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TASI-676便攜式膜厚計(jì)/多功能膜厚儀/手持式膜厚計(jì)/臺(tái)灣特安斯/膜厚測(cè)試儀/TASI676

便攜式膜厚計(jì)/多功能膜厚儀/手持式膜厚計(jì)/臺(tái)灣特安斯/膜厚測(cè)試儀/TASI676

便攜式膜厚計(jì)/多功能膜厚儀/手持式膜厚計(jì)/臺(tái)灣特安斯/膜厚測(cè)試儀/TASI676產(chǎn)品特點(diǎn)：可測(cè)量導(dǎo)磁、非導(dǎo)磁材料。資料儲(chǔ)存255筆。可設(shè)定Hi/Lo 警報(bào)蜂鳴的讀值范圍。選擇平均值、最大值、最小值及最大值-最小值。常用厚度量測(cè)點(diǎn)可使用快速一點(diǎn)校正。使用者可選擇μm/mils 可無(wú)損地測(cè)量磁性金屬基體（如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等）上非磁性覆蓋層的厚度（如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等）及非磁性金屬基體（如銅、鋁、鋅、錫等）上非導(dǎo)電覆蓋層的厚度（如:琺瑯、橡膠、油漆、塑料等）。便攜式膜厚計(jì)/多功能膜厚儀/手持式膜厚計(jì)/臺(tái)灣特安斯/膜厚測(cè)試儀/TASI676說(shuō)明

測(cè)量范圍	0~40.0mils （0~1000μm）
精確度	±（4 位）在0~7.8mils ±（10 位）在0~199μm ±（3%+4 位）在7.9mils~40mils ±（3%+10 位）在200μm~1000μm
解析度	0.1mils/1μm
回應(yīng)時(shí)間	1 秒
顯示	3½ 位數(shù)字液晶顯示，最大1999 讀值
電池電壓不足顯示	當(dāng)電池電壓低于操作電壓時(shí)，"+ - "顯示
自動(dòng)關(guān)機(jī)	15 秒
電池	9V堿性電池一節(jié)
精確度測(cè)試環(huán)境	23℃±5℃，相對(duì)濕度<75%R.H.
操作環(huán)境	0℃~50℃，相對(duì)濕度<80%R.H.
儲(chǔ)存環(huán)境	-20℃~60℃，0~70%R.H.
尺寸	148mm（高）x105mm（寬）x42mm（厚）
重量	約260公克（含電池）
附件	說(shuō)明書(shū)、電池、皮套

該公司產(chǎn)品分類：儀器儀表鹽分計(jì) 邏輯筆電子負(fù)載電源/直流電源壓力表相序表溫度探頭高壓探頭功率計(jì) 數(shù)字示波器噪聲分貝器電磁波輻射儀膜厚計(jì) 接地電阻計(jì) 氣體檢測(cè)儀木材/紙張水份測(cè)試儀 PH酸堿度計(jì) 轉(zhuǎn)速表溫濕度記錄器

供應(yīng)F20 透明/半透明膜厚測(cè)試儀

F20便攜式膜厚測(cè)試儀（北京，上海，深圳，成都，西安均有辦事處提供服務(wù)）

主要用于測(cè)試各種透明半透明的膜厚.

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

1 有五種不同波長(zhǎng)選擇（波長(zhǎng)范圍從紫外220nm至近紅外1700nm）； 2 最大樣品薄膜厚度的測(cè)量范圍是：3nm ～ 25um； 3 精度為好于0.1nm。產(chǎn)品特性：

1 、操作簡(jiǎn)單、使用方便； 2 、測(cè)量快速、準(zhǔn)確； 3 、體積小、重量輕； 4 、價(jià)格便宜。

產(chǎn)品應(yīng)用： 1 、半導(dǎo)體行業(yè): 光阻、氧化物、氮化物； 2 、 LCD 行業(yè): 液晶盒間隙厚度、 Polyimides； 3 、光電鍍膜應(yīng)用: 硬化膜、抗反射膜、濾波片。

該公司產(chǎn)品分類： RKD 酸開(kāi)封機(jī) RKD 激光開(kāi)封機(jī) DAGE4000產(chǎn)品配件易消耗品 BFL金屬和陶瓷封裝產(chǎn)品開(kāi)封機(jī) TPT半自動(dòng)焊線機(jī)和貼片機(jī) FAI 紅外熱像儀 DAGE X光檢查機(jī)（Dage X-ray） Dage4000推拉力測(cè)試機(jī)

