里氏硬度計(jì)使用方法
1儀器概述
Byes100S里氏硬度計(jì)是我公司經(jīng)過(guò)多年研制,針對(duì)目前市場(chǎng)上所有單角度里氏硬度計(jì)的不足之處而研發(fā)的具有革命性的產(chǎn)品。全角度技術(shù)不僅大大提了測(cè)試精度,而且解決了單角度硬度計(jì)的線性精度問(wèn)題,并且簡(jiǎn)化了操作,避免人為操作不當(dāng)而引起的誤差。全角度技術(shù)的應(yīng)用使我公司里氏硬度計(jì)達(dá)到了際領(lǐng)先的水平。HTP2210所用探頭為無(wú)線探頭,解決了普通探頭里氏硬度計(jì)連接線易斷的問(wèn)題,為客戶大大節(jié)約了使用成本和維護(hù)時(shí)間,使用受空間限制小,可測(cè)量普通探頭不易測(cè)量的部位。
2技術(shù)參數(shù)
Byes100S里氏硬度計(jì)的技術(shù)參數(shù):
示值誤差: ±0.3%(HLD=800),重復(fù)性±2HL
顯示: 帶背光的全中文液晶顯示
沖擊裝置(外置): DU型(標(biāo)配)/DC型/ DL型/ D+15型/ G型(僅HTP2100)/ C型
沖擊方向: 全角度
硬度值轉(zhuǎn)換: HLD / HRC / HRB / HB / HV / HS / σb
測(cè)量范圍: HL170-960 / HRC17-70 / HRB13-109 / HB20-655 /
HV80-940 / HS32-99.5 / σb(rm)255-2639N/mm2
材 料:10種常用金屬材料
存 儲(chǔ):300個(gè)數(shù)據(jù),可存儲(chǔ)及再讀出
統(tǒng) 計(jì):自動(dòng)計(jì)算
指 示:低電提示
接 口:RS232,藍(lán)牙(選項(xiàng))可連接打印機(jī)
工作電源:兩節(jié)1.5V干電池
工作溫度:-10℃~45℃
儀器尺寸:124×67×30(mm3)
質(zhì) 量:240g
標(biāo) 準(zhǔn):ASTM A956, DIN50156, GB/T 17394-1998
示值誤差: ±0.3%(HLD=800),重復(fù)性±2HL
顯示: 帶背光的全中文液晶顯示
沖擊裝置(外置): DU型(標(biāo)配)/DC型/ DL型/ D+15型/ G型(僅HTP2100)/ C型
沖擊方向: 全角度
硬度值轉(zhuǎn)換: HLD / HRC / HRB / HB / HV / HS / σb
測(cè)量范圍: HL170-960 / HRC17-70 / HRB13-109 / HB20-655 /
HV80-940 / HS32-99.5 / σb(rm)255-2639N/mm2
材 料:10種常用金屬材料
存 儲(chǔ):300個(gè)數(shù)據(jù),可存儲(chǔ)及再讀出
統(tǒng) 計(jì):自動(dòng)計(jì)算
指 示:低電提示
接 口:RS232,藍(lán)牙(選項(xiàng))可連接打印機(jī)
工作電源:兩節(jié)1.5V干電池
工作溫度:-10℃~45℃
儀器尺寸:124×67×30(mm3)
質(zhì) 量:240g
標(biāo) 準(zhǔn):ASTM A956, DIN50156, GB/T 17394-1998
3應(yīng)用范圍
Byes100S里氏硬度計(jì)的應(yīng)用范圍:
已安裝的機(jī)械或永久性組裝部件
模具型腔
重型工件
壓力容器、汽輪發(fā)電機(jī)組及其它設(shè)備的失效分析
狹小空間,如機(jī)床主軸孔壁及溝槽底部等
軸承及其它零件生產(chǎn)流水線
金屬材料倉(cāng)庫(kù)的材料區(qū)分
已安裝的機(jī)械或永久性組裝部件
模具型腔
重型工件
壓力容器、汽輪發(fā)電機(jī)組及其它設(shè)備的失效分析
狹小空間,如機(jī)床主軸孔壁及溝槽底部等
軸承及其它零件生產(chǎn)流水線
金屬材料倉(cāng)庫(kù)的材料區(qū)分
4里氏硬度測(cè)試
Byes100S里氏硬度計(jì)的里氏硬度測(cè)試(定義):
里氏硬度測(cè)試,就是由碳化鎢球頭為頂端的沖擊體通過(guò)彈簧的彈力沖擊到試件表面,然后彈回的測(cè)量方法。在距試件1mm 的地方,沖擊體的沖擊和回彈速度用以下方法測(cè)得:當(dāng)嵌在沖擊體內(nèi)固定的磁體穿過(guò)線圈套內(nèi)的線圈時(shí),導(dǎo)致線圈中的電壓與磁體的速度成比例變化。里氏硬度的公式如下:
式中:HL為里氏硬度值
Vr為沖擊體回跳速度
Vi為沖擊體沖擊速度
當(dāng)沖擊體通過(guò)感應(yīng)線圈時(shí),輸出信號(hào)的電壓征如下圖:
里氏硬度測(cè)試,就是由碳化鎢球頭為頂端的沖擊體通過(guò)彈簧的彈力沖擊到試件表面,然后彈回的測(cè)量方法。在距試件1mm 的地方,沖擊體的沖擊和回彈速度用以下方法測(cè)得:當(dāng)嵌在沖擊體內(nèi)固定的磁體穿過(guò)線圈套內(nèi)的線圈時(shí),導(dǎo)致線圈中的電壓與磁體的速度成比例變化。里氏硬度的公式如下:
式中:HL為里氏硬度值
Vr為沖擊體回跳速度
Vi為沖擊體沖擊速度
當(dāng)沖擊體通過(guò)感應(yīng)線圈時(shí),輸出信號(hào)的電壓征如下圖:
輸出信號(hào)的電壓征
里氏硬度測(cè)試測(cè)量試件材料硬度值表示為HL,其可以轉(zhuǎn)換為其它硬度單位(洛氏B、洛氏C、維氏、布氏、肖氏)。
5里氏硬度值符號(hào)
Byes100S里氏硬度計(jì)的里氏硬度值符號(hào):
其他硬度測(cè)試方法在改變壓頭和試驗(yàn)力(載荷)時(shí)其測(cè)試值不同。同樣,里氏硬度測(cè)試在采用不同種類的沖擊裝置時(shí),其測(cè)試值也不能互相代替。
例如:720HLD≠720HLG
在將里氏值換算成其它硬度值時(shí),不同的沖擊裝置換算關(guān)系亦有所區(qū)別。由于結(jié)構(gòu)不同,故換算其它硬度值后書寫符號(hào)應(yīng)符合下列形式:
采用D+15型沖擊裝置測(cè)得的維氏硬度值書寫方式為22,8HVLD+15
式中 22=里氏硬度值、8=維氏硬度值、L=里氏測(cè)硬方法、LD+15=沖擊裝置
采用D型沖擊裝置測(cè)得的洛氏C硬度值書寫方式為35,9HRCLD
式中 35=里氏硬度值、9=洛氏C硬度值、L=里氏測(cè)硬方法、D=沖擊裝置
其他硬度測(cè)試方法在改變壓頭和試驗(yàn)力(載荷)時(shí)其測(cè)試值不同。同樣,里氏硬度測(cè)試在采用不同種類的沖擊裝置時(shí),其測(cè)試值也不能互相代替。
例如:720HLD≠720HLG
在將里氏值換算成其它硬度值時(shí),不同的沖擊裝置換算關(guān)系亦有所區(qū)別。由于結(jié)構(gòu)不同,故換算其它硬度值后書寫符號(hào)應(yīng)符合下列形式:
采用D+15型沖擊裝置測(cè)得的維氏硬度值書寫方式為22,8HVLD+15
式中 22=里氏硬度值、8=維氏硬度值、L=里氏測(cè)硬方法、LD+15=沖擊裝置
采用D型沖擊裝置測(cè)得的洛氏C硬度值書寫方式為35,9HRCLD
式中 35=里氏硬度值、9=洛氏C硬度值、L=里氏測(cè)硬方法、D=沖擊裝置
6儀器圖示
Byes100S里氏硬度計(jì)的圖示:
沖擊裝置內(nèi)型:
7沖擊裝置特點(diǎn)
Byes100S里氏硬度計(jì)的沖擊裝置的點(diǎn):
類型 | 點(diǎn) |
DU | 屬于通用型。 |
大多數(shù)測(cè)試使用DU型裝置。 | |
DC | 沖擊裝置很短,采用殊的加力環(huán),其它同DU型沖擊裝置。 |
用于小空間內(nèi)硬度的測(cè)量。如在孔內(nèi)、圓筒內(nèi)等。 | |
DL | 頭部細(xì)小。 |
用于溝槽底部等狹小空間測(cè)量。 | |
D+15 | 頭部非常細(xì)小,測(cè)量線圈后移。 |
用于溝槽或凹表面的硬度測(cè)量。 | |
G | 測(cè)量頭加大,沖擊能量較大。 |
僅用于布氏硬度范圍,對(duì)表面質(zhì)量要求稍寬,用于大型鑄件和鍛件硬度的測(cè)定。 | |
C | 沖擊能量較小。 |
用于表面層、薄壁件硬度的測(cè)定。 |
8按鍵說(shuō)明
Byes100S里氏硬度計(jì)的按鍵說(shuō)明:
:開(kāi)、關(guān)機(jī)鍵 | :確認(rèn)測(cè)量狀態(tài)下長(zhǎng)按放大顯示 | ||
:菜單/增加 | :讀取、打印數(shù)據(jù) | ||
:改變?cè)O(shè)置/減少 | :刪除數(shù)據(jù) 長(zhǎng)按以開(kāi)啟/關(guān)閉測(cè)試方向顯示 |
9測(cè)試及換算
Byes100S里氏硬度計(jì)的測(cè)試及換算范圍:
沖擊裝置DU/DC LD:170-960 | |||||||
試驗(yàn)材料 | H R C | H R B | H B | H V | H S | σb (N/mm2) | |
STEEL鋼和鑄鋼 | 20.0-67.9 | 59.6-99.5 | 80-647 | 80-940 | 32.5-99.5 | 255-1710 | |
ALLOYTOOLSTEEL合金工具鋼 | 20.5-67.1 | 80-898 | 1170-2639 | ||||
