測(cè)厚儀產(chǎn)品及廠家
鍍銀厚度測(cè)試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)*加優(yōu)異，*能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2024-11-25
無(wú)損電鍍層測(cè)厚儀器上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。全新的光路，*短的光程，相較傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提升2倍以上？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2024-11-25
x射線熒光電鍍層厚度測(cè)試儀采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能**地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)**。
更新時(shí)間:2024-11-25
能源電池鍍鎳厚度測(cè)試儀設(shè)計(jì)亮點(diǎn)上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。全新的光路，*短的光程，相較傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提升2倍以上。
更新時(shí)間:2024-11-25
edx 2000axrf熒光測(cè)厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)較加優(yōu)異，較能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2024-11-25
pcb鍍層厚度測(cè)試儀采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
更新時(shí)間:2024-11-25
鋁鍍硅膜厚檢測(cè)儀采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
更新時(shí)間:2024-11-25
edx 2000a陶瓷鍍鉬錳測(cè)厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備
更新時(shí)間:2024-11-25
金層測(cè)厚儀進(jìn)口的高功率大高壓?jiǎn)卧钆溥M(jìn)口大功率x光管，能很好的**信號(hào)輸出與激發(fā)的穩(wěn)定性，同時(shí)，故障率也*大的降低。
更新時(shí)間:2024-11-25
國(guó)產(chǎn)x射線膜厚儀進(jìn)口的高功率大高壓?jiǎn)卧钆溥M(jìn)口大功率x光管，能很好的**信號(hào)輸出與激發(fā)的穩(wěn)定性，同時(shí)，故障率也*大的降低。
更新時(shí)間:2024-11-25
達(dá)克羅表面處理測(cè)厚儀可變焦高精攝像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2024-11-25
達(dá)克羅表面處理測(cè)厚儀可變焦高精攝像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2024-11-25
電泳漆行業(yè)鍍層測(cè)厚儀可編程多點(diǎn)測(cè)試，能自動(dòng)完成對(duì)多個(gè)樣品多個(gè)點(diǎn)的測(cè)試，大大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。*高硬件配置
更新時(shí)間:2024-11-25
電鍍光譜測(cè)厚儀器edx2000a全新的光路，短的光程，相較傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提升2倍以上？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2024-11-25
半導(dǎo)體x-ray膜厚測(cè)試儀軟件界面人性化的軟件界面，讓操作變得較加便捷。 曲線的中文備注，讓您的操作較易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用較加放心。
更新時(shí)間:2024-11-25
pcb線路板電鍍鍍層膜厚檢測(cè)儀高硬件配置采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
更新時(shí)間:2024-11-25
pcb電鍍厚度檢測(cè)儀采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
更新時(shí)間:2024-11-25
edx 2000a化學(xué)鍍金厚度膜厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)較加優(yōu)異，較能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2024-11-25
edx 2000a表面鍍層檢測(cè)儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)較加優(yōu)異，較能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2024-11-25
電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-11-25
鍍錫層測(cè)厚儀自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。**高硬件配置采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
更新時(shí)間:2024-11-25
線路板鍍金測(cè)厚儀每次開(kāi)機(jī)后，儀器都必須先預(yù)熱30分鐘，然后進(jìn)行初始化，方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。測(cè)量不同類型的樣品時(shí)，需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng)，才能保證的測(cè)量效果。為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常，需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，并進(jìn)行調(diào)整。
更新時(shí)間:2024-11-25
edx 600 plus鍍層膜厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn)，門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)？蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空**、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等域。
更新時(shí)間:2024-11-25
塑料鍍銅鍍鎳測(cè)厚儀設(shè)計(jì)亮點(diǎn)全新的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標(biāo)鍵盤不再成為必須，大減少您擺放樣品的時(shí)間。全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)較小產(chǎn)品的測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-11-25
edx 600 pluspcb鍍金測(cè)試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn)，門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)？蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空**、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等域。
更新時(shí)間:2024-11-25
鍍銀厚度無(wú)損測(cè)試儀注意事項(xiàng)開(kāi)啟儀器電源開(kāi)關(guān)時(shí)，動(dòng)作要慢、不可用力過(guò)猛、以免損壞按鍵。向樣品腔放置樣品時(shí)，要注意樣品的潔凈，不可使塵粒掉入其中，否則會(huì)污染x光管和探測(cè)器窗口，造成測(cè)量失準(zhǔn)和探頭損壞；同時(shí)，還要注意輕拿輕放（使用鑷子等器具取放樣品），以免測(cè)量窗口的薄膜被破壞。樣品蓋需要經(jīng)常用酒精棉球清潔。
更新時(shí)間:2024-11-25
鍍金檢測(cè)儀設(shè)計(jì)亮點(diǎn)全新的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標(biāo)鍵盤不再成為必須，大減少您擺放樣品的時(shí)間。全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)較小產(chǎn)品的測(cè)試。搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-11-25
