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    • 原子層沉積設備產品及廠家

      AD-230LP 原子層沉積設備
      ad-230lp 原子層沉積設備是一種原子層沉積(ald)系統(tǒng),能夠在原子水平上控制薄膜厚度。有機金屬原料和氧化劑交替供給反應室,僅通過表面反應進行薄膜沉積。該系統(tǒng)具有負載鎖定室,且不向大氣開放反應室,因此能夠實現(xiàn)薄膜沉積的優(yōu)良再現(xiàn)性。
      更新時間:2024-08-15
      原子層沉積ALD
      kurt j. lesker company (kjlc) ald150le™是我們但其靈活的原子層沉積 (ald) 系統(tǒng),為入門到中用戶而設計。該ald150le™配置為純熱原子層沉積,工藝室設計促進了均勻的母離子分散和輸送。加熱和溫度控制進一步增強了系統(tǒng)性能?傮w而言,該ald150le™在緊湊的設計中提供了的靈活性和性能,而不會犧牲可維護性。
      更新時間:2024-08-15
      原子層沉積ALD
      veeco 是全球先的原子層沉積 (ald) 系統(tǒng)供應商,為研究和工業(yè)提供全面的服務和多功能的交鑰匙系統(tǒng),這些系統(tǒng)易于訪問、經濟實惠且精確到原子尺度。薄膜沉積是我們的長。我們的 savannah&
      更新時間:2024-08-14
      原子層沉積ALD
      phoenix®系統(tǒng)經過精心設計,可在從中試生產到工業(yè)制造的任何制造環(huán)境中實現(xiàn)高吞吐量和長的正常運行時間。技術人員和研究人員依靠 phoenix® 在平面和 3d 基板上實現(xiàn)可
      更新時間:2024-08-14
      等離子增強原子層沉積PEALD
      我們的 fiji® 系列是一種模塊化、高真空熱原子層沉積系統(tǒng),采用靈活的架構和多種驅體和等離子體氣體配置,可適應各種沉積模式。fiji g2 是下一代 ald 系統(tǒng),能夠執(zhí)行熱成像和等離子體增強沉積。
      更新時間:2024-08-14
      原子層沉積ALD
      beneq tfs 200 是有史以來靈活的原子層沉積研究平臺,為學術研究和企業(yè)研發(fā)而設計。beneq tfs 200 經過門設計,可大限度地減少多用戶研究環(huán)境中可能發(fā)生的任何交叉污染。tfs 500 是薄膜鍍膜應用的理想選擇。作為第一個 beneq 反應器模型,已被證明是用于深入研究原子層沉積研究和穩(wěn)健批處理的多功能工具。tfs 500 是多項目環(huán)境的理想工具。
      更新時間:2024-08-13
      原子層沉積ALD
      用于電池、太陽能和柔性電子產品的功能性原子層沉積涂層。 genesis ald 是涂布任何卷筒格式基材以及多種功能應用的理想選擇。
      更新時間:2024-08-13
      原子層沉積ALD
      beneq p400a 為以優(yōu)化的批量大小涂覆不同類型的基材而設計 - 足夠大以提供顯著的容量,但又足夠小以在批次和較短的循環(huán)時間內保持出色的均勻性。我們的客戶將 p400a 用于光學鍍膜和在玻璃或金屬板上使用 ald 的應用。
      更新時間:2024-08-13
      原子層沉積ALD
      beneq p800 門設計用于涂覆復雜形狀的大零件或大批量的小零件。我們的客戶將 p800 用于光學鍍膜、半導體設備部件的防腐鍍膜,以及在玻璃或金屬板上使用 ald 的各種應用。
      更新時間:2024-08-13
      空間原子層沉積ALD
      beneq c2r 將等離子體增強原子層沉積 (peald) 工藝提升到一個全新的水平 – peald 可用于大批量生產。由于采用等離子體增強旋轉原子層沉積工藝,beneq c2r 是厚原子層沉積膜的理想選擇,甚至可達幾微米。
      更新時間:2024-08-13
      原子層沉積ALD
      beneq p1500 是我們大的原子層沉積系統(tǒng),門用于涂覆大型板材和復雜零件。它還用于為較小組件的批次提供更高的吞吐量。我們的客戶將 p1500 用于大直徑基板上的光學鍍膜、半導體設備部件的防腐鍍膜,以及在玻璃或金屬板上使用 ald 的各種應用。
      更新時間:2024-08-13
      原子層沉積ALD
      beneq transform在其多功能性和適應性方面建立了全新的ald集群工具產品,以滿足廣泛的應用和細分市場的需求。beneq transform 配置多個 ald 工藝模塊,以滿足特定的晶圓容量要求,或者在以后進行升,以響應不斷增長的數(shù)量或新的 ald 應用。
      更新時間:2024-08-13
      ALD
      beneq transform 300 是一個高度通用的制造平臺,面向致力于 cis、電源、micro-oled/led、先進封裝和其他 mtm 應用的 idm 和代工廠。它是一種高度可配置的解決方案,適用于多種高薄膜應用,從柵電介質到鈍化和/或封裝等。
      更新時間:2024-08-13
      ALD
      beneq prodigy™ 是 vcsel、led 和 mems 制造商和代工廠的理想制造解決方案,他們希望通過經濟實惠的獨立 ald 批處理工具提高設備性能和可靠性。beneq prodigy 為多種晶圓類型和尺寸提供同類佳的鈍化和/或封裝膜。
      更新時間:2024-08-13
      原子層沉積
      用于電池、太陽能和柔性電子產品的功能性原子層沉積涂層。 genesis ald 是涂布任何卷筒格式基材以及多種功能應用的理想選擇。多種 ald 材料可供選擇,可滿足您的要求。 多年來,beneq 一直是用于研發(fā)和工業(yè)生產的卷對卷原子層沉積系統(tǒng)的先驅。我們的常用材料包括 al?o?、tio?、zno、zns、sio? 或可根據要求提供的任何其他材料。
      更新時間:2024-08-09
      原子層沉積(ALD)系統(tǒng)
      ad-230lp是一種原子層沉積(ald)系統(tǒng),能夠在原子水平上控制薄膜厚度。有機金屬原料和氧化劑交替供給反應室,僅通過表面反應進行薄膜沉積。該系統(tǒng)具有負載鎖定室,且不向大氣開放反應室,因此能夠實現(xiàn)薄膜沉積的優(yōu)良再現(xiàn)性。
      更新時間:2024-06-25
      TFS 200原子層沉積ALD
      tfs 200 是一款適用于科學研究和企業(yè)研發(fā)的靈活的 ald 平臺。 tfs 200 是為多用戶研究環(huán)境中將可能發(fā)生的交叉污染降至低而特別設計的。
      更新時間:2024-06-04

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