CMI700涂層測厚儀是涵蓋面銅測量儀及孔銅測量儀是一款具有標(biāo)準(zhǔn)組件,無破壞性的涂/鍍層厚度測量儀,其設(shè)計目的為精確測量不同基材上的不同涂/鍍層厚度，依據(jù)不同的探頭測量不同的基材的厚度，ETP探頭是專業(yè)測量孔銅厚度，SPR-4探頭是專業(yè)測量面銅厚度。
CMI700涂層測厚儀介紹
CMI700系列是一款具有標(biāo)準(zhǔn)組件,無破壞性的涂/鍍層厚度測量儀,其設(shè)計目的為精確測量不同基材上的不同涂/鍍層厚度
CMI700涂層測厚儀應(yīng)用
磁性基材上的非磁性鍍層
導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性鍍層
磁性基材上的電鍍層
CMI700涂層測厚儀特性
可利用掃描方法來測量不均勻的基材，這可提高重復(fù)率和再現(xiàn)率；大型液晶，高對比度顯示器，可以從較遠(yuǎn)的距離以及各個角度觀察到屏幕的顯示內(nèi)容；菜單操作界面以及軟鑰；統(tǒng)計結(jié)果及統(tǒng)計圖可被顯示或被打。徊僮鬈浖蛇x擇七種語言；存放五千個讀數(shù)、校整和系統(tǒng)參數(shù)；人體工學(xué)化設(shè)計；有各種測試探頭可供選擇。牛津儀器獨有的數(shù)據(jù)統(tǒng)計和報告生成系統(tǒng)使您能夠方便的定制屬于您自己的質(zhì)量檢測報告。
CMI700涂層測厚儀技術(shù)參數(shù)
探頭類型：CMI700的探頭ETP
應(yīng)用范圍：孔銅厚度測量；測量范圍：2.036~101.6um；測量精度：±5%
探頭類型：CMI700的探頭SRP-4
應(yīng)用范圍：面銅厚度測量；測量范圍：0.762~254um；測量精度：±3%
探頭類型：CMI700的探頭TRP-M
應(yīng)用范圍：微孔孔銅厚度測量；測量范圍：2.036~101.6um；測量精度：±5%
探頭類型：CMI700的探頭ECP-（ECP）M
應(yīng)用范圍：非導(dǎo)電電膜（綠油）厚度測量；測量范圍： 1016um；測量精度：±5%
產(chǎn)品特色:
●手提式非破壞測量 ●精度高、穩(wěn)定性好 ●溫度補(bǔ)償功能 ●RS-232連接埠，可將數(shù)據(jù)傳輸至電腦或印表機(jī)
產(chǎn)品規(guī)格:
量測范圍 0.08~4.0mils （2~102um） 最小孔徑 35mils 測量原理 渦電流原理 解析度 0.01mils （25um） 度 ± 0.1mils（0.25um）<1mils（25um） ; ± 5%>1mils（25um） 校正方式 單點標(biāo)準(zhǔn)片校正 顯示幕 高亮度液晶顯示幕，1/2英寸（1.27mm）高 單位 以按鍵切換公制（um）及英制（mils）單位選擇 連接埠 RS-232連接埠，用于將數(shù)據(jù)傳輸至電腦或印表機(jī) 統(tǒng)計數(shù)據(jù) 量測點數(shù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、值、值、由印表機(jī)可輸出直方圖或CPK圖 儲存量 2000筆 重量 0.26Kg（含電池） 尺寸 149 x 794 x 302 mm 電池 9伏干電池或可充電電池 電池續(xù)航力 9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時 印表機(jī) 任意豎式熱感印表機(jī) 按鍵 密封膜，增強(qiáng)-16鍵
測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。
設(shè)計獨特的人性化操作接口，使能一目了然輕松上手。
THP-10為孔銅厚度量測專用測試頭，采用特殊的分離可換式探針設(shè)計，除具有精確地穩(wěn)定性，并具便利經(jīng)濟(jì)性與環(huán)保效益。
量測模式為渦電流式快速量測孔銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀，人性化操作接口
具有背光顯示型的LCD
可設(shè)定校正因子、補(bǔ)償值，以符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
操作簡易、方便攜帶
測量單位mil及um
標(biāo)準(zhǔn)片校正
測頭與儀器采用快速插拔式接頭連接
探針頭采用替換式可輕易更新探針頭
擁有USB傳輸接口與統(tǒng)計軟件,連接計算機(jī)可作數(shù)據(jù)統(tǒng)計
使用充電式電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又環(huán)保
