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    • 化學(xué)機械拋光機(CMP)產(chǎn)品及廠家

        P-2T金相臺式拋光機
      p-2t金相臺式拋光機p-2t金相臺式拋光機,可供兩人同時操作,本機轉(zhuǎn)動平穩(wěn),噪音小,用本機對試樣進行拋光可獲得光亮如鏡的表面,供在顯微鏡下觀察與測定金相組織。技術(shù)參數(shù):電動機功率:180w拋盤直徑:
      更新時間:2024-11-07
      PG-2A  金相試樣拋光機
       pg-2a金相試樣拋光機pg-2a金相試樣拋光機適用于對經(jīng)磨光后的金屬材料進行拋光,可獲得光亮如鏡的金屬表面,供在顯微鏡下觀察與測定金相組織。pg-2a介紹pg-2a, 有焊接工作臺、工作
      更新時間:2024-11-07
        P-1金相臺式拋光機
      p-1金相臺式拋光機p-1金相臺式拋光機適用于對經(jīng)磨光后的金屬材料進行拋光,可獲得光亮如鏡的金屬表面,供在顯微鏡下觀察與測定金相組織。p-1蔚儀技術(shù)參數(shù) :拋盤直徑 φ200mm 轉(zhuǎn)速:1400r/m
      更新時間:2024-11-07
        P-2G金相柜式拋光機
      p-2g金相柜式拋光機p-2g金相柜式拋光機拋盤直徑:φ200mm ,轉(zhuǎn)速:1400r/min或900r/min(可選)。簡介:p-2g是在p-2t金相試樣拋光機的基礎(chǔ)上作進一步的設(shè)計改進,由原立式結(jié)
      更新時間:2024-11-07
        LP-2立式雙盤金相試樣拋光機
      lp-2立式雙盤金相試樣拋光機lp-2立式雙盤金相試樣拋光機是進行拋光工作的良好設(shè)備,本機轉(zhuǎn)動平穩(wěn),噪音小,操作輕便靈活,維護保養(yǎng)極為方便,符合廣大金相實驗室的需要。詳細介紹:在制備金相試樣過程中,拋
      更新時間:2024-11-07
      CMP后清洗機
      gnp cleaner-812l型cmp后清洗機集成了兩個雙刷站,設(shè)計緊湊,占地面積小,可清洗(8“~12")晶圓。
      更新時間:2024-08-14
      CMP
      gnp poli-762是高通用性12英寸(300mm) cmp工藝而開發(fā),也為先進晶圓制造商和耗材供應(yīng)商設(shè)計的。gnp poli-500廣泛用于耗材供應(yīng)商,襯底制造商和芯片開發(fā)商的8“(200mm)高研發(fā)評估。gnp poli-400l是為先進的化學(xué)機械拋光工藝開發(fā)應(yīng)用,如mems, as以及化學(xué)機械拋光特性研究。該系統(tǒng)擁有成本低,占地面積小。
      更新時間:2024-08-14
      CMP后清洗機
      gnp cleaner-428l型cmp后清洗機集成了兩個雙刷站,設(shè)計緊湊,占地面積小,可清洗(4“~8“)晶圓。
      更新時間:2024-08-14
      全自動CMP晶圓清洗一體機
      韓國g&p的全自動cmp晶圓清洗一體機是一臺可以自動拋光和清潔300毫米晶圓的機器。
      更新時間:2024-08-14
      CMP
      gnp poli-610為藍寶石等復(fù)合晶圓的cmp工藝開發(fā)而設(shè)計。特別是該系統(tǒng)對于晶圓工藝開發(fā)具有較低的擁有成本,材料評估和生產(chǎn)運行。
      更新時間:2024-08-14
      CMP
      g&p旗下的gnp poli-pcb系列cmp主要運用于研發(fā),操作簡單,成本低。
      更新時間:2024-08-14
      全自動CMP拋光機
      全自動cmp拋光機是一款針對薄膜(介質(zhì)層)的全自動拋光設(shè)備,操作便捷,兼容性強,通過更換拋光壓頭實現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容,采用自動化裝片方式,機械手自動取放片,同時搭配雙面pva滾刷進行在線刷洗功能,實現(xiàn)干進干出,用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光,應(yīng)用廣泛。
      更新時間:2024-08-13
      半自動CMP拋光機
      cmp拋光機是一款針對薄膜(介質(zhì)層)的拋光設(shè)備,操作便捷,兼容性強,通過更換拋光壓頭實現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容,采用手動裝片方式,可配置半自動loading系統(tǒng),氣囊薄膜柔性加壓,用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光,應(yīng)用廣泛。
      更新時間:2024-08-13
      CMP拋光機
      cmp拋光機是一款針對薄膜(介質(zhì)層)的拋光設(shè)備,操作便捷,兼容性強,通過更換拋光壓頭實現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容,采用手動裝片方式,可配置半自動loading系統(tǒng),氣囊薄膜柔性加壓,用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光,應(yīng)用廣泛。
      更新時間:2024-08-13
      cmp拋光機
      poli-400lcmp拋光機是4&6英寸小型化學(xué)機械拋光機,采用手動裝片方式,氣囊薄膜柔性加壓,可配置摩擦力&溫度終點監(jiān)控系統(tǒng),用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光,應(yīng)用廣泛。
      更新時間:2024-08-13
      CMP拋光機
      poli-762是小型12英寸cmp機臺,采用手動裝片方式,可選配半自動loading托盤,氣囊薄膜柔性加壓,可配置摩擦力&溫度終點監(jiān)控系統(tǒng),用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光,應(yīng)用廣泛。
      更新時間:2024-08-13
      CMP拋光機
      poli-500是小型8英寸cmp機臺,采用手動裝片方式,可選配半自動loading托盤,氣囊薄膜柔性加壓,可配置摩擦力&溫度終點監(jiān)控系統(tǒng),用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光,應(yīng)用廣泛。如有需要半導(dǎo)體設(shè)備和進口半導(dǎo)體設(shè)備的朋友歡迎電話咨詢我們!
      更新時間:2024-08-13
      雙面拋光機
      雙面拋光機分為雙面機械拋光和雙面化學(xué)拋光兩種,分別代表雙面拋光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面拋光,操作簡單,搭配不同的夾具,拋光墊,拋光液可以實現(xiàn)不同材料,不同尺寸,不同厚度的晶片拋光。
      更新時間:2024-08-13

      最新產(chǎn)品

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