其他產(chǎn)品及廠家
電源紋波測試 時鐘測試 數(shù)據(jù)信號測試 emmc4 復位測試 clk測試 dqs測試
更新時間:2024-11-21
數(shù)據(jù)信號測試 emmc5 上電時序測試start bit 與 command 樣，固定為 "0"，在沒有數(shù)據(jù)傳輸?shù)那闆r下，cmd 信號保持高電平，當 emmcdevice 將 start bit 發(fā)送到總線上時，host 可以很方便檢測到該信號，并開始接收 response。
更新時間:2024-11-21
數(shù)據(jù)信號測試 emmc5 上電時序測試start bit 與 command 樣，固定為 "0"，在沒有數(shù)據(jù)傳輸?shù)那闆r下，cmd 信號保持高電平，當 emmcdevice 將 start bit 發(fā)送到總線上時，host 可以很方便檢測到該信號，并開始接收 response。
更新時間:2024-11-21
clk測試 dqs測試 emmc4 上電時序測試，眼圖測試crc 為 data 的 16 bit crc 校驗值，不包含 start bit。各個 data line 上的 crc 為對應 data line 的 data 的 16 bit crc 校驗值。
更新時間:2024-11-21
數(shù)據(jù)信號測試 emmc4 復位測試 clk測試 dqs測試在 ddr 模式下，data line 在時鐘的上升沿和下降沿都會傳輸數(shù)據(jù)，其中上升沿傳輸數(shù)據(jù)的奇數(shù)字節(jié) （byte 1,3,5...），下降沿則傳輸數(shù)據(jù)的偶數(shù)字節(jié)（byte 2,4,6 ...）。
更新時間:2024-11-21
復位測試 clk測試 dqs測試 emmc4 上電時序測試當 emmc device 處于 sdr 模式時，host 可以發(fā)送 cmd19 命令，觸發(fā)總線測試過程（bus testing procedure），測試總線硬件上的連通性。
更新時間:2024-11-21
遇到的問題pcie link不穩(wěn)定配置空間讀寫正常，memory mapping空間讀寫異常
更新時間:2024-11-21
cie2.0 3.0 物理層致性測試pcie總線與pci總線不同，pcie總線使用端到端的連接方式，在條pcie鏈路的兩端只能各連接個設備，這兩個設備互為是數(shù)據(jù)發(fā)送端和數(shù)據(jù)接收端。pcie鏈路可以由多條lane組成，目pcie鏈路×1、×2、×4、×8、×16和×32寬度的pcie鏈路，還有幾乎不使用的×12鏈路。
更新時間:2024-11-21
pcie總線的層次組成結(jié)構(gòu)與網(wǎng)絡中的層次結(jié)構(gòu)有類似之處，但是pcie總線的各個層次都是使用硬件邏輯實現(xiàn)的。在pcie體系結(jié)構(gòu)中，數(shù)據(jù)報文先在設備的核心層(device core)中產(chǎn)生，然后再經(jīng)過該設備的事務層(transactionlayer)、數(shù)據(jù)鏈路層(data link layer)和物理層(physical layer)，終發(fā)送出去。
更新時間:2024-11-21
pcie2.0 3.0 rx 接收 物理層致性測試當pcie設備進入休眠狀態(tài)，主電源已經(jīng)停止供電時，pcie設備使用該信號向處理器系統(tǒng)提交喚醒請求，使處理器系統(tǒng)重新為該pcie設備提供主電源vcc。
更新時間:2024-11-21
pcie 初始化完成后會進入l0狀態(tài)。異常狀態(tài)見pcie link 異常log。物理層link 不穩(wěn)定，懷疑以下原因：- 高速串行信號質(zhì)量問題- serdes電源問題- 時鐘問題
更新時間:2024-11-21
pcie2.0x4 眼圖測試 物理層致性測試集成電路的發(fā)明是人類歷史上的大創(chuàng)舉，它大地推動了人類的現(xiàn)代文明進程，在天無時無刻不在影響著我們的生活。進入 21 世紀以來，集成電路的發(fā)展則更是狂飆猛進。天的大規(guī)模集成電路生產(chǎn)和制造工藝已經(jīng)達到 10 nm 量產(chǎn)水平，更高的集成度意味著同等體積下提供了更高的性能，當然對業(yè)內(nèi)從業(yè)者來說遇到的挑戰(zhàn)和問題也就越來越嚴峻。
更新時間:2024-11-21
pcie2.0x8 眼圖測試 物理層致性測試在個處理器系統(tǒng)中，般提供×16的pcie插槽，并使用petp0~15、petn0~15和perp0~15、pern0~15共64根信號線組成32對差分信號，其中16對petxx信號用于發(fā)送鏈路，另外16對perxx信號用于接收鏈路。除此之外pcie總線還使用了下列輔助信號。
更新時間:2024-11-21
pcie1.0x4 眼圖測試 物理層致性測試日益降低的信號幅度必將帶來信噪比(snr)的挑戰(zhàn)，也即隨著信號幅度越來越低，對整個 電路系統(tǒng)的噪聲要求也越來越嚴格。尤其是在近 3 年來越來越熱的pam 調(diào)制，比如廣泛用于 200g/400g 傳輸?shù)?pam-4 技術，由于采用 4 電平調(diào)制，其對信噪比的要求比采用nrz 編碼的信噪比要高 9db.
更新時間:2024-11-21
pcie1.0x8 眼圖測試 物理層致性測試ci總線定義了兩類配置請求，個是type00h配置請求，另個是type 01h配置請求。
更新時間:2024-11-21
pcie1.0x16 眼圖測試 物理層致性測試電子產(chǎn)品發(fā)展到當?shù)臅r代，工程界已經(jīng)積累了很多實踐經(jīng)驗，再搭上互聯(lián)網(wǎng)大力 發(fā)展的快車，每位工程師都可以很輕松地從其他人的工程經(jīng)驗分享中獲得很多有價值和 有助于自己設計的經(jīng)驗，但是經(jīng)驗并不是金科玉律，也不是都適合工程師特殊的設計需求。
更新時間:2024-11-21
pcie3.0x4 眼圖測試 物理層致性測試下面是個 ddr3 設計的實際案例。按照傳統(tǒng)的方式進行設計時，工程師會按照主芯片給的設計規(guī)范進行設計。結(jié)合項目工程的需要，其 ddr3 的采用的是 t 型的拓撲結(jié)構(gòu)， ecc 放置在如下圖 5 圓圈中所示位置。在生產(chǎn)完成后的調(diào)試過程中，發(fā)現(xiàn) ddr3 的信號出現(xiàn)非單調(diào)性。
更新時間:2024-11-21
pcie3.0x8 眼圖測試 物理層致性測試deviceid和vendor id寄存器這兩個寄存器的值由pcisig分配，只讀。其中vendor id代表pci設備的生產(chǎn)廠商，而device id代表這個廠商所生產(chǎn)的具體設備。如xilinx公司的k7，其vendor id為0x10ee，而device id為0x7028。
更新時間:2024-11-21
pcie3.0x16 眼圖測試 物理層致性測試獲得的信號波形沒有出現(xiàn)非單調(diào)的情況。按照以上設計改板后的測試結(jié)果與仿真 致。 如果不進行仿真，那么只能在產(chǎn)品設計完成之后進行測試才能發(fā)現(xiàn)問題，如果要改善， 只能再改板調(diào)整，還可能出現(xiàn)改板很多次的情況，這樣就會延遲產(chǎn)品上市時間并增加物料成本。
更新時間:2024-11-21
梅特勒電極ha405-dpa-sc-s8/120（有問題，產(chǎn)品上留有碎渣） 硬件開放實驗室 開放實驗室 儀器租賃
更新時間:2024-11-21
emmc 上電時序測試 電源紋波測試emmc 芯片下方在敷銅時，焊盤部分要增加敷銅禁布框，避免銅皮分布不均影響散熱，導致貼片虛焊。
更新時間:2024-11-21
emmc 時鐘測試 數(shù)據(jù)信號測試電源紋波測試過大的問題通常和使用的探頭以及端的連接方式有關。先檢查了用戶探頭的連接方式，發(fā)現(xiàn)其使用的是如下面左圖所示的長的鱷魚夾地線，而且接地點夾在了單板的固定螺釘上，整個地環(huán)路比較大。由于大的地環(huán)路會引入更多的開關電源造成的空間電磁輻射噪聲以及地環(huán)路噪聲，于是更換成如下面右圖所示的短的接地彈簧針。
更新時間:2024-11-21
emmc 復位測試 clk測試 dqs測試這是個典型的電源紋波測試的問題。我們通過使用短的地線連接、換用低衰減比的探頭以及帶寬限制功能使得紋波噪聲的測試結(jié)果大大改善。
更新時間:2024-11-21
emmc4 上電時序測試 電源紋波測試 時鐘測試 數(shù)據(jù)信號測試實際上就是把電纜的頭接在示波器上，示波器設置為50歐姆輸入阻抗；電纜的另頭剝開，屏蔽層焊接在被測電路地上，中心導體通過個隔直電容連接被測的電源信號。這種方法的優(yōu)點是低成本，低衰減比，缺點是致性不好，隔直電容參數(shù)及帶寬不好控制。
更新時間:2024-11-21
相關產(chǎn)品：emmc5 , 上電時序測試 , 電源紋波測試 , 時鐘測試 , 數(shù)據(jù)信號測試通俗的來說，emmc=nand閃存+閃存控制芯片+標準接口封裝。
更新時間:2024-11-21
emmc4 , 復位測試 , clk測試 , dqs測試emmc則在其內(nèi)部集成了 flash controller，包括了協(xié)議、擦寫均衡、壞塊管理、ecc校驗、電源管理、時鐘管理、數(shù)據(jù)存取等功能。
更新時間:2024-11-21
emmc5 復位測試 clk測試 dqs測試包括card interface（cmd，data，clk）、memory core interface、總線接口控制（card interface controller）、電源控制、寄存器組。
更新時間:2024-11-21
emmc5 復位測試 clk測試mmc通過發(fā)cmd的方式來實現(xiàn)卡的初始化和數(shù)據(jù)訪問。device identification mode包括3個階段idle state、ready state、identification state。
更新時間:2024-11-21
misenbo 硬件開放實驗室 開放實驗室 硬件實驗室 ets-lindgren 7405近場探頭 儀器資訊
更新時間:2024-11-21
misenbo 硬件開放實驗室 開放實驗室 硬件實驗室 nemtest dito 靜電放電模擬器 儀器資訊
更新時間:2024-11-21
動態(tài)體能評估系統(tǒng)t280s是一款集動態(tài)體能評估、體適能評估、運動數(shù)據(jù)統(tǒng)計、運動健康分析、智能訓練指導為一體的評估系統(tǒng)。系統(tǒng)通過穿戴式傳感器進行動作數(shù)據(jù)采集，對8個或以上特定動作的動態(tài)測試，采集身體運動參數(shù)，遠程無線數(shù)據(jù)傳輸，與交互平臺配合分析人體的重心運動軌跡及人體的運動姿態(tài)，自動進行分析并生成測試報告和出具訓練建議。
更新時間:2024-11-20
腳型測量儀 足部檢測 鴻泰盛 快速定制鞋墊 同時具備足底壓力分析、體態(tài)評估和足墊定制三大功能。系統(tǒng)采用的是的高精度足底壓力分析技術，對用戶的足弓、足態(tài)進行分析與評估，根據(jù)分析數(shù)據(jù)，了解用戶的足部現(xiàn)狀，并作出針對性足墊解決方案。與此同時，系統(tǒng)采用的加熱定型技術，該技術在足墊定制過程中操作簡單，效率很高，現(xiàn)場8分鐘即可獲得一雙貼合用戶足弓足型的定制足墊，用戶可以現(xiàn)場直接穿戴。
更新時間:2024-11-20
foncti-630體態(tài)評估系統(tǒng)，是一款集合3d體態(tài)檢測，步態(tài)檢測于一體的智能體測系統(tǒng)。系統(tǒng)采用沿的遠紅外與結(jié)構(gòu)光技術，模擬人體骨骼位置結(jié)構(gòu)，分析肌肉功能狀態(tài)，診斷動態(tài)步態(tài)異常，預測各項健康風險，給予客戶健康評分并為客戶定制完整運動方案。
更新時間:2024-11-20
carebo-810采用國際先進的多頻率生物電阻抗技術進行人體成分準確分析，監(jiān)測體脂和肌肉的變化及分析人體成分變化，回歸數(shù)據(jù)本身，呈現(xiàn)身體的真實數(shù)據(jù)，通過獨有的準確測量技術和wifi通信模塊等，向用戶提供更多豐富的服務項目。
更新時間:2024-11-20
足底壓力測試儀采用48hv矩陣傳感器（傳感器數(shù)量2304個），以生物力學為基礎，準確采集足底壓力分布數(shù)據(jù)，能夠根據(jù)性別、年齡、身高進行5個等的評估，對足部壓力，足部畸形問題進行有效分析，提供針對性解決方案。
更新時間:2024-11-20
鞋墊機器 足型檢測儀 鞋墊定制3d設備 c1同時具備足底壓力分析、體態(tài)評估和足墊定制三大功能。系統(tǒng)采用的是國際先進的高精度足底壓力分析技術，對用戶的足弓、足態(tài)進行分析與評估，根據(jù)分析數(shù)據(jù)，了解用戶的足部現(xiàn)狀，并作出針對性足墊解決方案。
更新時間:2024-11-20
鞋墊機器 足型檢測儀 鞋墊定制3d設備 鴻泰盛 s1同時具備足底壓力分析、體態(tài)評估和足墊定制三大功能。系統(tǒng)采用的是國際先進的高精度足底壓力分析技術，對用戶的足弓、足態(tài)進行分析與評估，根據(jù)分析數(shù)據(jù)，了解用戶的足部現(xiàn)狀，并作出針對性足墊解決方案。
更新時間:2024-11-20
足底壓力測試板 三維步態(tài)分析儀 足壓檢測 鴻泰盛 afa-50采用48hv矩陣傳感器（傳感器數(shù)量2304個），以生物力學為基礎，準確采集足底壓力分布數(shù)據(jù)，能夠根據(jù)性別、年齡、身高進行5個等的評估，對足部壓力，足部畸形問題進行有效分析，提供針對性解決方案。
更新時間:2024-11-20
超聲技術準確可靠,準確判斷骨質(zhì)疏松癥；提供多方位骨質(zhì)信息,更有效評估骨折風險；采用who《衛(wèi)生組織》的骨質(zhì)疏松癥判斷標準；技術計算的骨質(zhì)疏松指數(shù),一目了然地進行判斷：
更新時間:2024-11-20
具有斷電自動放氣、過壓自動放氣等保護功能；根據(jù)以病理學的數(shù)據(jù)庫進行定量分析，包括各主要血管疾病的風險因子和動脈年齡估算，并有與同年齡組參考值比較的圖示；根據(jù)佛萊明漢風險分析來提供未來10年冠狀動脈硬化心臟病發(fā)病的機率。
更新時間:2024-11-20
carebo-810采用國際先進的多頻率生物電阻抗技術進行人體成分準確分析，監(jiān)測體脂和肌肉的變化及分析人體成分變化，回歸數(shù)據(jù)本身，呈現(xiàn)身體的真實數(shù)據(jù)，通過獨有的準確測量技術和wifi通信模塊等，向用戶提供更多豐富的服務項目。
更新時間:2024-11-20
足底壓力測試儀采用48hv矩陣傳感器（傳感器數(shù)量2304個），以生物力學為基礎，準確采集足底壓力分布數(shù)據(jù)，能夠根據(jù)性別、年齡、身高進行5個等的評估，對足部壓力，足部畸形問題進行有效分析，提供針對性解決方案。
更新時間:2024-11-20
足底壓力測試儀采用48hv矩陣傳感器（傳感器數(shù)量2304個），以生物力學為基礎，準確采集足底壓力分布數(shù)據(jù)，能夠根據(jù)性別、年齡、身高進行5個等的評估，對足部壓力，足部畸形問題進行有效分析，提供針對性解決方案。
更新時間:2024-11-20
全自動鞋墊機s1足墊定制系統(tǒng)同時具備足底壓力分析、體態(tài)評估和足墊定制三大功能。系統(tǒng)采用的是高精度足底壓力分析技術，對用戶的足弓、足態(tài)進行分析與評估，作出針對性足墊解決方案。
更新時間:2024-11-20
boonfeet s1足墊定制系統(tǒng)同時具備足底壓力分析、體態(tài)評估和足墊定制三大功能。系統(tǒng)采用的是國際先進的高精度足底壓力分析技術，對用戶的足弓、足態(tài)進行分析與評估，根據(jù)分析數(shù)據(jù)，了解用戶的足部現(xiàn)狀，并作出針對性足墊解決方案。與此同時，系統(tǒng)采用獨特的加熱定型技術，該技術在足墊定制過程中操作簡單，效率很高，現(xiàn)場5分鐘即可獲得一雙完全貼合用戶足弓足型的定制足墊，用戶可以現(xiàn)場直接穿戴。
更新時間:2024-11-20
足底壓力測試儀采用48hv矩陣傳感器（傳感器數(shù)量2304個），以生物力學為基礎，準確采集足底壓力分布數(shù)據(jù)，能夠根據(jù)性別、年齡、身高進行5個等的評估，對足部壓力，足部畸形問題進行有效分析，提供針對性解決方案？蛇m用于疼痛科、康復科、神經(jīng)內(nèi)科、足踝外科、骨科等科室，廣泛應用于體檢康復、運動康復、教學科研等域。
更新時間:2024-11-20
足底壓力測試儀采用48hv矩陣傳感器（傳感器數(shù)量2304個），以生物力學為基礎，準確采集足底壓力分布數(shù)據(jù)，能夠根據(jù)性別、年齡、身高進行5個等的評估，對足部壓力，足部畸形問題進行有效分析，提供針對性解決方案。
更新時間:2024-11-20
●僅厚3mm、gai+view 超薄的測試板！●足底壓力的大小與分布能反映人體腿，足結(jié)構(gòu)。功能及整個身體姿勢控制等信息，測試。分析足底應力，對臨床診斷。疾患程度測定和術后療效評價均具有重要意義。●gaitview特點●很高的便攜性僅有3mm厚度，是很薄的足壓測試儀，同時其尺寸僅為50*70cm,重量僅為4.8kg,具有很高的便攜性。
更新時間:2024-11-20
便攜式人體成分分析儀01用包成箱,移動安全、方便02人體工程學設計03.超輕型,約10kg04.a4打印機或熱敏打。ㄟx配）05.7英寸彩色液晶顯示屏06.3-5分鐘即會操作07.語音向?qū)Чδ?8.u盤數(shù)據(jù)備份
更新時間:2024-11-20
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