膜厚測(cè)試儀標(biāo)準(zhǔn)片膜厚測(cè)量校正片

美國(guó)THERMO/CalMetrics X-RAY鍍層膜厚測(cè)試儀標(biāo)準(zhǔn)片

測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)片又名膜厚儀校準(zhǔn)片,專業(yè)用于測(cè)厚儀（膜厚儀）在測(cè)金屬鍍層厚度的時(shí)候進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化校準(zhǔn).也就是我們?cè)谀ず駵y(cè)試中常用的標(biāo)準(zhǔn)曲線法,是測(cè)量已知厚度或組成的標(biāo)準(zhǔn)樣品，根據(jù)熒光X-射線的能量和強(qiáng)度及相應(yīng)鍍層厚度的對(duì)應(yīng)關(guān)系，來(lái)得到標(biāo)準(zhǔn)曲線。之后以此標(biāo)準(zhǔn)曲線來(lái)測(cè)量未知樣品，以得到鍍層厚度或組成比率。對(duì)于PCB,五金電鍍,半導(dǎo)體等行業(yè)使用測(cè)厚儀來(lái)檢測(cè)品質(zhì)和控制成本起到了很重要的作用。

測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)片一般分為單鍍層片，雙鍍層片,多鍍層片,合金鍍層片,化學(xué)鍍層片。如:

單鍍層：Ag/xx, 雙鍍層：Au/Ni/xx , 三鍍層：Au/Pd/Ni/xx, 合金鍍層：Sn-Pb/xx, 化學(xué)鍍層：Ni-P/xx.

我們可以根據(jù)客戶不同的金屬元素,鍍層結(jié)構(gòu),鍍層厚度等要求向美國(guó)工廠定做標(biāo)準(zhǔn)片,并可出據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片厚度值證書(shū).

我公司是一精密測(cè)試儀器代理商，為香港儀高集團(tuán)附屬成員. 我集團(tuán)在中國(guó)和香港地區(qū)代理韓國(guó)MICRO PIONEER XRF-2000系列X-射線測(cè)厚儀及德國(guó)ROENTGENANALYTIK Compact eco系列X-射線測(cè)厚儀。此兩種儀器主要用于鍍層或涂層厚度的測(cè)量，而且特別適合于對(duì)微細(xì)表面積或超薄鍍層的測(cè)量。歡迎隨時(shí)來(lái)電咨詢或親臨我司測(cè)試及參觀!!!

多年來(lái)，我們一直于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機(jī)構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供高性能的儀器和的售后服務(wù)。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值是我們始終追求的目標(biāo)，因?yàn)槲覀儓?jiān)信，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動(dòng)力。愿我們成為真誠(chéng)的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖！

歡迎咨詢洽談13424255969

美國(guó)THERMO/CalMetrics X-RAY鍍層膜厚測(cè)試儀標(biāo)準(zhǔn)片

測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)片一般分為單鍍層片，雙鍍層片,多鍍層片,合金鍍層片,化學(xué)鍍層片。如:

單鍍層：Ag/xx, 雙鍍層：Au/Ni/xx , 三鍍層：Au/Pd/Ni/xx, 合金鍍層：Sn-Pb/xx, 化學(xué)鍍層：Ni-P/xx.

xrf-2000H特價(jià)膜厚測(cè)試儀

韓國(guó)Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測(cè)厚儀

Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測(cè)厚儀能提供金屬鍍層厚度的測(cè)量,同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,不單性能,而且價(jià)錢(qián)超值.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到的測(cè)量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái),鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),十字線自動(dòng)調(diào)整.超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái),可測(cè)量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測(cè)量各類金屬層、合金層厚度.

可測(cè)元素范圍：

鈦（Ti） – 鈾（U）

可測(cè)量厚度范圍：

原子序22-25，0.1-0.8μm

26-40，0.05-35μm

43-52，0.1-100μm

72-82，0.05-5μm

X-射線管：油冷,超微細(xì)對(duì)焦

高壓：0-50KV（程控）

準(zhǔn)直器：

固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動(dòng)種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器

綜合性能:鍍層分析定性分析定量分析鍍液分析

鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度（如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等）,簡(jiǎn)單的核對(duì)方式,無(wú)需購(gòu)買(mǎi)標(biāo)準(zhǔn)藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來(lái)料的純度.

統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便的控制品質(zhì).