ST.STEEL不銹鋼 | 19.6-62.4 | 46.5-109 | 85-655 | 85-802 | 740-1725 | ||
GC.IRON灰鑄鐵 | 21-59 | 24-100 | 93-334 | 90-698 | |||
NC.IRON球墨鑄鐵 | 21-60 | 24-100 | 131-387 | 96-724 | |||
C.ALUM鑄鋁合金 | 24-85 | 20-159 | 22-193 | ||||
BRASS銅鋅合金(黃銅) | 13.5-95.3 | 40-173 | |||||
BRONZE銅錫合金(青銅) | 14-100 | 60-290 | |||||
COPPER純銅 | 14-100 | 45-315 | |||||
FORGINGSTEEL鍛鋼 | 142-651 | ||||||
沖擊裝置DLLDL:560-950 | |||||||
試驗(yàn)材料 | HRC | HRB | H B | H V | H S | σb (N/mm2) | |
STEEL鋼和鑄鋼 | 20.6-68.2 | 37.0-99.9 | 81-646 | 80-950 | 30.6-96.8 | ||
CW.ST.合金工具鋼 | 20.5-67.1 | 80-898 | |||||
沖擊裝置D+15LD+15:300-900 | |||||||
STEEL鋼和鑄鋼 | 19.3-67.9 | 80-638 | 80-937 | 33.3-99.3 | |||
CW.ST.合金工具鋼 | 19.8-68.2 | 80-935 | |||||
沖擊裝置GLG:300-750 | |||||||
STEEL鋼和鑄鋼 | 47.7-99.9 | 90-646 | |||||
GC.IRON灰鑄鐵 | 92-326 | ||||||
NC.IRON球墨鑄鐵 | 127-364 | ||||||
沖擊裝置 C LC:350-950 | |||||||
STEEL鋼和鑄鋼 | 20.0-70 | 80-683 | 80-996 | 31.9-102.3 | |||
CW.ST.合金工具鋼 | 20.7-68.2 | 100-941 |
10符號(hào)說(shuō)明
Byes100S里氏硬度計(jì)的符號(hào)說(shuō)明:
硬度標(biāo)尺 | 說(shuō)明 |
HLD | 里氏硬度值(使用DU型沖擊裝置) |
HRC | 洛氏C硬度值 |
HRB | 洛氏B硬度值 |
HB | 布氏硬度值 |
HV | 維氏硬度值 |
HS | 肖氏硬度值 |
σb (N/mm2) | 強(qiáng)度值 |
硬度值單位 | 說(shuō)明 |
D | 用D型沖擊裝置測(cè)定的里氏硬度 |
DC | 用DC型沖擊裝置測(cè)定的里氏硬度 |
G | 用G型沖擊裝置測(cè)定的里氏硬度 |
C | 用C型沖擊裝置測(cè)定的里氏硬度 |
D+15 | 用D+15型沖擊裝置測(cè)定的里氏硬度 |
DL | 用DL型沖擊裝置測(cè)定的里氏硬度 |
11試驗(yàn)前準(zhǔn)備
Byes100S里氏硬度計(jì)的試驗(yàn)前的準(zhǔn)備:
1、試件要求
(1)試件表面溫度
試件表面溫度應(yīng)低于120℃。
(2)試件表面粗糙度
試件的被測(cè)表面必須露出金屬光澤,并且平整、光滑、不得有油污,若過(guò)于粗糙,則會(huì)引起測(cè)量誤差。對(duì)于D/DL型沖擊裝置,試件表面粗糙度不應(yīng)出以下數(shù)值:
(3)試件質(zhì)量要求
●形狀緊密的重型試件不需殊準(zhǔn)備工作。
●中型試件必須置于平坦、堅(jiān)固的平面上穩(wěn)固放置。
●輕型試件需用適量耦合劑與堅(jiān)固的基礎(chǔ)表面“聯(lián)接”。
不同種類沖擊裝置對(duì)試件質(zhì)量要求見(jiàn)下表:
輕型試件耦合要求如下:
●輕型試件應(yīng)耦合在重型試件上。
●試件與支承體的耦合表面必須平整、光滑。
●耦合平面間應(yīng)用耦合劑(或黃油、凡士林等),但用量不宜太大。
●測(cè)試方向必須垂直于耦合平面。
耦合步驟如下:
(4)試件表面硬化層深度
試件表面硬化層太薄會(huì)使沖擊力的作用穿透表面層,部分能量被基體吸收,引起里氏硬度值不正確,故硬化層深度應(yīng)滿足下表:
(5)試件不應(yīng)帶磁性。
2、曲面測(cè)試件的要求
當(dāng)被測(cè)試件為曲面時(shí),本硬度計(jì)對(duì)曲面半徑要求如下:
凹曲面:曲率半徑R小于30mm的試件,應(yīng)使用小支撐環(huán)。
對(duì)于曲面半徑過(guò)小及試件形狀殊,可使用異型支撐環(huán),有關(guān)參數(shù)及適用范圍見(jiàn)錯(cuò)誤!未找到引用源。錯(cuò)誤!未找到引用源。。
3、大面積試件
當(dāng)試件為大面積板材、長(zhǎng)桿、彎曲件時(shí),即使質(zhì)量、厚度達(dá)到要求,仍可能引起試件變形和失穩(wěn),導(dǎo)致測(cè)試值不準(zhǔn)。故應(yīng)在測(cè)試點(diǎn)的背面加固或支承。
4、試件屬性
DU型沖擊裝置對(duì)試件質(zhì)量和粗糙度要求見(jiàn)下表:
1、試件要求
(1)試件表面溫度
試件表面溫度應(yīng)低于120℃。
(2)試件表面粗糙度
試件的被測(cè)表面必須露出金屬光澤,并且平整、光滑、不得有油污,若過(guò)于粗糙,則會(huì)引起測(cè)量誤差。對(duì)于D/DL型沖擊裝置,試件表面粗糙度不應(yīng)出以下數(shù)值:
沖擊裝置類型 | 試件被測(cè)表面粗糙度Ra |
DU,DC,D+15,DL G C |
2μm 7μm 0.4μm |
●形狀緊密的重型試件不需殊準(zhǔn)備工作。
●中型試件必須置于平坦、堅(jiān)固的平面上穩(wěn)固放置。
●輕型試件需用適量耦合劑與堅(jiān)固的基礎(chǔ)表面“聯(lián)接”。
不同種類沖擊裝置對(duì)試件質(zhì)量要求見(jiàn)下表:
DU,DC,D+15型 | G型 | C型 | 試件處理方法 | |
重型試件 | >5 | >15 | >1.5 | 可直接測(cè)試 |
中型試件 | 2~5 | 5~15 | 0.5~1.5 | 需穩(wěn)固放置 |
輕型試件 | 0.05~2 | 0.5~5 | 0.02~0.5 | 需耦合 |
●輕型試件應(yīng)耦合在重型試件上。
●試件與支承體的耦合表面必須平整、光滑。
●耦合平面間應(yīng)用耦合劑(或黃油、凡士林等),但用量不宜太大。
●測(cè)試方向必須垂直于耦合平面。
沖擊裝置類型 | 耦合試件小厚度 |
DU,DC,D+15,DL G C |
3mm 10mm 1mm |
試件表面硬化層太薄會(huì)使沖擊力的作用穿透表面層,部分能量被基體吸收,引起里氏硬度值不正確,故硬化層深度應(yīng)滿足下表:
沖擊裝置類型 | 表面硬化層小深度 |
DU,DC,D+15,DL C |
0.8mm 0.2mm |
2、曲面測(cè)試件的要求
當(dāng)被測(cè)試件為曲面時(shí),本硬度計(jì)對(duì)曲面半徑要求如下:
沖擊裝置類型 | 支撐環(huán)類型 | 曲面半徑(mm) |
DU,DC,D+15,C型 | 大支撐環(huán) | >60 |
小支撐環(huán) | 60~30 | |
G型 | 大支撐環(huán) | >100 |
小支撐環(huán) | 100~50 |
對(duì)于曲面半徑過(guò)小及試件形狀殊,可使用異型支撐環(huán),有關(guān)參數(shù)及適用范圍見(jiàn)錯(cuò)誤!未找到引用源。錯(cuò)誤!未找到引用源。。
3、大面積試件
當(dāng)試件為大面積板材、長(zhǎng)桿、彎曲件時(shí),即使質(zhì)量、厚度達(dá)到要求,仍可能引起試件變形和失穩(wěn),導(dǎo)致測(cè)試值不準(zhǔn)。故應(yīng)在測(cè)試點(diǎn)的背面加固或支承。
4、試件屬性
DU型沖擊裝置對(duì)試件質(zhì)量和粗糙度要求見(jiàn)下表:
試件 | 質(zhì)量 (kg) |
小厚度 (mm) |
低表面粗糙度 (或小純度) |
||||||
沖擊裝置 | 需耦合 | 需穩(wěn)固 | 可任意 | 試件 | 硬化層 | ISO | Ra | Rz | |
DU/DC | 0.05-2 | 2.5 | >5 | 3 | 0.8 | N7 | 2μ | 10μ | ▽6 |
12操作說(shuō)明
Byes100S里氏硬度計(jì)的操作說(shuō)明:
1、操作鍵盤:
2、開(kāi)機(jī)
(1)HTP2100:
按開(kāi)機(jī),屏幕進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)。
注意:HTP2100開(kāi)機(jī)后,屏幕的背景光同時(shí)點(diǎn)亮并顯示:”里氏硬度”和產(chǎn)品編號(hào),背景光在3秒鐘后自動(dòng)熄滅,只有在背光熄滅后才能進(jìn)行測(cè)量或調(diào)整參數(shù)設(shè)置。
(2)HTP2210:
按開(kāi)機(jī),并開(kāi)啟探頭(加載探頭即可,加載方法見(jiàn)6.4.2),主機(jī)與探頭自動(dòng)配對(duì)連接,屏幕上方顯示“”表示已連接探頭,如顯示“”表示連接異常,請(qǐng)參照配對(duì)主機(jī)與探頭。 “”為無(wú)線探頭電量。
3、參數(shù)設(shè)置
操作流程圖
(1)探頭選擇
按(菜單)鍵進(jìn)入菜單的探頭選擇選項(xiàng)。
按(設(shè)置)鍵,探頭在D, DL, D+15, G和C之間切換。 設(shè)置好當(dāng)前探頭后按鍵確認(rèn),退出并回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按(菜單)鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
(2)材料選擇
按(菜單)鍵進(jìn)入菜單的材料選項(xiàng)。
按(設(shè)置)鍵選擇材料,從M1àM2àM3à ... àM10,每按(設(shè)置)鍵次,材料改變次數(shù),10種材料循環(huán)顯示。 按鍵確認(rèn),退出并回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按(菜單)鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
可選材料如下:
(3)硬度單位設(shè)置
依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單的硬度轉(zhuǎn)換選項(xiàng)。
依次按(設(shè)置)鍵選擇硬度轉(zhuǎn)換單位,從HLD→HRC→HRB→HB→HV→HS→HRA→σb循環(huán)改變。
按鍵確認(rèn),退出并回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
(4)平均次數(shù)
依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單中的平均次數(shù)設(shè)置項(xiàng)。
依次按(設(shè)置)鍵選擇平均次數(shù),從 關(guān)閉→3→4→5循環(huán)改變。 按鍵確認(rèn)設(shè)置并退出回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
(5)存儲(chǔ)設(shè)置
依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單中的存儲(chǔ)設(shè)置項(xiàng)。
按(設(shè)置)鍵開(kāi)啟或關(guān)閉存儲(chǔ)功能。存儲(chǔ)開(kāi)啟后,屏幕下方顯示“S000”,表示存儲(chǔ)開(kāi)啟,測(cè)量時(shí)讀數(shù)會(huì)自動(dòng)存儲(chǔ)。如顯示S099表示已存儲(chǔ)99個(gè)數(shù)據(jù)。
按鍵確認(rèn)設(shè)置并退出菜單項(xiàng)回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按(菜單)鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
(6)打印設(shè)置
依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單中的打印設(shè)置項(xiàng)。
按(設(shè)置)鍵選擇開(kāi)啟打印或關(guān)閉打印功能。開(kāi)啟打印后,屏幕上方顯示“P”。 按鍵確認(rèn)設(shè)置并退出菜單項(xiàng)回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按(菜單) 鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
帶有藍(lán)牙模塊的儀器連接藍(lán)牙打印機(jī)時(shí),打印開(kāi)啟后儀器自動(dòng)連接,連接失敗時(shí)儀器會(huì)提示“連接失敗”,請(qǐng)檢查藍(lán)牙打印機(jī)是否開(kāi)啟或重新設(shè)置。打印存儲(chǔ)數(shù)據(jù)請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)打印。
(7)測(cè)量校準(zhǔn)
依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單中的聲音提示項(xiàng),按(設(shè)置)鍵選擇開(kāi)啟、關(guān)閉或調(diào)整校準(zhǔn)值。開(kāi)啟后將按照用戶上次校準(zhǔn)值測(cè)量,如下圖,“D”表示上次校準(zhǔn)探頭為D探頭,“HL”為里氏單位,“-016”表示將正常打值調(diào)低16,如果調(diào)10個(gè)則顯示“010”。按鍵確認(rèn)設(shè)置并退出菜單項(xiàng)回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按(菜單)鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng);氐綔y(cè)量狀態(tài)下儀器屏幕上方顯示“C”表示正在校準(zhǔn)模式下測(cè)量。調(diào)整校準(zhǔn)值請(qǐng)參閱用戶校準(zhǔn)。 (8)聲音提示
依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單中的聲音提示項(xiàng),按(設(shè)置)鍵選擇開(kāi)啟或關(guān)閉聲音提示。 按鍵確認(rèn)設(shè)置并退出菜單項(xiàng)回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。聲音開(kāi)啟后打值成功或操作按鍵將發(fā)出“嘀”聲。
(9)測(cè)量次數(shù)
依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單中的測(cè)量次數(shù)查看,用戶查看測(cè)量次數(shù),并根據(jù)測(cè)量次數(shù)對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)、保養(yǎng)維護(hù)。 按(設(shè)置)鍵,選擇“退出”、“清除”,選擇“清除”后按鍵清除并退出菜單項(xiàng)回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
(10)報(bào)警
依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單中的報(bào)警向,用戶可設(shè)置上下限報(bào)警,按(設(shè)置)鍵選擇開(kāi)啟、關(guān)閉或調(diào)整報(bào)警值。開(kāi)啟后如果打值在報(bào)警值外,儀器將發(fā)出急促的“嘀”聲三下(聲音提示開(kāi)啟)。下圖,400、600分別代表下限和上限。 選擇開(kāi)啟后按鍵確認(rèn)設(shè)置并退出菜單項(xiàng)回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。儀器將按照上限600,下限400報(bào)警,回到測(cè)量狀態(tài)下儀器屏幕上方顯示“”上下雙箭頭表示報(bào)警功能開(kāi)啟,報(bào)警功能開(kāi)啟后,正常測(cè)量結(jié)果將沒(méi)有聲音提示。調(diào)整上下限請(qǐng)參閱報(bào)警設(shè)置。
(11)恢復(fù)默認(rèn)設(shè)置
依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單中的默認(rèn)設(shè)置項(xiàng),按(設(shè)置)鍵選擇“否”、“是”,選擇“是”后按按鍵恢復(fù)默認(rèn)設(shè)置并退出菜單回到測(cè)量狀態(tài),或按鍵不做恢復(fù)返回到測(cè)量狀態(tài)。
(12)射頻通道設(shè)置(僅HTP2210) 如果探頭與主機(jī)自動(dòng)連接失敗,可能是有其他無(wú)線設(shè)備干擾,請(qǐng)手動(dòng)設(shè)置其他通道連接,依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單中的射頻通道設(shè)置,按(設(shè)置)鍵選擇通道00-09,選擇后按鍵確認(rèn),儀器界面將顯示“工作中”同時(shí)背景燈閃爍,這時(shí)開(kāi)啟探頭并靠近主機(jī),主機(jī)與探頭將自動(dòng)完成配對(duì),配對(duì)完成后返回測(cè)量界面,測(cè)量界面上方顯示“”表示探頭正常。顯示“”表示連接不成功,請(qǐng)重新配對(duì)連接。
(13)硬度測(cè)量
開(kāi)機(jī)后,儀器進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)。如要改變參數(shù)設(shè)置。
(14)加載
如圖所示,左手握持探頭骨架,右手握著探頭的加載桿,用力推向骨架,直到彈簧被壓縮到底,慢慢松開(kāi)右手的推力,使加載桿回到原位,完成加載。
(15)釋放 左手持探頭支承環(huán)的底面,垂直置于被測(cè)工件的被測(cè)表面。右手如圖示按探頭上頂端的按鈕釋放沖擊力,同時(shí)硬度值將顯示在屏幕上。
注意:1)在釋放沖擊力時(shí),務(wù)必保持探頭與工件表面的垂直接觸。輕微傾斜和抖動(dòng)都會(huì)影響測(cè)量的精度。
2)每次測(cè)量需待背光熄滅后才可執(zhí)行,否則儀器不做響應(yīng)。
4、存儲(chǔ)和讀取存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)
(1)將儀器存儲(chǔ)設(shè)置置于開(kāi)啟狀態(tài),屏幕下方顯示“S001”。此時(shí)測(cè)量的所有硬度值將自動(dòng)保存到儀器里。 (2)在開(kāi)啟存儲(chǔ)的狀態(tài)下,按鍵屏幕顯示“查看”后,顯示存儲(chǔ)的后組數(shù)據(jù)。同時(shí),屏幕左上顯示“查看數(shù)據(jù)”表示是讀取狀態(tài),并顯示存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。如圖: (3)按或鍵可以上下查看各個(gè)數(shù)據(jù)。當(dāng)查看到開(kāi)始或結(jié)束時(shí)屏幕會(huì)提示“數(shù)據(jù)開(kāi)始”或“數(shù)據(jù)結(jié)束”表示向上或向下已經(jīng)沒(méi)有數(shù)據(jù)了,按推出查看存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。 (4)清除內(nèi)存
在查看存儲(chǔ)狀態(tài),長(zhǎng)按鍵,屏幕出現(xiàn)提示“全部刪除”,再按鍵執(zhí)行刪除,按其它推出刪除。 5、統(tǒng)計(jì)值查看
本儀器可以通過(guò)設(shè)置平均次自動(dòng)進(jìn)行平均值、大值、小值的統(tǒng)計(jì)值計(jì)算。
(1)設(shè)置平均次數(shù),參照平均,如設(shè)置平均次數(shù)為3次,確認(rèn)后屏幕顯示如下: (2)查看統(tǒng)計(jì)值
當(dāng)組平均次數(shù)的數(shù)據(jù)測(cè)完后,如設(shè)3次平均,當(dāng)測(cè)完3次后,屏幕右下角提示“`x3-3”,表示3次測(cè)完 。 按鍵,屏幕依次顯示平均值、大值、小值;蛟谖礈y(cè)量時(shí)按兩次鍵可實(shí)時(shí)顯示平均值。 (3)刪除非正常值
在設(shè)置了平均次數(shù)后,當(dāng)偶然出現(xiàn)非正常值時(shí),為不使其影響平均值的計(jì)算,可以按鍵刪除當(dāng)前的非正常值,同時(shí)計(jì)數(shù)序號(hào)也會(huì)退回位。
6、數(shù)據(jù)打印
本儀器可以將存好的數(shù)據(jù)通過(guò)打印機(jī)次打出,也可以在測(cè)量硬度時(shí)隨測(cè)隨打。打印前請(qǐng)將根據(jù)打印機(jī)類型將儀器設(shè)成RS232打印或藍(lán)牙打印模式,具體操作見(jiàn)打印設(shè)置。
(1)打印存儲(chǔ)數(shù)據(jù)
先將儀器設(shè)置成存儲(chǔ)開(kāi)啟狀態(tài),參閱存儲(chǔ)設(shè)置
用打印機(jī)電纜將儀器與打印機(jī)相連并開(kāi)啟打印機(jī)。如為藍(lán)牙打印機(jī)則不需連線,直接開(kāi)啟打印機(jī)。
按鍵,屏幕右側(cè)出現(xiàn)“R”表示進(jìn)入讀取狀態(tài),同時(shí)屏幕顯示存儲(chǔ)的后個(gè)數(shù)據(jù)值。 長(zhǎng)按鍵,屏幕顯示“全部打印”。 按鍵,所有存儲(chǔ)數(shù)據(jù)將輸出至打印機(jī)。如果打印數(shù)據(jù)較多,儀器界面將顯示“工作中”此時(shí)不能進(jìn)行其他操作,全部打印完成后,返回測(cè)量狀態(tài)。
(2)即時(shí)打印
將儀器的通訊設(shè)置設(shè)成開(kāi)啟狀態(tài),參閱打印設(shè)置。 屏幕左側(cè)顯示“P”,表示儀器的通訊處于開(kāi)啟狀態(tài)。
用打印機(jī)電纜將儀器與打印機(jī)相連并開(kāi)啟打印機(jī),如為藍(lán)牙打印機(jī)則不需連線,直接開(kāi)啟打印機(jī)。
此時(shí)測(cè)量硬度數(shù)據(jù)會(huì)同步打印出來(lái)。
7、用戶校準(zhǔn)
經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間使用后,探頭沖擊體上的球頭會(huì)有磨損。當(dāng)磨損程度很大時(shí),會(huì)產(chǎn)生測(cè)量誤差。為補(bǔ)償因探頭磨損而產(chǎn)生的誤差,本儀器設(shè)計(jì)了用戶校準(zhǔn)程序,對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。如果測(cè)量數(shù)據(jù)存在較大誤差,可以按以下操作進(jìn)行校準(zhǔn)。(建議以隨機(jī)配置的標(biāo)準(zhǔn)試塊為參照)
校準(zhǔn)操作-新設(shè)校準(zhǔn)值
設(shè)置 “探頭選擇”為當(dāng)前所用探頭,如校準(zhǔn)C探頭請(qǐng)選擇“C”,“材料選擇”和“硬度單位”設(shè)置為當(dāng)前測(cè)量材料和使用單位,按“菜單”鍵入“測(cè)量校準(zhǔn)”選項(xiàng),再按“設(shè)置”選“調(diào)整”按鍵進(jìn)入調(diào)整界面。 按或進(jìn)行加值或減值,直到與實(shí)際數(shù)據(jù)相符,然后按鍵確認(rèn)并退回到測(cè)量狀態(tài),校準(zhǔn)完成。 這時(shí)儀器屏幕上方顯示“C”,表示正在校準(zhǔn)模式下工作,可在菜單中“測(cè)量校準(zhǔn)”選項(xiàng)中關(guān)閉、開(kāi)啟或調(diào)整校準(zhǔn)。請(qǐng)參閱測(cè)量校準(zhǔn)。 提示:1)客戶可根據(jù)使用單位進(jìn)行校準(zhǔn),比如使用HRC單位時(shí),可執(zhí)行以上步驟直接校準(zhǔn)HRC值即可,校準(zhǔn)值只對(duì)HRC單位有效,不影響其他單位測(cè)量。
2)使用除D探頭外其它探頭進(jìn)行校準(zhǔn)操作時(shí)請(qǐng)注意標(biāo)準(zhǔn)試塊的硬度值,例如用DL探頭校準(zhǔn)時(shí),其讀數(shù)為HLDL不同于試塊所標(biāo)注的HLD值,如需HLDL、HLC或HLD+15等值,請(qǐng)致電生產(chǎn)商詢問(wèn)。
8、報(bào)警設(shè)置
用戶可自行設(shè)置報(bào)警范圍,在聲音提示開(kāi)啟后,打值在報(bào)警范圍外儀器將連“嘀”三下,提示用戶測(cè)值異常。
按鍵進(jìn)入報(bào)警功能選項(xiàng),按鍵選擇調(diào)整上下限,例如選擇調(diào)整上限后,按確認(rèn),計(jì)入調(diào)整界面,按、上下調(diào)整數(shù)值,長(zhǎng)按、每次加減50個(gè)里氏值,選用其他硬度單位時(shí),將按照與1個(gè)里氏硬度計(jì)對(duì)應(yīng)的其他硬度單位調(diào)整,例如選用HRC硬度時(shí),每次按上下鍵將改變0.1-0.3個(gè)HRC值。 也可設(shè)置其他參數(shù)下上下限報(bào)警值,例如。探頭選擇為C,材料為M2,硬度單位為HRC,在菜單中依次選擇探頭、材料和硬度,然后進(jìn)入上下限調(diào)整并確認(rèn)。 調(diào)整后按確認(rèn)并返回報(bào)警選擇界面,可繼續(xù)選擇調(diào)整“下限”,調(diào)整完成后選擇“開(kāi)啟”,按確認(rèn)并返回測(cè)量界面。屏幕上方顯示“”上下雙箭頭表示報(bào)警功能開(kāi)啟。 9、開(kāi)啟關(guān)閉方向顯示
在測(cè)量狀態(tài)下按住鍵3秒鐘,儀器屏幕左下方顯示方向符號(hào),下次測(cè)量時(shí)自動(dòng)顯示測(cè)量方向。在顯示方向狀態(tài)下長(zhǎng)按鍵3秒鐘關(guān)閉方向顯示。
1、操作鍵盤:
:開(kāi)、關(guān)機(jī)鍵 | :確認(rèn)測(cè)量狀態(tài)下長(zhǎng)按放大顯示 | ||
:菜單/增加 | :讀取、打印數(shù)據(jù) | ||
:改變?cè)O(shè)置/減少 | :刪除數(shù)據(jù) 長(zhǎng)按以開(kāi)啟/關(guān)閉測(cè)試方向顯示 |
(1)HTP2100:
按開(kāi)機(jī),屏幕進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)。
注意:HTP2100開(kāi)機(jī)后,屏幕的背景光同時(shí)點(diǎn)亮并顯示:”里氏硬度”和產(chǎn)品編號(hào),背景光在3秒鐘后自動(dòng)熄滅,只有在背光熄滅后才能進(jìn)行測(cè)量或調(diào)整參數(shù)設(shè)置。
(2)HTP2210:
按開(kāi)機(jī),并開(kāi)啟探頭(加載探頭即可,加載方法見(jiàn)6.4.2),主機(jī)與探頭自動(dòng)配對(duì)連接,屏幕上方顯示“”表示已連接探頭,如顯示“”表示連接異常,請(qǐng)參照配對(duì)主機(jī)與探頭。 “”為無(wú)線探頭電量。
3、參數(shù)設(shè)置
操作流程圖
(1)探頭選擇
按(菜單)鍵進(jìn)入菜單的探頭選擇選項(xiàng)。
按(設(shè)置)鍵,探頭在D, DL, D+15, G和C之間切換。 設(shè)置好當(dāng)前探頭后按鍵確認(rèn),退出并回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按(菜單)鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
(2)材料選擇
按(菜單)鍵進(jìn)入菜單的材料選項(xiàng)。
按(設(shè)置)鍵選擇材料,從M1àM2àM3à ... àM10,每按(設(shè)置)鍵次,材料改變次數(shù),10種材料循環(huán)顯示。 按鍵確認(rèn),退出并回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按(菜單)鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
可選材料如下:
M1: | 碳鋼和鑄鋼 | M6: | 鑄鋁合金 |
M2: | 合金工具鋼 | M7: | 銅鋅合金-黃銅 |
M3: | 不銹鋼 | M8: | 銅鋁合金-青銅 |
M4: | 灰鑄鐵 | M9: | 純銅/低合金銅 |
M5: | 球墨鑄鐵 | M0: | 鍛鋼 |
依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單的硬度轉(zhuǎn)換選項(xiàng)。
依次按(設(shè)置)鍵選擇硬度轉(zhuǎn)換單位,從HLD→HRC→HRB→HB→HV→HS→HRA→σb循環(huán)改變。
按鍵確認(rèn),退出并回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
(4)平均次數(shù)
依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單中的平均次數(shù)設(shè)置項(xiàng)。
依次按(設(shè)置)鍵選擇平均次數(shù),從 關(guān)閉→3→4→5循環(huán)改變。 按鍵確認(rèn)設(shè)置并退出回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
(5)存儲(chǔ)設(shè)置
依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單中的存儲(chǔ)設(shè)置項(xiàng)。
按(設(shè)置)鍵開(kāi)啟或關(guān)閉存儲(chǔ)功能。存儲(chǔ)開(kāi)啟后,屏幕下方顯示“S000”,表示存儲(chǔ)開(kāi)啟,測(cè)量時(shí)讀數(shù)會(huì)自動(dòng)存儲(chǔ)。如顯示S099表示已存儲(chǔ)99個(gè)數(shù)據(jù)。
按鍵確認(rèn)設(shè)置并退出菜單項(xiàng)回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按(菜單)鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
(6)打印設(shè)置
依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單中的打印設(shè)置項(xiàng)。
按(設(shè)置)鍵選擇開(kāi)啟打印或關(guān)閉打印功能。開(kāi)啟打印后,屏幕上方顯示“P”。 按鍵確認(rèn)設(shè)置并退出菜單項(xiàng)回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按(菜單) 鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
帶有藍(lán)牙模塊的儀器連接藍(lán)牙打印機(jī)時(shí),打印開(kāi)啟后儀器自動(dòng)連接,連接失敗時(shí)儀器會(huì)提示“連接失敗”,請(qǐng)檢查藍(lán)牙打印機(jī)是否開(kāi)啟或重新設(shè)置。打印存儲(chǔ)數(shù)據(jù)請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)打印。
(7)測(cè)量校準(zhǔn)
依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單中的聲音提示項(xiàng),按(設(shè)置)鍵選擇開(kāi)啟、關(guān)閉或調(diào)整校準(zhǔn)值。開(kāi)啟后將按照用戶上次校準(zhǔn)值測(cè)量,如下圖,“D”表示上次校準(zhǔn)探頭為D探頭,“HL”為里氏單位,“-016”表示將正常打值調(diào)低16,如果調(diào)10個(gè)則顯示“010”。按鍵確認(rèn)設(shè)置并退出菜單項(xiàng)回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按(菜單)鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng);氐綔y(cè)量狀態(tài)下儀器屏幕上方顯示“C”表示正在校準(zhǔn)模式下測(cè)量。調(diào)整校準(zhǔn)值請(qǐng)參閱用戶校準(zhǔn)。 (8)聲音提示
依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單中的聲音提示項(xiàng),按(設(shè)置)鍵選擇開(kāi)啟或關(guān)閉聲音提示。 按鍵確認(rèn)設(shè)置并退出菜單項(xiàng)回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。聲音開(kāi)啟后打值成功或操作按鍵將發(fā)出“嘀”聲。
(9)測(cè)量次數(shù)
依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單中的測(cè)量次數(shù)查看,用戶查看測(cè)量次數(shù),并根據(jù)測(cè)量次數(shù)對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)、保養(yǎng)維護(hù)。 按(設(shè)置)鍵,選擇“退出”、“清除”,選擇“清除”后按鍵清除并退出菜單項(xiàng)回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
(10)報(bào)警
依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單中的報(bào)警向,用戶可設(shè)置上下限報(bào)警,按(設(shè)置)鍵選擇開(kāi)啟、關(guān)閉或調(diào)整報(bào)警值。開(kāi)啟后如果打值在報(bào)警值外,儀器將發(fā)出急促的“嘀”聲三下(聲音提示開(kāi)啟)。下圖,400、600分別代表下限和上限。 選擇開(kāi)啟后按鍵確認(rèn)設(shè)置并退出菜單項(xiàng)回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。儀器將按照上限600,下限400報(bào)警,回到測(cè)量狀態(tài)下儀器屏幕上方顯示“”上下雙箭頭表示報(bào)警功能開(kāi)啟,報(bào)警功能開(kāi)啟后,正常測(cè)量結(jié)果將沒(méi)有聲音提示。調(diào)整上下限請(qǐng)參閱報(bào)警設(shè)置。
(11)恢復(fù)默認(rèn)設(shè)置
依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單中的默認(rèn)設(shè)置項(xiàng),按(設(shè)置)鍵選擇“否”、“是”,選擇“是”后按按鍵恢復(fù)默認(rèn)設(shè)置并退出菜單回到測(cè)量狀態(tài),或按鍵不做恢復(fù)返回到測(cè)量狀態(tài)。
(12)射頻通道設(shè)置(僅HTP2210) 如果探頭與主機(jī)自動(dòng)連接失敗,可能是有其他無(wú)線設(shè)備干擾,請(qǐng)手動(dòng)設(shè)置其他通道連接,依次按(菜單)鍵進(jìn)入菜單中的射頻通道設(shè)置,按(設(shè)置)鍵選擇通道00-09,選擇后按鍵確認(rèn),儀器界面將顯示“工作中”同時(shí)背景燈閃爍,這時(shí)開(kāi)啟探頭并靠近主機(jī),主機(jī)與探頭將自動(dòng)完成配對(duì),配對(duì)完成后返回測(cè)量界面,測(cè)量界面上方顯示“”表示探頭正常。顯示“”表示連接不成功,請(qǐng)重新配對(duì)連接。
(13)硬度測(cè)量
開(kāi)機(jī)后,儀器進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)。如要改變參數(shù)設(shè)置。
(14)加載
(15)釋放 左手持探頭支承環(huán)的底面,垂直置于被測(cè)工件的被測(cè)表面。右手如圖示按探頭上頂端的按鈕釋放沖擊力,同時(shí)硬度值將顯示在屏幕上。
注意:1)在釋放沖擊力時(shí),務(wù)必保持探頭與工件表面的垂直接觸。輕微傾斜和抖動(dòng)都會(huì)影響測(cè)量的精度。
2)每次測(cè)量需待背光熄滅后才可執(zhí)行,否則儀器不做響應(yīng)。
4、存儲(chǔ)和讀取存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)
(1)將儀器存儲(chǔ)設(shè)置置于開(kāi)啟狀態(tài),屏幕下方顯示“S001”。此時(shí)測(cè)量的所有硬度值將自動(dòng)保存到儀器里。 (2)在開(kāi)啟存儲(chǔ)的狀態(tài)下,按鍵屏幕顯示“查看”后,顯示存儲(chǔ)的后組數(shù)據(jù)。同時(shí),屏幕左上顯示“查看數(shù)據(jù)”表示是讀取狀態(tài),并顯示存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。如圖: (3)按或鍵可以上下查看各個(gè)數(shù)據(jù)。當(dāng)查看到開(kāi)始或結(jié)束時(shí)屏幕會(huì)提示“數(shù)據(jù)開(kāi)始”或“數(shù)據(jù)結(jié)束”表示向上或向下已經(jīng)沒(méi)有數(shù)據(jù)了,按推出查看存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。 (4)清除內(nèi)存
在查看存儲(chǔ)狀態(tài),長(zhǎng)按鍵,屏幕出現(xiàn)提示“全部刪除”,再按鍵執(zhí)行刪除,按其它推出刪除。 5、統(tǒng)計(jì)值查看
本儀器可以通過(guò)設(shè)置平均次自動(dòng)進(jìn)行平均值、大值、小值的統(tǒng)計(jì)值計(jì)算。
(1)設(shè)置平均次數(shù),參照平均,如設(shè)置平均次數(shù)為3次,確認(rèn)后屏幕顯示如下: (2)查看統(tǒng)計(jì)值
當(dāng)組平均次數(shù)的數(shù)據(jù)測(cè)完后,如設(shè)3次平均,當(dāng)測(cè)完3次后,屏幕右下角提示“`x3-3”,表示3次測(cè)完 。 按鍵,屏幕依次顯示平均值、大值、小值;蛟谖礈y(cè)量時(shí)按兩次鍵可實(shí)時(shí)顯示平均值。 (3)刪除非正常值
在設(shè)置了平均次數(shù)后,當(dāng)偶然出現(xiàn)非正常值時(shí),為不使其影響平均值的計(jì)算,可以按鍵刪除當(dāng)前的非正常值,同時(shí)計(jì)數(shù)序號(hào)也會(huì)退回位。
6、數(shù)據(jù)打印
本儀器可以將存好的數(shù)據(jù)通過(guò)打印機(jī)次打出,也可以在測(cè)量硬度時(shí)隨測(cè)隨打。打印前請(qǐng)將根據(jù)打印機(jī)類型將儀器設(shè)成RS232打印或藍(lán)牙打印模式,具體操作見(jiàn)打印設(shè)置。
(1)打印存儲(chǔ)數(shù)據(jù)
先將儀器設(shè)置成存儲(chǔ)開(kāi)啟狀態(tài),參閱存儲(chǔ)設(shè)置
用打印機(jī)電纜將儀器與打印機(jī)相連并開(kāi)啟打印機(jī)。如為藍(lán)牙打印機(jī)則不需連線,直接開(kāi)啟打印機(jī)。
按鍵,屏幕右側(cè)出現(xiàn)“R”表示進(jìn)入讀取狀態(tài),同時(shí)屏幕顯示存儲(chǔ)的后個(gè)數(shù)據(jù)值。 長(zhǎng)按鍵,屏幕顯示“全部打印”。 按鍵,所有存儲(chǔ)數(shù)據(jù)將輸出至打印機(jī)。如果打印數(shù)據(jù)較多,儀器界面將顯示“工作中”此時(shí)不能進(jìn)行其他操作,全部打印完成后,返回測(cè)量狀態(tài)。
(2)即時(shí)打印
將儀器的通訊設(shè)置設(shè)成開(kāi)啟狀態(tài),參閱打印設(shè)置。 屏幕左側(cè)顯示“P”,表示儀器的通訊處于開(kāi)啟狀態(tài)。
用打印機(jī)電纜將儀器與打印機(jī)相連并開(kāi)啟打印機(jī),如為藍(lán)牙打印機(jī)則不需連線,直接開(kāi)啟打印機(jī)。
此時(shí)測(cè)量硬度數(shù)據(jù)會(huì)同步打印出來(lái)。
7、用戶校準(zhǔn)
經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間使用后,探頭沖擊體上的球頭會(huì)有磨損。當(dāng)磨損程度很大時(shí),會(huì)產(chǎn)生測(cè)量誤差。為補(bǔ)償因探頭磨損而產(chǎn)生的誤差,本儀器設(shè)計(jì)了用戶校準(zhǔn)程序,對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。如果測(cè)量數(shù)據(jù)存在較大誤差,可以按以下操作進(jìn)行校準(zhǔn)。(建議以隨機(jī)配置的標(biāo)準(zhǔn)試塊為參照)
校準(zhǔn)操作-新設(shè)校準(zhǔn)值
設(shè)置 “探頭選擇”為當(dāng)前所用探頭,如校準(zhǔn)C探頭請(qǐng)選擇“C”,“材料選擇”和“硬度單位”設(shè)置為當(dāng)前測(cè)量材料和使用單位,按“菜單”鍵入“測(cè)量校準(zhǔn)”選項(xiàng),再按“設(shè)置”選“調(diào)整”按鍵進(jìn)入調(diào)整界面。 按或進(jìn)行加值或減值,直到與實(shí)際數(shù)據(jù)相符,然后按鍵確認(rèn)并退回到測(cè)量狀態(tài),校準(zhǔn)完成。 這時(shí)儀器屏幕上方顯示“C”,表示正在校準(zhǔn)模式下工作,可在菜單中“測(cè)量校準(zhǔn)”選項(xiàng)中關(guān)閉、開(kāi)啟或調(diào)整校準(zhǔn)。請(qǐng)參閱測(cè)量校準(zhǔn)。 提示:1)客戶可根據(jù)使用單位進(jìn)行校準(zhǔn),比如使用HRC單位時(shí),可執(zhí)行以上步驟直接校準(zhǔn)HRC值即可,校準(zhǔn)值只對(duì)HRC單位有效,不影響其他單位測(cè)量。
2)使用除D探頭外其它探頭進(jìn)行校準(zhǔn)操作時(shí)請(qǐng)注意標(biāo)準(zhǔn)試塊的硬度值,例如用DL探頭校準(zhǔn)時(shí),其讀數(shù)為HLDL不同于試塊所標(biāo)注的HLD值,如需HLDL、HLC或HLD+15等值,請(qǐng)致電生產(chǎn)商詢問(wèn)。
8、報(bào)警設(shè)置
用戶可自行設(shè)置報(bào)警范圍,在聲音提示開(kāi)啟后,打值在報(bào)警范圍外儀器將連“嘀”三下,提示用戶測(cè)值異常。
按鍵進(jìn)入報(bào)警功能選項(xiàng),按鍵選擇調(diào)整上下限,例如選擇調(diào)整上限后,按確認(rèn),計(jì)入調(diào)整界面,按、上下調(diào)整數(shù)值,長(zhǎng)按、每次加減50個(gè)里氏值,選用其他硬度單位時(shí),將按照與1個(gè)里氏硬度計(jì)對(duì)應(yīng)的其他硬度單位調(diào)整,例如選用HRC硬度時(shí),每次按上下鍵將改變0.1-0.3個(gè)HRC值。 也可設(shè)置其他參數(shù)下上下限報(bào)警值,例如。探頭選擇為C,材料為M2,硬度單位為HRC,在菜單中依次選擇探頭、材料和硬度,然后進(jìn)入上下限調(diào)整并確認(rèn)。 調(diào)整后按確認(rèn)并返回報(bào)警選擇界面,可繼續(xù)選擇調(diào)整“下限”,調(diào)整完成后選擇“開(kāi)啟”,按確認(rèn)并返回測(cè)量界面。屏幕上方顯示“”上下雙箭頭表示報(bào)警功能開(kāi)啟。 9、開(kāi)啟關(guān)閉方向顯示
在測(cè)量狀態(tài)下按住鍵3秒鐘,儀器屏幕左下方顯示方向符號(hào),下次測(cè)量時(shí)自動(dòng)顯示測(cè)量方向。在顯示方向狀態(tài)下長(zhǎng)按鍵3秒鐘關(guān)閉方向顯示。
13維護(hù)保養(yǎng)
Byes100S里氏硬度計(jì)的維護(hù)保養(yǎng):
避免碰撞、液體浸入、濃重粉塵、潮濕、油污、強(qiáng)磁場(chǎng)等。
1、沖擊裝置的維護(hù)
當(dāng)使用次數(shù)達(dá)到1000-2000次時(shí),用附帶的毛刷依據(jù)以下步驟清潔導(dǎo)向管和沖擊體。
擰下支承環(huán),取出沖擊體。
將毛刷逆時(shí)針?lè)较蜣D(zhuǎn)入導(dǎo)向管底部再拉出,重復(fù)5-6次,以清潔導(dǎo)向管。
放回沖擊體和支撐環(huán)。
每次測(cè)試后,釋放沖擊彈簧。
不要使用任何種潤(rùn)滑油!
