CMI700多功能涂層測(cè)厚儀CMI700|面銅測(cè)厚儀|孔銅測(cè)厚儀
CMI700涂層測(cè)厚儀是涵蓋面銅測(cè)量儀及孔銅測(cè)量儀是一款具有標(biāo)準(zhǔn)組件,無破壞性的涂/鍍層厚度測(cè)量儀,其設(shè)計(jì)目的為精確測(cè)量不同基材上的不同涂/鍍層厚度，依據(jù)不同的探頭測(cè)量不同的基材的厚度，ETP探頭是專業(yè)測(cè)量孔銅厚度，SPR-4探頭是專業(yè)測(cè)量面銅厚度。
CMI700涂層測(cè)厚儀介紹
CMI700系列是一款具有標(biāo)準(zhǔn)組件,無破壞性的涂/鍍層厚度測(cè)量儀,其設(shè)計(jì)目的為精確測(cè)量不同基材上的不同涂/鍍層厚度
CMI700涂層測(cè)厚儀應(yīng)用
磁性基材上的非磁性鍍層
導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性鍍層
磁性基材上的電鍍層
CMI700涂層測(cè)厚儀特性
可利用掃描方法來測(cè)量不均勻的基材，這可提高重復(fù)率和再現(xiàn)率；大型液晶，高對(duì)比度顯示器，可以從較遠(yuǎn)的距離以及各個(gè)角度觀察到屏幕的顯示內(nèi)容；菜單操作界面以及軟鑰；統(tǒng)計(jì)結(jié)果及統(tǒng)計(jì)圖可被顯示或被打；操作軟件可選擇七種語言；存放五千個(gè)讀數(shù)、校整和系統(tǒng)參數(shù)；人體工學(xué)化設(shè)計(jì)；有各種測(cè)試探頭可供選擇。牛津儀器獨(dú)有的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和報(bào)告生成系統(tǒng)使您能夠方便的定制屬于您自己的質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告。
CMI700涂層測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)
探頭類型：CMI700的探頭ETP
應(yīng)用范圍：孔銅厚度測(cè)量；測(cè)量范圍：2.036~101.6um；測(cè)量精度：±5%
探頭類型：CMI700的探頭SRP-4
應(yīng)用范圍：面銅厚度測(cè)量；測(cè)量范圍：0.762~254um；測(cè)量精度：±3%
探頭類型：CMI700的探頭TRP-M
應(yīng)用范圍：微孔孔銅厚度測(cè)量；測(cè)量范圍：2.036~101.6um；測(cè)量精度：±5%
探頭類型：CMI700的探頭ECP-（ECP）M
應(yīng)用范圍：非導(dǎo)電電膜（綠油）厚度測(cè)量；測(cè)量范圍： 1016um；測(cè)量精度：±5%
帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀CMI-165 帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀CMI-165
CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。
- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔- 顯示單位可為mils，μm或oz- 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試
SRP-T1：CMI165專用可更換探針 牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù)，使其成為世界上推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測(cè)厚儀的制造商。
SRP-4：可更換探針（專利號(hào)：7,148,712） CMI563和CMI760使用的探頭SRP-4是牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的具有水平的探頭，它利用微電阻原理測(cè)量表面銅箔厚度。SRP-4探頭堅(jiān)固耐用，同時(shí)SRP-4探頭能適應(yīng)微小的測(cè)試面積，實(shí)用十分方便。 
·SRP-4探針可更換·探針如損壞，可現(xiàn)場(chǎng)及時(shí)更換，操作簡單，最大限度降低設(shè)備的停用時(shí)間·探針可更換的特點(diǎn)降低了更換整個(gè)探頭的成本一站式服務(wù)：我們的產(chǎn)品系列為您對(duì)PCB/PWB和面銅厚度測(cè)量需求提供完整解決方案！ CMI511帶溫度補(bǔ)償功能的孔銅測(cè)厚儀
CMI165CMI165(帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀)
| 詳細(xì)說明 |
| CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。 - 可測(cè)試高溫的PCB銅箔 - 顯示單位可為mils，μm或oz - 可用于銅箔的來料檢驗(yàn) - 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試 - 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試 - 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭 - 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試 SRP-T1：CMI165專用可更換探針 牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù)，使其成為世界上推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測(cè)厚儀的制造商。 SRP-4：可更換探針 (專利號(hào)：7,148,712) CMI563和CMI760使用的探頭SRP-4是牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的具有水平的探頭，它利用微電阻原理測(cè)量表面銅箔厚度。SRP-4探頭堅(jiān)固耐用，同時(shí)SRP-4探頭能適應(yīng)微小的測(cè)試面積，實(shí)用十分方便。 ·SRP-4探針可更換 ·探針如損壞，可現(xiàn)場(chǎng)及時(shí)更換，操作簡單，最大限度降低設(shè)備的停用時(shí)間 ·探針可更換的特點(diǎn)降低了更換整個(gè)探頭的成本 一站式服務(wù)：我們的產(chǎn)品系列為您對(duì)PCB/PWB和面銅厚度測(cè)量需求提供完整解決方案！ |