該公司產(chǎn)品分類：精密儀器

BX610-MHCSY博曼膜厚測(cè)試儀

產(chǎn)品名稱:博曼膜厚測(cè)試儀產(chǎn)品型號(hào):BX610-MHCSY元素范圍：鋁13到鈾92。 x射線激發(fā)能量：50W(50kv和1ma)鎢靶射線管探測(cè)器：硅PIN檢測(cè)器250ev的分辨率或更高的分辨率測(cè)量的分析層和元素：5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個(gè)鍍層成分分析的同時(shí)多達(dá)25元素過(guò)濾器/準(zhǔn)直器：4個(gè)初級(jí)濾波器,4個(gè)電動(dòng)準(zhǔn)直器（0.10.20.31.5mm）聚焦:多固定聚焦與激光系統(tǒng) 數(shù)字脈沖處理:4096多通道數(shù)字分析器與自動(dòng)信號(hào)處理，包括X射線時(shí)間修正和防X射線積累電腦:英特爾酷睿i53470處理器(3.2ghz),8gbDDR3內(nèi)存,微軟Windows7專業(yè)64位等效鏡頭:1/4"cmos-1280x720VGA分辨率電源:150w、100~240伏,頻率范圍47赫茲到63赫茲工作環(huán)境:50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98%RH,無(wú)冷凝水重量:32公斤內(nèi)部尺寸:高:140毫米(5.5“),寬:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)140*310mm 外形尺寸:高:450毫米(18英寸),寬:450毫米(18),深:600毫米(24)450*450mm 美國(guó)Bowman博曼膜厚測(cè)試儀典型應(yīng)用： •電子、PCB：Au/Ni(p)/Cu/EpoxySn/Ni/Cu/EpoAg/Cu/EpoAu/Pd/Ni/Cu/Epo…. •連接器：Ag/Ni/Cu/BrassAu/Ni/MsNi/CuPdNi…… •晶片：AuAgNipCuTi….. •汽車(chē)製造：Paint/Zn/FePaint/ZnPaint/AIZn/FeCr/Ni/Cu/ABSCr/Fe…… •航太航天：Paint/AI……. •衛(wèi)星：Paint/FeAnodising…….. •衛(wèi)浴電鍍:Cr/Ni/Cu/ABSCr/Ni/Cu/BrassBathanalysis •配件緊固件:Ni/FeZn-Ni/FeCr/Ni/Fe……

該公司產(chǎn)品分類：顯微鏡系列復(fù)合氣體檢測(cè)儀可燃?xì)怏w檢測(cè)儀/探測(cè)儀甲烷檢測(cè)儀有毒氣體檢測(cè)儀酒精測(cè)試儀垃圾場(chǎng)氣體檢測(cè) 空氣質(zhì)量檢測(cè)儀熏蒸氣體檢測(cè)儀氣體檢測(cè)報(bào)警儀氫氣氣體檢測(cè)報(bào) 氧氣檢測(cè)儀測(cè)氡儀干燥箱系列培養(yǎng)箱系列振蕩器系列攪拌器系列水浴鍋系列離心機(jī)系列粉碎機(jī)系列

偏光片反射率測(cè)試，ITO薄膜反射率測(cè)試，TouchPannel反射率測(cè)試，導(dǎo)光板鍍膜膜厚測(cè)試，Low-e玻璃反射率測(cè)試，汽車(chē)車(chē)燈鍍膜膜厚測(cè)試,涂層膜厚測(cè)試儀

儀器簡(jiǎn)介

AS-300反射率測(cè)試儀器是一款高精度反射率測(cè)試儀器，可測(cè)量整體反射率值，反射率光譜。操作方便快捷，適用與偏光片反射率測(cè)試，ITO薄膜反射率測(cè)試，TouchPannel反射率測(cè)試，導(dǎo)光板鍍膜膜厚測(cè)試，Low-e玻璃反射率測(cè)試，汽車(chē)車(chē)燈鍍膜膜厚測(cè)試等。

儀器功能：

·光譜測(cè)量在波長(zhǎng)范圍內(nèi)進(jìn)行反射度能量的圖譜掃描,并可進(jìn)行各種數(shù)據(jù)處理如峰谷檢測(cè)、導(dǎo)數(shù)運(yùn)算、譜圖運(yùn)算等.·數(shù)據(jù)輸出可進(jìn)行數(shù)據(jù)文件和參數(shù)文件的存取,測(cè)量結(jié)果以標(biāo)準(zhǔn)通用的數(shù)據(jù)文件格式輸出

關(guān)鍵字：偏光片反射率測(cè)試，ITO薄膜反射率測(cè)試，TouchPannel反射率測(cè)試，導(dǎo)光板鍍膜膜厚測(cè)試，Low-e玻璃反射率測(cè)試，汽車(chē)車(chē)燈鍍膜膜厚測(cè)試

AS-300 反射率測(cè)試儀器

技術(shù)參數(shù)

