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其他產(chǎn)品及廠家

EMMC4 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試 EMMC5 復(fù)位測(cè)試

emmc4 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試 emmc5 復(fù)位測(cè)試identification state，發(fā)送完 cid 后，emmc device就會(huì)進(jìn)入該階段。

更新時(shí)間:2024-11-21

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電源紋波測(cè)試時(shí)鐘測(cè)試數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 Emmc5 上電時(shí)序測(cè)試

相關(guān)產(chǎn)品：電源紋波測(cè)試 , 時(shí)鐘測(cè)試 , 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 , emmc5 , 上電時(shí)序測(cè)試

更新時(shí)間:2024-11-21

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CLK測(cè)試 DQS測(cè)試 EMMC4 上電時(shí)序測(cè)試

相關(guān)產(chǎn)品：clk測(cè)試 , dqs測(cè)試 , emmc4 , 上電時(shí)序測(cè)試data strobe 時(shí)鐘信號(hào)由 emmc 發(fā)送給 host，頻率與 clk 信號(hào)相同，用于 host 端進(jìn)行數(shù)據(jù)接收的同步。data strobe 信號(hào)只能在 hs400 模式下配置啟用，啟用后可以提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，省去總線 tuning 過程。

更新時(shí)間:2024-11-21

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CLK測(cè)試 DQS測(cè)試 EMMC4 上電時(shí)序測(cè)試電源紋波測(cè)試

相關(guān)產(chǎn)品：clk測(cè)試 , dqs測(cè)試 , emmc4 , 上電時(shí)序測(cè)試 , 電源紋波測(cè)試

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電源紋波測(cè)試時(shí)鐘測(cè)試數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 EMMC4 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試

電源紋波測(cè)試時(shí)鐘測(cè)試數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 emmc4 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試

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控制信號(hào)測(cè)試控制信號(hào)過沖測(cè)試控制信號(hào)高低電平測(cè)試 EMMC 復(fù)位測(cè)試

數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 emmc5 上電時(shí)序測(cè)試start bit 與 command 樣，固定為 "0"，在沒有數(shù)據(jù)傳輸?shù)那闆r下，cmd 信號(hào)保持高電平，當(dāng) emmcdevice 將 start bit 發(fā)送到總線上時(shí)，host 可以很方便檢測(cè)到該信號(hào)，并開始接收 response。

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數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 Emmc5 上電時(shí)序測(cè)試

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CLK測(cè)試 DQS測(cè)試 EMMC4 上電時(shí)序測(cè)試，眼圖測(cè)試

clk測(cè)試 dqs測(cè)試 emmc4 上電時(shí)序測(cè)試，眼圖測(cè)試crc 為 data 的 16 bit crc 校驗(yàn)值，不包含 start bit。各個(gè) data line 上的 crc 為對(duì)應(yīng) data line 的 data 的 16 bit crc 校驗(yàn)值。

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數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 EMMC4 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試

數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 emmc4 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試在 ddr 模式下，data line 在時(shí)鐘的上升沿和下降沿都會(huì)傳輸數(shù)據(jù)，其中上升沿傳輸數(shù)據(jù)的奇數(shù)字節(jié) （byte 1,3,5...），下降沿則傳輸數(shù)據(jù)的偶數(shù)字節(jié)（byte 2,4,6 ...）。

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I復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試 EMMC4 上電時(shí)序測(cè)試

復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試 emmc4 上電時(shí)序測(cè)試當(dāng) emmc device 處于 sdr 模式時(shí)，host 可以發(fā)送 cmd19 命令，觸發(fā)總線測(cè)試過程（bus testing procedure），測(cè)試總線硬件上的連通性。

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PCIE2.0 3.0 驗(yàn)證調(diào)試和一致性測(cè)試解決方案

遇到的問題pcie link不穩(wěn)定配置空間讀寫正常，memory mapping空間讀寫異常

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PCIE2.0 3.0 物理層一致性測(cè)試

cie2.0 3.0 物理層致性測(cè)試pcie總線與pci總線不同，pcie總線使用端到端的連接方式，在條pcie鏈路的兩端只能各連接個(gè)設(shè)備，這兩個(gè)設(shè)備互為是數(shù)據(jù)發(fā)送端和數(shù)據(jù)接收端。pcie鏈路可以由多條lane組成，目pcie鏈路×1、×2、×4、×8、×16和×32寬度的pcie鏈路，還有幾乎不使用的×12鏈路。

