| 充氮真空烘箱是一種新型厭氧電熱乾燥箱，可滿足電子、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀錶、工廠、高等院校、科研等部門作無氧化乾燥的要求。該箱內(nèi)膽採用不銹鋼製作，箱壁接縫全部採用氬弧焊焊接，密封性能極佳，能快速去氧，有助於提高產(chǎn)品品質(zhì)。箱體與工作室之間填充矽酸鋁纖維作保溫材料。箱門與工作室外框設(shè)有耐高溫?zé)o塵密封條和壓緊裝置,因此地保證了箱體的密封性能。工作室內(nèi)放有抽動的載物網(wǎng)板。該箱外形美觀，使用方便，控溫靈敏準(zhǔn)確。
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 光電元件專用真空烘箱 型號:M190130 | |
| 本產(chǎn)品是為專業(yè)用戶設(shè)計(jì)的制造大屏幕LED的動態(tài)老化監(jiān)控設(shè)備，具有溫度到點(diǎn)自動抽風(fēng)，自動恒溫自動降溫，使大屏LED的自發(fā)熱得到充分控制。該產(chǎn)品配有小車進(jìn)出，兩扇大門配有耐高溫玻璃觀察窗，可隨時(shí)觀察大屏LED的動態(tài)測試 型號 GG22-SLDM 電壓(V) 380 功率(KW) 9 控溫范圍(℃) 0~100 控溫精度(℃) ±1 排風(fēng)功率(W) 180 工作室尺寸H＊W＊D(cm) 200＊170＊60 |
| 箱體參數(shù) | VO200 | VO400 | VO500 |
| 容積 L | 29 | 49 | 101 |
| 箱體內(nèi)部尺寸寬×高×深 mm | 385×305×250 | 385×385×330 | 545×465×400 |
| 箱體外部尺寸寬×高×深 mm | 550×600×400 | 550×680×480 | 710×760×550 |
| 加熱隔板標(biāo)配數(shù)量/最多放置數(shù)量 | 1/3 | 2/4 | 2/4 |
| 加熱隔板/箱體最大裝載量 kg | 20/40 | 20/60 | 20/60 |
| 加熱隔板之間距離 mm | 75 | 75 | 95 |
| 加熱板面積：寬/深 mm | 365/230 | 365/310 | 525/380 |
| 最大滲漏速度 mbar/s | 0.005 | 0.005 | 0.005 |
| 可移動的底部接液盤 | 標(biāo)配 | 標(biāo)配 | 標(biāo)配 |
| 校正證書（160℃，50mbar） | 標(biāo)配 | 標(biāo)配 | 標(biāo)配 |
| 功率 W | 1200 | 2000 | 2400 |
| 電壓 V | 230/50/60 | 230/50/60 | 230/50/60 |
| 凈重/毛重（真空干燥箱重量） Kg | 58/64 | 82/90 | 120/134 |
| 包裝尺寸（僅真空干燥箱） 寬×高×深 cm | 67×81×54 | 67×89×63 | 82×97×67 |
| 配件描述 箱體型號 | VO200 | VO400 | VO500 |
| 惰性氣體進(jìn)口模塊：編程并數(shù)字控制惰性氣體進(jìn)口流量 | W5 | W5 | W5 |
| 泵模塊：隔膜自清洗功能，泵的自動開關(guān)功能（需與PMP組合使用） | W8 | W8 | W8 |
| 模塊：惰性氣體進(jìn)口模塊、泵模塊、打印機(jī)接口、額外一個(gè)擱板接口（VO200）、額外兩個(gè)擱板接口（VO400, VO500）、額外一塊擱板（VO400,VO500）、一塊接水盤 | T5 | T5 | T5 |
| 鋁制加熱擱板，材質(zhì)3.3547（ASTM B209），與真空干燥箱同訂時(shí)，帶校準(zhǔn)證書 | E5 | E5 | E5 |
| 計(jì)算機(jī)接口RS485（最多可連接16臺箱體）代替USB接口 | V2 | V2 | V2 |
| 計(jì)算機(jī)接口RS232, 代替USB接口 | W6 | W6 | W6 |
| 以太網(wǎng)接口（Ethernet）代替USB接口, 包括”Celsius Ethernet-Edition”軟件 | W4 | W4 | W4 |
| USB/并口轉(zhuǎn)換器, 用來接HP打印機(jī), 內(nèi)含打印機(jī)電源線. 兼容USB 1.1和USB 2.0 | W1 | W1 | W1 |
| 數(shù)據(jù)記錄包, 包括并口/USB口轉(zhuǎn)換器, 連線, PLC3兼容的HP彩色噴墨打印機(jī)打印機(jī)配USB接口（HP Deskjet 6940或之后的型號）, 直接將打印機(jī)連MEMMERT箱體 | W2 | W2 | W2 |
| USB連接線, 將箱體連接至計(jì)算機(jī) | W7 | W7 | W7 |
| 不銹鋼加熱擱板，材質(zhì)1.4404（ASTM 316 L），與真空干燥箱同訂時(shí)，帶校準(zhǔn)證書 | E8 | E8 | E8 |
| | Q3及以下同 | Q3及以下同 | Q3及以下同 |
HMDS預(yù)處理系統(tǒng)
在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，光刻是至關(guān)重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，而涂膠工藝的好壞，直接影響到光刻的質(zhì)量，所以涂膠也顯得尤為必要，尤其在所刻線條比較細(xì)的時(shí)候，任何一個(gè)環(huán)節(jié)有一點(diǎn)紕漏，都可能導(dǎo)致光刻的失敗。在涂膠工藝中，所用到的光刻膠絕大多數(shù)是疏水的，而晶片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，如果在晶片表面直接涂膠的話，勢必會造成光刻膠和晶片的粘合性較差，甚至造成局部的間隙或氣泡，涂膠厚度和均勻性都受到了影響，從而影響了光刻效果和顯影。
為了解決這一問題，涂膠工藝中引入了一種化學(xué)制劑，即HMDS，它的英文全名叫Hexamethyldisilazane（HMDS），化學(xué)名稱叫六甲基二硅氮甲烷，把它涂到硅片表面后，通過加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主題的化合物，這實(shí)際上是一種表面活性劑，它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起到耦合的作用，再者，在顯影的過程中，由于它增強(qiáng)了光刻膠與基底的粘附力，從而有效地抑制刻蝕液進(jìn)入掩模與基底的側(cè)向刻蝕。 最初，人們用液態(tài)的HMDS直接涂到晶片上，然后借著晶片的高速旋轉(zhuǎn)在晶片表面形成一層HMDS膜。這樣就階段性的解決了基片和光刻膠之間的結(jié)合問題，但隨著光刻線條的越來越細(xì)，膠的越來越薄，對粘附力提出了更高的要求，于是我們研制出了現(xiàn)在的HMDS預(yù)處理系統(tǒng)。
2 HMDS預(yù)處理系統(tǒng)的優(yōu)越性
HMDS預(yù)處理系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)在于：
（1）預(yù)處理性能更好，由于是在經(jīng)過數(shù)次的氮?dú)庵脫Q再進(jìn)行的HMDS處理，所以不會有塵埃的干擾，再者，由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個(gè)容器中進(jìn)行，晶片在容器里先經(jīng)過100℃-200℃的去水烘烤，再接著進(jìn)行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機(jī)會大大降低，所以有著更好的處理效果。
（2）處理更加均勻。由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。
（3）效率高。液態(tài)涂布是單片操作，而本系統(tǒng)一次可以處理多達(dá)多盒的晶片。
（4）更加節(jié)省藥液。實(shí)踐證明，用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理多盒晶片所用藥液還多；
（5）更加環(huán)保和安全，HMDS是有毒化學(xué)藥品，人吸入后會出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整個(gè)過程是在密閉的環(huán)境下完成的，所以不會有人接觸到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機(jī)械泵抽到尾氣處理機(jī)，所以也不會對環(huán)境造成污染。
3系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
整個(gè)系統(tǒng)由加熱、真空系統(tǒng)、充氮、加藥和控制模塊等5部分組成。
3.1加熱模塊
由于工藝的整個(gè)過程都需要在150℃左右的環(huán)境下進(jìn)行，所以自始至終加熱系統(tǒng)都在工作。
本系統(tǒng)采用在腔體外側(cè)加熱，采用人工智能PID調(diào)節(jié)儀實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，調(diào)節(jié)儀控制固態(tài)繼電器的輸出，從而實(shí)現(xiàn)溫度的精確穩(wěn)定控制，測溫采用通用的高精度熱敏電阻Pt100。
3.2真空模塊
由機(jī)械泵、真空組件、真空測量等組成，主要作用是置換氣體和抽走剩余的HMDS蒸汽，不再贅述。
3.3充氮模塊
作用是在置換過程中，用氮?dú)鈦碇饾u稀釋空氣或藥液蒸汽，從而最終替換空氣或藥液蒸汽的氣氛。
主要由氮?dú)庠础⒖刂崎y和噴頭組成。
3.4加藥模塊
加藥模塊的作用是在需要的時(shí)候把藥液變成蒸汽，均勻的涂布到晶片表面。
它主要由藥液瓶，接口、控制閥和噴頭組成。
3.5控制模塊
控制模塊是本系統(tǒng)的核心模塊，它的作用是控制各個(gè)模塊的動作和時(shí)序，完成整個(gè)工藝過程。
它主要由人機(jī)界面，CPU控制中心，控制接口和輸出部件，報(bào)警等5部分組成。
人機(jī)界面采用臺灣威綸通觸摸屏來實(shí)現(xiàn)參數(shù)、狀態(tài)等界面的顯示和參數(shù)的設(shè)定輸入。PLC采用三凌FX系列小型化PLC。
4軟件組成
整個(gè)控制軟件共分4個(gè)部分，即自動運(yùn)行、手動控制、參數(shù)設(shè)定、幫助。
當(dāng)按下自動運(yùn)行鍵后，畫面轉(zhuǎn)換到運(yùn)行畫面，顯示當(dāng)前的工藝狀態(tài)，運(yùn)行時(shí)間等，同時(shí)系統(tǒng)開始運(yùn)行。
首先打開真空泵、開始抽真空、待腔內(nèi)真空度達(dá)到某高真空度（該值可預(yù)設(shè)）后，開始充入氮?dú)，充到達(dá)到某低真空度（該值也可預(yù)設(shè)）后的再次重復(fù)抽真空、充入氮?dú)獾倪^程，達(dá)到設(shè)定的充入氮?dú)獾拇螖?shù)后再次抽真空，然后充入藥液，達(dá)到設(shè)定時(shí)間后，停止充入藥液，進(jìn)入保持階段。當(dāng)?shù)竭_(dá)設(shè)定的保持時(shí)間后，再次開始抽真空、充入氮?dú)，次?shù)為設(shè)定值，當(dāng)系統(tǒng)自動工作完成后，畫面切換到結(jié)束畫面，同時(shí)給出聲光報(bào)警等待取片，在自動工作過程中若出現(xiàn)異？牲c(diǎn)擊運(yùn)行畫面中的停止鍵，隨時(shí)終止程序的運(yùn)行。5、 HMDS-90真空系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)
內(nèi)部尺寸：450X450X450
電源： AC220V，功率：3000W
真空度： 常壓到—133pa或1TORR以下
材質(zhì)： 內(nèi)部SUS316電解處理 外殼SS41靜電噴涂。
管路： SUS潔凈管
層架； SUS316材質(zhì)
門內(nèi)板： 鋼化玻璃
流程控制：液晶觸摸屏（臺灣威綸通）、PLC控制(三菱)，流程可編輯，可以預(yù)存5組程序。（可根客戶要求可以更改流程）
加熱方式：腔體外側(cè)加溫。 溫度：RT+10℃～ 200℃；微電腦溫度控制器，控溫
精確可靠？販鼐龋1℃，真空室溫度均勻
氮?dú)庋b置：氮?dú)膺M(jìn)入箱內(nèi)有調(diào)壓裝置，控制有自動閥完成。
HMDS裝置：HMDS藥液進(jìn)入箱內(nèi)采用壓力差吸取瓶內(nèi)HMDS方式，自動閥控制
真空泵：抽氣速度4升\秒
工作流程：
首先打開真空泵、開始抽真空、待腔內(nèi)真空度達(dá)到某高真空度（該值可預(yù)設(shè)）后，開始充入氮?dú)猓涞竭_(dá)到某低真空度（該值也可預(yù)設(shè)）后的再次重復(fù)抽真空、充入氮?dú)獾倪^程，達(dá)到設(shè)定的充入氮?dú)獾拇螖?shù)后再次抽真空，然后充入藥液，達(dá)到設(shè)定時(shí)間后，停止充入藥液，進(jìn)入保持階段。當(dāng)?shù)竭_(dá)設(shè)定的保持時(shí)間后，再次開始抽真空、充入氮?dú)，次?shù)為設(shè)定值，當(dāng)系統(tǒng)自動工作完成后，畫面切換到結(jié)束畫面，同時(shí)給出聲光報(bào)警等待取片，在自動工作過程中若出現(xiàn)異？牲c(diǎn)擊運(yùn)行畫面中的停止鍵，隨時(shí)終止程序的運(yùn)行。
| 真空烘箱特點(diǎn)簡介： 1、外採用SECC鋼板，精粉體烤漆處理，內(nèi)為SUS不銹鋼； 2、操作手續(xù)簡便，溫度均勻度佳； 3、耐真空度高達(dá)5×10—3Torr； 4、氣閥及進(jìn)氣閥採用球閥，使用方便，緊密性高； 5、超溫保護(hù)、超負(fù)載自動斷電； 6、矽膠迫緊緊（Silicon Packing）； 7、迴圈方式，熱幅射及自然對流； 8、強(qiáng)化玻璃初視窗。適用於普通烘乾、真空灌封、水分測試、固化、調(diào)節(jié)及脫水等 |