末噴涂。

產(chǎn)品特點：

1、精度高、穩(wěn)定性好

2、鐵基和非鐵基底材自動識別、切換

3、無需校準、一鍵操作

4、一體化探頭、小巧實用、測量快速精確

5、自動開、關機以延長電池使用時間

產(chǎn)品參數(shù)：

1、測量范圍：0～2000μmF；0～1000μmN

2、誤差：±3%

3、分辨率：1um

4、最小曲率半徑：5mm凸；25mm凹

5、最小測量面積：φ20mm

6、最小基體厚度：0.35mm

7、顯示：4位LCD數(shù)顯

8、測量單位：um-mils可選

9、校準方式：無需校準

10、電源：2節(jié)7號電池

11、儀器尺寸：95x50x25mm

12、儀器重量：71g

MC-2001涂層測厚儀廠家直銷

涂層測厚儀廠家直銷，涂層測厚儀檢測原理：采用磁感應原理時，利用從測頭經(jīng)過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。覆層越厚，則磁阻越大，磁通越小。

科強超聲儀器mc系列涂層測厚儀，鍍層測厚儀技術(shù)參數(shù)：

MC-2001型測量范圍:0-1000μmMC-2002型測量范圍:10-2000μm測量精度:±（3%厚度值+1）μm顯示方式：4位液晶數(shù)字顯示、塑料機殼外型尺寸：161×69×32mm電源：4節(jié)5號電池重量：260g

涂層測厚儀廠家直銷

該公司產(chǎn)品分類：測厚儀超聲波提取設備超聲波清洗機電火花檢測儀

錫膏測厚儀

錫膏測厚儀特點：

● 天然花崗巖：穩(wěn)定性高，不會變形，可長時間使用不需停機校正

● 線性馬達：維修保養(yǎng)容易，且沒有螺桿傳輸?shù)哪ズ膯栴}

● 解析度高達20um;掃描速度64cm2/sec是業(yè)界在高解析度時,可100%

全檢且能有最快檢測速度的三維錫膏檢測設備。

● 實板330mm×150mm的檢測時間為20秒

● 利用干涉條紋所衍生的三相位移演算法可精確計算錫膏高度、面積、

體積、偏移與短路

● 克服基板彎曲問題

● 簡易明了的操作界面

● 簡易快速的轉(zhuǎn)檔程序制作

錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù)

外觀尺寸 216cm×116cm×137cm（h×w×d）

重量 1200kg

空氣壓力 3-4kgf/cm2

電源 AC200-240V,50/60Hz,15amps

控制系統(tǒng) AC linear servo motor with resolution 0.5 micros

傳輸帶速度 300mm/sec

傳輸帶高度 890-965mm

可量測的PCB尺寸 510×450mm

PCB板厚 0.2-7.0mm

PCB板邊緣預留間隙 Top2.5mm Bottom3.8mm

錫膏測厚儀掃描速度 64cm2/sec

定位點搜尋 <4seconds

XY相素解析度 20um

Z軸（高度） 1.225um

板彎限制 <2mm for each scan width 42mm

可量測高度范圍 450um

高度重現(xiàn)性 3um

體積重現(xiàn)性 ±3%

高度精確性 5um

以上為錫膏測厚儀的標準機型參數(shù)，如果您有特殊要求，我們會按照您的要求給您設計最適合的方案。

售后服務：

本產(chǎn)品免費送貨上門，免費對客戶方的操作人員進行專業(yè)的培訓，產(chǎn)品免費保修一年，終身服務。

若您需要更詳細的了解錫膏測厚儀，請您撥打我們的服務熱線：歡迎您的來電！

因為專業(yè) 所以值得信賴！

真切關注聆聽您的感受！

該公司產(chǎn)品分類：環(huán)境類試驗箱

測厚儀手提式X射線熒光測厚儀

技術(shù)參數(shù) 重量：基體配置1.2kg；1.6kg帶電池尺寸：長度：30cm；高度：23cm；寬度：7.5cm X射線發(fā)生器：銀或鎢靶微型X射線管；10-40kV，10-50µA 主要過濾器：5個過濾器測量尺寸：接觸樣品表面測量時，7.75 mm X射線探測管：Si-PIN高分辨率探測系統(tǒng) 溫度范圍：-10℃—50℃ 電源：可充電鋰離子電池；含2塊電池及充電器；AC轉(zhuǎn)換器及多電池電源可選購。參數(shù)調(diào)整：不銹鋼316作為參考標準

主要特點 HMX系統(tǒng)主要特點無論體積多大的電鍍件，HMX系統(tǒng)是理想的解決辦法對于QC、電鍍線以及實驗室分析等應用的現(xiàn)場測量現(xiàn)場的樣品分析基材管理的合金分類以及合金確認獨特的“分組測量”模式，允許計算一組部件的平均厚度

mini ETG-F微型涂鍍層測厚儀

設計用于測量鋼鐵基體上涂鍍層厚度他是所有預處理工作的鑒定檢查者可用英制mils或公制um兩種模式顯示尺寸小,一只手就能操作持續(xù)和連續(xù)的讀出數(shù)據(jù) 不需要校準適用所有的氣候

測量范圍:0-1000um

精度:1%