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電腦控制芯片xy雙軸拉拔力測試儀主要用于測試芯片的拉拔力測試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，z后顯示一個峰值，一般會在5克左右的力為測試合格。
更新時(shí)間:2024-11-24
電腦控制xy雙軸測力試驗(yàn)機(jī)主要用于測試芯片的拉拔力測試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，z后顯示一個峰值，一般會在5克左右的力為測試合格。
更新時(shí)間:2024-11-24
微機(jī)控制xy雙軸測力試驗(yàn)機(jī)主要用于測試芯片的拉拔力測試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，z后顯示一個峰值，一般會在5克左右的力為測試合格。
更新時(shí)間:2024-11-24
塑料氣動啞鈴制樣機(jī)將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
更新時(shí)間:2024-11-24
氣動啞鈴制樣機(jī)將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
更新時(shí)間:2024-11-24
橡膠等彈性體啞鈴狀樣條制樣機(jī)將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
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pp pvc pe橡膠等彈性體啞鈴狀樣條制樣機(jī)將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
更新時(shí)間:2024-11-24
氣動沖片制樣設(shè)備 將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
更新時(shí)間:2024-11-24
硬質(zhì)橡膠材料電腦控制制樣機(jī)主要用于金屬、非金屬塑料管材及板材材料制取標(biāo)準(zhǔn)樣條的一種設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
壓縮彎曲樣條制樣機(jī)主要用于金屬、非金屬塑料管材及板材材料制取標(biāo)準(zhǔn)樣條的一種設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條制樣機(jī)主要用于金屬、非金屬塑料管材及板材材料制取標(biāo)準(zhǔn)樣條的一種設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
三輪滾壓測試儀是把卡被放到機(jī)器中，測試輪將循環(huán)測試100次，芯片方滾動50次，芯片后方滾動50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
更新時(shí)間:2024-11-24
芯片卡滾壓測試儀 是把卡被放到機(jī)器中，測試輪將循環(huán)測試100次，芯片方滾動50次，芯片后方滾動50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
更新時(shí)間:2024-11-24
智能卡三輪壓力測試儀是把卡被放到機(jī)器中，測試輪將循環(huán)測試100次，芯片方滾動50次，芯片后方滾動50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
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ic卡觸點(diǎn)三輪測試儀是把卡被放到機(jī)器中，測試輪將循環(huán)測試100次，芯片方滾動50次，芯片后方滾動50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
更新時(shí)間:2024-11-24
汽車門玻璃頂出力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)主要用于玻璃總成粘結(jié)強(qiáng)度測試，即pu于玻璃，鐵件間的粘結(jié)強(qiáng)度，并自動生成試驗(yàn)報(bào)告格式，及可隨機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告曲線。
更新時(shí)間:2024-11-24
90度剝離試驗(yàn)機(jī)以90°角度,測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
pcb銅箔抗剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
膠布剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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層間剝離強(qiáng)度試驗(yàn)儀測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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微電腦系統(tǒng)90剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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90度膠帶剝離力測試儀測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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鋁箔銅箔不干膠剝離力測試機(jī)測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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銅箔剝離強(qiáng)度測試儀測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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銅箔90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
90度 電動式剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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離型紙粘著力斷裂強(qiáng)度測試儀測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
微電腦90度剝離強(qiáng)度力試驗(yàn)機(jī)測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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錫箔90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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pc板上銅箔電路90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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1g90度剝離力測試儀測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
剛性線路板銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
硬板銅箔抗剝離強(qiáng)度測試儀測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
pcb撓性電路板剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
pcb銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 柔性材料剝離強(qiáng)度測試儀 測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
不干膠剝離力平均剝離力測試機(jī)測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
軟板銅箔抗剝離強(qiáng)度測試儀測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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t型剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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pcb基板剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
電腦式載帶剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
pc板上銅箔電路90度剝離試驗(yàn)機(jī) 測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
覆銅板剝離強(qiáng)度測試機(jī)測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
fpc電路板柔性材料剝離力試驗(yàn)機(jī)測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
膠粘劑t型剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
醫(yī)療保險(xiǎn)卡動態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)用于檢測磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測試。
更新時(shí)間:2024-11-24
ic卡彎扭試驗(yàn)機(jī)最新報(bào)價(jià)用于檢測磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測試。
更新時(shí)間:2024-11-24
三輪滾壓測試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對卡進(jìn)行三輪測試，適用于對識別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測試，將芯片卡放在機(jī)器測試滾輪之間，三輪滾壓測試儀將芯片在三個鋼制滾輪間循環(huán)測試100次，芯片前方滾動50次，芯片后方滾動50次，循環(huán)頻率為0.5hz，并在芯片上加一個8n的力，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測試后驗(yàn)證icc觸點(diǎn)芯片功能是否正常。三輪滾壓測試儀測試儀
更新時(shí)間:2024-11-24
智能卡三輪壓力測試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對卡進(jìn)行三輪測試，適用于對識別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測試，將芯片卡放在機(jī)器測試滾輪之間，三輪滾壓測試儀將芯片在三個鋼制滾輪間循環(huán)測試100次，芯片前方滾動50次，芯片后方滾動50次，循環(huán)頻率為0.5hz，并在芯片上加一個8n的力，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測試后驗(yàn)證icc觸點(diǎn)芯片功能是否正常。三輪滾壓測試儀測試儀配有額外的一個15n砝碼
更新時(shí)間:2024-11-24
微機(jī)控制管道保溫層剝離試驗(yàn)機(jī)測控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按gb、din、iso、jis、astm等國際標(biāo)準(zhǔn)和國外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)；能自動求取最大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服hrb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長率、定伸長應(yīng)力、定應(yīng)力伸長、定應(yīng)壓縮等參數(shù)。
更新時(shí)間:2024-11-24
管道保溫層剝離試驗(yàn)機(jī)測控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按gb、din、iso、jis、astm等國際標(biāo)準(zhǔn)和國外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)；能自動求取最大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服hrb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長率、定伸長應(yīng)力、定應(yīng)力伸長、定應(yīng)壓縮等參數(shù)。
更新時(shí)間:2024-11-24
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