波長(zhǎng)精度：0.2nm

校正線性度：99.8%

測(cè)量誤差：1%以下

單次測(cè)量時(shí)間：最小100ms

功耗：200W

電源：210~245V，60Hz

信號(hào)接口：USB2.0

操作系統(tǒng)：windows

波長(zhǎng)范圍：200-1100 nm

數(shù)據(jù)傳輸速率：每4ms 一個(gè)全掃描入存儲(chǔ)器（USB2.0 接口），18ms（USB1.1）

每300ms 一個(gè)全掃描入存儲(chǔ)器（串行口）

探測(cè)器：3648 像素的線型硅CCD 陣列 8um × 20um

光柵：14 種光柵，波長(zhǎng)從紫外到近紅外

積分時(shí)間：10um～65min

入射孔徑：寬5, 10, 25, 50, 100 或200um 的狹縫或光纖（無(wú)狹縫）

光纖連接：SMA905 接口，與0.22NA 的單股光纖相連

各類濾波片：長(zhǎng)波通或帶通濾波片，安裝在光譜儀內(nèi)

電子控制：8 個(gè)數(shù)字GPIO 接口電子快門(mén)控制（最短10um）

焦距：42 mm（輸入）， 68 mm（輸出）

光學(xué)分辨率：0.3 nm FWHM（與光柵和狹縫寬度的選擇有關(guān)）

動(dòng)態(tài)范圍：2×108（系統(tǒng)），1300:1（單個(gè)掃描信號(hào)）

主要特點(diǎn)：

·設(shè)計(jì)的優(yōu)良的光學(xué)系統(tǒng),高性能的全息閃耀光柵,確保了儀器的低雜散光.

·雙光束測(cè)光系統(tǒng),配合設(shè)計(jì)的電路測(cè)控系統(tǒng).使儀器具有高度的穩(wěn)定性和

極低的噪聲.

全自動(dòng)的控制系統(tǒng),的設(shè)計(jì)理念,確保儀器具有高性和高穩(wěn)定性.

·可拆卸結(jié)構(gòu)的樣品室設(shè)計(jì),易于更換不同的附件.以滿足不同的分析需求.

·寬敞型開(kāi)放式光源室設(shè)計(jì),使燈源更換更加方便.

·所有部件均選用進(jìn)口器件.了儀器性能的高性.

·windows 環(huán)境下開(kāi)發(fā)的中英文操作軟件,具有多項(xiàng)專利技術(shù).提供了豐富的

獨(dú)具特色的分析功能.

該公司產(chǎn)品分類：其實(shí)電子測(cè)試儀器電子測(cè)試儀系統(tǒng) 儀器儀表

電鍍層電解膜厚測(cè)試儀供應(yīng)電鍍層電解膜厚測(cè)試儀，北京電鍍層電解膜厚測(cè)試儀

產(chǎn)品標(biāo)題

電鍍層電解膜厚測(cè)試儀北京

型號(hào)

KH.1-20IA（微電腦型號(hào)KH.1-HQT-IB）

圖片

簡(jiǎn)介

測(cè)量品種：銅、鎳、鉻、鋅、鎘、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差。　　測(cè)量范圍：0.03μm～99.99μm 準(zhǔn)確度：±10% 　　復(fù)現(xiàn)精度：<5% 　　電位測(cè)量范圍：－100mv～+400mv 電位測(cè)量精度：±5%\\ 　　本產(chǎn)品榮獲國(guó)家輕工部科技成果三等獎(jiǎng)。