鍍銀厚度無(wú)損測(cè)試儀注意事項(xiàng)開(kāi)啟儀器電源開(kāi)關(guān)時(shí)，動(dòng)作要慢、不可用力過(guò)猛、以免損壞按鍵。向樣品腔放置樣品時(shí)，要注意樣品的潔凈，不可使塵粒掉入其中，否則會(huì)污染x光管和探測(cè)器窗口，造成測(cè)量失準(zhǔn)和探頭損壞；同時(shí)，還要注意輕拿輕放（使用鑷子等器具取放樣品），以免測(cè)量窗口的薄膜被破壞。樣品蓋需要經(jīng)常用酒精棉球清潔。
更新時(shí)間:2024-11-25
錫鉛鍍層pcb測(cè)厚儀edx 600 plus是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn)，門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)。
更新時(shí)間:2024-11-25
錫鉛鍍層pcb測(cè)厚儀edx 600 plus是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn)，門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)。
更新時(shí)間:2024-11-25
錫鉛鍍層pcb測(cè)厚儀edx 600 plus是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn)，門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)。
更新時(shí)間:2024-11-25
鍍金測(cè)量?jī)x搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-11-25
鍍錫厚度測(cè)試儀硬件配置采用高分辨率的sdd探測(cè)器，分辨率高達(dá)140ev進(jìn)口的大功率高壓，讓ag,sn等鍍層的測(cè)量能較加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性較上層樓。
更新時(shí)間:2024-11-25
螺絲鍍鋅測(cè)厚儀每次開(kāi)機(jī)后，儀器都必須先預(yù)熱30分鐘，然后進(jìn)行初始化，方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。測(cè)量不同類型的樣品時(shí)，需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng)，才能保證的測(cè)量效果。為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常，需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，并進(jìn)行調(diào)整。
更新時(shí)間:2024-11-25
全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)較小產(chǎn)品的測(cè)試；瘜W(xué)鍍鎳膜厚儀搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-11-25
全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)較小產(chǎn)品的測(cè)試。鐵鍍銅鍍金測(cè)厚儀搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-11-25
全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)較小產(chǎn)品的測(cè)試。鐵鍍銅鍍金測(cè)厚儀搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-11-25
光譜鍍金厚度檢測(cè)儀全新的光路，較短的光程，相較傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提升2倍以上。可變焦高精攝像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2024-11-25
鍍銀鍍金鍍鈦膜厚儀全新的光路，較短的光程，相較傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提升2倍以上？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2024-11-25
電鍍測(cè)試儀xray硬件配置采用高分辨率的sdd探測(cè)器，分辨率高達(dá)140ev進(jìn)口的大功率高壓，讓ag,sn等鍍層的測(cè)量能較加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性較上層樓。
更新時(shí)間:2024-11-25
測(cè)量鍍膜厚度的儀器硬件配置采用高分辨率的sdd探測(cè)器，分辨率高達(dá)140ev進(jìn)口的大功率高壓，讓ag,sn等鍍層的測(cè)量能較加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性較上層樓。
更新時(shí)間:2024-11-25
xrf電鍍層測(cè)試儀設(shè)計(jì)亮點(diǎn)全新的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標(biāo)鍵盤不再成為必須，大減少您擺放樣品的時(shí)間。全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)較小產(chǎn)品的測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-11-25
鍍鋅層測(cè)厚儀設(shè)計(jì)亮點(diǎn)全新的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標(biāo)鍵盤不再成為必須，大減少您擺放樣品的時(shí)間。全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)較小產(chǎn)品的測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-11-25
鍍層膜厚測(cè)定儀硬件配置采用高分辨率的sdd探測(cè)器，分辨率高達(dá)140ev進(jìn)口的大功率高壓，讓ag,sn等鍍層的測(cè)量能較加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性較上層樓。
更新時(shí)間:2024-11-25
金屬鍍層測(cè)量?jī)x器軟件界面人性化的軟件界面，讓操作變得較加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作較易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用較加放心。
更新時(shí)間:2024-11-25
電鍍用膜厚測(cè)試儀測(cè)量不同類型的樣品時(shí)，需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng)，才能保證的測(cè)量效果。為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常，需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，并進(jìn)行調(diào)整。
更新時(shí)間:2024-11-25
鍍層厚度測(cè)量?jī)x器軟件界面人性化的軟件界面，讓操作變得較加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作較易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用較加放心。
更新時(shí)間:2024-11-25
最新產(chǎn)品
- 發(fā)布動(dòng)態(tài)/無(wú)水茶堿/茶葉提取物/茶堿/茶堿原料/價(jià)格已更新 2024/11/25 21:24:01
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- 優(yōu)勢(shì)供應(yīng)#歐洲原廠進(jìn)口#MTS備件 2024/11/25 18:10:07
- 優(yōu)勢(shì)供應(yīng)#歐洲原廠進(jìn)口#REXROTH伺服馬達(dá) 2024/11/25 18:02:37
- 優(yōu)勢(shì)供應(yīng)#歐洲原廠進(jìn)口#B+R備件 2024/11/25 18:01:58
- 優(yōu)勢(shì)供應(yīng)#歐洲原廠進(jìn)口#MOOG備件 2024/11/25 18:01:16
- 優(yōu)勢(shì)供應(yīng)#歐洲原廠進(jìn)口#SCHUNK備件 2024/11/25 18:00:25
- 優(yōu)勢(shì)供應(yīng)#歐洲原廠進(jìn)口#Stäubli備件 2024/11/25 17:59:46
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