milum 孔面銅測(cè)厚儀
品牌：milum 機(jī)型：mm125
應(yīng)用：微電阻式測(cè)量PCB表面銅膜厚度
PCB面銅測(cè)試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容
介紹：
milum mm615是手持式充電池供電的面銅測(cè)厚儀。附有補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB鍍銅厚度之測(cè)厚儀，其所測(cè)出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。
它能于蝕刻前、后，測(cè)量PCB面銅鍍層厚度。獨(dú)特設(shè)計(jì)的人性化操作界面使能一目了然輕松上手。
SCP-15為面銅厚度測(cè)量專用測(cè)試頭，其能選用不同的探針距離規(guī)格并快速精確地測(cè)量PCB面銅之厚度，測(cè)試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
行業(yè)：PCB制造業(yè)及其采購業(yè)
特點(diǎn)：
設(shè)計(jì)之人性化操作界面
測(cè)量模式為微電阻式快速測(cè)量面銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作
具有背光顯示型的LCD
可設(shè)定補(bǔ)償值，以符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測(cè)量的范圍
操作簡易、方便攜帶
測(cè)量單位mil及um
標(biāo)準(zhǔn)片校正
可依測(cè)量范圍作探針的選用
測(cè)試頭采用快速插拔式接頭設(shè)計(jì)
探針頭采用替換式的探針設(shè)計(jì)
擁有USB傳輸接口,可連接計(jì)算機(jī)作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。
規(guī)格：
測(cè)量范圍：0.01~8mil (0.25~200um)
誤 差：± 1% (根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片)
分 辨 率：1~3位 (固定)
PCB板厚限制： 無
記憶容量：15,000筆讀值
尺 寸：(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm
輸出接口：USB
重 量：210克(不含保護(hù)套)
電 池：1 個(gè) 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器
電池壽命：可充電重復(fù)使用
品牌：milum 機(jī)型：mm610
應(yīng)用：渦電流式： 測(cè)量PCB通孔內(nèi)鍍銅膜厚 。
測(cè)試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容
介紹：
milum mm610是手持式充電池供電的孔銅測(cè)厚儀。具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB通孔鍍銅之測(cè)厚儀，其所測(cè)出來的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。
測(cè)量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測(cè)。設(shè)計(jì)獨(dú)特的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
THP-10 為孔銅厚度量測(cè)專用測(cè)試頭，采用特殊的分離可換式探針設(shè)計(jì)，除具有精確地穩(wěn)定性，并具便利經(jīng)濟(jì)性與環(huán)保效益，測(cè)試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
特點(diǎn)：
設(shè)計(jì)之人性化操作界面
量測(cè)模式為 渦電流感應(yīng)式快速量測(cè)孔銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作
具有背光顯示型的LCD
可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測(cè)量的范圍
操作簡易、方便攜帶
測(cè)量單位mil及um，自由快速變換
標(biāo)準(zhǔn)片快速校正
測(cè)頭采用快速插拔式接頭設(shè)計(jì)
探針頭采用替換式的探針設(shè)計(jì)
擁有USB傳輸接口,可連接計(jì)算機(jī)作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。
規(guī)格：
量測(cè)范圍：0.04~4mil (1~102um)
誤 差：±1% (根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片)
分 辨 率：1~3位 (固定)
PCB最小孔徑限制 35mil (0.9mm)
PCB最小板厚限制 30mi (0.75mm)
記憶容量：15,000筆讀值
尺 寸：(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm
輸出接口：USB
重 量：210克(不含保護(hù)套)
電 池：1 個(gè) 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器
電池壽命：可充電重復(fù)使用