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PCIE2.0 3.0 TX 發(fā)送物理層一致性測(cè)試

pcie總線的層次組成結(jié)構(gòu)與網(wǎng)絡(luò)中的層次結(jié)構(gòu)有類似之處，但是pcie總線的各個(gè)層次都是使用硬件邏輯實(shí)現(xiàn)的。在pcie體系結(jié)構(gòu)中，數(shù)據(jù)報(bào)文先在設(shè)備的核心層(device core)中產(chǎn)生，然后再經(jīng)過該設(shè)備的事務(wù)層(transactionlayer)、數(shù)據(jù)鏈路層(data link layer)和物理層(physical layer)，終發(fā)送出去。

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PCIE2.0 3.0 RX 接收物理層一致性測(cè)試

pcie2.0 3.0 rx 接收物理層致性測(cè)試當(dāng)pcie設(shè)備進(jìn)入休眠狀態(tài)，主電源已經(jīng)停止供電時(shí)，pcie設(shè)備使用該信號(hào)向處理器系統(tǒng)提交喚醒請(qǐng)求，使處理器系統(tǒng)重新為該pcie設(shè)備提供主電源vcc。

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PCIE Gen2/Gen3/Gen4 發(fā)送端信號(hào)質(zhì)量一致性測(cè)試

pcie 初始化完成后會(huì)進(jìn)入l0狀態(tài)。異常狀態(tài)見pcie link 異常log。物理層link 不穩(wěn)定，懷疑以下原因：- 高速串行信號(hào)質(zhì)量問題- serdes電源問題- 時(shí)鐘問題

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pcie2.0x4 眼圖測(cè)試物理層一致性測(cè)試

pcie2.0x4 眼圖測(cè)試物理層致性測(cè)試集成電路的發(fā)明是人類歷史上的大創(chuàng)舉，它大地推動(dòng)了人類的現(xiàn)代文明進(jìn)程，在天無時(shí)無刻不在影響著我們的生活。進(jìn)入 21 世紀(jì)以來，集成電路的發(fā)展則更是狂飆猛進(jìn)。天的大規(guī)模集成電路生產(chǎn)和制造工藝已經(jīng)達(dá)到 10 nm 量產(chǎn)水平，更高的集成度意味著同等體積下提供了更高的性能，當(dāng)然對(duì)業(yè)內(nèi)從業(yè)者來說遇到的挑戰(zhàn)和問題也就越來越嚴(yán)峻。

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pcie2.0x8 眼圖測(cè)試物理層一致性測(cè)試

pcie2.0x8 眼圖測(cè)試物理層致性測(cè)試在個(gè)處理器系統(tǒng)中，般提供×16的pcie插槽，并使用petp0~15、petn0~15和perp0~15、pern0~15共64根信號(hào)線組成32對(duì)差分信號(hào)，其中16對(duì)petxx信號(hào)用于發(fā)送鏈路，另外16對(duì)perxx信號(hào)用于接收鏈路。除此之外pcie總線還使用了下列輔助信號(hào)。

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Pcie1.0x4 眼圖測(cè)試物理層一致性測(cè)試

pcie1.0x4 眼圖測(cè)試物理層致性測(cè)試日益降低的信號(hào)幅度必將帶來信噪比(snr)的挑戰(zhàn)，也即隨著信號(hào)幅度越來越低，對(duì)整個(gè) 電路系統(tǒng)的噪聲要求也越來越嚴(yán)格。尤其是在近 3 年來越來越熱的pam 調(diào)制，比如廣泛用于 200g/400g 傳輸?shù)?pam-4 技術(shù)，由于采用 4 電平調(diào)制，其對(duì)信噪比的要求比采用nrz 編碼的信噪比要高 9db.

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Pcie1.0x8 眼圖測(cè)試物理層一致性測(cè)試

pcie1.0x8 眼圖測(cè)試物理層致性測(cè)試ci總線定義了兩類配置請(qǐng)求，個(gè)是type00h配置請(qǐng)求，另個(gè)是type 01h配置請(qǐng)求。

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Pcie1.0x16 眼圖測(cè)試物理層一致性測(cè)試

pcie1.0x16 眼圖測(cè)試物理層致性測(cè)試電子產(chǎn)品發(fā)展到當(dāng)?shù)臅r(shí)代，工程界已經(jīng)積累了很多實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，再搭上互聯(lián)網(wǎng)大力發(fā)展的快車，每位工程師都可以很輕松地從其他人的工程經(jīng)驗(yàn)分享中獲得很多有價(jià)值和有助于自己設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，但是經(jīng)驗(yàn)并不是金科玉律，也不是都適合工程師特殊的設(shè)計(jì)需求。

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Pcie3.0x4 眼圖測(cè)試物理層一致性測(cè)試

pcie3.0x4 眼圖測(cè)試物理層致性測(cè)試下面是個(gè) ddr3 設(shè)計(jì)的實(shí)際案例。按照傳統(tǒng)的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，工程師會(huì)按照主芯片給的設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。結(jié)合項(xiàng)目工程的需要，其 ddr3 的采用的是 t 型的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)， ecc 放置在如下圖 5 圓圈中所示位置。在生產(chǎn)完成后的調(diào)試過程中，發(fā)現(xiàn) ddr3 的信號(hào)出現(xiàn)非單調(diào)性。

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Pcie3.0x8 眼圖測(cè)試物理層一致性測(cè)試

pcie3.0x8 眼圖測(cè)試物理層致性測(cè)試deviceid和vendor id寄存器這兩個(gè)寄存器的值由pcisig分配，只讀。其中vendor id代表pci設(shè)備的生產(chǎn)廠商，而device id代表這個(gè)廠商所生產(chǎn)的具體設(shè)備。如xilinx公司的k7，其vendor id為0x10ee，而device id為0x7028。

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Pcie3.0x16 眼圖測(cè)試物理層一致性測(cè)試

pcie3.0x16 眼圖測(cè)試物理層致性測(cè)試獲得的信號(hào)波形沒有出現(xiàn)非單調(diào)的情況。按照以上設(shè)計(jì)改板后的測(cè)試結(jié)果與仿真致。如果不進(jìn)行仿真，那么只能在產(chǎn)品設(shè)計(jì)完成之后進(jìn)行測(cè)試才能發(fā)現(xiàn)問題，如果要改善，只能再改板調(diào)整，還可能出現(xiàn)改板很多次的情況，這樣就會(huì)延遲產(chǎn)品上市時(shí)間并增加物料成本。

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HA405-DPA-SC-S8/120梅特勒電極（有問題，產(chǎn)品上留有碎渣）

梅特勒電極ha405-dpa-sc-s8/120（有問題，產(chǎn)品上留有碎渣）硬件開放實(shí)驗(yàn)室開放實(shí)驗(yàn)室儀器租賃

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EMMC 上電時(shí)序測(cè)試電源紋波測(cè)試

emmc 上電時(shí)序測(cè)試電源紋波測(cè)試emmc 芯片下方在敷銅時(shí)，焊盤部分要增加敷銅禁布框，避免銅皮分布不均影響散熱，導(dǎo)致貼片虛焊。

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EMMC 時(shí)鐘測(cè)試數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試

emmc 時(shí)鐘測(cè)試數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試電源紋波測(cè)試過大的問題通常和使用的探頭以及端的連接方式有關(guān)。先檢查了用戶探頭的連接方式，發(fā)現(xiàn)其使用的是如下面左圖所示的長的鱷魚夾地線，而且接地點(diǎn)夾在了單板的固定螺釘上，整個(gè)地環(huán)路比較大。由于大的地環(huán)路會(huì)引入更多的開關(guān)電源造成的空間電磁輻射噪聲以及地環(huán)路噪聲，于是更換成如下面右圖所示的短的接地彈簧針。