CMI 500 手持式孔銅測厚儀 使用CMI500，能將工業(yè)廢料和高成本的返工降低至限度 CMI500為您帶來前所未有的測量靈活性，當(dāng)電路板從電鍍槽 中提起后(無論電路板是濕的還是干的)便可馬上對穿孔的銅 箔厚度進(jìn)行測量。獨特的設(shè)計使CMI500能夠勝任對雙層 或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行 測量.共同體驗PCB廠家的成功經(jīng)驗，CMI 500是監(jiān)測電 鍍過程不可或缺的測量工具 技術(shù)規(guī)范 測量技術(shù) : 渦電流 最小孔徑 : 0.889 mm 厚度范圍 : 6-102 μm 可測最薄板厚: 1.6 mm 讀數(shù)單位 :mil or μm 存儲容量 :2000讀數(shù) 統(tǒng)計數(shù)據(jù) :可顯示測量值 ,平均值 ,標(biāo)準(zhǔn)偏差 ,最大值 , 最小值 . 精度 :小于25 μm ,為±0.25 μm .大于25 μm為±5% . RS-232接口可調(diào)節(jié)傳送速率 ,將數(shù)據(jù)傳給計算機(jī) . 具有連續(xù)地和自動地測量功能 . 電池 :9V 電池-50小時或充電器 重量 :255克 ,包含電池 . CMI 500是臺能夠用于測量電路板蝕 刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測 厚儀。測量不受被測表面層溫度的影響 讀數(shù)極其與。
CMI 500 手持式孔銅測厚儀使用CMI500，能將工業(yè)廢料和高成本的返工降低至限度CMI500為您帶來前所未有的測量靈活性，當(dāng)電路板從電鍍槽中提起后（無論電路板是濕的還是干的）便可馬上對穿孔的銅箔厚度進(jìn)行測量。獨特的設(shè)計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量.共同體驗PCB廠家的成功經(jīng)驗，CMI 500是監(jiān)測電鍍過程不可或缺的測量工具 技術(shù)規(guī)范測量技術(shù) : 渦電流最小孔徑 : 0.889 mm 厚度范圍 : 6-102 μm 可測最薄板厚: 1.6 mm 讀數(shù)單位 :mil or μm 存儲容量 :2000讀數(shù)統(tǒng)計數(shù)據(jù) :可顯示測量值 ,平均值 ,標(biāo)準(zhǔn)偏差 ,最大值 , 最小值 . 精度 :小于25 μm ,為±0.25 μm .大于25 μm為±5% . RS-232接口可調(diào)節(jié)傳送速率 ,將數(shù)據(jù)傳給計算機(jī) . 具有連續(xù)地和自動地測量功能 . 電池 :9V 電池-50小時或充電器重量 :255克 ,包含電池 . CMI 500是臺能夠用于測量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面層溫度的影響讀數(shù)極其與。
詳細(xì)資料請電：１３７６１４００８２６
手提式孔銅測厚儀:俄羅欺Intron線路板孔壁銅厚及銅箔手提式測試儀PTH-1/ITM-52生產(chǎn)過程中能及時發(fā)現(xiàn)瑕疵是很重要的，所以我們研制了PTH-1/ITM-52這部手提式測厚儀，測量線路板孔內(nèi)鍍銅（PTH）厚度，同時也能測量敷銅板的銅箔厚度。PTH-1/ITM-52能夠快速地提供答案！技術(shù)原理：渦流式最大可測量板：不限最薄可測量板：1.0mm （40 mil）最厚可測量板：2.4mm （96 mil）探針插入方法：手動 （或用探針座）自動板厚度和孔徑辨別：不需要最小能測量孔： 0.45mm （18mil） *最大能測量孔： 2.0mm （80 mil） *孔壁Cu厚度測量范圍：2.5um - 100um （0.1mil-4 mil）銅箔厚度測量范圍：SP-100 選件※15um-100um （0.6mil-4.0mil）適用于單層、雙層及多層板測量孔內(nèi)鍍銅厚度。無論已蝕刻和未蝕刻及已鍍錫（Sn）和未鍍錫（Sn）的線路板均可快速地測量出孔內(nèi)鍍銅厚度。能測量的孔徑小至0.45mm （18 mil） 選件※雙功能，測量線路板孔內(nèi)鍍銅（PTH） 厚度，及敷銅板的銅箔厚度。選件※高解度之LCD顯示，堅固耐用之鍵盤。可充電電池及交流連接器 （200V）
表面鍍鈦的探針可進(jìn)行濕板測量，不會腐蝕探針。專利以渦流式設(shè)計，相比其他同類儀器能更少地受銅表面或蝕刻墊的影響。內(nèi)建功能包括：標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)計功能，長方條表示的統(tǒng)計和索引功能？蓛Υ娓咧15,000個測量數(shù)據(jù)，及通過RS-232C傳送測量數(shù)據(jù)。
CMI500 手持式孔銅測厚儀介紹
臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設(shè)計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。 CMI511獨有的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。 和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的服務(wù)的。
手持式孔銅測厚主要特點
手持式孔銅測厚技術(shù)參數(shù)
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定 度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度：1.2 mil（30μm）時，達(dá)到1.0% （實驗室情況下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm)