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層間剝離強(qiáng)度試驗(yàn)儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
微電腦系統(tǒng)90剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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90度膠帶剝離力測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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鋁箔銅箔不干膠剝離力測(cè)試機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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銅箔剝離強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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銅箔90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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90度 電動(dòng)式剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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離型紙粘著力斷裂強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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微電腦90度剝離強(qiáng)度力試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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錫箔90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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pc板上銅箔電路90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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1g90度剝離力測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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剛性線路板銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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硬板銅箔抗剝離強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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pcb撓性電路板剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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pcb銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 柔性材料剝離強(qiáng)度測(cè)試儀 測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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不干膠剝離力平均剝離力測(cè)試機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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軟板銅箔抗剝離強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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t型剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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pcb基板剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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電腦式載帶剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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pc板上銅箔電路90度剝離試驗(yàn)機(jī) 測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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覆銅板剝離強(qiáng)度測(cè)試機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
fpc電路板柔性材料剝離力試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
膠粘劑t型剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-11-24
醫(yī)療保險(xiǎn)卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-11-24
ic卡彎扭試驗(yàn)機(jī)最新報(bào)價(jià)用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-11-24
三輪滾壓測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試，將芯片卡放在機(jī)器測(cè)試滾輪之間，三輪滾壓測(cè)試儀將芯片在三個(gè)鋼制滾輪間循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，并在芯片上加一個(gè)8n的力，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證icc觸點(diǎn)芯片功能是否正常。三輪滾壓測(cè)試儀測(cè)試儀
更新時(shí)間:2024-11-24
智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試，將芯片卡放在機(jī)器測(cè)試滾輪之間，三輪滾壓測(cè)試儀將芯片在三個(gè)鋼制滾輪間循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，并在芯片上加一個(gè)8n的力，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證icc觸點(diǎn)芯片功能是否正常。三輪滾壓測(cè)試儀測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15n砝碼
更新時(shí)間:2024-11-24
微機(jī)控制管道保溫層剝離試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按gb、din、iso、jis、astm等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)；能自動(dòng)求取最大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服hrb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)壓縮等參數(shù)。
更新時(shí)間:2024-11-24
管道保溫層剝離試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按gb、din、iso、jis、astm等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)；能自動(dòng)求取最大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服hrb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)壓縮等參數(shù)。
更新時(shí)間:2024-11-24
防腐涂層管道剝離強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按gb、din、iso、jis、astm等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)；能自動(dòng)求取最大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服hrb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)壓縮等參數(shù)。
更新時(shí)間:2024-11-24
本機(jī)按照gb/t3682-2000的要求設(shè)計(jì)制造，其主要參數(shù)滿足iso1133-97、astm1238、gb/t3682等標(biāo)準(zhǔn)要求.可用于對(duì)abs、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、纖維樹脂、丙烯酸酯、聚甲醛、氟塑料、聚碳酸脂等多種塑料材料的熔體質(zhì)量流動(dòng)速率（mfr）或熔體體積流動(dòng)速率（mvr）來進(jìn)行測(cè)定.測(cè)定儀采用微處理器進(jìn)行控制.具有集成化、數(shù)字化等優(yōu)點(diǎn)，是一種智能化的新型儀器.該儀器具有液晶
更新時(shí)間:2024-11-24
本機(jī)按照gb/t3682-2000的要求設(shè)計(jì)制造，其主要參數(shù)滿足iso1133-97、astm1238、gb/t3682等標(biāo)準(zhǔn)要求.可用于對(duì)abs、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、纖維樹脂、丙烯酸酯、聚甲醛、氟塑料、聚碳酸脂等多種塑料材料的熔體質(zhì)量流動(dòng)速率（mfr）或熔體體積流動(dòng)速率（mvr）來進(jìn)行測(cè)定
更新時(shí)間:2024-11-24
芯片卡滾壓測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-11-24
芯片卡滾壓測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-11-24
芯片卡滾壓測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-11-24
芯片卡滾壓測(cè)試儀產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-11-24
芯片卡滾壓測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-11-24
ic卡三輪測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-11-24
防松螺母橫向振動(dòng)測(cè)試機(jī)完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
更新時(shí)間:2024-11-24
全自動(dòng)擰緊防松螺母橫向振動(dòng)測(cè)試機(jī)完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
更新時(shí)間:2024-11-24
全自動(dòng)擰緊防松螺母橫向振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
更新時(shí)間:2024-11-24
手動(dòng)擰緊防松螺母橫向振動(dòng)試驗(yàn)機(jī) 完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
更新時(shí)間:2024-11-24
螺紋緊固件橫向振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
更新時(shí)間:2024-11-24
緊固件防松性能振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
更新時(shí)間:2024-11-24
全自動(dòng)擰緊橫向振動(dòng)測(cè)試設(shè)備完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
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微機(jī)控制全自動(dòng)擰緊橫向振動(dòng)測(cè)試設(shè)備完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
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計(jì)算機(jī)控制全自動(dòng)擰緊橫向振動(dòng)測(cè)試設(shè)備完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
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電腦控制全自動(dòng)擰緊橫向振動(dòng)測(cè)試設(shè)備完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
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