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EMMC 控制信號(hào)測(cè)試控制信號(hào)過沖測(cè)試控制信號(hào)高低電平測(cè)試

emmc 控制信號(hào)測(cè)試控制信號(hào)過沖測(cè)試控制信號(hào)高低電平測(cè)試

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EMMC 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試

emmc 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試這是個(gè)典型的電源紋波測(cè)試的問題。我們通過使用短的地線連接、換用低衰減比的探頭以及帶寬限制功能使得紋波噪聲的測(cè)試結(jié)果大大改善。

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EMMC4 上電時(shí)序測(cè)試電源紋波測(cè)試時(shí)鐘測(cè)試數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試

emmc4 上電時(shí)序測(cè)試電源紋波測(cè)試時(shí)鐘測(cè)試數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試實(shí)際上就是把電纜的頭接在示波器上，示波器設(shè)置為50歐姆輸入阻抗；電纜的另頭剝開，屏蔽層焊接在被測(cè)電路地上，中心導(dǎo)體通過個(gè)隔直電容連接被測(cè)的電源信號(hào)。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是低成本，低衰減比，缺點(diǎn)是致性不好，隔直電容參數(shù)及帶寬不好控制。

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Emmc5 上電時(shí)序測(cè)試電源紋波測(cè)試時(shí)鐘測(cè)試數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試

相關(guān)產(chǎn)品：emmc5 , 上電時(shí)序測(cè)試 , 電源紋波測(cè)試 , 時(shí)鐘測(cè)試 , 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試通俗的來說，emmc=nand閃存+閃存控制芯片+標(biāo)準(zhǔn)接口封裝。

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EMMC4 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試

emmc4 , 復(fù)位測(cè)試 , clk測(cè)試 , dqs測(cè)試emmc則在其內(nèi)部集成了 flash controller，包括了協(xié)議、擦寫均衡、壞塊管理、ecc校驗(yàn)、電源管理、時(shí)鐘管理、數(shù)據(jù)存取等功能。

更新時(shí)間:2024-11-21

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EMMC5 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試

emmc5 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試包括card interface（cmd，data，clk）、memory core interface、總線接口控制（card interface controller）、電源控制、寄存器組。

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EMMC5 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試

emmc5 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試mmc通過發(fā)cmd的方式來實(shí)現(xiàn)卡的初始化和數(shù)據(jù)訪問。device identification mode包括3個(gè)階段idle state、ready state、identification state。

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7405ETS-LINDGREN近場探頭，硬件測(cè)試，開放實(shí)驗(yàn)室，DDR測(cè)試，時(shí)序測(cè)試，紋波測(cè)試，抖動(dòng)測(cè)試

misenbo 硬件開放實(shí)驗(yàn)室開放實(shí)驗(yàn)室硬件實(shí)驗(yàn)室 ets-lindgren 7405近場探頭儀器資訊

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ESD測(cè)試儀Nemtest dito靜電放電模擬器，硬件測(cè)試，開放實(shí)驗(yàn)室，DDR測(cè)試，時(shí)序測(cè)試，紋波測(cè)試，抖動(dòng)測(cè)試

misenbo 硬件開放實(shí)驗(yàn)室開放實(shí)驗(yàn)室硬件實(shí)驗(yàn)室 nemtest dito 靜電放電模擬器儀器資訊

更新時(shí)間:2024-11-21

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T280T-280S--TRACKING 體能測(cè)試設(shè)備鴻泰盛交互式

動(dòng)態(tài)體能評(píng)估系統(tǒng)t280s是一款集動(dòng)態(tài)體能評(píng)估、體適能評(píng)估、運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、運(yùn)動(dòng)健康分析、智能訓(xùn)練指導(dǎo)為一體的評(píng)估系統(tǒng)。系統(tǒng)通過穿戴式傳感器進(jìn)行動(dòng)作數(shù)據(jù)采集，對(duì)8個(gè)或以上特定動(dòng)作的動(dòng)態(tài)測(cè)試，采集身體運(yùn)動(dòng)參數(shù)，遠(yuǎn)程無線數(shù)據(jù)傳輸，與交互平臺(tái)配合分析人體的重心運(yùn)動(dòng)軌跡及人體的運(yùn)動(dòng)姿態(tài)，自動(dòng)進(jìn)行分析并生成測(cè)試報(bào)告和出具訓(xùn)練建議。

更新時(shí)間:2024-11-20

該公司產(chǎn)品分類：鴻泰盛（北京）科技有限公司

BoonFeet S1腳型測(cè)量儀足部檢測(cè) 鴻泰盛快速定制鞋墊

腳型測(cè)量儀足部檢測(cè) 鴻泰盛快速定制鞋墊同時(shí)具備足底壓力分析、體態(tài)評(píng)估和足墊定制三大功能。系統(tǒng)采用的是的高精度足底壓力分析技術(shù)，對(duì)用戶的足弓、足態(tài)進(jìn)行分析與評(píng)估，根據(jù)分析數(shù)據(jù)，了解用戶的足部現(xiàn)狀，并作出針對(duì)性足墊解決方案。與此同時(shí)，系統(tǒng)采用的加熱定型技術(shù)，該技術(shù)在足墊定制過程中操作簡單，效率很高，現(xiàn)場8分鐘即可獲得一雙貼合用戶足弓足型的定制足墊，用戶可以現(xiàn)場直接穿戴。

更新時(shí)間:2024-11-20

該公司產(chǎn)品分類：鴻泰盛（北京）科技有限公司

foncti-630體態(tài)評(píng)估儀脊柱功能檢測(cè)儀器鴻泰盛 foncti-630

foncti-630體態(tài)評(píng)估系統(tǒng)，是一款集合3d體態(tài)檢測(cè)，步態(tài)檢測(cè)于一體的智能體測(cè)系統(tǒng)。系統(tǒng)采用沿的遠(yuǎn)紅外與結(jié)構(gòu)光技術(shù)，模擬人體骨骼位置結(jié)構(gòu)，分析肌肉功能狀態(tài)，診斷動(dòng)態(tài)步態(tài)異常，預(yù)測(cè)各項(xiàng)健康風(fēng)險(xiǎn)，給予客戶健康評(píng)分并為客戶定制完整運(yùn)動(dòng)方案。

更新時(shí)間:2024-11-20

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CareBo-810兒童人體成分分析儀 CareBo-810 折疊機(jī)身

carebo-810采用國際先進(jìn)的多頻率生物電阻抗技術(shù)進(jìn)行人體成分準(zhǔn)確分析，監(jiān)測(cè)體脂和肌肉的變化及分析人體成分變化，回歸數(shù)據(jù)本身，呈現(xiàn)身體的真實(shí)數(shù)據(jù)，通過獨(dú)有的準(zhǔn)確測(cè)量技術(shù)和wifi通信模塊等，向用戶提供更多豐富的服務(wù)項(xiàng)目。

更新時(shí)間:2024-11-20

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AFA-50足底壓力測(cè)試系統(tǒng) 便捷式 AFA-50足底壓力測(cè)量儀

足底壓力測(cè)試儀采用48hv矩陣傳感器（傳感器數(shù)量2304個(gè)），以生物力學(xué)為基礎(chǔ)，準(zhǔn)確采集足底壓力分布數(shù)據(jù)，能夠根據(jù)性別、年齡、身高進(jìn)行5個(gè)等的評(píng)估，對(duì)足部壓力，足部畸形問題進(jìn)行有效分析，提供針對(duì)性解決方案。

更新時(shí)間:2024-11-20

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BoonFeet C1鞋墊機(jī)器足型檢測(cè)儀鞋墊定制3D設(shè)備 C1

鞋墊機(jī)器足型檢測(cè)儀鞋墊定制3d設(shè)備 c1同時(shí)具備足底壓力分析、體態(tài)評(píng)估和足墊定制三大功能。系統(tǒng)采用的是國際先進(jìn)的高精度足底壓力分析技術(shù)，對(duì)用戶的足弓、足態(tài)進(jìn)行分析與評(píng)估，根據(jù)分析數(shù)據(jù)，了解用戶的足部現(xiàn)狀，并作出針對(duì)性足墊解決方案。

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BoonFeet S1鞋墊機(jī)器足型檢測(cè)儀鞋墊定制3D設(shè)備鴻泰盛 S1

鞋墊機(jī)器足型檢測(cè)儀鞋墊定制3d設(shè)備鴻泰盛 s1同時(shí)具備足底壓力分析、體態(tài)評(píng)估和足墊定制三大功能。系統(tǒng)采用的是國際先進(jìn)的高精度足底壓力分析技術(shù)，對(duì)用戶的足弓、足態(tài)進(jìn)行分析與評(píng)估，根據(jù)分析數(shù)據(jù)，了解用戶的足部現(xiàn)狀，并作出針對(duì)性足墊解決方案。

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AFA-50足底壓力測(cè)試板三維步態(tài)分析儀足壓檢測(cè) 鴻泰盛 AFA-50

足底壓力測(cè)試板三維步態(tài)分析儀足壓檢測(cè) 鴻泰盛 afa-50采用48hv矩陣傳感器（傳感器數(shù)量2304個(gè)），以生物力學(xué)為基礎(chǔ)，準(zhǔn)確采集足底壓力分布數(shù)據(jù)，能夠根據(jù)性別、年齡、身高進(jìn)行5個(gè)等的評(píng)估，對(duì)足部壓力，足部畸形問題進(jìn)行有效分析，提供針對(duì)性解決方案。

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OsteoPro Smart骨密度測(cè)定儀兒童超聲骨密度儀骨密度檢測(cè)儀 OsteoPro Smart

超聲技術(shù)準(zhǔn)確可靠,準(zhǔn)確判斷骨質(zhì)疏松癥；提供多方位骨質(zhì)信息,更有效評(píng)估骨折風(fēng)險(xiǎn)；采用who《衛(wèi)生組織》的骨質(zhì)疏松癥判斷標(biāo)準(zhǔn)；技術(shù)計(jì)算的骨質(zhì)疏松指數(shù),一目了然地進(jìn)行判斷：

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AS-1000動(dòng)脈硬化測(cè)量儀脈搏波速測(cè)定儀脈搏波速檢測(cè)儀

具有斷電自動(dòng)放氣、過壓自動(dòng)放氣等保護(hù)功能；根據(jù)以病理學(xué)的數(shù)據(jù)庫進(jìn)行定量分析，包括各主要血管疾病的風(fēng)險(xiǎn)因子和動(dòng)脈年齡估算，并有與同年齡組參考值比較的圖示；根據(jù)佛萊明漢風(fēng)險(xiǎn)分析來提供未來10年冠狀動(dòng)脈硬化心臟病發(fā)病的機(jī)率。

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carebo-810身體成分分析儀器體測(cè)儀人體成分檢測(cè)儀鴻泰盛

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AFA-50三維步態(tài)分析儀足底壓力測(cè)試板步態(tài)分析儀鴻泰盛

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AFA-50穿戴式步態(tài)分析儀足部壓力檢測(cè)儀鴻泰盛便捷式

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S13D矯正鞋墊機(jī) 足型檢測(cè)儀鞋墊定制機(jī) 全自動(dòng)鞋墊機(jī) S1

全自動(dòng)鞋墊機(jī)s1足墊定制系統(tǒng)同時(shí)具備足底壓力分析、體態(tài)評(píng)估和足墊定制三大功能。系統(tǒng)采用的是高精度足底壓力分析技術(shù)，對(duì)用戶的足弓、足態(tài)進(jìn)行分析與評(píng)估，作出針對(duì)性足墊解決方案。

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S1全自動(dòng)鞋墊機(jī) 足型檢測(cè)儀鞋墊定制3D設(shè)備鞋機(jī) S1

boonfeet s1足墊定制系統(tǒng)同時(shí)具備足底壓力分析、體態(tài)評(píng)估和足墊定制三大功能。系統(tǒng)采用的是國際先進(jìn)的高精度足底壓力分析技術(shù)，對(duì)用戶的足弓、足態(tài)進(jìn)行分析與評(píng)估，根據(jù)分析數(shù)據(jù)，了解用戶的足部現(xiàn)狀，并作出針對(duì)性足墊解決方案。與此同時(shí)，系統(tǒng)采用獨(dú)特的加熱定型技術(shù)，該技術(shù)在足墊定制過程中操作簡單，效率很高，現(xiàn)場5分鐘即可獲得一雙完全貼合用戶足弓足型的定制足墊，用戶可以現(xiàn)場直接穿戴。

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