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WDT-II差熱分析儀

材料的熱效應(yīng)是研究材料物理性能的一個重要參數(shù)指標，是分析相平衡與相變的一種重要方法。在建筑材料，礦物質(zhì)材料等工業(yè)部門都要求對有關(guān)材料的熱效應(yīng)，進行預(yù)測。本儀器滿足國標GB/T15814。3-1995《熱相容性試驗差熱分析法》。

主要測量與熱量有關(guān)的物理和化學(xué)的變化，如物質(zhì)的熔點熔化熱、結(jié)晶點結(jié)晶熱、相變反應(yīng)熱、熱穩(wěn)定性（氧化誘導(dǎo)期）、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等。利用電腦顯示的差熱曲線數(shù)據(jù)，便于工藝上確定材料的燒成制度及玻璃的轉(zhuǎn)變與受控結(jié)晶等工藝參數(shù)。廣泛應(yīng)用在高等院校，科研單位和生產(chǎn)廠的材料分析檢測。

主要技術(shù)參數(shù)：

1.工作溫度：1200 ℃,1400℃,1600℃用戶自選。

2.溫控方式：升溫、恒溫、降溫電腦控制

升溫速度：1℃-30℃/分可調(diào)

3.差熱量程：±2000 uV,分辨力0.01uV；

4.試樣重量：0.2g- 2g

5.控制精度：優(yōu)于1％

6.數(shù)據(jù)處理：采用智能軟件實現(xiàn)各種處理,繪制差熱曲線,與通用計算機相配。

7.電源電壓：220伏, 1500W

8.裝樣非常方便。

9.可根據(jù)客戶要求配置鉑金器皿。

WDT-II差熱分析儀

主要技術(shù)參數(shù)：

1.工作溫度：1200 ℃,1400℃,1600℃用戶自選。

2.溫控方式：升溫、恒溫、降溫電腦控制

升溫速度：1℃-30℃/分可調(diào)

3.差熱量程：±2000 uV,分辨力0.01uV；

4.試樣重量：0.2g- 2g

5.控制精度：優(yōu)于1％

6.數(shù)據(jù)處理：采用智能軟件實現(xiàn)各種處理,繪制差熱曲線,與通用計算機相配。

7.電源電壓：220伏, 1500W

8.裝樣非常方便。

9.可根據(jù)客戶要求配置鉑金器皿。

該公司產(chǎn)品分類：實驗室研磨機/制樣設(shè)備石墨炭素檢測儀、玻璃檢測儀器土工,混凝土檢測儀器/蓄熱系數(shù)儀/比熱容測定儀工程（多孔）陶瓷試驗檢測儀器衛(wèi)浴陶瓷檢測儀器設(shè)備電子材料試驗機鑄造（高溫）儀器多元素快速分析儀（系列）耐火材料性能檢測儀器實驗電爐及烘烤設(shè)備陶瓷、建材檢測儀器導(dǎo)熱系數(shù)測定儀（系列）熱膨脹儀（系列）

同步熱分析儀

同步熱分析儀 STA 同步熱分析法 DTA/DSC-TG：將熱重分析 TG 與差熱分析 DTA 或差示掃描量熱 DSC 結(jié)合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到熱重與差熱信息。相比單獨的 TG 與/或 DSC 測試，具有如下顯著優(yōu)點：消除稱重量、樣品均勻性、溫度對應(yīng)性等因素影響，TG 與 DTA/DSC 曲線對應(yīng)性更佳。根據(jù)某一熱效應(yīng)是否對應(yīng)質(zhì)量變化，有助于判別該熱效應(yīng)所對應(yīng)的物化過程（如區(qū)分熔融峰、結(jié)晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等）。在反應(yīng)溫度處知道樣品的當(dāng)前實際質(zhì)量，有利于反應(yīng)熱焓的計算。廣泛應(yīng)用于陶瓷、玻璃、金屬／合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫(yī)藥、食品等各種領(lǐng)域。研究材料的如下特性 DSC TG 熔融與結(jié)晶過程熱穩(wěn)定性結(jié)晶度分解過程玻璃化轉(zhuǎn)變氧化與還原過程相轉(zhuǎn)變吸附與解吸反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱水分與揮發(fā)物比熱氣化與升華氧化穩(wěn)定性成分分析固化添加劑與填充劑影響純度反應(yīng)動力學(xué) 更多信息... 更多信息...