當(dāng)用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試塊校準(zhǔn)硬度儀時(shí),如果讀數(shù)于1HRC,則表明沖擊球體已經(jīng)損壞,需要更換。
如遇任何未提及的功能問(wèn)題,請(qǐng)與我公司聯(lián)系。
請(qǐng)不要隨意打開(kāi)和拆卸儀器及其固定部分。這種精密儀器的服務(wù)應(yīng)由我公司業(yè)人員提供。
如果該裝置被拆開(kāi),其保證書將自動(dòng)失效。
2、更換DL沖擊體
該儀器具有個(gè)獨(dú)的功能,即可通過(guò)更換沖擊體來(lái)實(shí)現(xiàn)D探頭和DL探頭的轉(zhuǎn)換。具體的更換步驟如下:
1) 擰下D探頭前端的支撐環(huán),取出D沖擊體。
2)將DL沖擊體插入探頭內(nèi)并擰緊。
3)按(菜單)鍵進(jìn)入菜單的探頭選擇選項(xiàng),按(設(shè)置)鍵,切換到DL之后按鍵確認(rèn),將探頭設(shè)為DL。
3、無(wú)線探頭充電(HTP2210)
無(wú)線數(shù)字探頭充電過(guò)程中,綠色狀態(tài)指示燈將周期性地閃爍;無(wú)線數(shù)字探頭充電完成后,綠色狀態(tài)指示燈長(zhǎng)亮。探頭充電過(guò)程中,不能進(jìn)行測(cè)量、加入探頭、設(shè)置通信信道等任何非常規(guī)操作。
如果長(zhǎng)時(shí)間不用,建議每2-3個(gè)月充次電,避免電池因自然耗盡而損壞。
避免碰撞、液體浸入、濃重粉塵、潮濕、油污、強(qiáng)磁場(chǎng)等。
1、沖擊裝置的維護(hù)
當(dāng)使用次數(shù)達(dá)到1000-2000次時(shí),用附帶的毛刷依據(jù)以下步驟清潔導(dǎo)向管和沖擊體。
擰下支承環(huán),取出沖擊體。
將毛刷逆時(shí)針?lè)较蜣D(zhuǎn)入導(dǎo)向管底部再拉出,重復(fù)5-6次,以清潔導(dǎo)向管。
放回沖擊體和支撐環(huán)。
每次測(cè)試后,釋放沖擊彈簧。
不要使用任何種潤(rùn)滑油!
當(dāng)用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試塊校準(zhǔn)硬度儀時(shí),如果讀數(shù)于1HRC,則表明沖擊球體已經(jīng)損壞,需要更換。
如遇任何未提及的功能問(wèn)題,請(qǐng)與我公司聯(lián)系。
請(qǐng)不要隨意打開(kāi)和拆卸儀器及其固定部分。這種精密儀器的服務(wù)應(yīng)由我公司業(yè)人員提供。
如果該裝置被拆開(kāi),其保證書將自動(dòng)失效。
2、更換DL沖擊體
該儀器具有個(gè)獨(dú)的功能,即可通過(guò)更換沖擊體來(lái)實(shí)現(xiàn)D探頭和DL探頭的轉(zhuǎn)換。具體的更換步驟如下:
1) 擰下D探頭前端的支撐環(huán),取出D沖擊體。
2)將DL沖擊體插入探頭內(nèi)并擰緊。
3)按(菜單)鍵進(jìn)入菜單的探頭選擇選項(xiàng),按(設(shè)置)鍵,切換到DL之后按鍵確認(rèn),將探頭設(shè)為DL。
3、無(wú)線探頭充電(HTP2210)
無(wú)線數(shù)字探頭充電過(guò)程中,綠色狀態(tài)指示燈將周期性地閃爍;無(wú)線數(shù)字探頭充電完成后,綠色狀態(tài)指示燈長(zhǎng)亮。探頭充電過(guò)程中,不能進(jìn)行測(cè)量、加入探頭、設(shè)置通信信道等任何非常規(guī)操作。
如果長(zhǎng)時(shí)間不用,建議每2-3個(gè)月充次電,避免電池因自然耗盡而損壞。
14可選配件
Byes100S里氏硬度計(jì)的可選配件:
1、熱敏打印機(jī)
(1)注意事項(xiàng)
請(qǐng)正確使用打印機(jī),否則可能造成打印機(jī)損壞。
① 如果出現(xiàn)卡紙情況,務(wù)必先斷電,等待 10 秒鐘,讓機(jī)頭冷卻下來(lái),才開(kāi)始除掉塞紙。
② 勿將本產(chǎn)品放置在潮濕或多塵的環(huán)境中,重壓,不能堆放。
③ 必須使用符合要求的紙卷(帶紙軸)。
④ 勿選用末端被黏合在紙軸上的紙卷,否則打印機(jī)便無(wú)法正確測(cè)出紙卷末端,也可能對(duì)打印機(jī)構(gòu)造成損害。
⑤ 不要長(zhǎng)時(shí)間打印數(shù)據(jù)。
(2)操作說(shuō)明
①開(kāi)機(jī):持續(xù)按住電源開(kāi)關(guān)(面板左鍵)3秒鐘,電源打開(kāi)。工作狀態(tài)指示燈閃亮。少于3秒鐘電源不動(dòng)作。
②關(guān)機(jī):在開(kāi)機(jī)狀態(tài),按壓電源開(kāi)關(guān)(面板左鍵)3秒鐘,電源關(guān)閉,工作狀態(tài)指示燈熄滅。少于3秒鐘電源不動(dòng)作。
③走紙:按壓走紙鍵(面板右鍵),按下開(kāi)始進(jìn)紙,放開(kāi)停止進(jìn)紙。
④自檢:在關(guān)機(jī)狀態(tài)下按壓走紙鍵(面板右鍵),然后開(kāi)機(jī)。可以打印自檢
(3)狀態(tài)指示
①工作狀態(tài)指示:
打印頭過(guò)熱、缺紙、紙卷蓋打開(kāi):工作狀態(tài)指示燈閃爍,閃爍周期為4秒(亮2秒);
②通信狀態(tài)指示:當(dāng)打印機(jī)處于正常待機(jī)狀態(tài)時(shí),工作狀態(tài)指示燈周期為2秒(亮50毫秒);
③電源狀態(tài)指示:
打印機(jī)工作過(guò)程中,剩余電量大于50%時(shí),雙色電源指示燈綠燈常亮;當(dāng)電池電量50%~30%時(shí),雙色電源指示燈黃燈常亮;當(dāng)電池電量低于30%時(shí),雙色電源指示燈紅燈常亮。當(dāng)電池電量不足以支持正常打印功能時(shí),打印機(jī)將自動(dòng)關(guān)機(jī)。
充電過(guò)程中,充電器雙色指示燈顯示紅色,充電完畢,雙色指示燈變成綠色。
2、異型支撐環(huán)
用于不同形狀表面的測(cè)量,如各類圓、弧面。
1、熱敏打印機(jī)
(1)注意事項(xiàng)
請(qǐng)正確使用打印機(jī),否則可能造成打印機(jī)損壞。
① 如果出現(xiàn)卡紙情況,務(wù)必先斷電,等待 10 秒鐘,讓機(jī)頭冷卻下來(lái),才開(kāi)始除掉塞紙。
② 勿將本產(chǎn)品放置在潮濕或多塵的環(huán)境中,重壓,不能堆放。
③ 必須使用符合要求的紙卷(帶紙軸)。
④ 勿選用末端被黏合在紙軸上的紙卷,否則打印機(jī)便無(wú)法正確測(cè)出紙卷末端,也可能對(duì)打印機(jī)構(gòu)造成損害。
⑤ 不要長(zhǎng)時(shí)間打印數(shù)據(jù)。
(2)操作說(shuō)明
①開(kāi)機(jī):持續(xù)按住電源開(kāi)關(guān)(面板左鍵)3秒鐘,電源打開(kāi)。工作狀態(tài)指示燈閃亮。少于3秒鐘電源不動(dòng)作。
②關(guān)機(jī):在開(kāi)機(jī)狀態(tài),按壓電源開(kāi)關(guān)(面板左鍵)3秒鐘,電源關(guān)閉,工作狀態(tài)指示燈熄滅。少于3秒鐘電源不動(dòng)作。
③走紙:按壓走紙鍵(面板右鍵),按下開(kāi)始進(jìn)紙,放開(kāi)停止進(jìn)紙。
④自檢:在關(guān)機(jī)狀態(tài)下按壓走紙鍵(面板右鍵),然后開(kāi)機(jī)。可以打印自檢
(3)狀態(tài)指示
①工作狀態(tài)指示:
打印頭過(guò)熱、缺紙、紙卷蓋打開(kāi):工作狀態(tài)指示燈閃爍,閃爍周期為4秒(亮2秒);
②通信狀態(tài)指示:當(dāng)打印機(jī)處于正常待機(jī)狀態(tài)時(shí),工作狀態(tài)指示燈周期為2秒(亮50毫秒);
③電源狀態(tài)指示:
打印機(jī)工作過(guò)程中,剩余電量大于50%時(shí),雙色電源指示燈綠燈常亮;當(dāng)電池電量50%~30%時(shí),雙色電源指示燈黃燈常亮;當(dāng)電池電量低于30%時(shí),雙色電源指示燈紅燈常亮。當(dāng)電池電量不足以支持正常打印功能時(shí),打印機(jī)將自動(dòng)關(guān)機(jī)。
充電過(guò)程中,充電器雙色指示燈顯示紅色,充電完畢,雙色指示燈變成綠色。
2、異型支撐環(huán)
用于不同形狀表面的測(cè)量,如各類圓、弧面。
支承環(huán)型號(hào)及尺寸 | 適用測(cè)量表面 | ||
D6 |
Φ19.5×5.5mm | R≥60mm | 平面 柱面 凹柱面 球面 凹球面 |
D6a |
Φ13.5×5.5mm | R≥30mm | 平面 柱面 凹柱面 球面 凹球面 |
Z10-15 Z14.5-30 Z25-50 |
20×20×7.5mm 20×20×6.5mm 20×20×6.5mm |
柱面 R10mm-15mm R14.5mm-30mm R25mm-50mm |
|
R<10mm不可測(cè) R≥30mmD6/D6a |
|||
凹柱面 | |||
HZ11-13 | 20×18×5mm | R11mm-13mm | |
HZ12.5-17 | 20×20×5mm | R12.5mm-17mm | |
HZ16.5-30 | 20×20×5mm | R16.5mm-30mm | |
R<11mm不可測(cè) | |||
R≥30mmD6a | |||
球面 | |||
K10-15 | Φ20×7.7mm | R10mm-13mm | |
K14.5-30 | Φ20×6.7mm | R14.5mm-30mm | |
R<10mm不可測(cè) | |||
R≥30mmD6/D6a | |||
凹球面 | |||
HK11-13 | Φ17×5mm | R11mm-13mm | |
HK12.5-17 | Φ18×5mm | R12.5mm-17mm | |
HK16.5-30 | Φ20×5mm | R16.5mm-30mm | |
R<11mm不可測(cè) | |||
R≥30mmD6a | |||
UN | Φ52×20×16mm | ||
15安全須知
Byes100S里氏硬度計(jì)的安全須知:
、注意使用環(huán)境
避免鐵屑、氧化皮、灰塵等異物進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部,造成電路短路燒毀機(jī)器,避免在強(qiáng)電磁干擾的場(chǎng)合應(yīng)用,如:小靈通天線、頻爐等周圍,造成儀器工作異常,應(yīng)該在工作溫度在0℃~40℃,相對(duì)濕度≤90%,無(wú)強(qiáng)光直射,無(wú)振動(dòng)、無(wú)強(qiáng)烈磁場(chǎng)、無(wú)腐蝕性介質(zhì)及嚴(yán)重粉塵的環(huán)境下工作。
二、對(duì)被測(cè)試件的要求
里氏硬度計(jì)在使用過(guò)程中應(yīng)先注意被測(cè)試件的要求,確保試件表面應(yīng)潔凈,無(wú)灰塵、油污和氧化皮,可用砂輪機(jī)先將被測(cè)件表面局部打磨,顯出金屬色。試件表面的溫度不能過(guò),要求溫度小于120℃。測(cè)試佳溫度為4℃-38℃。
三、分析所要測(cè)試的試件的點(diǎn)
試件的表面應(yīng)光滑,試件不能帶磁,試件的材料應(yīng)和儀器預(yù)置的材料對(duì)應(yīng),試件的厚度應(yīng)達(dá)到測(cè)試要求,試件的外形尺寸和支承環(huán)相吻合。
四、對(duì)試件進(jìn)行測(cè)試
對(duì)于中型試件及小型試件,須要做支承或粘合處理,對(duì)于異型材料需做對(duì)比實(shí)驗(yàn)即用同硬度制的臺(tái)式硬度計(jì)在同試件上測(cè)試對(duì)比做對(duì)比曲線,以確保測(cè)試精度的準(zhǔn)確性。
、注意使用環(huán)境
避免鐵屑、氧化皮、灰塵等異物進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部,造成電路短路燒毀機(jī)器,避免在強(qiáng)電磁干擾的場(chǎng)合應(yīng)用,如:小靈通天線、頻爐等周圍,造成儀器工作異常,應(yīng)該在工作溫度在0℃~40℃,相對(duì)濕度≤90%,無(wú)強(qiáng)光直射,無(wú)振動(dòng)、無(wú)強(qiáng)烈磁場(chǎng)、無(wú)腐蝕性介質(zhì)及嚴(yán)重粉塵的環(huán)境下工作。
二、對(duì)被測(cè)試件的要求
里氏硬度計(jì)在使用過(guò)程中應(yīng)先注意被測(cè)試件的要求,確保試件表面應(yīng)潔凈,無(wú)灰塵、油污和氧化皮,可用砂輪機(jī)先將被測(cè)件表面局部打磨,顯出金屬色。試件表面的溫度不能過(guò),要求溫度小于120℃。測(cè)試佳溫度為4℃-38℃。
三、分析所要測(cè)試的試件的點(diǎn)
試件的表面應(yīng)光滑,試件不能帶磁,試件的材料應(yīng)和儀器預(yù)置的材料對(duì)應(yīng),試件的厚度應(yīng)達(dá)到測(cè)試要求,試件的外形尺寸和支承環(huán)相吻合。
四、對(duì)試件進(jìn)行測(cè)試
對(duì)于中型試件及小型試件,須要做支承或粘合處理,對(duì)于異型材料需做對(duì)比實(shí)驗(yàn)即用同硬度制的臺(tái)式硬度計(jì)在同試件上測(cè)試對(duì)比做對(duì)比曲線,以確保測(cè)試精度的準(zhǔn)確性。
16售后服務(wù)
邦億精密量?jī)x(上海)有限公司位于中發(fā)達(dá)的經(jīng)濟(jì)中心城市--上海市,作為家有著多年業(yè)檢測(cè)儀器資質(zhì)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)并和內(nèi)眾多品牌完美合作的企業(yè),我們邁開(kāi)了全新經(jīng)營(yíng)理念的步伐,定位于為電子、制造、五金、醫(yī)療、原材料等多個(gè)行業(yè)及大中院校進(jìn)行體式檢測(cè)儀器全方位實(shí)驗(yàn)室解決方案!
解決方案包括:*金相理化分理解決方案*光學(xué)精密測(cè)量解決方案*力學(xué)材料試驗(yàn)解決方案*無(wú)損檢測(cè)分析解決方案*元素含量分析解決方案*硬度、涂層綜合解決方案。
邦億精儀Byes,是我們創(chuàng)業(yè)的品牌,我們業(yè)精于勤,為行業(yè)持續(xù)提供力學(xué),光學(xué),長(zhǎng)度,硬度檢測(cè),無(wú)損探傷,金相理化分析,力學(xué)材料試驗(yàn)機(jī),刀具預(yù)調(diào)測(cè)量,激光打碼等技術(shù)及儀器全解決方案!“精益求精,創(chuàng)新致勝”是我們孜孜以求不懈努力的動(dòng)力源泉!
對(duì)于內(nèi)客戶而言,我們具有強(qiáng)大的行業(yè)檢測(cè)儀器選型和指導(dǎo)經(jīng)驗(yàn),以及良好的售前、售中和售后服務(wù),銷售網(wǎng)絡(luò)也日趨完善!選擇邦億,讓我們創(chuàng)造個(gè)和企業(yè)共同進(jìn)步的環(huán)境、互幫共贏,真正實(shí)行“億”價(jià)值!
方案覆蓋檢驗(yàn)項(xiàng)目:
◆金屬材料的顯微組織及低倍組織的檢驗(yàn);
◆鋼鐵及合金的主量和痕量元素成分測(cè)定
◆樣品的表面形態(tài)的顯微觀察;
◆冶金原輔料,如礦石、石灰石、爐渣、耐火材料等化學(xué)成分分析
◆斷口微觀分析;
◆有色金屬及合金成分分析
◆表面金屬覆蓋層的厚度測(cè)量;
◆純金屬分析
◆顯微區(qū)域的元素定性分析、半定量分析;
◆金屬材料涂鍍層分析
◆顯微硬度測(cè)試;
◆精度幾何測(cè)量、
◆金屬材料工藝及產(chǎn)品的缺陷分析。
◆水體、環(huán)境樣品分析
◆金屬零部件的表面分析。
◆分子材料定性定量分析
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◆金屬材料工藝及產(chǎn)品的缺陷分析。
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◆金屬零部件的表面分析。
◆分子材料定性定量分析
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