	基本型	多層鎳型
測(cè)量原理	利用與鍍層、基材相對(duì)應(yīng)的電解液、在一定的電流所溶解的硬度和時(shí)間成正比，來(lái)測(cè)定膜厚的一種測(cè)量方（卻運(yùn)用電化學(xué)中的庫(kù)侖法來(lái)測(cè)定膜厚）	測(cè)量厚度的原理和基本型相同。測(cè)量電位差是利用不同鎳層之間的電位差異來(lái)反映各層鎳的厚度及層間電位差。
可測(cè)定材料	可被電解液所電解金屬鍍層，如：鋼、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等。	基本型儀器可測(cè)量的各種鍍種的厚度及多層鎳的層間電位差。
測(cè)量范圍	0．03微米－－-99.99微米	厚度：0．03微米－－-99.99微米電位差：-100mV－－+400 mV
準(zhǔn)確度	±10%	厚度：±10% 電位差：±5%
復(fù)現(xiàn)精度	＜5%	＜5%
測(cè)量質(zhì)表示	LED4位顯示，其中兩位為小數(shù)。打印輸出四位數(shù)字，其中兩位為小數(shù)	除了擁有LED4位顯示和4位打印輸出以處還有繪圖儀輸出電位差曲線，繪圖儀輸出的圖形是X軸代表電位（mv），Y軸代表厚度（微米 um）的座標(biāo)軸上顯示的比例曲線。
測(cè)量面積	A橡皮墊圈直徑2.5mm B皮墊圈直徑1.7 mm	A橡皮墊圈直徑2.5mm B皮墊圈直徑1.7 mm
性能特點(diǎn)	操作簡(jiǎn)便，復(fù)現(xiàn)性好，可測(cè)量單層，復(fù)合型電鍍，具有內(nèi)置徵電腦，直觀顯示各層厚度。	操作簡(jiǎn)便，復(fù)現(xiàn)性好，可測(cè)量單層，復(fù)合型電鍍，具有內(nèi)置徵電腦，通過(guò)徵電腦處理，直觀顯示各層厚度及電位差。
設(shè)備配備	主機(jī)、電解池、有機(jī)測(cè)量架、橡皮墊圈、標(biāo)準(zhǔn)樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。	主機(jī)、電解池、有機(jī)測(cè)量架、橡皮墊圈、標(biāo)準(zhǔn)樣板、打印紙及支架、試劑瓶、繪圖儀等。

LTT-H803D錫膏膜厚測(cè)厚儀，錫膏膜厚測(cè)試儀，測(cè)厚儀

LTT-H80 特點(diǎn)/Features

其它用途/Others

● IC封裝、空PCB變形測(cè)量； ● 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測(cè)量； ● PCB焊盤(pán)、絲印圖案的厚度和形狀測(cè)量； ● 提供刮刀壓力預(yù)測(cè)功能、印刷制程優(yōu)化功能； ● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測(cè)量；

工作原理圖/Work Pninciple

自動(dòng)挾板功能采用激光焊接

軟件分析/Software Analyse

軟件界面圖 CPK測(cè)試報(bào)告

測(cè)試效果/Test Effection

技術(shù)參數(shù)/Parameters

測(cè)量精度	Tiptop measure precision（Z）	Height （Z） :0.5μm
重復(fù)精度	Repeat precision	Height :below 1.2μm Volume :below 1%
放大倍率	Zoom multiple	50X
光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)	Optics inspection system	德國(guó)工業(yè) CCD相機(jī)
激光發(fā)生系統(tǒng)	Laser system	紅光激光模組	Laser module with glowing
自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)	Auto-system	全自動(dòng)	Full automaticity
測(cè)量原理	Measure principle	非接觸式激光速	Non-touch laser bean
X/Y可移動(dòng)掃描范圍	Scan area （X/Y）	330mm（X） × 300mm（Y） 530mm（X） ×460mm（Y）
最大可測(cè)量高度	Max measure height	5mm
測(cè)量速度	Measure speed	最大150 Profiles / sec
SPC 軟件 SPC	SPC soft	Cp、Cpk、Sigma、 Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、 Scatter、Pdata report to Excel & Text
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)	PC system	HP雙核P4 20寸LCD Windows XP
軟件語(yǔ)言版本	Language	簡(jiǎn)體中文 . 繁體中文 . 英文	Simplified Chinese , Traditional Chinese, English
電源	Power	單相 AC 220V, 60/50Hz	Single-phase AC 220V, 60/50Hz
重量	Weight	75kg
設(shè)備外型尺寸	Product shape size	668（W） x 775（D） x374（H） mm
包裝后尺寸	Packing size	790（W）×880（D） ×630（H） mm

配置清單/Recorder Bills

名稱 Item 數(shù)量 / Qty 主機(jī) Host 1 說(shuō)明書(shū) User Manual 1 軟件 Software CD 1 校正塊 Standard Block 1 校證證書(shū) Quality Certification 1 工控電腦 Industrial compuster 1 加密狗 Dongle 1

● 大測(cè)量區(qū)330mm×300mm （530mm X 460mm），

充分滿足基板要求； ● 自細(xì)夾板功能，快速夾板定位，無(wú)須手動(dòng)操作、調(diào)整快

速，可視操作更簡(jiǎn)便，真正可編程測(cè)試系統(tǒng)； ● 通過(guò)PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移； ● 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，

獲取錫膏高度；● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強(qiáng)

大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件；● 同時(shí)可替代SMT坐標(biāo)機(jī)使用可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、

X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；● 掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，影像同樣可用于2D；● 精密的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試精度與使用壽命；● 超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試；● 測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看；

該公司產(chǎn)品分類：張力計(jì) 熱電偶測(cè)厚儀測(cè)溫儀