差示掃描量熱分析儀

■ 內(nèi)置處理器，Windows XP操作系統(tǒng)固化于閃存中■ 鼠標、顯示屏和鍵盤可以直接連接到儀器上■ 可以通過以太網(wǎng)把數(shù)據(jù)輸送到外界電腦上■ 儀器最多可以存儲50次的測量數(shù)據(jù)�！� 氣流控制器和閥門整合在模塊里■ 加熱爐周圍安裝了冷卻套，空冷、水冷均可n 所有的信號處理使用24位 A/D轉(zhuǎn)換器■ 基線穩(wěn)定，信噪比和溫度精度溫度范圍 -80 ℃到400 ℃ 溫度精度 0.2℃ 控溫速率 0.1℃ 到50 ℃/min 升溫速率精度 ±0.1 ℃ 測量范圍 ± 300 mW DSC信號分辨率 0.4μW 量熱靈敏度 2μW 時間常數(shù) 2.5 秒(銦法) 氣體切換 2種氣體

WRX－1S 顯微熱分析儀

采用帶有數(shù)碼目鏡，不僅可以用一般目鏡，且可應(yīng)用的彩色CCD通過電視機或顯示器(由客戶自備)研究、測定物質(zhì)熱特性。性能指標: 熔點測定范圍：室溫至300℃ 溫度顯示最小示值：0.1℃ 線性升溫速率：0.2，0.5，1.0，1.5，2.0，3.0，4.0，5.0（℃/min）標準配置：配電視機數(shù)碼目鏡：1/2"彩色CCD，480TV 選購配置：配計算機數(shù)碼目鏡：1/3"彩色CMOS，圖像分辨率640X480

WRX-1SA數(shù)字顯微熱分析儀

主要技術(shù)參數(shù)

范圍：-300度重復(fù)性：0.2度最小讀數(shù)單位：0.1度

DSC/TMA/DTA/TGA熱分析儀

綜合熱分析儀系統(tǒng)包括：熱重分析儀（TGA）、差示掃描量熱計(DSC)、差熱分析儀（DTA），可以單獨使用，也可以TG/DSC，TG/DTA聯(lián)用。該儀器用于檢測樣品的重量變化與溫度（時間）的函數(shù)關(guān)系。用于研究樣品在程序溫度下的分解、熱穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性等信息，并且易于與紅外聯(lián)用進行溢出氣體的分析。用于測量樣品的熱焓與溫度（時間）的函數(shù)關(guān)系。用于研究樣品在程序溫度下的熔融熱和結(jié)晶熱、結(jié)晶度、相轉(zhuǎn)變溫度、氧化穩(wěn)定性及比熱、純度、固化反應(yīng)和反應(yīng)動力學(xué)等。新推出的LABSYS系統(tǒng)差示掃描量熱計DSC131，溫度范圍為-170至700℃，具有響應(yīng)速度快、靈敏度高、低價位的特點。

CRY-31P中溫差熱分析儀

技術(shù)指標：

1.DTA量程：±10～±1000uV

2.室溫-1100℃

3.配聯(lián)想電腦

原位熱分析儀(微區(qū),100納米分辨率)

主要特點

定點熱分析空間分辨率：sub-100nm ＊直接能夠『Add-On』所有 AFM ＊呈像模式：接觸式和非接觸式，以獲得區(qū)域 AFM 形貌＊同時進行 μ-DTA/μ-TMA 分析以進行微區(qū)材料熱分析表征＊定點熱分析：膨脹，Tg，軟化和熔融＊溫度范圍：室溫～ 500° C ＊升溫/降溫速率：0.1～ 1,500° C/分鐘＊應(yīng)用于：熱固性樹脂，高分子混煉，藥物，等相變化，熱物性，材料接口分析

儀器介紹

微熱分析 (μTATM) 技術(shù)結(jié)合掃描熱成像 (SThM) 于『原子力顯微鏡 - AFM』, 而將原子力顯微鏡的一般探針以特殊熱探針予以取代。這種特殊設(shè)計的熱探針通過電流時, 除了提供熱源也能測量阻抗。首先, ac 和 dc 熱性質(zhì)成像 (阻抗加熱組件探頭于一提供溫度的振蕩但同時維持固定的平均溫度) 結(jié)合機械測量微TMA『μ-TMA』和微調(diào)幅式 DTA 『μ-MTDTA』分析選擇的『微區(qū)面積』的熱性質(zhì)。結(jié)合掃描熱成像 (SThM) 和原子力顯微鏡 (AFM) 的技術(shù)使得『微熱分析 – μ-TA』證明在材料科學(xué)、藥物學(xué)、微電子產(chǎn)品和生物科技系統(tǒng)皆可以有廣泛的應(yīng)用。樣品既可以用探針做微區(qū)加熱也可以配合熱平臺做整個樣品的加熱, 甚至于兩種的結(jié)合使用。利用溫度的變化可以增加更多信息的獲得, 尤其是利用熱卡式和機械方式測量材料的物理性質(zhì), 計劃進一步利用附加紅外線放射以產(chǎn)生紅外線光譜和利用 GC-MS 分析經(jīng)熱裂解產(chǎn)生出來的分解氣體, 必會使得『微熱分析 – μ-TA』成為高分辨的微區(qū)表征分析的工具。