它能於蝕刻前、後,測量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設(shè)計使其能夠勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進(jìn)行測量。系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量,進(jìn)而降低廢料、重工成本。
技術(shù)參數(shù):
最大可測量板:不限
最薄可測量板:1.0mm 40 mil
測量孔徑范圍:Æ 0.45mm 18 mil -Æ 2.0mm 80 mil
孔壁Cu厚度測量範(fàn)圍:2.5 - 100um 0.1 - 4 mil
孔徑測量範(fàn)圍:
EP-30探針:0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil
EP-25探針:0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil
EP-20探針:0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil
生產(chǎn)過程中能及時發(fā)現(xiàn)瑕疵是很重要的,所以我們研制了PTH-1/ITM-52這部手提式測厚儀,測量線路板孔內(nèi)鍍銅(PTH)厚度,同時也能測量敷銅板的銅箔厚度。PTH-1/ITM-52能夠快速地提供答案!技術(shù)原理:渦流式最大可測量板:不限最薄可測量板:1.0mm (40 mil)最厚可測量板:2.4mm (96 mil)探針插入方法:手動 (或用探針座)自動板厚度和孔徑辨別:不需要最小能測量孔: 0.45mm (18mil) *最大能測量孔: 2.0mm (80 mil) *孔壁Cu厚度測量范圍:2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)銅箔厚度測量范圍:SP-100 ;選件※15um-100um (0.6mil-4.0mil)適用于單層、雙層及多層板測量孔內(nèi)鍍銅厚度。無論已蝕刻和未蝕刻及已鍍錫(Sn)和未鍍錫(Sn)的線路板均可快速地測量出孔內(nèi)鍍銅厚度。能測量的孔徑小至0.45mm (18 mil) ;選件※雙功能,測量線路板孔內(nèi)鍍銅(PTH) 厚度,及敷銅板的銅箔厚度。選件※高解度之LCD顯示,堅固耐用之鍵盤?沙潆婋姵丶敖涣鬟B接器 (200V)表面鍍鈦的探針可進(jìn)行濕板測量,不會腐蝕探針。專利以渦流式設(shè)計,相比其他同類儀器能更少地受銅表面或蝕刻墊的影響。內(nèi)建功能包括:標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)計功能,長方條表示的統(tǒng)計和索引功能?蓛Υ娓咧15,000個測量數(shù)據(jù),及通過RS-232C傳送測量數(shù)據(jù)。
PPHD-1000 瓶坯壁厚測試儀
使用步驟說明 一、將所測管坯套入檢測桿上。 二、根據(jù)管坯長度,調(diào)節(jié)限位塊位置至狀態(tài)。 三、根據(jù)所測管坯的壁厚,調(diào)整百分表固定高度,使球形觸點壓進(jìn)坯身0.5mm即可,不可太少或太多,以免影響百分表的靈敏度和檢測數(shù)據(jù)的度。 四、右手慢慢地旋轉(zhuǎn)管坯《以瓶口限位塊為原點》左手輕提百分表,每旋轉(zhuǎn)一次管坯,百分表指針都會指向相應(yīng)的刻度位,根據(jù)百分表指針?biāo)鶖[動的幅度,確定管坯的壁厚差。 五、注意事項: 1、 不可隨意松動檢測桿的鎖緊螺母。 2、 根據(jù)所測管坯的坯形選擇正確的管坯限位套。 3、 每次測量前一定要先檢查百分表固定螺絲是否已鎖緊。 4、 不要用重物碰觸或敲擊百分表。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性,對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時CMI 760具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI 760配置包括:
--CMI 760主機
--SRP-4探頭
--SRP-4探頭替換用探針模塊(1個)
--NIST認(rèn)證的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片
LTT-H80 特點/Features
其它用途/Others
● IC封裝、空PCB變形測量; ● 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量; ● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量; ● 提供刮刀壓力預(yù)測功能、印刷制程優(yōu)化功能; ● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量;
工作原理圖/Work Pninciple
自動挾板功能 采用激光焊接
軟件分析/Software Analyse
軟件界面圖 CPK測試報告
測試效果/Test Effection
技術(shù)參數(shù)/Parameters
測量精度 | Tiptop measure precision(Z) | Height (Z) :0.5μm | |
重復(fù)精度 | Repeat precision | Height :below 1.2μm Volume :below 1% | |
放大倍率 | Zoom multiple | 50X | |
光學(xué)檢測系統(tǒng) | Optics inspection system | 德國工業(yè) CCD相機 | |
激光發(fā)生系統(tǒng) | Laser system | 紅光激光模組 | Laser module with glowing |
自動平臺系統(tǒng) | Auto-system | 全自動 | Full automaticity |
測量原理 | Measure principle | 非接觸式激光速 | Non-touch laser bean |
X/Y可移動掃描范圍 | Scan area (X/Y) | 330mm(X) × 300mm(Y) 530mm(X) ×460mm(Y) | |
最大可測量高度 | Max measure height | 5mm | |
測量速度 | Measure speed | 最大150 Profiles / sec | |
SPC 軟件 SPC | SPC soft | Cp、Cpk、Sigma、 Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、 Scatter、Pdata report to Excel & Text | |
計算機系統(tǒng) | PC system | HP雙核P4 20寸LCD Windows XP | |
軟件語言版本 | Language | 簡體中文 . 繁體中文 . 英文 | Simplified Chinese , Traditional Chinese, English |
電源 | Power | 單相 AC 220V, 60/50Hz | Single-phase AC 220V, 60/50Hz |
重量 | Weight | 75kg | |
設(shè)備外型 尺寸 | Product shape size | 668(W) x 775(D) x374(H) mm | |
包裝后尺寸 | Packing size | 790(W)×880(D) ×630(H) mm |
名稱 Item 數(shù)量 / Qty 主機 Host 1 說明書 User Manual 1 軟件 Software CD 1 校正塊 Standard Block 1 校證證書 Quality Certification 1 工控電腦 Industrial compuster 1 加密狗 Dongle 1
數(shù)顯底厚壁厚儀 底厚測試儀 壁厚分析儀